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导热垫片配方加工工艺技术及制作方法

发布时间:2020-12-30   作者:admin   浏览次数:126

1 一种可拉伸有机硅导热垫片及其配方技术 
   简介:本技术涉及一种可拉伸有机硅导热垫片及其配方技术。首先将纤维素纳米纤丝溶解于去离子水中,超声分散得到纤维素纳米纤丝的分散液,然后离心,将上清液旋涂在清洗干净的玻璃上,并在红外光下干燥;同时将184型聚二甲基硅氧烷中分批加入无机导热填料,机械搅拌,抽真空脱除气泡后旋涂到纤维素纳米纤丝的上层,脱气,热固化,后将玻璃板脱除,将膜片放入层压成型机中层压成型,即可获得一种可拉伸有机硅导热垫片。本技术采用天然原料纤维素纳米纤丝,其力学性能优异,生物可降解性能佳,制备工艺操作简便,制得的可拉伸硅胶垫片具有优异的导热性能,并且其拉伸强度均高于5.0MPa,断裂伸长率高达580%以上,其力学性能优异,能满足各种电子设备的散热领域。
2 低密度定向高导热垫片及其配方技术 
   简介:本技术属于复合材料技术领域,具体涉及一种低密度定向高导热垫片及其配方技术。其中所述低密度定向高导热垫片包括:高分子基体、碳纤维和导热填料粉末;其中碳纤维与导热填料粉末的重量比为50:400~70:80;以及高分子基体与碳纤维和导热填料粉末之和的重量比为100:180~600;本低密度定向高导热垫片及其配方技术通过磁场定向技术,使碳纤维定向排列,同时辅助偶联剂以分散粘结低密度导热填料粉末,并使用超声波裁切刀切割,制备出导热性能和密度都满足散热场景需求的低密度定向高导热垫片,且本低密度定向高导热垫片厚度最薄可以控制在0.3mm左右,在满足导热系数的情况下,完全满足电子行业超薄轻量的要求。
3 导热复合垫片及其配方技术、电子元器件和电子产品 
   简介:本技术提供了一种导热复合垫片及其配方技术、电子元器件和电子产品,涉及导热新材料技术领域,导热复合垫片包括:依次层叠设置的第一导热硅橡胶层、中间层和第二导热硅橡胶层;其中,所述第一导热硅橡胶层的粘性小于所述第二导热硅橡胶层的粘性。该导热复合垫片一面粘性强一面粘性弱,使用时操作便利,可实现一种材料的两面具有不同功能要求的应用要求,导热效果佳,体积可轻薄化,适用场景广。
4 一种导热硅胶垫片的制造工艺及其使用的背胶系统 
   简介:本申请涉及一种导热硅胶垫片及其使用的背胶系统,制造工艺包括以下步骤:S1.经硫化制备得到绝缘导热硅胶垫片;S2.所述导热硅胶垫片通过传送带输送至轨道式电晕装置的电晕部件下方,利用所述电晕部件对电极施加高频高压电流,电极发生电晕放电,对所述导热硅胶垫片的表面进行表面活化的电晕处理,经过电晕处理的所述导热硅胶垫片为预制品;S3.将所述预制品至贴胶线的压辊前,压敏胶带置于所述预制品上方,将所述压敏胶带贴合至所述预制品上方;S4.连接有所述压敏胶带的所述预制品从压辊下方通过,所述压辊将压敏胶带粘接在所述预制品上。本申请能大大地提高了导热硅胶垫片背胶的生产效率,减少了人力劳作强度,降低了生产成本。
5 一种高导热垫片及其配方技术 
   简介:本技术提供了一种高导热垫片及其配方技术,通过不同粘度的乙烯基硅油复合得到复合乙烯基硅油作为高导热垫片的基体,并添加球形氧化铝、氧化锌和氮化硅的成分,协同达到优异的高导热性能的同时,能增加高导热垫片的回弹性、柔软性以及可塑性,使其具有极高的加工性能。同时通过加热处理后,制备的垫片导热结构更加紧致,具有更高的性能。综合上有效解决了现有技术中导热垫片制备工艺复杂、制备成本高,制备的导热垫片导热性能差、柔软性差以及回弹性差的问题。
6 一种耐老化的高导热垫片的配方技术 
   简介:本技术提供了一种耐老化的高导热垫片的配方技术,通过采用不同粒径的球形氧化铝粉末和微米级氮化硅粉末形成复合粉末后,具有协同作用,增加制备的导热垫片的黏合度以及导热性能;在复合粉末与乙烯基硅油、含氢硅油的基体混合反应前,通过预处理的方式改善球形氧化铝的表面使其与硅油更容易结合,在反应后设置了后处理,能进一步增加体系的反应程度,获得黏合度更高的导热垫片,综合上制备的垫片不仅具有高导热性能,还具有显著的耐温、耐老化性能,在保证适宜的硬度的前提下,能于150℃耐温500小时的条件下保持稳定不老化、不粉化,有效解决现有技术中制备的导热垫片导热性能差、制备容易出现粉化的问题。
7 一种导热垫片及其配方技术和应用 
   简介:本技术涉及一种导热垫片及其配方技术和应用,所述导热垫片包括导热硅胶垫以及涂布在所述导热硅胶垫一侧的背胶;所述背胶的面积占所述导热硅胶垫面积的10~30%。本技术提供的局部背胶的导热垫片相较于常规的全部背胶导热垫片,热传导率明显升高,热阻降低,导热性优异,基本与无背胶时无差别,同时又达到了导热垫片的固定要求。本技术通过网格转印技术能够一次性将模切组件全部背胶,然后再进行模切得到单个的导热垫片,这种方法可以简化单个产品逐个背胶的工序。
8 一种双组份触变型导热凝胶垫片及其制作工艺 
   简介:本技术提供了一种双组份触变型导热凝胶垫片及其制作工艺,包括组分A和组分B;所述组分A按重量配比为:所述组分B按重量配比为:本申请针对易碎和低压力应用设计,操作方便,加热加速反应,便于储存,使其容易点胶,其具有超好的贴服性,可实现室温固化,固化速度快,同时可挤出理想超薄厚度的自然形成的片状结构。
9 一种导热硅橡胶垫片的配方技术 
   简介:本技术提供一种导热硅橡胶垫片的配方技术,包括步骤:(1)将氮化硼粉体置于反应装置中;(2)于反应装置中通入一定比例的二氧化硅前驱体、载气和氧气,同时,吹拂氮化硼粉体处于流化态,并使其与氧气反应于氮化硼表面沉积二氧化硅,得到二氧化硅包覆氮化硼;(3)将二氧化硅包覆氮化硼与反应性硅油、催化剂混合均匀,经混炼、脱泡、硫化、裁切后,得到导热硅橡胶垫片;反应装置是将二氧化硅前驱物通过化学气相沉积法制备二氧化硅的装置。本申请的导热硅橡胶垫片的配方技术,借助流化态气相沉积CVD法,对高导热氮化硼粉体材料表面进行均匀包覆,以此来提高二氧化硅包覆氮化硼与硅橡胶基体的亲和性,从而制备导热性优异的导热硅橡胶垫片。
10 一种由废弃人工合成石墨膜制备导热硅橡胶垫片的方法 
   简介:本技术提供了一种由废弃人工合成石墨膜制备导热硅橡胶垫片的方法,包括以下步骤:(1)将人工合成石墨膜进行破碎、过筛,得到人工合成石墨粉体;(2)将所述人工合成石墨粉体表面接枝含氧基团,制得表面活化石墨粉体;(3)将所述表面活化石墨粉体与反应性硅油、填料、抑制剂、催化剂、偶联剂和硫化剂混合均匀后,取向挤出成型并冷冻切片,制得导热硅橡胶垫片。本申请的由废弃人工合成石墨膜制备导热硅橡胶垫片的方法,不仅解决了现有废弃人工合成石墨膜材料回收处理成本高、易产生二次污染等难题,同时又开发了以废弃人工合成石墨膜为原料制备导热硅橡胶垫片,充分提高废料的利用价值,且本技术导热硅橡胶垫片的制造方法简单、易于工业化生产。
11 导热膜、导热垫片及其配方技术
12 导热层和导热垫片
13 一种导热吸波垫片
14 一种具有良好的可返修性能的导热垫片及其配方技术
15 一种低挥发量的导热垫片及其配方技术
16 一种硅胶导热垫片分切用的限位机构
17 一种导热垫片及其配方技术
18 一种具有高导热系数的硅橡胶垫片及其配方技术
19 一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片及其配方技术
20 一种高导热柔性石墨烯薄膜垫片生产工艺
21 一种高韧性耐压导热垫片的配方技术
22 低密度高导热的硅胶垫片及其配方技术
23 一种紫外固化的无硅导热垫片及其配方技术
24 表面绝缘包覆的碳纤维及其配方技术、导热垫片及其配方技术
25 一种高热导率导热硅胶垫片及其配方技术
26 一种高强度导热硅胶垫片及其配方技术
27 一种导热垫片及其配方技术
28 一种相变石墨烯导热垫片、配方技术及其应用
29 一种低密度高强度的导热垫片及其配方技术
30 一种外观改进的复合导热垫片及其配方技术
31 导热人工石墨垫片的配方技术
32 一种导热垫片
33 低渗油导热硅胶垫片及其配方技术
34 一种导热垫片生产装置
35 一种高导热强回弹硅胶垫片及其配方技术
36 一种低密度高导热硅胶垫片及其配方技术
37 一种软硬结合导热垫片及其配方技术
38 一种新型硅橡胶导热垫片的制备及切削方法
39 一种高扭矩导热绝缘垫片材料及其生产工艺
40 一种导热垫片矩阵排布阵列式结构
41 一种导热型绝缘硅橡胶垫片
42 一种无硅导热垫片的制作方法
43 一种导热垫片及其配方技术
44 一种高导热率硅胶垫片及其配方技术
45 一种新能源汽车用低比重导热硅胶垫片及其配方技术
46 适合光学组件使用的非硅导热垫片
47 一种石墨烯复合导热垫片
48 一种导热硅胶垫片
49 一种导热绝缘橡胶垫片及其配方技术
50 一种石墨烯-碳纳米管纤维基导热垫片及其配方技术
51 一种石墨烯-碳纳米管薄膜基导热垫片及其配方技术
52 一种导热垫片及其配方技术
53 一种导热垫片及空调器
54 导热垫片及其配方技术、电子装置
55 导热垫片及其配方技术、电子装置
56 一种玻纤增强型导热垫片的配方技术
57 一种高附着力矽胶布与导热硅胶垫片复合材料及其配方技术
58 一种点胶式凝胶导热垫片及其配方技术
59 一种高导热低比重锂电池防XX硅胶垫片及其配方技术
60 一种三维高导热垫片及其配方技术
61 一种高韧性高导热复合型硅胶垫片
62 一种高导热复合型硅胶垫片
63 一种高导热复合型硅胶垫片的配方技术
64 柔性导热垫片及其配方技术
65 一种复合玻纤导热硅胶垫片
66 一种复合型聚酰亚胺膜导热硅胶垫片
67 导热硅胶垫片压延线
68 一种导热石墨垫片及其配方技术
69 一种有机硅导热垫片的配方技术
70 一种新型阻燃导热垫片及其配方技术
71 耐老化的导热导电垫片组合物及其配方技术
72 导热垫片及其配方技术
73 一种低密度导热硅胶垫片及其配方技术
74 一种CPU散热用导热泡棉垫片的结构和制造工艺
75 一种柔性可回弹的导热导电垫片组合物及其配方技术
76 一种石墨烯基硅胶导热垫片及其配方技术
77 一种石墨烯金属导热垫片的配方技术
78 一种阻燃导热垫片及其配方技术
79 一种吸波导热绝缘垫片
80 一种高导热石墨烯复合垫片包覆处理工艺
81 一种高导热复合垫片材料及配方技术
82 一种低密度高强度导热硅胶垫片
83 一种绝缘型高导热硅胶垫片
84 一种绝缘型高导热硅胶垫片的配方技术
85 一种新型高导热绝缘垫片
86 一种无硅型导热垫片及其配方技术
87 一种导热垫片及其配方技术
88 一种易清理的导热相变垫片及其配方技术和系统
89 高导热组合物及配方技术及其导热垫片
90 低渗油超软导热硅胶组合物及导热硅胶垫片及其配方技术
91 一种电磁吸波导热组合物及电磁吸波导热垫片
92 一种电磁屏蔽导热组合物及电磁屏蔽导热垫片
93 一种易清理的导热相变垫片及其配方技术及其制备系统
94 可印刷或点胶式导热垫片及其配方技术
95 一种低剥离力导热硅胶垫片及其配方技术
96 一种高导热率导热硅胶垫片及其配方技术
97 一种复合型导热硅胶垫片及其配方技术
98 一种导热绝缘垫片材料
99 一种导热硅胶垫片压延成型脱泡机构
100 一种复合结构的导热垫片
101 导热相变垫片
102 一种导热性能突出的绝缘垫片的配方技术
103 一种导热性能突出的绝缘垫片
104 一种用于导热垫片的抗静电有机硅凝胶及其配方技术
105 一种高韧性超薄导热硅胶垫片及其配方技术
106 一种高导热绝缘导热硅胶垫片及其配方技术
107 一种无硅型导热垫片及其配方技术
108 高导热高压缩湿粘态导热垫片及其制备
109 一种柔性导热垫片的配方技术
110 一种高导热柔性硅胶垫片及其配方技术
111 一种导热硅橡胶垫片
112 导热绝缘垫片
113 复合结构导热填缝垫片
 
  以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费260元,购买或咨询更多相关技术内容可联系:微信/电话:13510921263



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