1 一种热增粘导热胶带及其配方技术
简介：本技术提供了一种热增粘导热胶带及其配方技术，其特征在于，包括离型层和热增粘导热胶层；所述离型层的厚度为10‑100μm，所述热增粘导热胶层的厚度为10‑150μm；所述热增粘导热胶层为添加导热粒子的导热胶层；所述热增粘导热胶包括如下按重量份计的成分：导热填料5‑10份、超支化聚硫醚多胺8‑13份、1,3,5‑三缩水甘油‑S‑三嗪三酮3‑5份、偶联剂1‑2份、松香改性酚醛树脂2‑4份、N‑[4‑氰基‑3‑(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺1‑3份、溶剂10‑20份。本技术提供的热增粘导热胶带导热效果好，粘结性能佳，高温保持力大，机械力学性能和性能稳定性好。
2 一种滤光导热胶带及其配方技术
简介：本技术提供一种滤光导热胶带，其原料包括：80‑100重量份的丙烯酸酯共聚物、20‑30重量份的乙酸乙烯酯、0.5‑2重量份的蓝光吸收剂、10‑20重量份的导热剂、2‑10重量份的过硫酸铵、10‑20重量份的马来酸酐。本技术通过蓝光吸收剂和导热剂相结合，不但导热效果好，还具有吸收蓝光的功能，提高了电子产品屏幕的适用性能。
3 一种用于柔性屏的铜箔缓冲高导热胶带及其配方技术
简介：本技术提供了一种用于柔性屏的铜箔缓冲高导热胶带及其配方技术，所述铜箔缓冲高导热胶带自上而下依次为铜箔层、压敏胶层、TPU层、导热压敏胶层、离型层。铜箔层为电解铜、压延铜的一种或多种；压敏胶层为丙烯酸树脂，有机硅树脂，聚氨酯树脂中的一种或多种；TPU层（聚氨酯弹性体层）为芳香族TPU、脂肪族TPU中的一种或多种；导热压敏胶层由A、B、C三个组分组成，其中A组分包括：丙烯酸树脂20~60%、C9树脂1~10%、氧化铝1~10%、二氧化硅0.5~5%、乙酸乙酯30~70%、丁酮1~10%；B组分包括：六亚甲基二异氰酸酯三聚体40~90%、乙酸乙酯10~60%；C组分包括：乙酰丙酮铝2~30%、甲苯70~98%；离型层为离型膜、离型纸中的一种或多种。本技术所提供的铜箔缓冲高导热胶带，既可以解决显示产品的缓冲、导热问题，又可以进行多次折叠，弯曲，折叠次数可达60万次以上，较大程度地提高柔性产品的使用周期。
4 一种无基材导热胶带
简介：本技术提供了一种无基材导热胶带，包括第一离型层、胶粘剂层和第二离型层，所述胶粘剂层设置在第一离型层与第二离型层之间，所述胶粘剂层为丙烯酸酯类压敏胶，本技术中的丙烯酸酯类压敏胶前期涂布性更好，更易制得表面平整性好的薄型无基材导热胶带，更适用于结构狭小的电子元器件散导热量，该导热胶带性能上更加稳定，反应更加充分，内聚力更好，在日常使用中更加稳定，该导热胶带工艺简单，结构更加稳定。
5 一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺
简介：本技术提供一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺，包括以下步骤：（1）制备基材层；（2）在基材层的粘结面涂覆防静电层，并烘干；（3）接着将调配好的含有助粘剂的胶液涂覆在防静电层上，得到热粘合层，并在热粘合层的表面均匀铺设若干个石墨颗粒；（4）将若干个石墨颗粒按压至热粘合层中，使热粘合层的表面形成若干个容纳所述石墨颗粒的凹槽，并烘干；（5）最后在热粘合层的表面贴覆离型材料层，得到导热胶带。本技术主要针对于电子器件热量和静电共存的特点，所制造出的胶带可同时具备有优异的导热性及优良的防静电性能，且能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性。
6 一种电磁屏蔽导热胶带的组装方法
简介：本技术涉及一种电磁屏蔽导热胶带的组装方法，通过预设的第一优先级在胶带基体上确定各附属配件的对应组装位置、确定并成型胶带基体上各附属配件所处位置的胶带基体厚度，并确定胶带基体上各附属配件的设计厚度，然后确定各附属配件的安装深度；再确定胶带基体上各附属配件的组装顺序；依序组装对应的各附属配件后对各附属配件的组装位置和性能分别进行对应检测，并进行对应调整；从而为每一批次不同种类的胶带基体上的各附属配件提供最适合其的组装位置、成型厚度、涉及厚度、安装厚度、及组装顺序，以进一步提高其组装效率和绝缘、耐热、及电磁屏蔽功能，以进一步提高其组装效率和精确度，从而有效保证其各项使用性能。
7 一种电磁屏蔽导热胶带及其成型方法
简介：本技术涉及一种电磁屏蔽导热胶带，其特征在于：所述电磁屏蔽导热胶带包括绝缘层(1)、导热屏蔽层(2)、电磁吸收层(3)、耐热绝缘层(4)、以及粘贴保护层(5)；通过不同功能性材料的搭配，解决手机LCM模组电磁干扰及散热问题，并通过一整张带有粘性的导热屏蔽层使胶带整体整合成一个整体，使用者在使用时可以一次性将实现多个对应功能的胶带一次性贴附在手机LCM模组的IC上，功能高效，节省工时，降低成本，提高效率。
8 一种导热胶带的生产工艺
简介：本技术提供了一种导热胶带的生产工艺，包括如下步骤：1)、制备离型膜，选择离型力为1:4的离型膜；2)、制备导热功能胶，将油性丙烯酸胶水和研磨的导热金属粉末进行混合搅拌，然后依次加入研磨的阻燃填料和软化剂，搅拌均匀，搅拌温度曲线为第一阶段65‑70℃，10分钟，第二阶段75‑80℃，5分钟；3)、上胶，将配好的粘胶剂以挤出的方式涂覆于离型膜上，涂覆温度为80‑90℃，4)、发泡：对涂覆结束后的胶带进行加热，蒸发内部水分，形成发泡结构，加热温度曲线为第一阶段130‑150℃，5分钟，第二阶段180‑200℃，5分钟，第三阶段220‑230℃，5分钟；5)检测：对加热处理完成后的导热胶带进行参数测试，得到产品。
9 一种电子组件装配用立体双面导热胶带
简介：本技术提供了一种电子组件装配用立体双面导热胶带，主要包括基带、第一粘附层、离型层、第二粘附层和导热层，所述基带外侧包设覆盖有导热层，导热层顶端粘附设置有第二粘附层，所述导热层底端粘附设置有第一粘附层，所述第二粘附层顶端粘附设置有离型层，所述基带中部开设有等距排列的通孔，所述导热层将通孔内部空间填充，所述导热层采用内部填充有纳米级金刚石粉的热固性聚硅氧烷聚合物，所述第一粘附层和第二粘附层采用内部填充有内部润滑剂的丙烯酸胶质。本技术在结构上设计合理，本双面胶带结构稳定，导热能力强，散热及时，自身稳固性好，结构简单，粘附牢固。
10 面板用防水导热胶带及其配方技术
简介：本申请提供了一种面板用防水导热胶带及其配方技术，所述胶带包括夹设在两胶黏层间的导热基材层，所述胶黏层外侧设置双面离型层，所述导热基材层内分布有若干个闭孔发泡，所述闭孔发泡的总体积占导热基材层体积的50％以上。该胶带面板粘贴后设备的缓冲性能、防水性能、导热性能优异，防水等级可达IPX7。
11 一种多功能复合导热胶带
12 一种导热胶带的配方技术
13 一种导热胶带及其配方技术
14 一种雾化导热胶带配方技术
15 导热胶带及其制作方法
16 导热胶带及其制作方法
17 导热胶带、其制作方法及电子设备
18 新型导热胶带及其配方技术
19 导热胶带及其配方技术
20 一种导热胶带
21 导热胶带及其制作方法
22 一种含有导电高分子聚合物的导热胶带
23 一种易揭取的聚酰亚胺弹性导热胶带
24 聚氨酯胶粘剂及其配方技术、以及导热胶带
25 一种导热胶带及其制作工艺
26 导热胶带及导热双面胶带
27 一种导热胶带的生产方法
28 一种透明的高导热胶带及其配方技术
29 导热胶带用的导热胶的配方技术
30 导热胶带用的导热胶
31 一种超薄型导热胶带
32 将导热胶带粘接在灯壳上的装配设备
33 一种导热胶带及其配方技术
34 用于笔记本电脑的导热胶带制造工艺
35 导热胶带
36 消费电子产品用导热胶带的制造方法
37 一种具有散热储热功能的导热胶带及其制作方法
38 一种具有高导热率的导热胶带及其制作方法
39 导热胶带及其制作工艺
40 高可靠性导热胶带的制备工艺
41 用于电子器件的导热胶带及其配方技术
42 纳米级导热胶带的配方技术
43 一种石墨导热胶带及其生产工艺
44 多功能导电导热胶带
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：13510921263
