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二极管芯片生产工艺加工制作方法

发布时间:2020-02-14   作者:admin   浏览次数:163

1、发光二极管芯片、发光二极管及发光二极管芯片制作方法
 [简介]:本申请涉及一种发光二极管芯片、发光二极管及发光二极管制作方法,其中,发光二极管芯片包括依次层叠设置的发光二极管晶圆、电流扩展层和电流阻挡层。其中,所述发光二极管晶圆开设有台阶;所述发光二极管芯片还包括P电极和N电极,所述P电极设置于所述电流扩展层,所述N电极设置于所述台阶;所述电流阻挡层为分布式布拉格反射镜结构。本申请提供的发光二极管芯片能够提高亮度和发光效果。
2、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
 [简介]:提供发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片。该方法具有:晶片准备工序,准备如下的晶片:该晶片在晶体成长用透明基板上具有层叠体层,在层叠体层的正面上的由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域中分别形成有LED电路,层叠体层形成有包含发光层在内的多个半导体层;透明基板加工工序,在第1或第2透明基板的至少任意一方的正面或背面上与晶片的各LED电路对应地形成多个槽;透明基板粘贴工序,将第1透明基板的正面粘贴在晶片的背面上,并且将第2透明基板的正面粘贴在第1透明基板的背面上,从而形成一体化晶片;以及分割工序,沿着分割预定线将晶片与第1、第2透明基板一起切断而将一体化晶片分割成各个发光二极管芯片。
3、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
 [简介]:提供发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片,得到充分的亮度。该方法具有:晶片准备工序,准备如下的晶片:该晶片在晶体成长用透明基板上具有层叠体层,在层叠体层的正面上的由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域中分别形成有LED电路,该层叠体层形成有包含发光层在内的多个半导体层;第1透明基板粘贴工序,将内部形成有多个气泡的第1透明基板的正面粘贴在晶片的背面上而形成第1一体化晶片;第2透明基板粘贴工序,在实施了第1透明基板粘贴工序之后,将第2透明基板的正面粘贴在第1透明基板的背面上而形成第2一体化晶片;和分割工序,沿着分割预定线将晶片与第1、第2透明基板一起切断而将第2一体化晶片分割成各个发光二极管芯片。
4、一种发光二极管芯片的电极及发光二极管芯片
 [简介]:本技术提供了一种发光二极管芯片的电极及发光二极管芯片,属于半导体技术领域。所述发光二极管芯片包括外延片和电极,电极包括依次层叠在外延片上的Cr膜层、第一Ti膜层、Ni膜层、第二Ti膜层、Al膜层,第一Ti膜层与外延片贴合形成密封空间,Cr膜层位于密封空间内。本技术通过第一Ti膜层与外延片贴合形成密封空间,Cr膜层位于密封空间内,利用第一Ti膜层对Cr膜层形成良好的保护,将到达LED芯片表面的水汽与Cr膜层隔绝,避免水汽影响Cr膜层与外延片之间的粘附力,保障电极高湿反向通电环境中性能稳定、不会发生脱落,大幅提升了电极高湿反向通电条件下的可靠性。
5、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
 [简介]:提供发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片,能够得到充分的亮度。一种发光二极管芯片的制造方法,其特征在于,具有如下的工序:晶片准备工序,准备如下的晶片:该晶片在晶体成长用透明基板上具有层叠体层,在该层叠体层的正面上由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域中分别形成有LED电路,其中,所述层叠体层形成有包含发光层在内的多个半导体层;透明基板准备工序,准备在整个面的区域内形成有多个贯通孔的透明基板;一体化工序,将晶片的背面粘贴在该透明基板的正面上而形成一体化晶片;以及分割工序,沿着该分割预定线将该晶片与该透明基板一起切断而将该一体化晶片分割成各个发光二极管芯片。
6、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
 [简介]:提供发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片,得到充分的亮度。该方法具有:晶片准备工序,准备如下晶片:该晶片在晶体成长用透明基板上具有层叠体层,在层叠体层的正面上的由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域中分别形成有LED电路,该层叠体层形成有包含发光层在内的多个半导体层;第1透明基板粘贴工序,将整个面的区域内形成有多个贯通孔的第1透明基板的正面粘贴在晶片的背面上而形成第1一体化晶片;第2透明基板粘贴工序,将内部形成有多个气泡的第2透明基板的正面粘贴在第1透明基板的背面上而形成第2一体化晶片;和分割工序,沿着分割预定线将晶片与第1、第2透明基板一起切断而将第2一体化晶片分割成各个发光二极管芯片。
7、芯片二极管以及双向齐纳二极管芯片
 [简介]:提供一种芯片二极管以及双向齐纳二极管芯片,即使对与外部电连接用的焊盘施加较大的应力,也能够防止形成在半导体层的pn结的破坏,或者抑制特性变动。芯片二极管(15)包括:外延层(21),其形成了构成二极管元件(29)的pn结(28);阳极电极(34),其沿外延层(21)的表面(22)而配置,与作为pn结(28)的p侧极的二极管杂质区域(23)电连接,并且具有与外部电连接用的焊盘(37);和*极电极(41),其与作为pn结(28)的n侧极的外延层(21)电连接,在芯片二极管(15)中,将焊盘(37)设置在离开了pn结(28)的正上方位置的位置。
8、一种发光二极管芯片的制作方法、芯片及发光二极管
 [简介]:本技术提供一种封装成本低、发光效率高、散热好的发光二极管芯片的制造方法。在蓝宝石衬底上依次生长出氮化镓缓冲层,负型半导体材料层、发光层与正型半导体材料层;在正型半导体材料层上同时刻蚀出电流阻挡区域和定义单颗芯片的切割槽,并在所述电流阻挡区域和定义单颗芯片的切割槽内填充绝缘材料;在正型半导体材料层上粘附导电支撑基材,剥离蓝宝石衬底;将剥离蓝宝石衬底后显露的氮化镓缓冲层去除,至显露出负型半导体材料层,再将负型半导体材料层的出光面粗化;在所述的负型半导体材料层上镀上负电极;切割导电支撑基材,崩裂外延片分离成单颗芯片。
9、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
 [简介]:提供发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片。该方法具有:晶片准备工序,准备如下晶片:该晶片在晶体成长用透明基板上具有层叠体层,在层叠体层的正面上的由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域中分别形成有LED电路,层叠体层形成有包含发光层在内的多个半导体层;透明基板加工工序,对在整个面的区域内形成有多个贯通孔的第1或第2透明基板的至少任意一方的正面或背面与LED电路对应地形成多个槽;透明基板粘贴工序,将第1透明基板的正面粘贴在晶片的背面上并将第2透明基板的正面粘贴在第1透明基板的背面上,从而形成一体化晶片;和分割工序,沿着分割预定线将晶片与第1、第2透明基板一起切断而将一体化晶片分割成各个发光二极管芯片。
10、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
 [简介]:提供发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片。该方法具有:晶片准备工序,准备如下的晶片:该晶片在晶体成长用透明基板上具有层叠体层,在层叠体层的正面上的由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域中分别形成有LED电路,层叠体层形成有包含发光层在内的多个半导体层;透明基板加工工序,在第1或第2透明基板的至少任意一方的正面或背面上,与各LED电路对应地形成多个凹坑;透明基板粘贴工序,将第1透明基板的正面粘贴在晶片的背面上,并且将第2透明基板的正面粘贴在第1透明基板的背面上,从而形成一体化晶片;以及分割工序,沿着分割预定线将晶片与第1、第2透明基板一起切断而将一体化晶片分割成各个发光二极管芯片。
11、一种二极管芯片及二极管芯片的配方技术
12、倒装发光二极管芯片和倒装发光二极管芯片制作方法
13、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
14、一种二极管芯片用开槽方法及二极管芯片
15、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
16、发光二极管芯片以及发光二极管芯片的制作方法
17、波长转换发光二极管芯片和具有该芯片的发光二极管装置
18、发光二极管倒装芯片的配方技术及发光二极管倒装芯片
19、发光二极管芯片中电流扩展的方法和发光二极管芯片
20、一种发光二极管芯片的电极及发光二极管芯片
21、发光二极管芯片固晶方法、固晶的发光二极管及芯片结构
22、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
23、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
24、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
25、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
26、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
27、发光二极管芯片的配方技术及发光二极管芯片
28、倒装发光二极管芯片以及倒装发光二极管芯片配方技术
29、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
30、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
31、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
32、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
33、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
34、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
35、发光二极管芯片和用于制造发光二极管芯片的方法
36、一种超辐射发光二极管芯片的配方技术及制得的发光二极管芯片
37、发光二极管芯片及包括该芯片的发光二极管显示设备
38、用于制造发光二极管芯片的方法
39、发光二极管芯片及其制作方法和具有该芯片的发光二极管
40、发光二极管芯片和用于制造发光二极管芯片的方法
41、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
42、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
43、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
44、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
45、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
46、倒装发光二极管芯片以及倒装发光二极管芯片制作方法
47、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
48、发光二极管芯片及发光二极管芯片的制造方法
49、一种发光二极管芯片的制作方法、衬底及发光二极管芯片
50、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
51、发光二极管芯片的配方技术及发光二极管芯片
52、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
53、发光二极管芯片的制作方法及发光二极管芯片
54、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
55、包括晶体管芯片、二极管芯片和驱动器芯片的半导体模块
56、一种发光二极管芯片及发光二极管面板
57、发光二极管阵列及发光二极管芯片
58、发光二极管驱动芯片及发光二极管电路
59、发光二极管芯片、其制造方法及发光二极管封装件
60、混合发光二极管芯片和具有其的发光二极管器件及制造法
61、发光二极管芯片、发光二极管
62、发光二极管照明装置及发光二极管阵列芯片
63、发光二极管驱动芯片、发光二极管驱动系统与其相关方法
64、一种发光二极管灯丝芯片及发光二极管灯丝
65、发光二极管芯片、发光二极管及其制作方法
66、发光二极管芯片、发光装置及发光二极管的晶圆级结构
67、一种散热好且保护二极管芯片的塑封二极管
68、发光二极管芯片的转移方法、转移基板及发光二极管阵列
69、一种发光二极管、发光二极管芯片及其制作方法
70、发光二极管芯片的转移基板及发光二极管阵列
71、发光二极管芯片、发光二极管、背光源和显示装置
72、发光二极管芯片、发光装置及发光二极管的晶圆级结构
73、发光二极管芯片、发光二极管封装结构、及用以形成上述的方法
74、晶片级发光二极管结构的制造方法及发光二极管芯片
75、一种发光二极管生产用二极管支架端部芯片上胶机构
76、垂直结构的发光二极管芯片、发光二极管面板及制作方法
77、发光二极管芯片、发光二极管封装结构、及其形成方法
78、发光二极管芯片、发光二极管、背光源和显示装置
79、芯片二极管以及二极管封装件
80、发光二极管外延片及其配方技术、发光二极管芯片制备及衬底回收方法
81、二极管型传感器的输出电流检测IC芯片以及二极管型传感器装置
82、切割分离发光二极管晶片形成发光二极管芯片的方法
83、发光二极管的制造方法及发光二极管芯片
84、发光二极管芯片及发光二极管
85、芯片装置、连接装置、发光二极管以及用于制造芯片装置的方法
86、发光二极管芯片及该芯片的配方技术
87、半导体发光二极管芯片和具有该芯片的发光装置
88、发光二极管及其芯片和制造方法以及芯片的发光方法
89、倒装芯片型发光二极管芯片
90、带有圆形OJ芯片的二极管及圆形OJ芯片的碱洗工艺
91、一种轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统
92、发光芯片模组、发光二极管以及发光芯片模组的制造方法
93、改进型发光二极管芯片的多芯片封装结构
94、发光二极管芯片的多芯片封装结构
95、一种发光二极管的芯片的配方技术
96、一种轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统
97、AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片及电源模组
98、肖特基二极管芯片、器件及芯片复合势垒的配方技术
99、一种AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构及电源模组
100、倒装芯片型发光二极管芯片及包括其的发光装置
101、一种二极管芯片及其配方技术
102、发光二极管芯片及其配方技术
103、发光二极管芯片的检验方法和装置
104、无机发光二极管芯片、其配方技术及显示基板
105、一种内置IC的芯片型发光二极管
106、多方向出光的发光二极管芯片及其发光装置
107、一种垂直结构发光二极管芯片阵列及其制作方法
108、4H?SiC PIN紫外光电二极管一维阵列芯片及其配方技术
109、发光二极管芯片
110、发光二极管芯片及其制造方法
111、氮化镓基高亮度发光二极管芯片的制作工艺
112、功率型氮化镓基发光二极管芯片
113、一种具有高反压终端保护膜的平面整流二极管芯片
114、一种氮化镓基发光二极管芯片及其配方技术
115、一种高指向性的发光二极管芯片
116、一种发光二极管芯片及其制作方法
117、发光二极管芯片结构
118、发光二极管芯片
119、一种功率缓冲二极管芯片结构及其制作方法
120、发光二极管芯片及其制造方法
121、一种发光二极管芯片及其制造方法
122、一种具备全角反射镜的发光二极管芯片的配方技术
123、发光二极管芯片及其制作方法
124、一种片式双芯片肖特基二极管
125、一种发光二极管芯片
126、用于光电转换的PN结光电二极管芯片
127、硅基碲镉汞长波光电二极管芯片
128、用于低压瞬态电压抑制二极管芯片的制造方法
129、二极管的微型芯片装填引导模具及装填方法
130、一种垂直结构氮化镓发光二极管芯片及其制造方法
131、发光二极管芯片及其制造方法
132、GaN基单芯片白光发光二极管外延材料
133、一种发光二极管芯片和驱动集成电路的封装结构及显示屏
134、一种二极管芯片处理全程智能监控与预警设备
135、发光二极管芯片
136、发光二极管封装结构及芯片级发光单元
137、发光二极管芯片
138、发光二极管芯片的制作方法
139、集成式发光二极管列阵芯片及其制造方法
140、一种白光发光二极管LED及其LED芯片
141、芯片压接发光二极管
142、一种垂直结构发光二极管芯片的制造方法
143、一种二极管芯片及其加工工艺
144、一种发光二极管芯片的制造方法
145、垂直型发光二极管芯片
146、一种数组式二极管倒装芯片封装结构
147、显示装置及其发光二极管芯片
148、一种发光二极管的芯片结构
149、玻璃钝化二极管芯片及其制作方法
150、一种发光二极管芯片及其制造方法
151、一种二极管芯片的结终端结构
152、一种双向触发二极管芯片的配方技术
153、一种发光二极管芯片及其制作方法
154、一种特大功率恒流桥用二极管芯片的焊接模具
155、二极管芯片的上胶装置
156、发光二极管芯片封装体
157、微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构
158、一种GaN基发光二极管芯片的生长方法
159、一种大功率二极管芯片
160、氮化镓基同侧电极发光二极管芯片结构
161、一种平、台结合双向二极管芯片及制作工艺
162、一种高压直流发光二极管芯片结构及其制造方法
163、带有功能芯片的发光二极管封装结构及其封装方法
164、双层硅外延片结构肖特基二极管芯片
165、平行四边形GaN基发光二极管芯片的对称电极
166、红外GaAs基N面全电极分压二极管芯片及其电路
167、一种LED二极管芯片切割设备
168、一种发光二极管芯片的制造方法
169、一种超辐射发光二极管芯片
170、一种电流调整二极管芯片
171、一种沟槽肖特基势垒二极管芯片
172、一种发光二极管芯片及其制造方法
173、一种晶闸型二极管芯片
174、一种基于蓝宝石衬底的单芯片白光发光二极管
175、一种二极管芯片框架点胶装置
176、太阳能旁路二极管芯片
177、具有双反射层的倒装发光二极管芯片
178、一种高压快恢复二极管芯片
179、耐高压钝化保护二极管芯片
180、发光二极管芯片制造方法
181、发光二极管芯片
182、多芯片组合LED发光二极管的散热装置
183、发光二极管芯片及发光设备
184、发光二极管芯片的制作方法
185、发光二极管芯片及其制作方法
186、普通电力整流二极管芯片的生产工艺
187、激光二极管芯片
188、半导体二极管芯片及其制作方法
189、一种二极管芯片酸洗工艺及设备
190、板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统
191、双回路电极设计的发光二极管芯片
192、用于发光二极管的芯片塑形的光电化学蚀刻
193、利用发光二极管芯片发光的生物成长辅助灯具
194、一种蓝绿发光二极管芯片
195、用于驱动发光二极管芯片的方法
196、一种CL08?08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺
197、一种大功率平面结双向TVS二极管芯片
198、发光二极管芯片的制作方法
199、发光二极管芯片的配方技术
200、一种瞬变电压抑制二极管芯片的检测装置
201、一种二极管芯片的玻璃钝化工艺
202、一种瞬态二极管芯片
203、一种高压发光二极管芯片的制造方法
204、具有隧道效应的瞬态抑制二极管芯片的制造方法
205、垂直结构发光二极管芯片及其制造方法
206、一种发光二极管芯片阵列、显示面板及其制作方法
207、主动矩阵有机发光二极管显示芯片卡
208、发光二极管芯片
209、一种高反射率的垂直结构发光二极管芯片及其配方技术
210、一种快速软恢复二极管芯片的制造方法
211、一种改善电流扩展的发光二极管芯片及其制作方法
212、发光二极管芯片封装
213、具有电极焊盘的发光二极管芯片
214、电容式结构的发光二极管集成芯片及其配方技术
215、半导体发光二极管芯片、其制造方法及其质量控制方法
216、发光二极管芯片
217、发光二极管的芯片倒装焊封装方法
218、用MOS工艺结构集成的二极管芯片
219、激光二极管芯片功率检测电极
220、表面电场屏蔽式肖特基二极管芯片的制造方法
221、一种发光二极管芯片结构
222、发光二极管芯片的承载结构
223、普通电力整流二极管芯片的台面造型工艺
224、一种发光二极管芯片的返工方法
225、平面结构型超高压二极管芯片
226、台面型单向负阻二极管芯片
227、基于MBI5039芯片的发光二极管失效检测电路及检测方法
228、一种发光二极管LED芯片
229、一种芯片桥接装置及发光二极管的集成电路
230、一种发光二极管芯片的配方技术
231、一种具有过压保护结构的发光二极管芯片
232、二极管芯片跳线
233、具备全角反射镜的发光二极管芯片的配方技术
234、芯片尺寸级晶圆发光二极管的制作方法
235、一种提高发光二极管芯片可焊性的方法
236、二极管芯片的双灯测试装置
237、一种发光二极管芯片
238、一种发光二极管芯片
239、一种硅基碲镉汞长波光电二极管芯片
240、一种发光二极管芯片结构
241、发光二极管芯片
242、瞬态电压抑制二极管芯片的制作工艺
243、一种半导体二极管芯片
244、一种多芯片并联发光二极管
245、一种发光二极管芯片及其制作方法
246、一种改进的具有电流阻挡层的发光二极管芯片
247、一种具有扩散结旁路二极管的太阳电池芯片
248、一种发光二极管芯片
249、多串发光二极管驱动控制器芯片
250、一种垂直结构GaN基发光二极管芯片及其制作方法
251、一种平面整流二极管芯片的制造方法
252、基于p?n结量子阱二极管器件的全双工通信芯片及配方技术
253、一种发光二极管芯片及其制作方法
254、一种红黄光发光二极管芯片
255、一种图形化衬底的结构以及发光二极管芯片
256、低压瞬态抑制二极管芯片
257、发光二极管芯片封装结构及其制造方法
258、一种二极管芯片点胶装置
259、一种利用蓝光芯片激发下转换荧光体的近红外二极管
260、发光二极管芯片以及发光装置
261、一种用于防止二极管芯片漂移的整流器
262、发光二极管芯片、发光装置及电子装置
263、发光二极管芯片的驱动背板及其制作方法、显示面板
264、一种巨量转印头、转印设备及发光二极管芯片的转移方法
265、一种正装集成单元二极管芯片
266、基于沟槽MOSFET的二极管的芯片切割保护环及其制作方法
267、采用光敏二极管芯片的触摸屏
268、一种发光二极管芯片及其配方技术
269、一种薄膜型AlGaInP发光二极管芯片
270、一种GaN基发光二极管芯片的配方技术
271、一种优化芯片与封装制程匹配的肖特基二极管
272、多个二极管芯片串联的整流装置
273、一种多芯片带保护功能二极管
274、一种超高压二极管多芯片键合管芯结构
275、一种生产发光二极管必备的LED芯片
276、一种低存储电荷快恢复二极管芯片
277、一种四元AlGaInP发光二极管芯片及其制造方法
278、一种裸封GPP整流二极管芯片及其制造工艺
279、发光二极管芯片
280、一种单芯多色块发光的垂直结构二极管芯片
281、一种微发光二极管阵列制作方法、键合基板及发光芯片
282、一种抑制二次雪崩的二极管芯片结构
283、一种侧壁具有纳米棱镜结构的氮化镓基发光二极管芯片及其配方技术
284、一种防止应力作用在芯片上的二极管
285、一种基于扩散工艺具有双缓冲层快恢复二极管芯片制造方法
286、一种二极管芯片及其制造方法
287、发光二极管的倒装芯片
288、半导体激光二极管芯片高速直调动态光谱测试方法及装置
289、一种发光二极管芯片的点测设备
290、汽车发电机用整流二极管芯片封装方法
291、一种发光二极管芯片
292、发光二极管芯片及其制作方法
293、具有分布式布拉格反射器的发光二极管芯片
294、一种微发光二极管芯片的转移方法
295、发光二极管的芯片及其量子阱结构和制造方法
296、改善金属迁移的芯片结构、发光二极管显示屏和显示装置
297、一种低成本碳化硅肖特基二极管芯片及其配方技术
298、低漏电高可靠性的低压瞬态抑制二极管芯片及生产方法
299、一种倒装发光二极管芯片的制作方法
300、一种超辐射发光二极管的芯片组装定位夹具及方法
301、一种紫外发光二极管的倒装芯片封装结构
302、一种红黄光的发光二极管外延片及芯片的配方技术
303、一种面光源芯片及其发光二极管
304、一种整流二极管芯片
305、一种发光二极管芯片及其配方技术
306、一种发光二极管芯片及其配方技术
307、多像元集成铟镓砷雪崩二极管四象限光电探测芯片
308、整流二极管、芯片及其制作方法
309、一种AlGaInP基发光二极管芯片及其制作方法
310、一种发光二极管芯片及其制造方法与应用
311、发光二极管芯片结构
312、一种偏振发光二极管芯片
313、一种发光二极管的芯片结构以及灯具
314、一种n面电极下沉的反极性AlGaInP发光二极管芯片
315、一种发光二极管芯片及其制作方法
316、一种GaN发光二极管及其配方技术和LED芯片
317、一种具有高反射率电极的发光二极管芯片
318、一种二极管芯片隔离装置
319、发光二极管的半导体芯片及其量子阱层
320、氮化镓倒装芯片发光二极管
321、一种高亮发光二极管的芯片及其制作方法
322、一种高压发光二极管芯片及其制作方法
323、一种发光二极管芯片及其制作方法
324、一种发光二极管芯片的配方技术
325、一种发光二极管倒装芯片、其外延片及配方技术
326、一种半导体二极管芯片封装结构
327、二极管芯片划切监控设备
328、一种浅沟槽的电极同侧二极管芯片的制造工艺
329、一种发光二极管芯片及其制造方法
330、一种发光二极管芯片及其制造方法
331、一种发光二极管芯片
332、一种垂直结构发光二极管芯片的制作方法
333、一种发光二极管芯片
334、一种倒装发光二极管芯片及其制作方法
335、一种发光二极管芯片结构及其配方技术
336、一种转移载板、其制作方法及发光二极管芯片的转移方法
337、一种发光二极管芯片及其制造方法
338、发光二极管芯片
339、瞬态抑制二极管芯片结构
340、一种单向二极管芯片
341、一种光电二极管芯片及其配方技术
342、发光二极管外延片的蒸镀治具、方法及其芯片的固晶方法
343、一种高压发光二极管芯片
344、一种发光二极管芯片的制作方法
345、微发光二极管芯片及制作方法、显示面板制作方法
346、发光二极管芯片
347、一种二极管突波电压抑制器芯片及其制造方法
348、一种发光二极管芯片及其配方技术
349、发光二极管外延片、其制作方法及芯片的制作方法
350、一种倒装发光二极管芯片
351、一种具有高反射区和高导电区电极的发光二极管芯片
352、一种结温250℃的碳化硅二极管芯片绝缘保护方法
353、发光二极管芯片及发光装置
354、一种发光二极管芯片的制造方法
355、一种全彩色硅基有源选址发光二极管微投影芯片
356、一种偏振发光二极管芯片
357、一种TO封装的双芯片功率二极管
358、具驱动芯片的发光二极管组件封装改良结构
359、一种发光二极管芯片结构、封装结构及其配方技术
360、一种发光二极管芯片的配方技术和光转换装置
361、一种发光二极管芯片阵列和显示面板
362、一种发光二极管芯片
363、一种GaN基发光二极管芯片的配方技术
364、一种双芯片横向串联型的二极管封装结构和制造方法
365、一种所需颜色发光二极管芯片的制造方法
366、芯片倒装式发光二极管封装模块及其制法
367、钝化保护二极管芯片
368、一种发光二极管芯片及其制作方法
369、发光二极管芯片承载座结构
370、发光二极管芯片的温度测量方法及使用的热敏高分子材料
371、一种发光二极管芯片封装体及其封装方法
372、一种偏振相关超辐射发光二极管芯片
373、防止发光二极管芯片的电路断线的封装方法及结构
374、一种高效率氮化镓基发光二极管芯片
375、半导体发光二极管芯片、发光器件及其制造方法
376、一种贴片式瞬间抑制二极管芯片
377、一种制造板上芯片和表面安装器件发光二极管基板的方法
378、一种发光二极管芯片
379、GaAs基发光二极管芯片上GaP粗糙表面的配方技术
380、发光二极管芯片的配方技术
381、一种白光发光二极管LED及其LED芯片
382、一种低浓度掺杂发射区的快恢复二极管芯片及其制造方法
383、发光二极管芯片
384、非互联型多芯片封装二极管
385、一种发光二极管芯片及其制造方法
386、一种发光二极管芯片结构
387、一种玻封双向触发二极管芯片的制造方法
388、一种汽车模组中反向GPP高压二极管芯片
389、一种快恢复二极管芯片
390、发光二极管板上芯片封装结构
391、具有可装拆适配器的主动矩阵有机发光二极管显示芯片卡
392、一种电流调整二极管芯片及其制造方法
393、一种二极管芯片烘烤装置
394、全侧壁锯齿状粗化发光二极管芯片的配方技术
395、一种发光二极管芯片改进结构
396、在晶圆上制造和封装发光二极管芯片的工艺方法
397、一种改善出光率的发光二极管倒装芯片及其配方技术
398、一种砷化镓基高电压黄绿光发光二极管芯片及其制作方法
399、发光二极管芯片
400、一种利用芯片保护二极管测量电路开短路的装置
401、一种容纳增大芯片的二极管
402、芯片级封装的发光二极管结构
403、发光二极管芯片及其制作方法
404、一种应用于手机芯片的晶体二极管
405、一种用于焊接二极管芯片的引线框
406、一种具备全角反射镜的发光二极管芯片的配方技术
407、发光二极管芯片封装体
408、发光二极管芯片的驱动方法
409、一种瞬态抑制二极管芯片及其制造方法
410、有源矩阵有机发光二极管屏幕显示驱动芯片系统
411、一种双向稳压二极管DB3芯片的生产工艺
412、一种发光二极管的保护器件芯片及生产工艺
413、发光二极管芯片及其制作方法
414、一种具有高压终端保护膜的平面整流特种二极管芯片
415、一种发光二极管芯片及其配方技术
416、透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置
417、具有电流扩展层的发光二极管芯片
418、一种发光二极管芯片及其制造方法
419、发光二极管芯片
420、聚酰亚胺胶保护芯片台面的塑封功率二极管
421、一种高结温雪崩二极管芯片组件及其制造方法
422、一种提高垂直发光二极管芯片亮度的封装结构
423、一种新型发光二极管芯片及其制作方法
424、一种恒流二极管芯片
425、一种平面型双向触发二极管芯片制造方法
426、一种肖特基势垒二极管芯片生产工艺
427、发光二极管芯片的配方技术
428、一种AlGaInP基发光二极管芯片及其制作方法
429、封装光电器件的方法及发光二极管芯片
430、一种锥形槽面硅二极管及其芯片
431、一种紫外发光二极管芯片
432、发光二极管的半导体芯片
433、一种单向二极管芯片
434、一种发光二极管的倒装芯片
435、发光二极管的倒装芯片及其制造方法和发光方法
436、借助于具有用于发光的LED芯片并且具有用于将所发射的光的部分转换成长波光的光转换器的发光二极管根据双色原理的光学烟雾探测
437、发光二极管芯片
438、一种高出光效率的深紫外发光二极管芯片及其配方技术
439、一种二极管芯片的酸洗工艺
440、一种紫外发光二极管芯片及其配方技术
441、发光二极管芯片表面微结构处理用设备
442、发光二极管芯片
443、印刷电路板上的激光二极管芯片
444、发光二极管芯片及其制作方法
445、一种白光发光二极管芯片
446、一种穿通结构的瞬态电压抑制二极管芯片
447、全空间ODR深紫外高光效二极管芯片及其制作工艺
448、发光二极管芯片级封装结构及直下式背光模块
449、一种整流二极管芯片结构及其配方技术
450、二极管SF芯片的制造方法
451、一种发光二极管芯片及其制作方法
452、一种贴片式瞬间抑制二极管芯片
453、用于低功率的芯片上交流直流转换的无二极管的全波整流器
454、用于检测发光二极管芯片的偏移量的检测装置
455、一种发光二极管芯片电极制作中的剥离方法
456、一种低漏电二极管芯片制作方法
457、GaN基发光二极管芯片及其制造方法
458、发光二极管芯片及其制作方法
459、一种耐高温平面结构型超高压二极管芯片
460、二极管芯片酸洗设备
461、一种发光二极管芯片的结构及其制造方法
462、一种发光二极管芯片
463、一种无荧光粉单芯片GaN基发光二极管及其配方技术
464、一种高压发光二极管芯片及其配方技术
465、一种具有电流阻挡层及电流扩展层的GaAs基发光二极管芯片及其配方技术
466、超大电流高频FRD二极管芯片及制作方法
467、一种光电二极管芯片
468、二极管用芯片扩片机
469、一种带高反射层的微型发光二极管芯片
470、发光二极管芯片
471、一种集成二极管温度传感器的MEMS发热芯片及其制造方法
472、一种弯曲衬底侧面的发光二极管芯片及其配方技术
473、背照式高速光电二极管接收芯片
474、发光二极管芯片
475、一种大功率二极管芯片保护封装胶及其配方技术
476、二极管芯片测试电路
477、一种使用高耐湿性肖特基势垒芯片的功率二极管
478、用于发白光二极管(LED)的多芯片激发系统
479、一种交流发光二极管芯片及其制作方法
480、发光二极管芯片
481、一种双芯片玻封二极管
482、高亮度发光二极管芯片
483、台面型单向负阻二极管芯片及其制造方法
484、一种贴片式瞬间抑制二极管芯片
485、一种具有三维P-N结的半导体发光二极管芯片及其配方技术
486、一种钝化保护二极管芯片及其加工方法
487、一种钝化层折射率渐变的GaN基发光二极管芯片及其配方技术
488、一种台面沟槽隔离法瞬态电压抑制二极管阵列的芯片及其生产工艺
489、多芯片发光二极管封装模块
490、一种优化芯片与封装制程匹配的肖特基二极管
491、一种氮化镓基发光二极管芯片
492、一种平面结构型超高压二极管芯片
493、一种GaN基发光二极管芯片晶胞的配方技术
494、高压二极管芯片上胶层膜厚控制方法
495、发光二极管芯片结构及其制造方法
496、一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构
497、一种SMD-0
498、基于硅基板通孔技术倒装芯片的发光二极管及其制造工艺
499、一种半导体发光二极管芯片
500、一种快恢复二极管FRD芯片及其制作方法
501、发光二极管芯片
502、一种蓝绿发光二极管芯片
503、一种AlGaInP发光二极管薄膜芯片结构
504、能降低超辐射发光二极管光谱波纹的芯片结构
505、单台面双向触发二极管芯片
506、倒装结构的发光二极管芯片及制作方法
507、一种发光二极管芯片
508、激光二极管芯片功率检测电极
509、一种发光二极管外延片、芯片及其制作方法
510、一种红黄光发光二极管芯片及其配方技术
511、具有反射结构的发光二极管芯片
512、一种高HTRB的高压快恢复二极管芯片
513、台面型玻璃钝化二极管芯片
514、一种发光二极管芯片
515、一种N+P?结构快恢复二极管芯片的制造方法
516、一种肖特基势垒二极管芯片
517、一种发光二极管芯片及其制造方法
518、一种倒装蓝绿发光二极管芯片
519、一种发光二极管芯片及其制造方法
520、高压发光二极管芯片及其制造方法
521、一种蓝绿发光二极管芯片制作工艺
522、一种倒装发光二极管芯片及其制造方法
523、一种低浓度掺杂发射区的快恢复二极管芯片
524、一种具有表面增透层的氮化镓基发光二极管芯片
525、一种高压直流发光二极管芯片制造方法
526、一种用于激光二极管芯片的计数器
527、一种基于反挖槽工艺的双台阶快恢复二极管芯片
528、二极管芯片的刷胶装置
529、发光二极管芯片
530、一种发光二极管芯片及其制作方法
531、一种叠片二极管制造工艺及其芯片筛盘
532、二极管用芯片点胶机
533、一种倒装结构的发光二极管芯片及其配方技术
534、高亮度发光二极管芯片的制造方法
535、单透镜下多颗发光二极管芯片的多域排列方法
536、发光二极管芯片
537、一种高压整流二极管芯片
538、一种不同芯片组合与荧光粉组合的发光二极管
539、一种高耐压台面二极管芯片
540、发光二极管芯片、具有此的发光器件及其制造方法
541、一种深紫外发光二极管外延片、芯片及其配方技术
542、一种无需打线的发光二极管芯片及其配方技术
543、一种GaN基发光二极管芯片的配方技术
544、一种发光二极管芯片及其配方技术
545、一种发光二极管芯片
546、低成本的垂直结构发光二极管芯片及其配方技术
547、一种倒装结构的发光二极管芯片
548、发光二极管芯片的配方技术
549、一种二极管芯片的酸洗工艺
550、一种大功率高亮度发光二极管芯片及其制造方法
551、发光二极管芯片制作方法
552、一种集成电阻的发光二极管芯片制作方法
553、发光二极管芯片
554、一种发光二极管芯片的筛选方法
555、防止大功率发光二极管芯片偏移的封装结构及其制备工艺
556、防止应力作用在芯片上的二极管及其制作方法
557、一种高压直流发光二极管芯片制造方法及其结构
558、一种利用两次划片制备的GaN基发光二极管芯片及其配方技术
559、发光二极管及其芯片板上封装结构
560、一种高压发光二极管芯片
561、背照式高速光电二极管接收芯片及其制作方法
562、一种封装免焊片的肖特基势垒二极管芯片配方技术
563、一种瞬变电压二极管芯片装置
564、一种发光二极管芯片阵列、显示面板
565、一种发光二极管芯片
566、高功率发光二极管芯片的结构
567、一种新型GaN基单芯片白光发光二极管器件及其制作方法
568、二极管芯片点胶机
569、多规格混用的发光二极管芯片驱动装置
570、一种GaN基发光二极管芯片的配方技术
571、一种发光二极管的芯片的光电性能的测试方法
572、紫外发光二极管芯片及其制造方法
573、发光二极管芯片、具有此的发光器件及其制造方法
574、发光二极管的半导体芯片及其电流扩展层和制造方法
575、一种采用玻璃钝化芯片封装的齐纳稳压二极管
576、一种大电流低正向压降碳化硅肖特基二极管芯片及其配方技术
577、具有波长的温度补偿的发光二极管芯片
578、一种基于芯片级封装的偏振发光二极管
579、一种半导体二极管芯片的基板结构及其生产工艺
580、一种高亮度发光二极管的芯片及其制造方法
581、发光二极管芯片
582、一种高压快恢复二极管芯片生产工艺
583、一种GaN基发光二极管芯片的生长方法
584、发光二极管的倒装芯片及其制造方法和蚀刻方法
585、单芯片多电极调控多波长发光二极管结构及配方技术
586、一种近红外发光二极管的外延结构、生长工艺及芯片工艺
587、半导体激光二极管芯片高速直调动态光谱测试装置
588、一种氮化镓基发光二极管芯片结构
589、高压反接二极管芯片
590、一种高速开关二极管芯片及生产工艺
591、发光二极管及其芯片
592、一种发光二极管芯片聚光封装结构
593、一种表面粗化的发光二极管芯片
594、一种二极管芯片的酸洗工艺
595、一种大电流低正向压降碳化硅肖特基二极管芯片
596、一种发光二极管芯片及其配方技术
597、一种发光二极管芯片及其制作方法
598、微型发光二极管芯片的巨量转移系统以及方法
599、发光二极管的半导体芯片和电流扩展方法
600、一种发光二极管芯片及其配方技术
601、倒装芯片发光二极管及其制造方法
602、一种半导体二极管芯片结构及其灯具发光组件
603、发光二极管的半导体芯片及其量子阱层和制造方法
604、一种发光二极管芯片制造的光刻工艺中的显影装置
605、一种发光二极管芯片转移装置
606、发光二极管的倒装芯片及其制造方法
607、芯片级封装发光二极管
608、倒装式发光二极管芯片及其配方技术
609、一种转印基板、转印设备及发光二极管芯片的转移方法
610、一种氮化镓基发光二极管外延片、芯片及其配方技术
611、一种发光二极管芯片及其配方技术
612、一种倒装式发光二极管芯片配方技术
613、发光二极管芯片及其制造方法
614、一种高亮度发光二极管芯片及其配方技术
615、一种发光二极管芯片及其制作方法
616、一种提高光提取效率的深紫外发光二极管芯片
617、一种二极管芯片制备工艺
618、一种发光二极管芯片的制作方法
619、一种发光二极管芯片及其配方技术
620、二极管芯片清洗固定与输送装置
621、二极管芯片铂扩散设备
622、一种发光二极管芯片及其制作方法
623、一种发光二极管芯片及其制作方法
624、一种高压发光二极管芯片及其制作方法
625、一种GPP二极管芯片玻璃钝化自动擦粉机
626、一种超辐射发光二极管外延片、外延片配方技术及芯片
627、一种倒装芯片压合机及倒装发光二极管的封装方法
628、一种带有沟槽结构的高压宽禁带二极管芯片
629、一种高压二极管芯片塑封模具
630、一种发光二极管芯片及其配方技术
631、一种二极管芯片表面质量检测设备
632、芯片尺寸级深紫外发光二极管共晶封装方法
633、一种发光二极管芯片及其制造方法
634、电流阻挡层及发光二极管芯片的制作方法
635、一种发光二极管芯片及其制造方法
636、一种发光二极管芯片及其制作方法
637、一种垂直集成单元二极管芯片
638、一种四颗二极管集成芯片的制造工艺
639、一种带有沟槽结构的高压宽禁带二极管芯片
640、一种发光二极管芯片的制作方法
641、一种可并联组合的整流二极管芯片的制造工艺
642、一种微米级二极管芯片及配方技术
643、一种穿通结构的瞬态电压抑制二极管芯片及制造工艺
644、一种快恢复二极管芯片
645、自动打磨二极管芯片表层氧化层的设备及其打磨方法
646、带有圆形OJ芯片的二极管
647、一种超辐射发光二极管的芯片组装定位夹具
648、一种二极管芯片不分向的框架结构
649、发光二极管芯片
650、倒装发光二极管芯片及其制作方法
651、一种发光二极管芯片结构及其制作方法
652、发光二极管芯片
653、高压碳化硅肖特基二极管倒装芯片阵列
654、一种自动打磨二极管芯片表层氧化层的设备
655、光电二极管芯片
656、一种发光二极管芯片的封装结构
657、光电二极管芯片及其制作方法
658、一种肖特基二极管芯片及其配方技术
659、一种发光二极管芯片
660、一种提高光提取效率的紫外发光二极管芯片及其制作方法
661、提升发光二极管芯片亮度的透明导电层制作方法
662、一种整流二极管芯片
663、普通整流二极管芯片的硫化工艺
664、发光二极管芯片
665、一种二极管芯片检测装置
666、发光二极管芯片结构
667、一种无介质膜的倒装发光二极管芯片及其制作方法
668、一种高耐湿性肖特基势垒二极管芯片
669、一种倒三角形发光二极管芯片的制作方法
670、一种GaN基发光二极管芯片的配方技术
671、一种应用于高中端智能手机芯片上的晶体二极管
672、一种发光二极管芯片灯
673、双芯片发光二极管
674、发光二极管芯片
675、一种发光二极管芯片及其制作方法
676、发光二极管芯片封装结构及其制作方法
677、一种N+P?结构快恢复二极管芯片
678、发光二极管芯片及其制作方法
679、一种倒装芯片结构的发光二极管装置
680、二极管芯片
681、一种集成电阻的发光二极管芯片
682、发光二极管芯片
683、发光二极管芯片
684、芯片级封装发光二极管
685、发光二极管芯片及其制作方法
686、一种低功耗的二极管芯片结构
687、多族阵列的发光二极管板上芯片封装结构
688、一种偏振无关超辐射发光二极管芯片
689、二极管芯片用石墨舟散热装置
690、一种深紫外二极管外延片和芯片
691、一种中高压肖特基二极管芯片结构及其配方技术
692、整合背光驱动芯片与发光二极管背光装置
693、一种发光二极管芯片、面板及其制作方法
694、发光二极管芯片的制造方法
695、发光二极管的玻璃-硅圆片级板上芯片封装方法
696、二极管芯片的量测装置及量测方法
697、发光二极管芯片、制法及封装方法
698、一种砷化镓基高电压黄绿光发光二极管芯片
699、圆片级发光二极管芯片检测方法、检测装置及透明探针卡
700、一种氮化镓基发光二极管芯片
701、一种高压功率快恢复平面二极管芯片制造方法
702、一种发光二极管芯片的复合电极及其制作方法
703、具有电流扩展层的发光二极管芯片
704、用于发光二极管芯片的系统和方法
705、短路侦测电路及方法与发光二极管驱动芯片及装置
706、高压发光二极管芯片及其制造方法
707、一种二极管芯片制作中硅片均匀扩散的方法
708、具有高的光抽取的发光二极管芯片及其制造方法
709、发光二极管芯片结构
710、发光二极管芯片承载座
711、多芯片发光二极管
712、一种集成电阻的发光二极管芯片
713、芯片倒装式发光二极管
714、发光二极管芯片
715、一种发光二极管芯片
716、一种发光二极管芯片及其配方技术
717、GPP二极管芯片生产工艺流程
718、发光二极管芯片封装体
719、发光二极管芯片的电极结构
720、一种高光效氮化镓基发光二极管芯片
721、驱动电路混合封装的发光二极管芯片及显示装置
722、发光装置、用于形成多方向出光的发光二极管芯片及其蓝宝石基板
723、一种紫外发光二极管芯片封装结构
724、一种用于发光二极管失效分析的芯片取出方法
725、垂直结构氮化镓发光二极管芯片及其配方技术
726、GPP二极管芯片生产工艺流程
727、二极管芯片
728、一种激光二极管与背光探测器集成的配方技术及集成芯片
729、一种基于蓝宝石衬底的单芯片白光发光二极管
730、一种发光二极管芯片及其制作方法
731、驱动电路混合封装的发光二极管芯片及显示装置
732、一种高光效氮化镓基发光二极管芯片
733、一种发光二极管芯片的配方技术
734、芯片级封装发光二极管
735、一种激光二极管与背光探测器集成芯片
736、一种砷化镓基底低亮度黄光发光二极管芯片及其制作方法
737、一种快恢复二极管FRD芯片及其制作工艺
738、包括集成的背面反射器和芯片附接的发光二极管
739、三元GaAsP铝电极发光二极管芯片配方技术
740、具有集成高功率激光二极管的芯片级相干激光雷达
741、发光二极管芯片的镀膜治具
742、发光二极管芯片
743、一种汽车发电机二极管芯片与底座的制作安装工艺
744、一种双芯片高反压塑封功率二极管
745、一种灯丝型发光二极管芯片
746、芯片尺寸封装的PIN二极管及其制作方法
747、一种利用芯片保护二极管测量电路开短路的装置
748、低漏电的低压二极管芯片及其配方技术
749、一种氮化物发光二极管芯片的配方技术
750、一种双层凸点二极管芯片配方技术
751、一种二极管芯片GC框架
752、不同大小LED芯片的双色发光二极管的光学烟雾报警器
753、一种中低压台面二极管芯片
754、包含具有背面照射光电二极管结构的图像传感器的生物芯片
755、非互联型多芯片封装二极管
756、多芯片组合LED发光二极管的散热装置
757、一种图形化衬底的工艺及其结构以及发光二极管芯片
758、驱动电路混合封装的发光二极管芯片及显示装置
759、一种二极管芯片的配方技术
760、高压二极管芯片上胶层膜厚控制方法
761、一种红黄光发光二极管芯片及其制造方法
762、一种激光二极管芯片光电属性检测装置
763、一种基于芯片级封装的偏振发光二极管的封装方法
764、一种发光二极管芯片的封胶方法
765、一种白光发光二极管芯片及其配方技术
766、一种在P+衬底上制备低压二极管芯片的方法及其结构
767、一种蓝宝石衬底上发光二极管芯片的制作方法
768、发光二极管的封装结构及封装方法
769、一种高效发光二极管芯片
770、一种瞬态电压抑制二极管芯片的制造方法
771、一种高结温雪崩二极管芯片组件
772、一种高耐压快恢复二极管芯片
773、沟槽式二极管芯片的制造方法
774、双向触发二极管芯片
775、发光二极管多芯片贴片及装有该贴片的灯条
776、发光二极管芯片
777、一种可拆卸芯片的发光二极管装饰灯
778、发光装置、用于形成多方向出光的发光二极管芯片及其蓝宝石基板
779、发光二极管的芯片的制造方法和溅射方法
780、一种GaN基发光二极管芯片及其配方技术
781、多管芯大功率二极管外壳及其制作方法、芯片封装方法
782、一种贴片双向触发二极管芯片
783、具有过压保护的发光二极管芯片
784、发光二极管芯片
785、使用沉积法的发光二极管芯片封装结构及其制作方法
786、发光二极管圆片接合方法、芯片制造方法及圆片接合结构
787、深紫外光发光二极管芯片
788、倒装发光二极管芯片及其制作方法
789、发光二极管芯片及其制作方法
790、一种双芯片玻封二极管
791、制造发光二极管芯片的方法
792、单芯片式白光发光二极管元件
793、一种使用高耐压快恢复芯片的助焊二极管
794、LED发光二极管芯片的封装结构
795、发光二极管芯片、封装基板、封装结构及其制法
796、二极管芯片的结构
797、一种深刻蚀切割发光二极管芯片的方法
798、一种硅衬底深紫外发光二极管外延芯片结构及配方技术
799、发光二极管芯片、阵列基板和显示装置
800、用于互补金属氧化物半导体堆叠式芯片应用的单光子雪崩二极管成像传感器
801、用于发光二极管芯片的缓冲吸嘴
802、一种具有电流阻挡结构的GaN基发光二极管芯片及其制作方法
803、一种基于芯片级封装的发光二极管
804、一种双面发光深紫外二极管外延片、芯片的配方技术
805、高光效发光二极管芯片及其配方技术
806、与功率芯片相兼容的集成的沟槽防护型肖特基二极管结构及方法
807、一种小体积高亮度氮化镓发光二极管芯片的制造方法
808、发光二极管芯片
809、一种用于二极管芯片制程中N+扩散的方法
810、发光二极管芯片及其制造方法
811、双层硅外延片结构肖特基二极管芯片
812、集成旁路二极管的倒装多结太阳电池芯片及其配方技术
813、一种芯片倒装的发光二极管及其制造方法
814、二极管芯片联合封装结构
815、倒装芯片发光二极管器件及其制造方法
816、ITO透明导电层的配方技术、LED芯片及发光二极管
817、高压交流半导体发光二极管芯片的制造方法
818、双沟型GPP钝化保护二极管芯片
819、一种半导体发光二极管芯片及其制作方法
820、发光二极管封装芯片分类系统
821、一种发光二极管芯片的拾取装置
822、一种双芯片横向串联型高耐压表面贴装的二极管封装结构
823、GaN基发光二极管芯片及其配方技术
824、一种发光二极管芯片和驱动集成电路的封装结构及显示屏
825、一种内嵌芯片式电阻发光二极管
826、一种二极管芯片熔焊方法
827、一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片
828、发光二极管芯片的封装结构
829、发光二极管芯片的衬底及其制造方法
830、发光二极管芯片
831、一种集成二极管温度传感器的MEMS发热芯片
832、一种发光二极管的芯片的修复方法
833、半导体发光模块及其半导体发光二极管芯片
834、一种发光二极管芯片
835、一种双向触发二极管芯片
836、发光二极管芯片和微显示设备
837、一种发光二极管芯片及配方技术
838、一种发光二极管芯片及其制作方法
839、高压碳化硅肖特基二极管倒装芯片阵列
840、发光二极管芯片及其制作方法和封装方法
841、基于微带线和TVS二极管的低成本的芯片防护结构
842、一种用于倒装芯片的紫外发光二极管及衬底刻蚀方法
843、一种显示屏灯珠装置、集成式二极管芯片及配方技术
844、一种双向保护二极管芯片
845、一种高速开关二极管芯片
846、一种OJ芯片大功率瞬态抑制保护二极管及其制作方法
847、一种二极管加工芯片转移植株装置
848、多规格混用的发光二极管芯片驱动方法
849、一种低功耗高浪涌能力的二极管整流芯片及其生产工艺
850、用于发光二极管的半导体芯片
851、一种能增加LED芯片出光的发光二极管结构
852、一种紫外发光二极管芯片的外延结构
853、具有覆层的激光器端面的激光二极管芯片
854、发光二极管芯片及其制作方法
855、发光二极管的芯片及其配方技术
856、一种二极管芯片封装结构及其封装方法
857、发光二极管的倒装芯片
858、一种发光二极管芯片及其配方技术
859、一种发光二极管芯片
860、具有低正向压降高电压的二极管整流芯片及其制造方法
861、AlGaInP基发光二极管外延片、芯片及配方技术
862、紫外发光二极管芯片结构
863、一种倒装结构发光二极管芯片及其配方技术
864、一种GaN基发光二极管芯片及其配方技术
865、一种发光二极管芯片及其制作方法
866、一种发光二极管芯片及其配方技术
867、一种发光二极管芯片及其配方技术
868、一种倒装发光二极管芯片及其制作方法
869、一种单芯片白光发光二极管用荧光粉的配方技术
870、一种发光二极管的芯片及其制作方法
871、用于交流发光二极管的单芯片双极性定电流装置
872、发光二极管芯片及发光装置
873、新型深紫外发光二极管芯片及其配方技术
874、发光二极管的倒装芯片
875、一种垂直结构发光二极管芯片的制作方法
876、一种二极管芯片清洗工艺
877、发光二极管的芯片结构以及光利用率高的灯具
878、一种可提高光利用率的发光二极管的芯片结构以及灯具
879、用于板上芯片封装柔性发光二极管的方法和装置
880、一种安装在电子冰箱芯片电路中的半导体二极管
881、二极管裸芯片电磁铁弹性探针
882、一种发光二极管芯片及其配方技术
883、发光二极管芯片
884、整合背光驱动芯片与发光二极管背光装置
885、一种新型二极管芯片清洗设备
886、一种具有图形化结构的发光二极管芯片及其制作方法
887、发光二极管芯片级封装结构
888、改进反射率的光反射型红外发光二极管芯片及其制造方法
889、高功率光电二极管芯片
890、一种微型发光二极管芯片
891、表面贴装双芯片二极管整流器件
892、一种发光二极管芯片及其制作方法
893、一种功率集成二极管芯片结构及其制作方法
894、发光二极管芯片结构及其制作方法
895、发光二极管芯片、发光装置及电子装置
896、一种利用保护芯片和二极管实现过电流检测的电路
897、整合背光驱动芯片与发光二极管背光装置
898、一种发光二极管封装芯片分选机构
899、一种AlGaInP发光二极管薄膜芯片结构及其配方技术
900、一种发光二极管芯片及其制作方法
901、发光二极管芯片
902、一种发光二极管芯片及其制作方法
903、发光二极管芯片分档色差的检验方法和装置
904、在发光二极管芯片的量子阱附近制备纳米金属结构的方法
905、一种新型四颗二极管集成芯片的制造工艺
906、发光二极管芯片
907、多像元集成铟镓砷雪崩二极管四象限光电探测芯片
908、一种具有高反射P电极的红黄光发光二极管芯片
909、瞬态抑制二极管芯片结构
910、发光二极管外延片及其制造方法、制造芯片的方法
911、一种双负极光电二极管芯片
912、一种短距离通信高速光电二极管芯片及其制作方法
913、一种二极管芯片窗口层的制作方法
914、一种发光二极管芯片的测试方法
915、一种二极管制造中二氧化硅芯片的表面清洗方法
916、一种AC-DC高压续流二极管芯片结构
917、倒装发光二极管芯片
918、一种快恢复二极管FRD芯片及其生产工艺
919、倒装发光二极管芯片
920、砷化镓基红外发光二极管芯片及其配方技术
921、发光二极管芯片及其制作方法
922、一种倒装发光二极管芯片的制作方法
923、一种半导体发光二极管芯片
924、二极管芯片表面金属化处理装置
925、一种双芯片叠加二极管
926、倒装芯片式发光二极管模块的制造方法
927、一种带高反射作用的P型焊盘的发光二极管芯片制造方法
928、低漏电的低压二极管芯片
929、一种发光二极管芯片的配方技术
930、发光二极管芯片
931、一种基于内连接芯片高压发光二极管
932、一种芯片桥接装置及发光二极管的集成电路
933、发光二极管芯片底座易折断结构
934、一种半导体发光二极管芯片
935、发光二极管芯片模组与灯具装置
936、划片方法、芯片制作方法及凸点玻璃封装二极管
937、一种二极管芯片的焊接工艺
938、一种发光二极管芯片及其制作方法
939、氮化镓基发光二极管半球形裸芯片、配方技术及制备装置
940、LED 芯片及包含其的发光二极管
941、发光二极管芯片
942、一种二极管引线芯片压实装置
943、具有双反射层的倒装发光二极管芯片
944、一种二极管芯片的清洗工艺
945、一种二极管芯片凸点电极整形中间结构
946、一种发光二极管的芯片及其配方技术
947、一种高压发光二极管芯片
948、发光二极管芯片结构
949、一种渐变电场限制环高压快恢复二极管芯片
950、一种高压二极管芯片合金工艺
951、拾取设备以及具有该拾取设备的发光二极管芯片分选设备
952、一种发光二极管的芯片及其配方技术
953、高光效发光二极管倒装芯片封装结构
954、阵列式真彩发光二极管芯片
955、ITO透明导电层的配方技术、LED芯片及发光二极管
956、一种大功率高亮度发光二极管芯片
957、一种简单的肖特基二极管芯片
958、多规格混用的发光二极管芯片驱动装置
959、用以提升散热效率且具直立芯片的发光二极管模块
960、多波长发光二极管芯片
961、一种大功率高电流密度整流二极管芯片
962、发光二极管芯片
963、发光二极管芯片
964、一种高压发光二极管芯片
965、二极管的微型芯片装填引导模具
966、免电镀玻璃封装二极管芯片的制造方法
967、发光二极管芯片及其制造方法
968、二极管芯片酸洗设备
969、一种半导体二极管芯片
970、一种用于发光二极管的芯片扩片设备
971、多串发光二极管驱动控制器芯片
972、一种双向触发二极管芯片及其制作方法
973、氮化镓基发光二极管芯片及其配方技术
974、一种提高垂直发光二极管芯片亮度的封装结构
975、一种高压TVS复合芯片二极管
976、一种VR大于2600V的方片式玻璃钝化二极管芯片
977、一种发光二极管芯片
978、具有角度滤波元件的发光二极管芯片
979、一种光电二极管芯片
980、一种AC-DC低压续流二极管芯片结构
981、一种超高压二极管多芯片键合管芯用工装夹具
982、一种GaN基发光二极管芯片的配方技术
983、发光二极管芯片的封装结构
984、一种OJ芯片制造二极管的生产工艺
985、一种渐变电场限制环高压快恢复二极管芯片
986、一种GaAs基发光二极管芯片的配方技术
987、一种芯片倒装的发光二极管
988、一种GaN基发光二极管芯片及其配方技术
989、波长转换发光二极管芯片及其制作方法
990、用于维持多芯片发光二极管组件的光特性的方法
991、一种快恢复二极管芯片的配方技术
992、板上芯片发光二极管结构
993、一种发光二极管芯片及其制造方法
994、基于通孔技术的倒装发光二极管芯片封装方法
995、一种平面双结型稳压二极管芯片
996、一种发光二极管的芯片及配方技术
997、定电流芯片封装体以及以交流电驱动的发光二极管灯具
998、一种深紫外发光二极管的芯片结构及其制作方法
999、一种倒装结构的发光二极管芯片
1000、一种耐高压钝化保护二极管芯片的加工方法
1001、一种大功率平面结双向TVS二极管芯片及其生产方法
1002、垂直结构的紫外光发光二极管芯片及其制造方法
1003、一种带沟槽的发光二极管芯片
1004、提高发光二极管亮度的发光芯片的封装方法
1005、一种发光二极管芯片结构
1006、一种光电二极管芯片的筛选方法
1007、多层玻钝硅芯片轴向封装超高压二极管
1008、一种高HTRB的高压快恢复二极管芯片及其生产工艺
1009、二极管芯片焊片成型模具
1010、发光二极管芯片及其制造方法
1011、一种发光二极管芯片及其配方技术
1012、一种砷化镓基底低亮度黄光发光二极管芯片
1013、一种晶闸型二极管芯片
1014、发光二极管倒装芯片的圆片级玻璃球腔封装方法
1015、防止发光二极管芯片电极脱落的加工方法及加工设备
1016、一种快恢复二极管FRD芯片
1017、一种平面双结型稳压二极管芯片及其生产工艺
1018、可扩展的超大尺寸发光二极管芯片及制造方法
1019、发光二极管芯片及其封装结构
1020、一种发光二极管芯片结构
1021、防止发光二极管芯片的电路断线的结构
1022、一种发光二极管芯片的制造方法
1023、一种渐变电场限制环高压快恢复二极管芯片及其生产工艺
1024、一种防串流光敏二极管芯片及其制造方法
1025、一种短距离通信高速光电二极管芯片
1026、堆栈发光二极管芯片结构及其制造方法
1027、发光二极管芯片及具有此的发光器件
1028、能提高超辐射发光二极管芯片工作温度范围的波导结构
1029、一种集成保护二极管的大功率半导体激光芯片
1030、一种汽车模组中反向GPP高压二极管芯片及生产工艺
1031、发光二极管芯片及其配方技术
1032、一种深紫外二极管外延片、芯片及其配方技术
1033、一种整流二极管芯片结构
1034、平面型单向触发二极管芯片及其制造方法
1035、一种发光二极管和驱动芯片的封装结构及封装方法
1036、一种大功率高电流密度整流二极管芯片及其制造方法
1037、一种板上芯片集成封装的发光二极管结构
1038、一种功率缓冲二极管结构芯片
1039、红蓝光芯片串并联的发光二极管贴片
1040、基于二极管链的LED开路保护集成芯片及其制造方法
1041、具有导热层的发光二极管芯片
1042、发光二极管芯片
1043、白光二极管芯片及其形成方法
1044、一种发光二极管芯片的外延层生长方法
1045、发光二极管芯片
1046、一种集成保护二极管的大功率半导体激光芯片
1047、一种发光二极管芯片及其制造方法
1048、LED发光二极管芯片的封装结构
1049、垂直结构发光二极管芯片结构及其制造方法
1050、一种低反向恢复电荷平面快恢复二极管芯片
1051、发光二极管芯片
1052、发光二极管阵列芯片结构及其配方技术
1053、发光二极管驱动控制装置及其驱动芯片与运作方法
1054、激光二极管芯片功率测试夹具
1055、氮化镓基同侧电极发光二极管芯片结构
1056、发光二极管芯片配方技术
1057、高压发光二极管芯片及其制作方法
1058、发光二极管封装芯片分类系统
1059、一种倒装结构的发光二极管芯片及其配方技术
1060、一种GaN基单芯片白光发光二极管及其配方技术
1061、一种GaN 基发光二极管芯片的配方技术
1062、超快软恢复二极管芯片的生产方法
1063、一种倒装蓝绿发光二极管芯片的配方技术
1064、一种大功率平面结单向TVS二极管芯片
1065、二极管芯片用远红外鼓风干燥箱
1066、一种使用肖特基二极管的温度传感器芯片版图结构
1067、一种倒装蓝绿发光二极管芯片
1068、一种基于芯片级封装的发光二极管
1069、一种快速恢复二极管芯片结构
1070、一种高出光效率的发光二极管芯片及其制作方法
1071、发光二极管芯片及其制作方法
1072、一种发光二极管芯片制作方法
1073、修复发光二极管芯片的方法
1074、一种覆晶插件式发光二极管芯片结构及其制造方法
1075、一种高效发光二极管芯片的简易制作方法
1076、一种发光二极管芯片及其制作方法
1077、二极管芯片的跳线
1078、多芯片发光二极管模块
1079、一种光电二极管n区结构优化的碲镉汞长波探测芯片
1080、双台阶台面型二极管芯片
1081、一种发光二极管芯片及其制作方法
1082、一种发光二极管芯片
1083、发光二极管芯片的制造方法
1084、三角形GaN基发光二极管芯片的对称电极
1085、一种半导体二极管芯片
1086、一种发光二极管芯片及其制造方法
1087、一种发光二极管芯片的制作方法
1088、二极管芯片冲切机
1089、发光二极管芯片及其制造方法
1090、二极管芯片切割装置
1091、一种InGaAsP材料掩埋波导结构超辐射发光二极芯片的制作方法
1092、一种二极管芯片的生产工艺
1093、用于二极管芯片的涂胶装置
1094、一种二极管芯片切割设备
1095、一种无铝下CVD肖特基二极管芯片及制造工艺
1096、发光二极管芯片
1097、多芯片二极管
1098、一种双向触发二极管芯片
1099、一种低成本碳化硅肖特基二极管芯片
1100、复合衬底及其配方技术、发光二极管芯片的配方技术
1101、GaAs基发光二极管芯片上P电极的配方技术
1102、一种高效发光二极管芯片
1103、半导体二极管芯片及其制作方法
1104、一种二极管芯片烘烤装置
1105、一种薄膜型AlGaInP发光二极管芯片及其配方技术
1106、一种微型发光二极管芯片巨量转移的方法
1107、一种抑制二次雪崩的二极管芯片结构
1108、一种内置IC的芯片型发光二极管
1109、一种薄膜发光二极管芯片及其制作方法
1110、发光二极管的芯片
1111、用于发光二极管的半导体芯片
1112、基于雪崩光电二极管阵列芯片的大动态范围弱光探测系统
1113、一种发光二极管的芯片及配方技术
1114、光扩散量子点纳米结构及发光二极管芯片
1115、一种二极管芯片的去静电装置
1116、一种发光二极管芯片结构
1117、用于集成激光二极管/光子芯片接口的抗反射结构
1118、发光二极管的芯片及其制造方法
1119、一种发光二极管的芯片及其制作方法
1120、一种发光二极管的芯片及其制作方法
1121、一种激光二极管芯片光电属性检测方法和检测装置
1122、紫外发光二极管芯片结构
1123、一种具有改善电极电迁移能力的发光二极管芯片
1124、发光二极管芯片及其配方技术
1125、发光二极管芯片
1126、一种高压发光二极管芯片的配方技术
1127、一种用于制造二极管芯片的晶片键合工艺
1128、一种发光二极管芯片的制造方法
1129、一种任意结构的肖特基芯片及肖特基二极管
1130、台面型玻璃钝化二极管芯片
1131、发光二极管芯片的清洗装置
1132、发光二极管的芯片及其量子阱结构
1133、一种发光二极管芯片及其制作方法
1134、一种发光二极管芯片及其制造方法
1135、发光二极管的半导体芯片及其电流扩展层
1136、一种深紫外发光二极管芯片
1137、一种发光二极管外延片、芯片及其配方技术
1138、发光二极管芯片缺陷检测的方法和装置
1139、发光二极管芯片的封装结构及封装方法
1140、发光二极管芯片的封装结构及封装方法
1141、一种发光二极管芯片及其配方技术
1142、微发光二极管芯片和显示装置
1143、一种OJ芯片大功率瞬态抑制保护二极管
1144、一种半导体二极管芯片封装结构的制作方法
1145、一种发光二极管芯片的制作方法
1146、一种发光二极管芯片
1147、发光二极管芯片及其制作方法
1148、发光二极管芯片驱动方法
1149、一种二极管芯片的结终端结构
1150、一种GaN基发光二极管芯片及其配方技术
1151、一种发光二极管芯片结构及其制作方法
1152、一种高频吸收二极管芯片及其生产方法
1153、一种发光二极管芯片及其制作方法
1154、多个二极管芯片串联的整流装置
1155、一种垂直高压发光二极管芯片及其制作方法
1156、一种发光二极管芯片及其配方技术
1157、一种片式双芯片二极管
1158、一种发光二极管芯片及其制造方法
1159、一种高压发光二极管芯片以及配方技术
1160、一种发光二极管芯片及其制作方法
1161、一种用于单芯片白光发光二极管
1162、发光二极管芯片
1163、一种GaAs基发光二极管芯片及其切割方法
1164、一种二极管芯片多层金属化层及其制作方法
1165、一种发光二极管芯片
1166、双负极光电二极管芯片及其制作方法
1167、一种微型发光二极管芯片的巨量转移方法及系统
1168、倒装发光二极管芯片
1169、具有分布布拉格反射器的发光二极管芯片
1170、整流二极管芯片
1171、一种二极管芯片酸洗工艺
1172、一种发光二极管芯片
1173、一种用GPP芯片制造超高频高压二极管的方法
1174、一种垂直结构发光二极管芯片的制作方法
 
  以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的生产制作过程,收费260元,购买或咨询更多相关技术内容可联系:微信/电话:135109212631、发光二极管芯片、发光二极管及发光二极管芯片制作方法
 [简介]:本申请涉及一种发光二极管芯片、发光二极管及发光二极管制作方法,其中,发光二极管芯片包括依次层叠设置的发光二极管晶圆、电流扩展层和电流阻挡层。其中,所述发光二极管晶圆开设有台阶;所述发光二极管芯片还包括P电极和N电极,所述P电极设置于所述电流扩展层,所述N电极设置于所述台阶;所述电流阻挡层为分布式布拉格反射镜结构。本申请提供的发光二极管芯片能够提高亮度和发光效果。
2、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
 [简介]:提供发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片。该方法具有:晶片准备工序,准备如下的晶片:该晶片在晶体成长用透明基板上具有层叠体层,在层叠体层的正面上的由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域中分别形成有LED电路,层叠体层形成有包含发光层在内的多个半导体层;透明基板加工工序,在第1或第2透明基板的至少任意一方的正面或背面上与晶片的各LED电路对应地形成多个槽;透明基板粘贴工序,将第1透明基板的正面粘贴在晶片的背面上,并且将第2透明基板的正面粘贴在第1透明基板的背面上,从而形成一体化晶片;以及分割工序,沿着分割预定线将晶片与第1、第2透明基板一起切断而将一体化晶片分割成各个发光二极管芯片。
3、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
 [简介]:提供发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片,得到充分的亮度。该方法具有:晶片准备工序,准备如下的晶片:该晶片在晶体成长用透明基板上具有层叠体层,在层叠体层的正面上的由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域中分别形成有LED电路,该层叠体层形成有包含发光层在内的多个半导体层;第1透明基板粘贴工序,将内部形成有多个气泡的第1透明基板的正面粘贴在晶片的背面上而形成第1一体化晶片;第2透明基板粘贴工序,在实施了第1透明基板粘贴工序之后,将第2透明基板的正面粘贴在第1透明基板的背面上而形成第2一体化晶片;和分割工序,沿着分割预定线将晶片与第1、第2透明基板一起切断而将第2一体化晶片分割成各个发光二极管芯片。
4、一种发光二极管芯片的电极及发光二极管芯片
 [简介]:本技术提供了一种发光二极管芯片的电极及发光二极管芯片,属于半导体技术领域。所述发光二极管芯片包括外延片和电极,电极包括依次层叠在外延片上的Cr膜层、第一Ti膜层、Ni膜层、第二Ti膜层、Al膜层,第一Ti膜层与外延片贴合形成密封空间,Cr膜层位于密封空间内。本技术通过第一Ti膜层与外延片贴合形成密封空间,Cr膜层位于密封空间内,利用第一Ti膜层对Cr膜层形成良好的保护,将到达LED芯片表面的水汽与Cr膜层隔绝,避免水汽影响Cr膜层与外延片之间的粘附力,保障电极高湿反向通电环境中性能稳定、不会发生脱落,大幅提升了电极高湿反向通电条件下的可靠性。
5、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
 [简介]:提供发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片,能够得到充分的亮度。一种发光二极管芯片的制造方法,其特征在于,具有如下的工序:晶片准备工序,准备如下的晶片:该晶片在晶体成长用透明基板上具有层叠体层,在该层叠体层的正面上由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域中分别形成有LED电路,其中,所述层叠体层形成有包含发光层在内的多个半导体层;透明基板准备工序,准备在整个面的区域内形成有多个贯通孔的透明基板;一体化工序,将晶片的背面粘贴在该透明基板的正面上而形成一体化晶片;以及分割工序,沿着该分割预定线将该晶片与该透明基板一起切断而将该一体化晶片分割成各个发光二极管芯片。
6、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
 [简介]:提供发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片,得到充分的亮度。该方法具有:晶片准备工序,准备如下晶片:该晶片在晶体成长用透明基板上具有层叠体层,在层叠体层的正面上的由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域中分别形成有LED电路,该层叠体层形成有包含发光层在内的多个半导体层;第1透明基板粘贴工序,将整个面的区域内形成有多个贯通孔的第1透明基板的正面粘贴在晶片的背面上而形成第1一体化晶片;第2透明基板粘贴工序,将内部形成有多个气泡的第2透明基板的正面粘贴在第1透明基板的背面上而形成第2一体化晶片;和分割工序,沿着分割预定线将晶片与第1、第2透明基板一起切断而将第2一体化晶片分割成各个发光二极管芯片。
7、芯片二极管以及双向齐纳二极管芯片
 [简介]:提供一种芯片二极管以及双向齐纳二极管芯片,即使对与外部电连接用的焊盘施加较大的应力,也能够防止形成在半导体层的pn结的破坏,或者抑制特性变动。芯片二极管(15)包括:外延层(21),其形成了构成二极管元件(29)的pn结(28);阳极电极(34),其沿外延层(21)的表面(22)而配置,与作为pn结(28)的p侧极的二极管杂质区域(23)电连接,并且具有与外部电连接用的焊盘(37);和*极电极(41),其与作为pn结(28)的n侧极的外延层(21)电连接,在芯片二极管(15)中,将焊盘(37)设置在离开了pn结(28)的正上方位置的位置。
8、一种发光二极管芯片的制作方法、芯片及发光二极管
 [简介]:本技术提供一种封装成本低、发光效率高、散热好的发光二极管芯片的制造方法。在蓝宝石衬底上依次生长出氮化镓缓冲层,负型半导体材料层、发光层与正型半导体材料层;在正型半导体材料层上同时刻蚀出电流阻挡区域和定义单颗芯片的切割槽,并在所述电流阻挡区域和定义单颗芯片的切割槽内填充绝缘材料;在正型半导体材料层上粘附导电支撑基材,剥离蓝宝石衬底;将剥离蓝宝石衬底后显露的氮化镓缓冲层去除,至显露出负型半导体材料层,再将负型半导体材料层的出光面粗化;在所述的负型半导体材料层上镀上负电极;切割导电支撑基材,崩裂外延片分离成单颗芯片。
9、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
 [简介]:提供发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片。该方法具有:晶片准备工序,准备如下晶片:该晶片在晶体成长用透明基板上具有层叠体层,在层叠体层的正面上的由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域中分别形成有LED电路,层叠体层形成有包含发光层在内的多个半导体层;透明基板加工工序,对在整个面的区域内形成有多个贯通孔的第1或第2透明基板的至少任意一方的正面或背面与LED电路对应地形成多个槽;透明基板粘贴工序,将第1透明基板的正面粘贴在晶片的背面上并将第2透明基板的正面粘贴在第1透明基板的背面上,从而形成一体化晶片;和分割工序,沿着分割预定线将晶片与第1、第2透明基板一起切断而将一体化晶片分割成各个发光二极管芯片。
10、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
 [简介]:提供发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片。该方法具有:晶片准备工序,准备如下的晶片:该晶片在晶体成长用透明基板上具有层叠体层,在层叠体层的正面上的由互相交叉的多条分割预定线划分的各区域中分别形成有LED电路,层叠体层形成有包含发光层在内的多个半导体层;透明基板加工工序,在第1或第2透明基板的至少任意一方的正面或背面上,与各LED电路对应地形成多个凹坑;透明基板粘贴工序,将第1透明基板的正面粘贴在晶片的背面上,并且将第2透明基板的正面粘贴在第1透明基板的背面上,从而形成一体化晶片;以及分割工序,沿着分割预定线将晶片与第1、第2透明基板一起切断而将一体化晶片分割成各个发光二极管芯片。
11、一种二极管芯片及二极管芯片的配方技术
12、倒装发光二极管芯片和倒装发光二极管芯片制作方法
13、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
14、一种二极管芯片用开槽方法及二极管芯片
15、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
16、发光二极管芯片以及发光二极管芯片的制作方法
17、波长转换发光二极管芯片和具有该芯片的发光二极管装置
18、发光二极管倒装芯片的配方技术及发光二极管倒装芯片
19、发光二极管芯片中电流扩展的方法和发光二极管芯片
20、一种发光二极管芯片的电极及发光二极管芯片
21、发光二极管芯片固晶方法、固晶的发光二极管及芯片结构
22、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
23、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
24、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
25、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
26、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
27、发光二极管芯片的配方技术及发光二极管芯片
28、倒装发光二极管芯片以及倒装发光二极管芯片配方技术
29、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
30、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
31、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
32、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
33、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
34、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
35、发光二极管芯片和用于制造发光二极管芯片的方法
36、一种超辐射发光二极管芯片的配方技术及制得的发光二极管芯片
37、发光二极管芯片及包括该芯片的发光二极管显示设备
38、用于制造发光二极管芯片的方法
39、发光二极管芯片及其制作方法和具有该芯片的发光二极管
40、发光二极管芯片和用于制造发光二极管芯片的方法
41、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
42、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
43、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
44、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
45、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
46、倒装发光二极管芯片以及倒装发光二极管芯片制作方法
47、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
48、发光二极管芯片及发光二极管芯片的制造方法
49、一种发光二极管芯片的制作方法、衬底及发光二极管芯片
50、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
51、发光二极管芯片的配方技术及发光二极管芯片
52、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
53、发光二极管芯片的制作方法及发光二极管芯片
54、发光二极管芯片的制造方法和发光二极管芯片
55、包括晶体管芯片、二极管芯片和驱动器芯片的半导体模块
56、一种发光二极管芯片及发光二极管面板
57、发光二极管阵列及发光二极管芯片
58、发光二极管驱动芯片及发光二极管电路
59、发光二极管芯片、其制造方法及发光二极管封装件
60、混合发光二极管芯片和具有其的发光二极管器件及制造法
61、发光二极管芯片、发光二极管
62、发光二极管照明装置及发光二极管阵列芯片
63、发光二极管驱动芯片、发光二极管驱动系统与其相关方法
64、一种发光二极管灯丝芯片及发光二极管灯丝
65、发光二极管芯片、发光二极管及其制作方法
66、发光二极管芯片、发光装置及发光二极管的晶圆级结构
67、一种散热好且保护二极管芯片的塑封二极管
68、发光二极管芯片的转移方法、转移基板及发光二极管阵列
69、一种发光二极管、发光二极管芯片及其制作方法
70、发光二极管芯片的转移基板及发光二极管阵列
71、发光二极管芯片、发光二极管、背光源和显示装置
72、发光二极管芯片、发光装置及发光二极管的晶圆级结构
73、发光二极管芯片、发光二极管封装结构、及用以形成上述的方法
74、晶片级发光二极管结构的制造方法及发光二极管芯片
75、一种发光二极管生产用二极管支架端部芯片上胶机构
76、垂直结构的发光二极管芯片、发光二极管面板及制作方法
77、发光二极管芯片、发光二极管封装结构、及其形成方法
78、发光二极管芯片、发光二极管、背光源和显示装置
79、芯片二极管以及二极管封装件
80、发光二极管外延片及其配方技术、发光二极管芯片制备及衬底回收方法
81、二极管型传感器的输出电流检测IC芯片以及二极管型传感器装置
82、切割分离发光二极管晶片形成发光二极管芯片的方法
83、发光二极管的制造方法及发光二极管芯片
84、发光二极管芯片及发光二极管
85、芯片装置、连接装置、发光二极管以及用于制造芯片装置的方法
86、发光二极管芯片及该芯片的配方技术
87、半导体发光二极管芯片和具有该芯片的发光装置
88、发光二极管及其芯片和制造方法以及芯片的发光方法
89、倒装芯片型发光二极管芯片
90、带有圆形OJ芯片的二极管及圆形OJ芯片的碱洗工艺
91、一种轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统
92、发光芯片模组、发光二极管以及发光芯片模组的制造方法
93、改进型发光二极管芯片的多芯片封装结构
94、发光二极管芯片的多芯片封装结构
95、一种发光二极管的芯片的配方技术
96、一种轴向二极管芯片自动化芯片装填生产系统
97、AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片及电源模组
98、肖特基二极管芯片、器件及芯片复合势垒的配方技术
99、一种AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构及电源模组
100、倒装芯片型发光二极管芯片及包括其的发光装置
101、一种二极管芯片及其配方技术
102、发光二极管芯片及其配方技术
103、发光二极管芯片的检验方法和装置
104、无机发光二极管芯片、其配方技术及显示基板
105、一种内置IC的芯片型发光二极管
106、多方向出光的发光二极管芯片及其发光装置
107、一种垂直结构发光二极管芯片阵列及其制作方法
108、4H?SiC PIN紫外光电二极管一维阵列芯片及其配方技术
109、发光二极管芯片
110、发光二极管芯片及其制造方法
111、氮化镓基高亮度发光二极管芯片的制作工艺
112、功率型氮化镓基发光二极管芯片
113、一种具有高反压终端保护膜的平面整流二极管芯片
114、一种氮化镓基发光二极管芯片及其配方技术
115、一种高指向性的发光二极管芯片
116、一种发光二极管芯片及其制作方法
117、发光二极管芯片结构
118、发光二极管芯片
119、一种功率缓冲二极管芯片结构及其制作方法
120、发光二极管芯片及其制造方法
121、一种发光二极管芯片及其制造方法
122、一种具备全角反射镜的发光二极管芯片的配方技术
123、发光二极管芯片及其制作方法
124、一种片式双芯片肖特基二极管
125、一种发光二极管芯片
126、用于光电转换的PN结光电二极管芯片
127、硅基碲镉汞长波光电二极管芯片
128、用于低压瞬态电压抑制二极管芯片的制造方法
129、二极管的微型芯片装填引导模具及装填方法
130、一种垂直结构氮化镓发光二极管芯片及其制造方法
131、发光二极管芯片及其制造方法
132、GaN基单芯片白光发光二极管外延材料
133、一种发光二极管芯片和驱动集成电路的封装结构及显示屏
134、一种二极管芯片处理全程智能监控与预警设备
135、发光二极管芯片
136、发光二极管封装结构及芯片级发光单元
137、发光二极管芯片
138、发光二极管芯片的制作方法
139、集成式发光二极管列阵芯片及其制造方法
140、一种白光发光二极管LED及其LED芯片
141、芯片压接发光二极管
142、一种垂直结构发光二极管芯片的制造方法
143、一种二极管芯片及其加工工艺
144、一种发光二极管芯片的制造方法
145、垂直型发光二极管芯片
146、一种数组式二极管倒装芯片封装结构
147、显示装置及其发光二极管芯片
148、一种发光二极管的芯片结构
149、玻璃钝化二极管芯片及其制作方法
150、一种发光二极管芯片及其制造方法
151、一种二极管芯片的结终端结构
152、一种双向触发二极管芯片的配方技术
153、一种发光二极管芯片及其制作方法
154、一种特大功率恒流桥用二极管芯片的焊接模具
155、二极管芯片的上胶装置
156、发光二极管芯片封装体
157、微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构
158、一种GaN基发光二极管芯片的生长方法
159、一种大功率二极管芯片
160、氮化镓基同侧电极发光二极管芯片结构
161、一种平、台结合双向二极管芯片及制作工艺
162、一种高压直流发光二极管芯片结构及其制造方法
163、带有功能芯片的发光二极管封装结构及其封装方法
164、双层硅外延片结构肖特基二极管芯片
165、平行四边形GaN基发光二极管芯片的对称电极
166、红外GaAs基N面全电极分压二极管芯片及其电路
167、一种LED二极管芯片切割设备
168、一种发光二极管芯片的制造方法
169、一种超辐射发光二极管芯片
170、一种电流调整二极管芯片
171、一种沟槽肖特基势垒二极管芯片
172、一种发光二极管芯片及其制造方法
173、一种晶闸型二极管芯片
174、一种基于蓝宝石衬底的单芯片白光发光二极管
175、一种二极管芯片框架点胶装置
176、太阳能旁路二极管芯片
177、具有双反射层的倒装发光二极管芯片
178、一种高压快恢复二极管芯片
179、耐高压钝化保护二极管芯片
180、发光二极管芯片制造方法
181、发光二极管芯片
182、多芯片组合LED发光二极管的散热装置
183、发光二极管芯片及发光设备
184、发光二极管芯片的制作方法
185、发光二极管芯片及其制作方法
186、普通电力整流二极管芯片的生产工艺
187、激光二极管芯片
188、半导体二极管芯片及其制作方法
189、一种二极管芯片酸洗工艺及设备
190、板上芯片集成封装发光二极管的光色检测系统
191、双回路电极设计的发光二极管芯片
192、用于发光二极管的芯片塑形的光电化学蚀刻
193、利用发光二极管芯片发光的生物成长辅助灯具
194、一种蓝绿发光二极管芯片
195、用于驱动发光二极管芯片的方法
196、一种CL08?08系列高压二极管芯片表面一次涂布工艺
197、一种大功率平面结双向TVS二极管芯片
198、发光二极管芯片的制作方法
199、发光二极管芯片的配方技术
200、一种瞬变电压抑制二极管芯片的检测装置
201、一种二极管芯片的玻璃钝化工艺
202、一种瞬态二极管芯片
203、一种高压发光二极管芯片的制造方法
204、具有隧道效应的瞬态抑制二极管芯片的制造方法
205、垂直结构发光二极管芯片及其制造方法
206、一种发光二极管芯片阵列、显示面板及其制作方法
207、主动矩阵有机发光二极管显示芯片卡
208、发光二极管芯片
209、一种高反射率的垂直结构发光二极管芯片及其配方技术
210、一种快速软恢复二极管芯片的制造方法
211、一种改善电流扩展的发光二极管芯片及其制作方法
212、发光二极管芯片封装
213、具有电极焊盘的发光二极管芯片
214、电容式结构的发光二极管集成芯片及其配方技术
215、半导体发光二极管芯片、其制造方法及其质量控制方法
216、发光二极管芯片
217、发光二极管的芯片倒装焊封装方法
218、用MOS工艺结构集成的二极管芯片
219、激光二极管芯片功率检测电极
220、表面电场屏蔽式肖特基二极管芯片的制造方法
221、一种发光二极管芯片结构
222、发光二极管芯片的承载结构
223、普通电力整流二极管芯片的台面造型工艺
224、一种发光二极管芯片的返工方法
225、平面结构型超高压二极管芯片
226、台面型单向负阻二极管芯片
227、基于MBI5039芯片的发光二极管失效检测电路及检测方法
228、一种发光二极管LED芯片
229、一种芯片桥接装置及发光二极管的集成电路
230、一种发光二极管芯片的配方技术
231、一种具有过压保护结构的发光二极管芯片
232、二极管芯片跳线
233、具备全角反射镜的发光二极管芯片的配方技术
234、芯片尺寸级晶圆发光二极管的制作方法
235、一种提高发光二极管芯片可焊性的方法
236、二极管芯片的双灯测试装置
237、一种发光二极管芯片
238、一种发光二极管芯片
239、一种硅基碲镉汞长波光电二极管芯片
240、一种发光二极管芯片结构
241、发光二极管芯片
242、瞬态电压抑制二极管芯片的制作工艺
243、一种半导体二极管芯片
244、一种多芯片并联发光二极管
245、一种发光二极管芯片及其制作方法
246、一种改进的具有电流阻挡层的发光二极管芯片
247、一种具有扩散结旁路二极管的太阳电池芯片
248、一种发光二极管芯片
249、多串发光二极管驱动控制器芯片
250、一种垂直结构GaN基发光二极管芯片及其制作方法
251、一种平面整流二极管芯片的制造方法
252、基于p?n结量子阱二极管器件的全双工通信芯片及配方技术
253、一种发光二极管芯片及其制作方法
254、一种红黄光发光二极管芯片
255、一种图形化衬底的结构以及发光二极管芯片
256、低压瞬态抑制二极管芯片
257、发光二极管芯片封装结构及其制造方法
258、一种二极管芯片点胶装置
259、一种利用蓝光芯片激发下转换荧光体的近红外二极管
260、发光二极管芯片以及发光装置
261、一种用于防止二极管芯片漂移的整流器
262、发光二极管芯片、发光装置及电子装置
263、发光二极管芯片的驱动背板及其制作方法、显示面板
264、一种巨量转印头、转印设备及发光二极管芯片的转移方法
265、一种正装集成单元二极管芯片
266、基于沟槽MOSFET的二极管的芯片切割保护环及其制作方法
267、采用光敏二极管芯片的触摸屏
268、一种发光二极管芯片及其配方技术
269、一种薄膜型AlGaInP发光二极管芯片
270、一种GaN基发光二极管芯片的配方技术
271、一种优化芯片与封装制程匹配的肖特基二极管
272、多个二极管芯片串联的整流装置
273、一种多芯片带保护功能二极管
274、一种超高压二极管多芯片键合管芯结构
275、一种生产发光二极管必备的LED芯片
276、一种低存储电荷快恢复二极管芯片
277、一种四元AlGaInP发光二极管芯片及其制造方法
278、一种裸封GPP整流二极管芯片及其制造工艺
279、发光二极管芯片
280、一种单芯多色块发光的垂直结构二极管芯片
281、一种微发光二极管阵列制作方法、键合基板及发光芯片
282、一种抑制二次雪崩的二极管芯片结构
283、一种侧壁具有纳米棱镜结构的氮化镓基发光二极管芯片及其配方技术
284、一种防止应力作用在芯片上的二极管
285、一种基于扩散工艺具有双缓冲层快恢复二极管芯片制造方法
286、一种二极管芯片及其制造方法
287、发光二极管的倒装芯片
288、半导体激光二极管芯片高速直调动态光谱测试方法及装置
289、一种发光二极管芯片的点测设备
290、汽车发电机用整流二极管芯片封装方法
291、一种发光二极管芯片
292、发光二极管芯片及其制作方法
293、具有分布式布拉格反射器的发光二极管芯片
294、一种微发光二极管芯片的转移方法
295、发光二极管的芯片及其量子阱结构和制造方法
296、改善金属迁移的芯片结构、发光二极管显示屏和显示装置
297、一种低成本碳化硅肖特基二极管芯片及其配方技术
298、低漏电高可靠性的低压瞬态抑制二极管芯片及生产方法
299、一种倒装发光二极管芯片的制作方法
300、一种超辐射发光二极管的芯片组装定位夹具及方法
301、一种紫外发光二极管的倒装芯片封装结构
302、一种红黄光的发光二极管外延片及芯片的配方技术
303、一种面光源芯片及其发光二极管
304、一种整流二极管芯片
305、一种发光二极管芯片及其配方技术
306、一种发光二极管芯片及其配方技术
307、多像元集成铟镓砷雪崩二极管四象限光电探测芯片
308、整流二极管、芯片及其制作方法
309、一种AlGaInP基发光二极管芯片及其制作方法
310、一种发光二极管芯片及其制造方法与应用
311、发光二极管芯片结构
312、一种偏振发光二极管芯片
313、一种发光二极管的芯片结构以及灯具
314、一种n面电极下沉的反极性AlGaInP发光二极管芯片
315、一种发光二极管芯片及其制作方法
316、一种GaN发光二极管及其配方技术和LED芯片
317、一种具有高反射率电极的发光二极管芯片
318、一种二极管芯片隔离装置
319、发光二极管的半导体芯片及其量子阱层
320、氮化镓倒装芯片发光二极管
321、一种高亮发光二极管的芯片及其制作方法
322、一种高压发光二极管芯片及其制作方法
323、一种发光二极管芯片及其制作方法
324、一种发光二极管芯片的配方技术
325、一种发光二极管倒装芯片、其外延片及配方技术
326、一种半导体二极管芯片封装结构
327、二极管芯片划切监控设备
328、一种浅沟槽的电极同侧二极管芯片的制造工艺
329、一种发光二极管芯片及其制造方法
330、一种发光二极管芯片及其制造方法
331、一种发光二极管芯片
332、一种垂直结构发光二极管芯片的制作方法
333、一种发光二极管芯片
334、一种倒装发光二极管芯片及其制作方法
335、一种发光二极管芯片结构及其配方技术
336、一种转移载板、其制作方法及发光二极管芯片的转移方法
337、一种发光二极管芯片及其制造方法
338、发光二极管芯片
339、瞬态抑制二极管芯片结构
340、一种单向二极管芯片
341、一种光电二极管芯片及其配方技术
342、发光二极管外延片的蒸镀治具、方法及其芯片的固晶方法
343、一种高压发光二极管芯片
344、一种发光二极管芯片的制作方法
345、微发光二极管芯片及制作方法、显示面板制作方法
346、发光二极管芯片
347、一种二极管突波电压抑制器芯片及其制造方法
348、一种发光二极管芯片及其配方技术
349、发光二极管外延片、其制作方法及芯片的制作方法
350、一种倒装发光二极管芯片
351、一种具有高反射区和高导电区电极的发光二极管芯片
352、一种结温250℃的碳化硅二极管芯片绝缘保护方法
353、发光二极管芯片及发光装置
354、一种发光二极管芯片的制造方法
355、一种全彩色硅基有源选址发光二极管微投影芯片
356、一种偏振发光二极管芯片
357、一种TO封装的双芯片功率二极管
358、具驱动芯片的发光二极管组件封装改良结构
359、一种发光二极管芯片结构、封装结构及其配方技术
360、一种发光二极管芯片的配方技术和光转换装置
361、一种发光二极管芯片阵列和显示面板
362、一种发光二极管芯片
363、一种GaN基发光二极管芯片的配方技术
364、一种双芯片横向串联型的二极管封装结构和制造方法
365、一种所需颜色发光二极管芯片的制造方法
366、芯片倒装式发光二极管封装模块及其制法
367、钝化保护二极管芯片
368、一种发光二极管芯片及其制作方法
369、发光二极管芯片承载座结构
370、发光二极管芯片的温度测量方法及使用的热敏高分子材料
371、一种发光二极管芯片封装体及其封装方法
372、一种偏振相关超辐射发光二极管芯片
373、防止发光二极管芯片的电路断线的封装方法及结构
374、一种高效率氮化镓基发光二极管芯片
375、半导体发光二极管芯片、发光器件及其制造方法
376、一种贴片式瞬间抑制二极管芯片
377、一种制造板上芯片和表面安装器件发光二极管基板的方法
378、一种发光二极管芯片
379、GaAs基发光二极管芯片上GaP粗糙表面的配方技术
380、发光二极管芯片的配方技术
381、一种白光发光二极管LED及其LED芯片
382、一种低浓度掺杂发射区的快恢复二极管芯片及其制造方法
383、发光二极管芯片
384、非互联型多芯片封装二极管
385、一种发光二极管芯片及其制造方法
386、一种发光二极管芯片结构
387、一种玻封双向触发二极管芯片的制造方法
388、一种汽车模组中反向GPP高压二极管芯片
389、一种快恢复二极管芯片
390、发光二极管板上芯片封装结构
391、具有可装拆适配器的主动矩阵有机发光二极管显示芯片卡
392、一种电流调整二极管芯片及其制造方法
393、一种二极管芯片烘烤装置
394、全侧壁锯齿状粗化发光二极管芯片的配方技术
395、一种发光二极管芯片改进结构
396、在晶圆上制造和封装发光二极管芯片的工艺方法
397、一种改善出光率的发光二极管倒装芯片及其配方技术
398、一种砷化镓基高电压黄绿光发光二极管芯片及其制作方法
399、发光二极管芯片
400、一种利用芯片保护二极管测量电路开短路的装置
401、一种容纳增大芯片的二极管
402、芯片级封装的发光二极管结构
403、发光二极管芯片及其制作方法
404、一种应用于手机芯片的晶体二极管
405、一种用于焊接二极管芯片的引线框
406、一种具备全角反射镜的发光二极管芯片的配方技术
407、发光二极管芯片封装体
408、发光二极管芯片的驱动方法
409、一种瞬态抑制二极管芯片及其制造方法
410、有源矩阵有机发光二极管屏幕显示驱动芯片系统
411、一种双向稳压二极管DB3芯片的生产工艺
412、一种发光二极管的保护器件芯片及生产工艺
413、发光二极管芯片及其制作方法
414、一种具有高压终端保护膜的平面整流特种二极管芯片
415、一种发光二极管芯片及其配方技术
416、透明显示屏制造用发光二极管芯片封装装置
417、具有电流扩展层的发光二极管芯片
418、一种发光二极管芯片及其制造方法
419、发光二极管芯片
420、聚酰亚胺胶保护芯片台面的塑封功率二极管
421、一种高结温雪崩二极管芯片组件及其制造方法
422、一种提高垂直发光二极管芯片亮度的封装结构
423、一种新型发光二极管芯片及其制作方法
424、一种恒流二极管芯片
425、一种平面型双向触发二极管芯片制造方法
426、一种肖特基势垒二极管芯片生产工艺
427、发光二极管芯片的配方技术
428、一种AlGaInP基发光二极管芯片及其制作方法
429、封装光电器件的方法及发光二极管芯片
430、一种锥形槽面硅二极管及其芯片
431、一种紫外发光二极管芯片
432、发光二极管的半导体芯片
433、一种单向二极管芯片
434、一种发光二极管的倒装芯片
435、发光二极管的倒装芯片及其制造方法和发光方法
436、借助于具有用于发光的LED芯片并且具有用于将所发射的光的部分转换成长波光的光转换器的发光二极管根据双色原理的光学烟雾探测
437、发光二极管芯片
438、一种高出光效率的深紫外发光二极管芯片及其配方技术
439、一种二极管芯片的酸洗工艺
440、一种紫外发光二极管芯片及其配方技术
441、发光二极管芯片表面微结构处理用设备
442、发光二极管芯片
443、印刷电路板上的激光二极管芯片
444、发光二极管芯片及其制作方法
445、一种白光发光二极管芯片
446、一种穿通结构的瞬态电压抑制二极管芯片
447、全空间ODR深紫外高光效二极管芯片及其制作工艺
448、发光二极管芯片级封装结构及直下式背光模块
449、一种整流二极管芯片结构及其配方技术
450、二极管SF芯片的制造方法
451、一种发光二极管芯片及其制作方法
452、一种贴片式瞬间抑制二极管芯片
453、用于低功率的芯片上交流直流转换的无二极管的全波整流器
454、用于检测发光二极管芯片的偏移量的检测装置
455、一种发光二极管芯片电极制作中的剥离方法
456、一种低漏电二极管芯片制作方法
457、GaN基发光二极管芯片及其制造方法
458、发光二极管芯片及其制作方法
459、一种耐高温平面结构型超高压二极管芯片
460、二极管芯片酸洗设备
461、一种发光二极管芯片的结构及其制造方法
462、一种发光二极管芯片
463、一种无荧光粉单芯片GaN基发光二极管及其配方技术
464、一种高压发光二极管芯片及其配方技术
465、一种具有电流阻挡层及电流扩展层的GaAs基发光二极管芯片及其配方技术
466、超大电流高频FRD二极管芯片及制作方法
467、一种光电二极管芯片
468、二极管用芯片扩片机
469、一种带高反射层的微型发光二极管芯片
470、发光二极管芯片
471、一种集成二极管温度传感器的MEMS发热芯片及其制造方法
472、一种弯曲衬底侧面的发光二极管芯片及其配方技术
473、背照式高速光电二极管接收芯片
474、发光二极管芯片
475、一种大功率二极管芯片保护封装胶及其配方技术
476、二极管芯片测试电路
477、一种使用高耐湿性肖特基势垒芯片的功率二极管
478、用于发白光二极管(LED)的多芯片激发系统
479、一种交流发光二极管芯片及其制作方法
480、发光二极管芯片
481、一种双芯片玻封二极管
482、高亮度发光二极管芯片
483、台面型单向负阻二极管芯片及其制造方法
484、一种贴片式瞬间抑制二极管芯片
485、一种具有三维P-N结的半导体发光二极管芯片及其配方技术
486、一种钝化保护二极管芯片及其加工方法
487、一种钝化层折射率渐变的GaN基发光二极管芯片及其配方技术
488、一种台面沟槽隔离法瞬态电压抑制二极管阵列的芯片及其生产工艺
489、多芯片发光二极管封装模块
490、一种优化芯片与封装制程匹配的肖特基二极管
491、一种氮化镓基发光二极管芯片
492、一种平面结构型超高压二极管芯片
493、一种GaN基发光二极管芯片晶胞的配方技术
494、高压二极管芯片上胶层膜厚控制方法
495、发光二极管芯片结构及其制造方法
496、一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构
497、一种SMD-0
498、基于硅基板通孔技术倒装芯片的发光二极管及其制造工艺
499、一种半导体发光二极管芯片
500、一种快恢复二极管FRD芯片及其制作方法
501、发光二极管芯片
502、一种蓝绿发光二极管芯片
503、一种AlGaInP发光二极管薄膜芯片结构
504、能降低超辐射发光二极管光谱波纹的芯片结构
505、单台面双向触发二极管芯片
506、倒装结构的发光二极管芯片及制作方法
507、一种发光二极管芯片
508、激光二极管芯片功率检测电极
509、一种发光二极管外延片、芯片及其制作方法
510、一种红黄光发光二极管芯片及其配方技术
511、具有反射结构的发光二极管芯片
512、一种高HTRB的高压快恢复二极管芯片
513、台面型玻璃钝化二极管芯片
514、一种发光二极管芯片
515、一种N+P?结构快恢复二极管芯片的制造方法
516、一种肖特基势垒二极管芯片
517、一种发光二极管芯片及其制造方法
518、一种倒装蓝绿发光二极管芯片
519、一种发光二极管芯片及其制造方法
520、高压发光二极管芯片及其制造方法
521、一种蓝绿发光二极管芯片制作工艺
522、一种倒装发光二极管芯片及其制造方法
523、一种低浓度掺杂发射区的快恢复二极管芯片
524、一种具有表面增透层的氮化镓基发光二极管芯片
525、一种高压直流发光二极管芯片制造方法
526、一种用于激光二极管芯片的计数器
527、一种基于反挖槽工艺的双台阶快恢复二极管芯片
528、二极管芯片的刷胶装置
529、发光二极管芯片
530、一种发光二极管芯片及其制作方法
531、一种叠片二极管制造工艺及其芯片筛盘
532、二极管用芯片点胶机
533、一种倒装结构的发光二极管芯片及其配方技术
534、高亮度发光二极管芯片的制造方法
535、单透镜下多颗发光二极管芯片的多域排列方法
536、发光二极管芯片
537、一种高压整流二极管芯片
538、一种不同芯片组合与荧光粉组合的发光二极管
539、一种高耐压台面二极管芯片
540、发光二极管芯片、具有此的发光器件及其制造方法
541、一种深紫外发光二极管外延片、芯片及其配方技术
542、一种无需打线的发光二极管芯片及其配方技术
543、一种GaN基发光二极管芯片的配方技术
544、一种发光二极管芯片及其配方技术
545、一种发光二极管芯片
546、低成本的垂直结构发光二极管芯片及其配方技术
547、一种倒装结构的发光二极管芯片
548、发光二极管芯片的配方技术
549、一种二极管芯片的酸洗工艺
550、一种大功率高亮度发光二极管芯片及其制造方法
551、发光二极管芯片制作方法
552、一种集成电阻的发光二极管芯片制作方法
553、发光二极管芯片
554、一种发光二极管芯片的筛选方法
555、防止大功率发光二极管芯片偏移的封装结构及其制备工艺
556、防止应力作用在芯片上的二极管及其制作方法
557、一种高压直流发光二极管芯片制造方法及其结构
558、一种利用两次划片制备的GaN基发光二极管芯片及其配方技术
559、发光二极管及其芯片板上封装结构
560、一种高压发光二极管芯片
561、背照式高速光电二极管接收芯片及其制作方法
562、一种封装免焊片的肖特基势垒二极管芯片配方技术
563、一种瞬变电压二极管芯片装置
564、一种发光二极管芯片阵列、显示面板
565、一种发光二极管芯片
566、高功率发光二极管芯片的结构
567、一种新型GaN基单芯片白光发光二极管器件及其制作方法
568、二极管芯片点胶机
569、多规格混用的发光二极管芯片驱动装置
570、一种GaN基发光二极管芯片的配方技术
571、一种发光二极管的芯片的光电性能的测试方法
572、紫外发光二极管芯片及其制造方法
573、发光二极管芯片、具有此的发光器件及其制造方法
574、发光二极管的半导体芯片及其电流扩展层和制造方法
575、一种采用玻璃钝化芯片封装的齐纳稳压二极管
576、一种大电流低正向压降碳化硅肖特基二极管芯片及其配方技术
577、具有波长的温度补偿的发光二极管芯片
578、一种基于芯片级封装的偏振发光二极管
579、一种半导体二极管芯片的基板结构及其生产工艺
580、一种高亮度发光二极管的芯片及其制造方法
581、发光二极管芯片
582、一种高压快恢复二极管芯片生产工艺
583、一种GaN基发光二极管芯片的生长方法
584、发光二极管的倒装芯片及其制造方法和蚀刻方法
585、单芯片多电极调控多波长发光二极管结构及配方技术
586、一种近红外发光二极管的外延结构、生长工艺及芯片工艺
587、半导体激光二极管芯片高速直调动态光谱测试装置
588、一种氮化镓基发光二极管芯片结构
589、高压反接二极管芯片
590、一种高速开关二极管芯片及生产工艺
591、发光二极管及其芯片
592、一种发光二极管芯片聚光封装结构
593、一种表面粗化的发光二极管芯片
594、一种二极管芯片的酸洗工艺
595、一种大电流低正向压降碳化硅肖特基二极管芯片
596、一种发光二极管芯片及其配方技术
597、一种发光二极管芯片及其制作方法
598、微型发光二极管芯片的巨量转移系统以及方法
599、发光二极管的半导体芯片和电流扩展方法
600、一种发光二极管芯片及其配方技术
601、倒装芯片发光二极管及其制造方法
602、一种半导体二极管芯片结构及其灯具发光组件
603、发光二极管的半导体芯片及其量子阱层和制造方法
604、一种发光二极管芯片制造的光刻工艺中的显影装置
605、一种发光二极管芯片转移装置
606、发光二极管的倒装芯片及其制造方法
607、芯片级封装发光二极管
608、倒装式发光二极管芯片及其配方技术
609、一种转印基板、转印设备及发光二极管芯片的转移方法
610、一种氮化镓基发光二极管外延片、芯片及其配方技术
611、一种发光二极管芯片及其配方技术
612、一种倒装式发光二极管芯片配方技术
613、发光二极管芯片及其制造方法
614、一种高亮度发光二极管芯片及其配方技术
615、一种发光二极管芯片及其制作方法
616、一种提高光提取效率的深紫外发光二极管芯片
617、一种二极管芯片制备工艺
618、一种发光二极管芯片的制作方法
619、一种发光二极管芯片及其配方技术
620、二极管芯片清洗固定与输送装置
621、二极管芯片铂扩散设备
622、一种发光二极管芯片及其制作方法
623、一种发光二极管芯片及其制作方法
624、一种高压发光二极管芯片及其制作方法
625、一种GPP二极管芯片玻璃钝化自动擦粉机
626、一种超辐射发光二极管外延片、外延片配方技术及芯片
627、一种倒装芯片压合机及倒装发光二极管的封装方法
628、一种带有沟槽结构的高压宽禁带二极管芯片
629、一种高压二极管芯片塑封模具
630、一种发光二极管芯片及其配方技术
631、一种二极管芯片表面质量检测设备
632、芯片尺寸级深紫外发光二极管共晶封装方法
633、一种发光二极管芯片及其制造方法
634、电流阻挡层及发光二极管芯片的制作方法
635、一种发光二极管芯片及其制造方法
636、一种发光二极管芯片及其制作方法
637、一种垂直集成单元二极管芯片
638、一种四颗二极管集成芯片的制造工艺
639、一种带有沟槽结构的高压宽禁带二极管芯片
640、一种发光二极管芯片的制作方法
641、一种可并联组合的整流二极管芯片的制造工艺
642、一种微米级二极管芯片及配方技术
643、一种穿通结构的瞬态电压抑制二极管芯片及制造工艺
644、一种快恢复二极管芯片
645、自动打磨二极管芯片表层氧化层的设备及其打磨方法
646、带有圆形OJ芯片的二极管
647、一种超辐射发光二极管的芯片组装定位夹具
648、一种二极管芯片不分向的框架结构
649、发光二极管芯片
650、倒装发光二极管芯片及其制作方法
651、一种发光二极管芯片结构及其制作方法
652、发光二极管芯片
653、高压碳化硅肖特基二极管倒装芯片阵列
654、一种自动打磨二极管芯片表层氧化层的设备
655、光电二极管芯片
656、一种发光二极管芯片的封装结构
657、光电二极管芯片及其制作方法
658、一种肖特基二极管芯片及其配方技术
659、一种发光二极管芯片
660、一种提高光提取效率的紫外发光二极管芯片及其制作方法
661、提升发光二极管芯片亮度的透明导电层制作方法
662、一种整流二极管芯片
663、普通整流二极管芯片的硫化工艺
664、发光二极管芯片
665、一种二极管芯片检测装置
666、发光二极管芯片结构
667、一种无介质膜的倒装发光二极管芯片及其制作方法
668、一种高耐湿性肖特基势垒二极管芯片
669、一种倒三角形发光二极管芯片的制作方法
670、一种GaN基发光二极管芯片的配方技术
671、一种应用于高中端智能手机芯片上的晶体二极管
672、一种发光二极管芯片灯
673、双芯片发光二极管
674、发光二极管芯片
675、一种发光二极管芯片及其制作方法
676、发光二极管芯片封装结构及其制作方法
677、一种N+P?结构快恢复二极管芯片
678、发光二极管芯片及其制作方法
679、一种倒装芯片结构的发光二极管装置
680、二极管芯片
681、一种集成电阻的发光二极管芯片
682、发光二极管芯片
683、发光二极管芯片
684、芯片级封装发光二极管
685、发光二极管芯片及其制作方法
686、一种低功耗的二极管芯片结构
687、多族阵列的发光二极管板上芯片封装结构
688、一种偏振无关超辐射发光二极管芯片
689、二极管芯片用石墨舟散热装置
690、一种深紫外二极管外延片和芯片
691、一种中高压肖特基二极管芯片结构及其配方技术
692、整合背光驱动芯片与发光二极管背光装置
693、一种发光二极管芯片、面板及其制作方法
694、发光二极管芯片的制造方法
695、发光二极管的玻璃-硅圆片级板上芯片封装方法
696、二极管芯片的量测装置及量测方法
697、发光二极管芯片、制法及封装方法
698、一种砷化镓基高电压黄绿光发光二极管芯片
699、圆片级发光二极管芯片检测方法、检测装置及透明探针卡
700、一种氮化镓基发光二极管芯片
701、一种高压功率快恢复平面二极管芯片制造方法
702、一种发光二极管芯片的复合电极及其制作方法
703、具有电流扩展层的发光二极管芯片
704、用于发光二极管芯片的系统和方法
705、短路侦测电路及方法与发光二极管驱动芯片及装置
706、高压发光二极管芯片及其制造方法
707、一种二极管芯片制作中硅片均匀扩散的方法
708、具有高的光抽取的发光二极管芯片及其制造方法
709、发光二极管芯片结构
710、发光二极管芯片承载座
711、多芯片发光二极管
712、一种集成电阻的发光二极管芯片
713、芯片倒装式发光二极管
714、发光二极管芯片
715、一种发光二极管芯片
716、一种发光二极管芯片及其配方技术
717、GPP二极管芯片生产工艺流程
718、发光二极管芯片封装体
719、发光二极管芯片的电极结构
720、一种高光效氮化镓基发光二极管芯片
721、驱动电路混合封装的发光二极管芯片及显示装置
722、发光装置、用于形成多方向出光的发光二极管芯片及其蓝宝石基板
723、一种紫外发光二极管芯片封装结构
724、一种用于发光二极管失效分析的芯片取出方法
725、垂直结构氮化镓发光二极管芯片及其配方技术
726、GPP二极管芯片生产工艺流程
727、二极管芯片
728、一种激光二极管与背光探测器集成的配方技术及集成芯片
729、一种基于蓝宝石衬底的单芯片白光发光二极管
730、一种发光二极管芯片及其制作方法
731、驱动电路混合封装的发光二极管芯片及显示装置
732、一种高光效氮化镓基发光二极管芯片
733、一种发光二极管芯片的配方技术
734、芯片级封装发光二极管
735、一种激光二极管与背光探测器集成芯片
736、一种砷化镓基底低亮度黄光发光二极管芯片及其制作方法
737、一种快恢复二极管FRD芯片及其制作工艺
738、包括集成的背面反射器和芯片附接的发光二极管
739、三元GaAsP铝电极发光二极管芯片配方技术
740、具有集成高功率激光二极管的芯片级相干激光雷达
741、发光二极管芯片的镀膜治具
742、发光二极管芯片
743、一种汽车发电机二极管芯片与底座的制作安装工艺
744、一种双芯片高反压塑封功率二极管
745、一种灯丝型发光二极管芯片
746、芯片尺寸封装的PIN二极管及其制作方法
747、一种利用芯片保护二极管测量电路开短路的装置
748、低漏电的低压二极管芯片及其配方技术
749、一种氮化物发光二极管芯片的配方技术
750、一种双层凸点二极管芯片配方技术
751、一种二极管芯片GC框架
752、不同大小LED芯片的双色发光二极管的光学烟雾报警器
753、一种中低压台面二极管芯片
754、包含具有背面照射光电二极管结构的图像传感器的生物芯片
755、非互联型多芯片封装二极管
756、多芯片组合LED发光二极管的散热装置
757、一种图形化衬底的工艺及其结构以及发光二极管芯片
758、驱动电路混合封装的发光二极管芯片及显示装置
759、一种二极管芯片的配方技术
760、高压二极管芯片上胶层膜厚控制方法
761、一种红黄光发光二极管芯片及其制造方法
762、一种激光二极管芯片光电属性检测装置
763、一种基于芯片级封装的偏振发光二极管的封装方法
764、一种发光二极管芯片的封胶方法
765、一种白光发光二极管芯片及其配方技术
766、一种在P+衬底上制备低压二极管芯片的方法及其结构
767、一种蓝宝石衬底上发光二极管芯片的制作方法
768、发光二极管的封装结构及封装方法
769、一种高效发光二极管芯片
770、一种瞬态电压抑制二极管芯片的制造方法
771、一种高结温雪崩二极管芯片组件
772、一种高耐压快恢复二极管芯片
773、沟槽式二极管芯片的制造方法
774、双向触发二极管芯片
775、发光二极管多芯片贴片及装有该贴片的灯条
776、发光二极管芯片
777、一种可拆卸芯片的发光二极管装饰灯
778、发光装置、用于形成多方向出光的发光二极管芯片及其蓝宝石基板
779、发光二极管的芯片的制造方法和溅射方法
780、一种GaN基发光二极管芯片及其配方技术
781、多管芯大功率二极管外壳及其制作方法、芯片封装方法
782、一种贴片双向触发二极管芯片
783、具有过压保护的发光二极管芯片
784、发光二极管芯片
785、使用沉积法的发光二极管芯片封装结构及其制作方法
786、发光二极管圆片接合方法、芯片制造方法及圆片接合结构
787、深紫外光发光二极管芯片
788、倒装发光二极管芯片及其制作方法
789、发光二极管芯片及其制作方法
790、一种双芯片玻封二极管
791、制造发光二极管芯片的方法
792、单芯片式白光发光二极管元件
793、一种使用高耐压快恢复芯片的助焊二极管
794、LED发光二极管芯片的封装结构
795、发光二极管芯片、封装基板、封装结构及其制法
796、二极管芯片的结构
797、一种深刻蚀切割发光二极管芯片的方法
798、一种硅衬底深紫外发光二极管外延芯片结构及配方技术
799、发光二极管芯片、阵列基板和显示装置
800、用于互补金属氧化物半导体堆叠式芯片应用的单光子雪崩二极管成像传感器
801、用于发光二极管芯片的缓冲吸嘴
802、一种具有电流阻挡结构的GaN基发光二极管芯片及其制作方法
803、一种基于芯片级封装的发光二极管
804、一种双面发光深紫外二极管外延片、芯片的配方技术
805、高光效发光二极管芯片及其配方技术
806、与功率芯片相兼容的集成的沟槽防护型肖特基二极管结构及方法
807、一种小体积高亮度氮化镓发光二极管芯片的制造方法
808、发光二极管芯片
809、一种用于二极管芯片制程中N+扩散的方法
810、发光二极管芯片及其制造方法
811、双层硅外延片结构肖特基二极管芯片
812、集成旁路二极管的倒装多结太阳电池芯片及其配方技术
813、一种芯片倒装的发光二极管及其制造方法
814、二极管芯片联合封装结构
815、倒装芯片发光二极管器件及其制造方法
816、ITO透明导电层的配方技术、LED芯片及发光二极管
817、高压交流半导体发光二极管芯片的制造方法
818、双沟型GPP钝化保护二极管芯片
819、一种半导体发光二极管芯片及其制作方法
820、发光二极管封装芯片分类系统
821、一种发光二极管芯片的拾取装置
822、一种双芯片横向串联型高耐压表面贴装的二极管封装结构
823、GaN基发光二极管芯片及其配方技术
824、一种发光二极管芯片和驱动集成电路的封装结构及显示屏
825、一种内嵌芯片式电阻发光二极管
826、一种二极管芯片熔焊方法
827、一种高HTRB的快高压恢复二极管芯片
828、发光二极管芯片的封装结构
829、发光二极管芯片的衬底及其制造方法
830、发光二极管芯片
831、一种集成二极管温度传感器的MEMS发热芯片
832、一种发光二极管的芯片的修复方法
833、半导体发光模块及其半导体发光二极管芯片
834、一种发光二极管芯片
835、一种双向触发二极管芯片
836、发光二极管芯片和微显示设备
837、一种发光二极管芯片及配方技术
838、一种发光二极管芯片及其制作方法
839、高压碳化硅肖特基二极管倒装芯片阵列
840、发光二极管芯片及其制作方法和封装方法
841、基于微带线和TVS二极管的低成本的芯片防护结构
842、一种用于倒装芯片的紫外发光二极管及衬底刻蚀方法
843、一种显示屏灯珠装置、集成式二极管芯片及配方技术
844、一种双向保护二极管芯片
845、一种高速开关二极管芯片
846、一种OJ芯片大功率瞬态抑制保护二极管及其制作方法
847、一种二极管加工芯片转移植株装置
848、多规格混用的发光二极管芯片驱动方法
849、一种低功耗高浪涌能力的二极管整流芯片及其生产工艺
850、用于发光二极管的半导体芯片
851、一种能增加LED芯片出光的发光二极管结构
852、一种紫外发光二极管芯片的外延结构
853、具有覆层的激光器端面的激光二极管芯片
854、发光二极管芯片及其制作方法
855、发光二极管的芯片及其配方技术
856、一种二极管芯片封装结构及其封装方法
857、发光二极管的倒装芯片
858、一种发光二极管芯片及其配方技术
859、一种发光二极管芯片
860、具有低正向压降高电压的二极管整流芯片及其制造方法
861、AlGaInP基发光二极管外延片、芯片及配方技术
862、紫外发光二极管芯片结构
863、一种倒装结构发光二极管芯片及其配方技术
864、一种GaN基发光二极管芯片及其配方技术
865、一种发光二极管芯片及其制作方法
866、一种发光二极管芯片及其配方技术
867、一种发光二极管芯片及其配方技术
868、一种倒装发光二极管芯片及其制作方法
869、一种单芯片白光发光二极管用荧光粉的配方技术
870、一种发光二极管的芯片及其制作方法
871、用于交流发光二极管的单芯片双极性定电流装置
872、发光二极管芯片及发光装置
873、新型深紫外发光二极管芯片及其配方技术
874、发光二极管的倒装芯片
875、一种垂直结构发光二极管芯片的制作方法
876、一种二极管芯片清洗工艺
877、发光二极管的芯片结构以及光利用率高的灯具
878、一种可提高光利用率的发光二极管的芯片结构以及灯具
879、用于板上芯片封装柔性发光二极管的方法和装置
880、一种安装在电子冰箱芯片电路中的半导体二极管
881、二极管裸芯片电磁铁弹性探针
882、一种发光二极管芯片及其配方技术
883、发光二极管芯片
884、整合背光驱动芯片与发光二极管背光装置
885、一种新型二极管芯片清洗设备
886、一种具有图形化结构的发光二极管芯片及其制作方法
887、发光二极管芯片级封装结构
888、改进反射率的光反射型红外发光二极管芯片及其制造方法
889、高功率光电二极管芯片
890、一种微型发光二极管芯片
891、表面贴装双芯片二极管整流器件
892、一种发光二极管芯片及其制作方法
893、一种功率集成二极管芯片结构及其制作方法
894、发光二极管芯片结构及其制作方法
895、发光二极管芯片、发光装置及电子装置
896、一种利用保护芯片和二极管实现过电流检测的电路
897、整合背光驱动芯片与发光二极管背光装置
898、一种发光二极管封装芯片分选机构
899、一种AlGaInP发光二极管薄膜芯片结构及其配方技术
900、一种发光二极管芯片及其制作方法
901、发光二极管芯片
902、一种发光二极管芯片及其制作方法
903、发光二极管芯片分档色差的检验方法和装置
904、在发光二极管芯片的量子阱附近制备纳米金属结构的方法
905、一种新型四颗二极管集成芯片的制造工艺
906、发光二极管芯片
907、多像元集成铟镓砷雪崩二极管四象限光电探测芯片
908、一种具有高反射P电极的红黄光发光二极管芯片
909、瞬态抑制二极管芯片结构
910、发光二极管外延片及其制造方法、制造芯片的方法
911、一种双负极光电二极管芯片
912、一种短距离通信高速光电二极管芯片及其制作方法
913、一种二极管芯片窗口层的制作方法
914、一种发光二极管芯片的测试方法
915、一种二极管制造中二氧化硅芯片的表面清洗方法
916、一种AC-DC高压续流二极管芯片结构
917、倒装发光二极管芯片
918、一种快恢复二极管FRD芯片及其生产工艺
919、倒装发光二极管芯片
920、砷化镓基红外发光二极管芯片及其配方技术
921、发光二极管芯片及其制作方法
922、一种倒装发光二极管芯片的制作方法
923、一种半导体发光二极管芯片
924、二极管芯片表面金属化处理装置
925、一种双芯片叠加二极管
926、倒装芯片式发光二极管模块的制造方法
927、一种带高反射作用的P型焊盘的发光二极管芯片制造方法
928、低漏电的低压二极管芯片
929、一种发光二极管芯片的配方技术
930、发光二极管芯片
931、一种基于内连接芯片高压发光二极管
932、一种芯片桥接装置及发光二极管的集成电路
933、发光二极管芯片底座易折断结构
934、一种半导体发光二极管芯片
935、发光二极管芯片模组与灯具装置
936、划片方法、芯片制作方法及凸点玻璃封装二极管
937、一种二极管芯片的焊接工艺
938、一种发光二极管芯片及其制作方法
939、氮化镓基发光二极管半球形裸芯片、配方技术及制备装置
940、LED 芯片及包含其的发光二极管
941、发光二极管芯片
942、一种二极管引线芯片压实装置
943、具有双反射层的倒装发光二极管芯片
944、一种二极管芯片的清洗工艺
945、一种二极管芯片凸点电极整形中间结构
946、一种发光二极管的芯片及其配方技术
947、一种高压发光二极管芯片
948、发光二极管芯片结构
949、一种渐变电场限制环高压快恢复二极管芯片
950、一种高压二极管芯片合金工艺
951、拾取设备以及具有该拾取设备的发光二极管芯片分选设备
952、一种发光二极管的芯片及其配方技术
953、高光效发光二极管倒装芯片封装结构
954、阵列式真彩发光二极管芯片
955、ITO透明导电层的配方技术、LED芯片及发光二极管
956、一种大功率高亮度发光二极管芯片
957、一种简单的肖特基二极管芯片
958、多规格混用的发光二极管芯片驱动装置
959、用以提升散热效率且具直立芯片的发光二极管模块
960、多波长发光二极管芯片
961、一种大功率高电流密度整流二极管芯片
962、发光二极管芯片
963、发光二极管芯片
964、一种高压发光二极管芯片
965、二极管的微型芯片装填引导模具
966、免电镀玻璃封装二极管芯片的制造方法
967、发光二极管芯片及其制造方法
968、二极管芯片酸洗设备
969、一种半导体二极管芯片
970、一种用于发光二极管的芯片扩片设备
971、多串发光二极管驱动控制器芯片
972、一种双向触发二极管芯片及其制作方法
973、氮化镓基发光二极管芯片及其配方技术
974、一种提高垂直发光二极管芯片亮度的封装结构
975、一种高压TVS复合芯片二极管
976、一种VR大于2600V的方片式玻璃钝化二极管芯片
977、一种发光二极管芯片
978、具有角度滤波元件的发光二极管芯片
979、一种光电二极管芯片
980、一种AC-DC低压续流二极管芯片结构
981、一种超高压二极管多芯片键合管芯用工装夹具
982、一种GaN基发光二极管芯片的配方技术
983、发光二极管芯片的封装结构
984、一种OJ芯片制造二极管的生产工艺
985、一种渐变电场限制环高压快恢复二极管芯片
986、一种GaAs基发光二极管芯片的配方技术
987、一种芯片倒装的发光二极管
988、一种GaN基发光二极管芯片及其配方技术
989、波长转换发光二极管芯片及其制作方法
990、用于维持多芯片发光二极管组件的光特性的方法
991、一种快恢复二极管芯片的配方技术
992、板上芯片发光二极管结构
993、一种发光二极管芯片及其制造方法
994、基于通孔技术的倒装发光二极管芯片封装方法
995、一种平面双结型稳压二极管芯片
996、一种发光二极管的芯片及配方技术
997、定电流芯片封装体以及以交流电驱动的发光二极管灯具
998、一种深紫外发光二极管的芯片结构及其制作方法
999、一种倒装结构的发光二极管芯片
1000、一种耐高压钝化保护二极管芯片的加工方法
1001、一种大功率平面结双向TVS二极管芯片及其生产方法
1002、垂直结构的紫外光发光二极管芯片及其制造方法
1003、一种带沟槽的发光二极管芯片
1004、提高发光二极管亮度的发光芯片的封装方法
1005、一种发光二极管芯片结构
1006、一种光电二极管芯片的筛选方法
1007、多层玻钝硅芯片轴向封装超高压二极管
1008、一种高HTRB的高压快恢复二极管芯片及其生产工艺
1009、二极管芯片焊片成型模具
1010、发光二极管芯片及其制造方法
1011、一种发光二极管芯片及其配方技术
1012、一种砷化镓基底低亮度黄光发光二极管芯片
1013、一种晶闸型二极管芯片
1014、发光二极管倒装芯片的圆片级玻璃球腔封装方法
1015、防止发光二极管芯片电极脱落的加工方法及加工设备
1016、一种快恢复二极管FRD芯片
1017、一种平面双结型稳压二极管芯片及其生产工艺
1018、可扩展的超大尺寸发光二极管芯片及制造方法
1019、发光二极管芯片及其封装结构
1020、一种发光二极管芯片结构
1021、防止发光二极管芯片的电路断线的结构
1022、一种发光二极管芯片的制造方法
1023、一种渐变电场限制环高压快恢复二极管芯片及其生产工艺
1024、一种防串流光敏二极管芯片及其制造方法
1025、一种短距离通信高速光电二极管芯片
1026、堆栈发光二极管芯片结构及其制造方法
1027、发光二极管芯片及具有此的发光器件
1028、能提高超辐射发光二极管芯片工作温度范围的波导结构
1029、一种集成保护二极管的大功率半导体激光芯片
1030、一种汽车模组中反向GPP高压二极管芯片及生产工艺
1031、发光二极管芯片及其配方技术
1032、一种深紫外二极管外延片、芯片及其配方技术
1033、一种整流二极管芯片结构
1034、平面型单向触发二极管芯片及其制造方法
1035、一种发光二极管和驱动芯片的封装结构及封装方法
1036、一种大功率高电流密度整流二极管芯片及其制造方法
1037、一种板上芯片集成封装的发光二极管结构
1038、一种功率缓冲二极管结构芯片
1039、红蓝光芯片串并联的发光二极管贴片
1040、基于二极管链的LED开路保护集成芯片及其制造方法
1041、具有导热层的发光二极管芯片
1042、发光二极管芯片
1043、白光二极管芯片及其形成方法
1044、一种发光二极管芯片的外延层生长方法
1045、发光二极管芯片
1046、一种集成保护二极管的大功率半导体激光芯片
1047、一种发光二极管芯片及其制造方法
1048、LED发光二极管芯片的封装结构
1049、垂直结构发光二极管芯片结构及其制造方法
1050、一种低反向恢复电荷平面快恢复二极管芯片
1051、发光二极管芯片
1052、发光二极管阵列芯片结构及其配方技术
1053、发光二极管驱动控制装置及其驱动芯片与运作方法
1054、激光二极管芯片功率测试夹具
1055、氮化镓基同侧电极发光二极管芯片结构
1056、发光二极管芯片配方技术
1057、高压发光二极管芯片及其制作方法
1058、发光二极管封装芯片分类系统
1059、一种倒装结构的发光二极管芯片及其配方技术
1060、一种GaN基单芯片白光发光二极管及其配方技术
1061、一种GaN 基发光二极管芯片的配方技术
1062、超快软恢复二极管芯片的生产方法
1063、一种倒装蓝绿发光二极管芯片的配方技术
1064、一种大功率平面结单向TVS二极管芯片
1065、二极管芯片用远红外鼓风干燥箱
1066、一种使用肖特基二极管的温度传感器芯片版图结构
1067、一种倒装蓝绿发光二极管芯片
1068、一种基于芯片级封装的发光二极管
1069、一种快速恢复二极管芯片结构
1070、一种高出光效率的发光二极管芯片及其制作方法
1071、发光二极管芯片及其制作方法
1072、一种发光二极管芯片制作方法
1073、修复发光二极管芯片的方法
1074、一种覆晶插件式发光二极管芯片结构及其制造方法
1075、一种高效发光二极管芯片的简易制作方法
1076、一种发光二极管芯片及其制作方法
1077、二极管芯片的跳线
1078、多芯片发光二极管模块
1079、一种光电二极管n区结构优化的碲镉汞长波探测芯片
1080、双台阶台面型二极管芯片
1081、一种发光二极管芯片及其制作方法
1082、一种发光二极管芯片
1083、发光二极管芯片的制造方法
1084、三角形GaN基发光二极管芯片的对称电极
1085、一种半导体二极管芯片
1086、一种发光二极管芯片及其制造方法
1087、一种发光二极管芯片的制作方法
1088、二极管芯片冲切机
1089、发光二极管芯片及其制造方法
1090、二极管芯片切割装置
1091、一种InGaAsP材料掩埋波导结构超辐射发光二极芯片的制作方法
1092、一种二极管芯片的生产工艺
1093、用于二极管芯片的涂胶装置
1094、一种二极管芯片切割设备
1095、一种无铝下CVD肖特基二极管芯片及制造工艺
1096、发光二极管芯片
1097、多芯片二极管
1098、一种双向触发二极管芯片
1099、一种低成本碳化硅肖特基二极管芯片
1100、复合衬底及其配方技术、发光二极管芯片的配方技术
1101、GaAs基发光二极管芯片上P电极的配方技术
1102、一种高效发光二极管芯片
1103、半导体二极管芯片及其制作方法
1104、一种二极管芯片烘烤装置
1105、一种薄膜型AlGaInP发光二极管芯片及其配方技术
1106、一种微型发光二极管芯片巨量转移的方法
1107、一种抑制二次雪崩的二极管芯片结构
1108、一种内置IC的芯片型发光二极管
1109、一种薄膜发光二极管芯片及其制作方法
1110、发光二极管的芯片
1111、用于发光二极管的半导体芯片
1112、基于雪崩光电二极管阵列芯片的大动态范围弱光探测系统
1113、一种发光二极管的芯片及配方技术
1114、光扩散量子点纳米结构及发光二极管芯片
1115、一种二极管芯片的去静电装置
1116、一种发光二极管芯片结构
1117、用于集成激光二极管/光子芯片接口的抗反射结构
1118、发光二极管的芯片及其制造方法
1119、一种发光二极管的芯片及其制作方法
1120、一种发光二极管的芯片及其制作方法
1121、一种激光二极管芯片光电属性检测方法和检测装置
1122、紫外发光二极管芯片结构
1123、一种具有改善电极电迁移能力的发光二极管芯片
1124、发光二极管芯片及其配方技术
1125、发光二极管芯片
1126、一种高压发光二极管芯片的配方技术
1127、一种用于制造二极管芯片的晶片键合工艺
1128、一种发光二极管芯片的制造方法
1129、一种任意结构的肖特基芯片及肖特基二极管
1130、台面型玻璃钝化二极管芯片
1131、发光二极管芯片的清洗装置
1132、发光二极管的芯片及其量子阱结构
1133、一种发光二极管芯片及其制作方法
1134、一种发光二极管芯片及其制造方法
1135、发光二极管的半导体芯片及其电流扩展层
1136、一种深紫外发光二极管芯片
1137、一种发光二极管外延片、芯片及其配方技术
1138、发光二极管芯片缺陷检测的方法和装置
1139、发光二极管芯片的封装结构及封装方法
1140、发光二极管芯片的封装结构及封装方法
1141、一种发光二极管芯片及其配方技术
1142、微发光二极管芯片和显示装置
1143、一种OJ芯片大功率瞬态抑制保护二极管
1144、一种半导体二极管芯片封装结构的制作方法
1145、一种发光二极管芯片的制作方法
1146、一种发光二极管芯片
1147、发光二极管芯片及其制作方法
1148、发光二极管芯片驱动方法
1149、一种二极管芯片的结终端结构
1150、一种GaN基发光二极管芯片及其配方技术
1151、一种发光二极管芯片结构及其制作方法
1152、一种高频吸收二极管芯片及其生产方法
1153、一种发光二极管芯片及其制作方法
1154、多个二极管芯片串联的整流装置
1155、一种垂直高压发光二极管芯片及其制作方法
1156、一种发光二极管芯片及其配方技术
1157、一种片式双芯片二极管
1158、一种发光二极管芯片及其制造方法
1159、一种高压发光二极管芯片以及配方技术
1160、一种发光二极管芯片及其制作方法
1161、一种用于单芯片白光发光二极管
1162、发光二极管芯片
1163、一种GaAs基发光二极管芯片及其切割方法
1164、一种二极管芯片多层金属化层及其制作方法
1165、一种发光二极管芯片
1166、双负极光电二极管芯片及其制作方法
1167、一种微型发光二极管芯片的巨量转移方法及系统
1168、倒装发光二极管芯片
1169、具有分布布拉格反射器的发光二极管芯片
1170、整流二极管芯片
1171、一种二极管芯片酸洗工艺
1172、一种发光二极管芯片
1173、一种用GPP芯片制造超高频高压二极管的方法
1174、一种垂直结构发光二极管芯片的制作方法
 
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