1、一种谐振器石英晶片的放置盘
[简介]：本技术提供了一种谐振器石英晶片的放置盘，目的是解决现有石英晶片在镀银前进行装夹时容易造成二次污染的技术问题。所采用的技术方案是：一种谐振器石英晶片的放置盘，包括上表面均匀设置有多个放置位的底盘，所述底盘设置有多个竖直向上延伸的限位螺杆、且每一限位螺杆适配一对紧固螺母；所述放置位由多个限位件围绕而成、且相邻限位件之间留有间隙；所述放置位设置有贯穿底盘上下表面的底工作窗，所述限位件与底工作窗之间留有用于支撑石英晶片边沿的棱边；所述底盘适配有顶盘，所述顶盘均匀设置有多个贯穿上下表面的顶工作窗；所述顶工作窗与底工作窗一一对应、且尺寸相同；所述顶盘设置与限位螺杆对应的限位通孔。
2、一种便于晶片回收的石英晶体谐振器
[简介]：本技术提供了一种便于晶片回收的石英晶体谐振器，上端盖的底部的左右两端固定连接有滑动件，上端盖的下方设置有下壳体，下壳体的左右两端的顶部内壁开设有滑槽，下壳体和滑动件均开设有螺纹孔，下壳体的左右两端均设置有螺栓，上端盖和下壳体之间设置有振动件，振动件的内部设置有石英晶片，振动件的左右两端固定连接有敲击棒，振动件的底部的左右两端均开设有卡孔，下壳体的左右两端均设置有贯穿下壳体外壁的移动杆，下壳体的底部设置有引脚，引脚的顶端固定连接有连接板，下壳体的内部设置有弹簧网，引脚与下壳体连接处以及移动杆与下壳体的连接处设置有柔性绝缘套。本技术具有便于回收石英晶片的优点。
3、谐振器、晶片及谐振器制造方法
[简介]：本技术涉及半导体技术领域，提供了一种谐振器、晶片及谐振器制造方法。该谐振器包括衬底；多层结构，形成于所述衬底上，所述多层结构由下至上依次包括下电极层、压电层、上电极层和声镜对；所述上电极层和下电极层中的至少一者包括：电极层和温度补偿层；其中，在所述衬底和所述多层结构之间形成有腔体，所述腔体包括位于所述衬底上表面之下的下半腔体和超出所述衬底上表面并向所述多层结构突出的上半腔体。上述谐振器通过设置具有下半腔体和上半腔体的腔体、声镜对及温度补偿层，从而形成一种新型的谐振器结构，且具有较好的性能。
4、一种石英晶体谐振器的晶片倒边加工方法
[简介]：本技术提供了一种石英晶体谐振器的晶片倒边加工方法，将石英晶片的待加工的边缘部分划分成多个加工区域，将石英晶片放置在专用夹具上，使用具有足够强度的激光对石英晶片进行照射，实现晶片厚度减薄和轮廓形状改变的倒边加工，优点在于可以在石英晶片的指定边缘区域实现厚度的变薄和轮廓的改变，同时也可以灵活地完成倒边加工，流程简单、高效、清洁无污染、便于修改、高度个性化，激光加工精度可以灵活控制，从而通过调节加工参数实现厚度和形貌的快捷精准加工的目标。
5、一种便于晶片回收的石英晶体谐振器
[简介]：本技术提供了一种便于晶片回收的石英晶体谐振器，上端盖的底部的左右两端固定连接有滑动件，上端盖的下方设置有下壳体，下壳体的左右两端的顶部内壁开设有滑槽，下壳体和滑动件均开设有螺纹孔，下壳体的左右两端均设置有螺栓，上端盖和下壳体之间设置有振动件，振动件的内部设置有石英晶片，振动件的左右两端固定连接有敲击棒，振动件的底部的左右两端均开设有卡孔，下壳体的左右两端均设置有贯穿下壳体外壁的移动杆，下壳体的底部设置有引脚，引脚的顶端固定连接有连接板，下壳体的内部设置有弹簧网，引脚与下壳体连接处以及移动杆与下壳体的连接处设置有柔性绝缘套。本技术具有便于回收石英晶片的优点。
6、一种晶体谐振器晶片盘式干燥器
[简介]：本技术提供了一种晶体谐振器晶片盘式干燥器，包括机壳、自动机盖、主轴、操作面板、干燥盘、斜头挡块、定位方销、晶片提篮；所述机壳为底部设有电控箱和电机，所述电机通过主轴驱动干燥盘转动、离心式甩干内部的晶片；所述机壳前部设有维修门和操作面板，所述干燥盘由底板与两组对称式的挡块阵构成，所述挡块阵由多个围拢成矩形的斜头挡块配置而成，所述挡块阵内卡位设有晶片提篮，所述晶片提篮侧边底角处设有定位方销；本新型采用对称挡块阵对晶片进行离心式甩干，由热氮气表面冲干，解决了业内最棘手的晶片干燥问题，晶片甩干后可直接进行镀膜,氮气温度和甩干时间可设定,整机动平衡精度高、振动小、电机启动加减速时动作平稳。
7、一种晶体谐振器晶片惯性干燥机
[简介]：本技术提供了一种晶体谐振器晶片惯性干燥机，包括机壳、自动机盖、主轴、操作面板、惯性盘、支架、弧形板、惯性网篮、托架；所述机壳底部设有电机，所述电机通过主轴驱动惯性盘转动、离心式甩干内部的晶片；所述机壳前设有维修门和操作面板，所述惯性盘上沿着圆形的底板外侧部分设有八个底座，所述底座两两对称式分为四组，每个底座上设有支架，每组底座的支架上通过销轴设有惯性网篮，所述惯性网篮内卡接设有托架，相邻支架顶端通过弧形板螺接固定；本新型采用垂直配置的四个惯性网篮离心式甩干，由热氮气表面风干，解决了业内最棘手的晶片干燥问题，氮气温度和甩干时间可设定,整机动平衡精度高、振动小、电机启动加减速时动作平稳。
8、一种晶片底座以及晶体谐振器
[简介]：本技术提供一种晶片底座以及晶体谐振器。采用如下技术方案，包括：底座贴片，利用金属带在模具上冲压成型，其具有框架，所述框架上开设有一组孔洞，在孔洞两端连接有相对设置的引脚，所述引脚前端通过折弯形成有触头；基座，注塑于所述框架的孔洞内，其上端设有用于安装晶片的凹槽；所述引脚埋置在基座的两端，所述触头设置在所述凹槽两端的凸台上；基座盖，盖合于所述基座上端。优点：结构简，生产方便，用预埋式引脚注塑方式与基座一次成型，基座凹槽内的触头与引脚一体成型，晶片设置于凹槽的凸台上，再通过胶粘和热熔方式将基座盖与基座固定，实现对晶片的封装，最终实现晶片的贴片式安装。
9、一种晶体谐振器晶片桶式干燥机
[简介]：本技术提供了一种晶体谐振器晶片桶式干燥机，包括机壳、自动机盖、操作面板、甩干桶、底板、桶架、圈梁、晶片提篮、叠层晶片；所述机壳底部设有电机，所述电机通过主轴驱动甩干桶转动离心式甩干内部的叠层晶片；所述机壳前设有维修门和操作面板，所述自动盖板上设有热氮气孔和密封内盖；所述甩干桶由底板与四组桶架和圈梁通过固定螺栓连接而成；所述桶架之间配有晶片提篮，所述晶片提篮为中心侧开口、三个侧板的矩形框；本新型采用离心式甩干与热氮气表面冲干相结合，解决了业内最棘手的晶片干燥问题，晶片甩干后直接就可以进行镀膜,氮气的温度和甩干的时间都是可以设定的,整机动平衡精度高、振动小、电机启动加减速时动作平稳。
10、一种SMD2016晶片的谐振器制造工艺
[简介]：本技术提供了一种SMD2016晶片的谐振器制造工艺，包括以下步骤：制作基座和上盖→切割晶片→前洗→排片→后洗→镀膜→点胶→固化→微调→封焊→老化→回流焊→检漏→测试印字编带→包装→入库，该SMD2016晶片的谐振器制造工艺中，采用四点点胶工艺，提高了谐振器的稳定性和可靠性；同时结合电极面积越大阻抗越小的特性，又增加了电极尺寸设计以改善阻抗增大的问题，本技术设计合理，适合推广使用。
11、一种石英晶体谐振器晶片分离回收方法
12、一种晶体谐振器晶片惯性干燥盘
13、一种石英晶体谐振器晶片贴装装置
14、一种SMD3225晶片的谐振器制造工艺
15、石英谐振器晶片的加工方法
16、一种小型晶体谐振器的晶片清洗机
17、一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器及其制作方法
18、一种具有圆形晶片结构的石英晶体谐振器
19、谐振器晶片支架改良结构
20、一种小型石英晶体谐振器晶片镀膜后拆片系统
21、一种用于生产音叉型石英晶体谐振器素子晶片排列的工装治具
22、一种低成本石英晶体谐振器晶片
23、一种低成本石英晶体谐振器晶片
24、一种适用于SMD石英晶体谐振器1612的石英晶片
25、一种用于生产音叉型谐振器素子晶片排列的工装治具
26、一种用于生产音叉型谐振器素子晶片的导向梳板治具
27、一种石英晶体谐振器晶片镀膜夹具
28、含有低相噪抗振石英晶片的石英谐振器
29、晶片一端固定的电阻焊小型石英晶体谐振器
30、晶片对角线边缘固定的电阻焊小型石英晶体谐振器
31、含有低相噪抗振石英晶片的石英谐振器
32、一种音叉晶片与基座的组装结构及音叉晶体谐振器
33、晶片一端固定的电阻焊小型石英晶体谐振器
34、HC-49S型石英晶体谐振器用晶片
35、抗跌落HC-49S型晶体谐振器晶片
36、一种用于石英音叉晶体谐振器的石英晶片
37、一种抗冲击表面贴装石英晶片谐振器
38、HC-49S型石英晶体谐振器用晶片
39、低阻抗的49/S低频石英晶体谐振器的晶片加工方法
40、SMD5032-48MHz型晶体谐振器用晶片
41、低阻抗的49/S低频石英晶体谐振器的晶片
42、一种适用于SMD石英晶体谐振器2016的石英晶片
43、晶片与基座的连接方法及所得晶体谐振器
44、石英晶体谐振器晶片清洗篮
45、石英晶体谐振器的晶片与支架固定结构
46、石英晶体谐振器晶片取片板
47、SMD3225-32MHz型晶体谐振器用晶片
48、SMD2520型晶体谐振器用晶片
49、一种复合镀膜的SMD晶体谐振器晶片
50、SMD5032-12MHz型晶体谐振器用晶片
51、薄膜体波谐振器晶片及薄膜体波谐振器的制造方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的生产制作过程，收费200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
