1 一种减铜微蚀剂及其配方技术
简介：本技术涉及金属蚀刻技术领域，具体为一种各向同性蚀刻优良的减铜微蚀剂，以及该种减铜微蚀剂的配方技术。本技术通过在硫酸‑双氧水的蚀刻剂体系中添加适量的所述缓蚀剂和含N杂环化合物，可减缓减铜微蚀剂蚀刻铜的速度，增加蚀刻的各向同性，并且通过含N杂环化合物在电流密度高的地方进行有效吸附，有利于金属离子在电流密度较低的地方沉积，从而使得板面凹处变得整平，从而使本技术的减铜微蚀剂具有减小孔口处树脂与孔壁之间缝隙的综合效果，基本保持完整形貌，保障电路板生产中后续工艺顺利进行。
2 一种RTR减铜后处理用铜箔表面钝化剂及其使用和配方技术
简介：一种RTR减铜后处理用铜箔表面钝化剂及其使用和配方技术，本技术涉及一种RTR减铜后处理用铜箔表面钝化剂，为改善减铜后改善耐腐蚀性差的缺陷，本技术采用如下技术：一种RTR减铜后处理用铜箔表面钝化剂组合物，它包括以下质量份的组份：抗氧化剂15‑20g/L、络合剂3‑5g/L、表面活化剂0.1‑0.3g/L、溶剂30‑45g/L、分散剂0.1‑0.3g/L、稀土金属源0.5‑1.0g/L、附着增强剂0.8‑1.2g/L、pH缓冲液(保持pH值为6.5‑7.5)、还原剂0.05‑0.1g/L、水。本技术的有益效果在于：更主要的效果体现在采用钝化技术延长铜箔基材的抗氧化性能，使得柔性线路板铜箔在制板过程中的减铜工序段后，可以视生产情况而定进行暂存，而不必因前减铜工序段的原因限定于现场连续作业。
3 一种新型PCB减铜蚀刻液以及制作工艺
简介：本技术提供一种新型PCB减铜蚀刻液，其组分以及组分含量包括：硫酸1‑100mL/L；双氧水1‑100mL/L；双氧水稳定剂1g/L‑100g/L；铜离子络合剂1g/L‑100g/L；表面活性剂0.1g/L‑10g/L；加速剂1g/L‑100g/L；铜面缓蚀剂0.1g/L‑10g/L；针孔抑制剂0.1g/L‑10g/L。本技术还提供一种配置上述PCB减铜刻蚀液的方法。本技术配置的PCB减铜蚀刻液铜离子容忍度高，蚀刻速度快，铜面光亮不易被氧化、对于异常结晶的铜晶体处在减铜蚀刻后也不容易产生针孔缺陷。
4 一种减铜组合物及包含有该组合物的减铜液的配方技术
简介：本技术提供了一种减铜组合物及包含有该组合物的减铜液的配方技术，本技术的减铜组合物按重量份计，由以下物质组成：环己胺0‑10份，异丙胺0‑6份，咪唑类化合物20‑50份，去离子水30‑70份。本技术的减铜液中各物质的重量比为硫酸：减铜组合物：双氧水为10‑30：10‑30：50‑150。依照本技术制备的减铜液，并依照技术中减铜液的配制方法得到的减铜液进行减铜处理，减铜效率高，且经过对线路板的9点测量法得知，减铜处理后的线路板各点厚度均匀。
5 一种微蚀减铜添加液及工艺
简介：本技术提供了一种微蚀减铜添加液及工艺，该添加液由含量为以下质量百分数的组分组成：无机酸化合物10％‑20％；双氧水稳定剂1％‑5％；减铜加速剂5％‑15％；水余量；所述物质都以纯物质的质量计算。本技术提供一种微蚀减铜添加液，可按生产要求调节蚀刻速率，将基材板的铜厚度蚀刻至所需厚度，蚀刻速率稳定且能很好的清除金属表面的氧化物，槽液中双氧水的稳定性有所提高。而且，本技术产品中不含有双氧水，与传统微蚀液相比，生产和运输过程中的安全性有了很大的提高。
6 新能源汽车电池减铜电路板配方技术
简介：本技术涉及新能源汽车电池减铜电路板配方技术，包括磨板及表面处理、双面贴膜、曝光显影、减铜处理、反面包封压制固化、第二次磨板及表面处理、第二次双面贴膜、正面曝光、显影蚀刻连退膜处理、触点打靶、沉镍金、飞针测试、正面印字固化、反面胶膜、反面补强、激光外形及表面贴装和检测包装出货。本技术制得的减铜电路板，一体厚底铜，真正有效达到工艺要求的触点金属面铜厚7OZ的要求，非后镀的，不受生产工艺过程影响，结合力好，电阻率低，满足电池大电流的要求；两次慢蚀刻，7OZ的底铜减铜为3OZ，正面采用3mil胶厚，底面采用2mil胶厚，能满足不同铜厚之间阶梯高度差胶填充效果，利于覆盖膜压合的填充压实，一体底铜生产工艺成本低，综合性价比高。
7 一种改善PCB减铜均匀性的方法
简介：本技术提供了一种改善PCB减铜均匀性的方法，包括以下步骤：在PCB板表层和孔壁上形成第一铜层；在所述PCB板表层的除孔环的部分上形成第一阻蚀层；在所述第一阻蚀层和所述孔壁上形成第二铜层；去除所述第一阻蚀层上的第二铜层；去除所述第一阻蚀层。由此，通过一次形成表面铜，多次形成孔铜，能够通过以第一阻蚀层的形成来控制减铜量，通过第一阻蚀层的刻蚀控制减铜的均匀性，有效保证了表面铜的厚度和均匀性，操作方便，简单易行。8 一种印刷电路板的减铜工艺
简介：本技术提供一种印刷电路板的减铜工艺，包括步骤：压干膜：将整版镀铜后的基板进行压干膜处理，在基板的上下两面压干膜，基板上的孔环被干膜掩盖；曝光：对基板两面的干膜进行曝光，不需要的干膜部分被预设波长的光照射；显影：对曝光后的干膜进行显影，去除不需要的干膜部分；减铜：将显影后的基板上不需要的面铜去除，由于孔环被干膜掩盖，且减铜溶液与干膜之间不发生化学反应，孔铜未被减铜；去膜：将减铜后的基板上的干膜完全去除；磨板：打磨使得孔环处铜层与面铜的高度一致。所述印刷电路板的减铜工艺通过在减铜步骤前用干膜掩盖孔环，使得减铜步骤中酸型刻蚀溶液与干膜不发生化学反应，而保护孔铜，进而保证孔铜厚度的可靠性，巧妙减铜。
9 一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水
简介：本技术提供了一种用于印制电路板的减铜蚀刻药水，包括以下重量份成分：双氧水：3.0份-15.0份，硫酸：3.5份-12.0份，D-戊糖：1.0份-5.0份，铜缓蚀剂：0.1份-1.0份，去离子水：68.0份-86.7份。本技术中双氧水、硫酸与铜反应，形成水溶性的硫酸铜，使铜层减薄。D-戊糖可加速与铜面水平方向的蚀刻速度，抑制与铜面垂直方向的蚀刻速度，使蚀刻尽量沿铜面水平方向进行，削弱了铜面结晶不同对蚀刻速率的影响。铜缓蚀剂可保护铜面，使蚀刻后的铜面保持光亮，本技术有效缩短了印制电路板的制作时间，降低了制作成本。
10 一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法
简介：本技术提供了一种采用次外层芯材减铜的激光钻孔板加工方法，其特征在于：包括次外层图形制作、层压和激光钻孔，具体步骤如下：次外层芯材选择；次外层承接盘制作；次外层图形制作；天窗层制作；对上述天窗层印制板进行激光钻孔加工。在本技术的激光钻孔板加工过程中，印制线路板的次外层图形使用0.5OZ铜箔替代0.33OZ铜箔，采用减铜工艺使得在进行激光钻孔加工时，完全解决了激光孔击穿的问题，极大的提高了产品良率。本技术解决了图形层要求较薄铜箔和激光孔承接盘要求较厚铜箔的矛盾，具有广泛的推广意义。
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
