1 一种抗氯离子铜面微蚀剂及其配方技术
简介：本技术涉及金属表面处理剂技术领域，具体涉及一种线路板用的微蚀剂及其配方技术。本技术提供的抗氯离子铜面微蚀剂包括如下A、B液，其中A液组分成分：50%硫酸溶液：20‑200ml/L，50%过氧化氢：20‑200ml/L，自来水：余量；B液组成成分：分散剂：10‑60ml/L，稳定剂：0.4‑4g/L，侧蚀保护剂：100‑300mg/L，50%硫酸：2‑8ml/L，自来水：余量。本技术提供的铜面微蚀剂可以有效控制微蚀速率，对环境友好，不会造成环境污染，还具有较好的粗糙度，并且氯离子达100ppm时仍然具备很好的微蚀效果（上述自来水含Cl‑为80ppm，下同）。（1）本技术B液可按成分比例制备成浓缩液；（2）本技术提供的微蚀剂，过氧化氢的分解速率低，且根据加入B液的量控制微蚀剂的微蚀速率，提高微蚀效率；（3）本技术提供的微蚀剂可有效抵抗含100ppm的氯离子水质。
2 一种减铜微蚀剂及其配方技术
简介：本技术涉及金属蚀刻技术领域，具体为一种各向同性蚀刻优良的减铜微蚀剂，以及该种减铜微蚀剂的配方技术。本技术通过在硫酸‑双氧水的蚀刻剂体系中添加适量的所述缓蚀剂和含N杂环化合物，可减缓减铜微蚀剂蚀刻铜的速度，增加蚀刻的各向同性，并且通过含N杂环化合物在电流密度高的地方进行有效吸附，有利于金属离子在电流密度较低的地方沉积，从而使得板面凹处变得整平，从而使本技术的减铜微蚀剂具有减小孔口处树脂与孔壁之间缝隙的综合效果，基本保持完整形貌，保障电路板生产中后续工艺顺利进行。
3 一种线路板的微蚀量测试方法
简介：本技术涉及印制电路板技术领域，具体为一种线路板的微蚀量测试方法。本技术通过先用稀硫酸溶液浸泡作为测试板的双面覆铜基板，再用超粗化药水进行微蚀，可确保以板明2083C药水与水的混合液为超粗化药水时，微蚀量测量结果不因使用不同板料的测试板而受影响。尤其是以板明2083C药水与水等体积混合作为超粗化药水，将超粗化缸内溶液中Cu2+的浓度控制在15‑50g/L的范围内，pH值控制在3‑5的范围内，超粗化药水以1.0‑2.5Kg/cm2的压力进行喷淋，喷淋时间为2min时，微蚀量测试结果与生产中生产板实际微蚀量一致，误差小。
4 一种能用于杂质清除的微蚀液
简介：本技术提供了一种能用于杂质清除的微蚀液，包括的组分有：硫酸、乙醇胺、1,2‑丙二醇、庚胺、磺胺噻唑、尿唑、海藻酸钠、聚丙二醇、水。通过上述方式，本技术的能用于杂质清除的微蚀液，容易进行配槽建浴，使用上方便，能清除微蚀过程中产生的杂质，排水处理简单，具有多种使用方式，能在印刷电路板制作工程上铜表面处理中进行应用。
5 一种用于处理铜表面的微蚀液
简介：本技术提供了一种用于处理铜表面的微蚀液，包括的组分有：1,2,4‑三氮唑、2‑异丙基咪唑、3,5‑二甲基吡唑、6‑硝基苯并咪唑、三甘醇、1,2‑丙二醇、庚胺、硫酸、聚丙二醇、海藻酸钠、水。通过上述方式，本技术的用于处理铜表面的微蚀液，容易进行稀释应用，处理方便，表面微蚀效果均一，具有多种使用方式，能够在印刷电路板制造工程中进行应用。
6 一种对电路板咬蚀好的微蚀液
简介：本技术提供了一种对电路板咬蚀好的微蚀液，包括的组分有：环己胺、2‑甲氧基乙胺、3‑甲氧基丙胺、1,2,4‑三氮唑、磺胺噻唑、尿唑、吡唑、硫酸、水。通过上述方式，本技术通过微蚀形成良好的咬蚀效果，组分不含有螯合剂，使用过的废水容易进行处理，有利于使用时体系中双氧水的稳定性，具有多种使用方式。
7 一种可阻止孔圈发白的微蚀液
简介：本技术提供了一种可阻止孔圈发白的微蚀液，其涉及电路板生产领域，旨在解决现有技术中孔环电镀后在进行前处理微蚀时，铜晶格改变、孔圈发白的问题，其技术要点包括以下组分：双氧水10‑20g/L；硫酸90‑110g/L；咬铜抑制剂5‑15g/L；咬铜促进剂0.5‑2g/L；双氧水稳定剂1.5‑3g/L、低泡表面活性剂0.2‑0.3g/L，去离子水1L，本技术通过加入相关功能性添加剂，具有稳定的微蚀速率，微蚀过程温和可控，同时抑制双氧水分解，可以均匀有效地粗化铜面，而且不易造成铜面氧化，有效抑制铜晶格改变、孔圈发白，同时板面残留清洗简易，污染小。
8 一种微蚀电解提铜*极板及*极板装置
简介：本技术涉及线路板生产技术领域，具体为一种微蚀电解提铜*极板及*极板装置。本技术通过以316不锈钢板作为*极板材，然后在316不锈钢板上设置第一螺纹孔并通过316不锈钢螺钉与导电铜条固定，因316不锈钢板硬朗，且采用螺钉与螺孔方式固定，*极板的生产制造及使用时的安装简单便捷，避免了现有技术采用铜箔制作*极板板材软及铆钉铆合固定的方式存在安装耗费人工及困难的问题，降低生产成本。另外316不锈钢板通过其上的第一螺纹孔及316螺钉直接与导电铜条固定，避免了电解提铜过程中因连接部件被药水腐蚀而出现断裂的问题。此外，电解提铜过程中在316不锈钢板上形成的电镀铜箔可直接剥离下来，因此本技术的*极板可重复使用，可降低电解提铜的回收成本。
9 三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚的应用及微蚀处理液
简介：本技术涉及一种微蚀处理液，包括如下组分：硫酸30.0‑60.0g/L，过氧化氢10.0‑20.0g/L，双氧水稳定剂0.1‑1.0g/L，抑制剂2.0‑5.0g/L，水添加至1L；所述抑制剂选自三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚。上述微蚀处理液用于印制电路板OSP的前处理，可以形成洁净粗糙的铜表面，并在微蚀的过程中，与铜面形成保护膜，减缓铜‑金电化学反应时铜面提供电子的速度，从而降低铜与金的电势差，降低铜焊垫的咬蚀速率，最大程度地抑制贾凡尼效应的发生，使与金面连接的铜面在微蚀处理后不会出现色差，面积缩小或线路过蚀甚至咬断的现象，同时能有效防止铜表面出现OSP处理后“发彩”的现象。
10 微蚀废液回收利用的方法及系统
简介：本技术提供一种微蚀废液回收利用的方法及系统，其中，该方法包括如下步骤：一次回收处理，回收电路板经微蚀处理后的微蚀废液，其中，微蚀废液为包含稀硫酸、双氧水及稳定剂及硫酸铜的混合液；加热处理，对微蚀废液进行加热处理，破解双氧水以形成电解液；电解处理，对电解液进行电解处理，析出铜并得到电解废液；二次回收处理，对经电解后的电解废液进行第二次回收处理；溶质调节处理，将定量的稀硫酸、双氧水及稳定剂加入至电解废液中，以将电解废液调配成微蚀液。本技术的技术方案能够实现微蚀废液的循环利用，提高利用微蚀废液的利用率。
11 一种用于线路板行业金相切片制作实验中用的微蚀刻液及配方技术
12 一种金属表面微蚀液
13 用于焊接过程形成的IMC层检测的微蚀液及检测方法
14 一种线路板用的中粗化微蚀剂及其配方技术
15 一种线路板用的超粗化微蚀剂及其配方技术
16 一种印制电路板阻焊前处理方法及阻焊前处理粗化微蚀剂
17 一种微蚀废液的硫酸铜提取方法及其系统
18 一种用于线路板金相切片分析的微蚀液及其使用方法
19 一种微蚀剂和线路板的制造方法及线路板
20 微蚀处理系统及相关设备
21 利用线路板蚀刻的含铜微蚀液生产硫酸铜的方法
22 一种新型的有机碱微蚀液
23 一种印制电路板铜表面微蚀粗化方法及其设备
24 铜微蚀刻剂及其补充液、以及电路板的制造方法
25 一种ＰＣＢ电镀微蚀药液及其配制方法
26 一种测量微蚀速率的方法
27 印刷电路板酸性蚀刻废液与微蚀废液混合处理方法
28 印刷线路板微蚀刻剂
29 印刷线路板微蚀刻剂
30 可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理剂及处理系统
31 废微蚀液再生与铜回收装置
32 一种印制线路板沉铜前的微蚀处理方法
33 用于铜和铜合金微蚀刻的组合物和方法
34 可循环使用的铜面微蚀刻剂
35 一种微蚀刻液
36 微蚀液的循环再生及铜的回收装置
37 电路板微蚀废液再生循环工艺
38 电路板微蚀废液再生循环工艺
39 印制线路板生产用ＮａＰＳ微蚀液的分析方法
40 线路板硫酸双氧水微蚀废液制取氧化铜系统及其操作方法
41 避免伽凡尼腐蚀效应的电路板微蚀方法
42 可循环使用的铜和铜合金微蚀刻剂
43 一种微蚀液及其在印制线路板沉银前处理中的应用
44 一种印刷线路板微蚀含铜废水进行处理的系统及方法
45 一种铜或铜合金的表面平滑微蚀处理液
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
