1 一种高介电双面蚀刻的埋容材料及其配方技术和用途
简介：本技术提供高介电双面蚀刻的埋容材料及其配方技术和用途。本技术的埋容材料为四层结构，外侧两层为金属箔层，内层两层为第一介电层和第二介电层，第一介电层和第二介电层采用不同的基质，其中，第一介电层基质为聚酰亚胺；第二介电层基质为环氧树脂；第一介电层包含介电填料或者不包含，第二介电层包含介电填料。本技术的埋容材料在保证电容材料的高介电性能的前提下，材料的杨氏模量很高，达到1300‑2000Mpa之间，证明结构强度很高并能进行双面蚀刻。本技术的埋电容材料能够大大缩短工艺时间，配合PCB工艺和设计上的优化，降低了制造成本，同时提高板材的涨缩稳定性和可靠性，进而提高生产良率。
2 PCB外形加工机台制作PCB埋容用阶梯槽的方法
简介：本技术提供了一种PCB外形加工机台制作PCB埋容用阶梯槽的方法，先在PCB外形加工机台的每个主轴下方的工作台面上，分别放置若干张厚度与待加工阶梯槽要求的加工精度相同的垫板；在每一工作台面的最上层的垫板上，放置一张与待加工阶梯槽的PCB板的厚度相同的测试板；设置主轴的钻刀下降的距离，然后开启若干个主轴同时对其对应的测试板进行阶梯槽的加工；取下加工好的测试板，增减垫板；最后加工PCB板，按设置的钻刀下降的距离。本技术通过预先对每个主轴上的钻刀的加工精度通过下方设置的垫板进行调整后均能达到要求的精度，不仅简单易操作，而且能够实现多个主轴同时工作，在提高工作效率的同时，确保了产品品质。
3 一种聚酰亚胺埋容印刷电路
简介：本技术提供了一种聚酰亚胺埋容印刷电路，包括高介电聚合物基复合材料以及压覆于高介电聚合物基复合材料两侧的铜箔；所述高介电聚合物基复合材料由改性聚酰亚胺树脂以及填充于改性聚酰亚胺树脂内的磁性壳聚糖颗粒包覆的CCTO组成。本技术聚酰亚胺埋容印刷电路的基材采用CCTO‑导电颗粒（Fe）‑聚酰亚胺的复合体系，大大提高了介电常数；同时，利用壳聚糖对CCTO进行包覆，同时在聚酰亚胺分子中引入大量的羟基，使CCTO和Fe在聚酰亚胺中分散均匀，进一步提高了介电常数，同时还能提高了材料的机械性能。
4 一种在印刷电路板上进行埋容的工艺以及埋容电路板
简介：本技术提供了一种在印刷电路板上进行埋容的工艺以及埋容电路板，其在占用电路板表面面积较小的情况下，实现较大容量埋容设计，包括以下步骤：基底薄膜材料开料；在基底薄膜材料上涂覆陶瓷胚料；在陶瓷胚料上需要制作电容的位置处涂覆导电浆料；重复进行步骤S2和步骤S3以反复涂覆陶瓷胚料和导电浆料；烧结步骤S4得到的中间产物；剥离基底薄膜材料；在步骤S6得到的中间产物上压合PCB所需的增层；在步骤S7得到中间产物的导电浆料位置处钻孔，然后进行孔壁金属化制程使得电容的电极导通到最外层；制作外层线路，形成电容的电极。
5 埋容材料及其制备工艺、埋容电路板及其制作工艺
简介：本技术提供了一种埋容材料及其制备工艺，同时还提供了采用该埋容材料制作的埋容电路板及其制作工艺，埋容材料具有优良的高介电常数和低损耗，采用该埋容材料制作的埋容电路板，可以灵活地根据需要的电容值的需要制作电容，适合大电容值的电容制作，埋容材料由铜层、高介电层、半固化层叠合而成，高介电层位于铜层上，半固化层位于高介电层上，基板开料、在基板上制作电容层图形、在基板上压合上述的埋阻材料、在埋容材料的铜层上制作电容层线路、在埋容材料上压合PCB所需的增层；在电容层位置处钻孔，然后进行孔壁金属化制程使得电容层的电极导通到最外层，同时制作外层线路，形成电容的电极。
6 一种介电埋容材料、配方技术及其用途
简介：本技术涉及电路板材料技术领域，具体涉及一种介电埋容材料、配方技术及其用途，其主要原料研磨、胶液印制和热压干燥三大步骤；本技术提供的介电埋容材料，采用陶瓷薄膜与有机物的结合方式，使得整个介电埋容材料具有优良的高介电常数和低损耗；另外，通过本技术的方法制备出来的产品原料的粒度均匀分布在60～250目之间，流动性、防潮性优异，特别在焊接材料的应用性能有着显著的提升、而且操作方便。
7 一种基于支撑基板的一次压合埋容工艺
简介：本技术提供了一种基于支撑基板的一次压合埋容工艺，包括以下步骤：在芯板的两表面铜层上贴膜，而后通过曝光、显影和蚀刻工序在芯板的上表面形成内层线路，然后退膜；在芯板的两表面上贴膜，而后通过曝光工序在芯板的下表面完成内层线路曝光；在芯板上表面的膜外侧贴支撑基板；而后通过显影工序在芯板的下表面上形成内层线路图形；而后通过蚀刻工序在芯板的下表面形成内层线路，然后退膜；去掉芯板上表面的支撑基板，在芯板的下表面上贴支撑基板，然后再依次去除芯板上的膜和支撑基板；芯板通过半固化片与外层铜箔压合，形成生产板。本技术方法借助支撑基板和膜的支撑力来防止介质层破损，且减少压合次数至一次，降低了成本和提高了生产效率。
8 嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺
简介：本技术提供了一种嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺，将四层埋容基板的双面蚀刻出次外层图形，并在一个外层铜箔上对应预设芯片位置预留贴装芯片的铜皮，以及在铜皮的四周蚀刻出隔离环；将四层埋容基板的双面分别依次通过半固化片压合一层铜箔，获得六层埋容基板；将六层埋容基板最外层铜箔上蚀刻出开窗图形；将六层埋容基板镭射烧槽，将开窗图形对应的临近的半固化片层去除形成能够嵌入芯片的深度槽初形；将六层埋容基板上钻出声孔；将六层埋容基板的双面贴覆干膜曝光，蚀刻出外层线路，同时将深度槽初形槽底的铜蚀刻掉得到深度槽，该深度槽内嵌入芯片，即获得嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板。本技术解决了传统MEMS产品薄化难的课题。
9 含超薄埋容芯板的PCB板制作方法
简介：本技术提供了一种超薄埋容芯板的PCB板制作方法。步骤S1：将超薄埋容芯板预处理以形成超薄埋容芯板的内层单面图形。步骤S2：将步骤S1中经预处理的超薄埋容芯板与FR4PP板进行第一次压合以形成三层板。步骤S3：将步骤S2中三层板与其他内层芯板进行第二次压合以形成目标板体。本技术提供的含超薄埋容芯板的PCB板制作方法，大幅降低原流程压合导致的涨缩不稳定产生的层偏报废，提升了良率，降低了成本，产品交期稳定。
10 背靠背压合制作含埋容芯板的线路板的生产工艺
简介：本技术提供了一种背靠背压合制作含埋容芯板的线路板的生产工艺，包括以下步骤:将大张的埋容芯板裁切形成若干需要尺寸的埋容芯板；按照埋容芯板、第二铜箔、第一PP片、第二铜箔和埋容芯板的顺序压合在一起，形成六层结构板件；将六层结构板件两外侧的第一铜箔层上分别蚀刻出线路图形；将两侧蚀刻出线路图形的六层结构板件的两外侧分别再压合第二PP片和第三铜箔，获得八层结构板件；将八层结构板件铣边，并在第一铜箔层和第二铜箔层处分离，获得两个含埋容芯板的线路板以及由第一PP片和两个第二铜箔层形成的废料板。本技术采用背靠背的压合工艺将两张埋容芯板结合在一起，再进行双面蚀刻+双面压合的方式，解决了单张埋容芯板总板厚薄、易变形的问题。
11 一种埋容基板及加工方法
12 一种埋容基板
13 一种埋容线路板的制作方法
14 含阶梯槽埋容线路板的制作方法
15 双面蚀刻埋容线路板制作工艺
16 多层埋容PCB基板内层隔离结构及方法
17 一种嵌入式埋容材料及其配方技术
18 一种可塑型埋容金属框架结构及其工艺方法
19 一种埋容埋阻结构的制作方法及MEMS麦克风
20 一种埋容结构、埋容结构的制作方法和MEMS麦克风
21 一种埋容材料用介质层、埋容材料及其用途
22 一种埋容电路板的配方技术
23 一种埋容材料、配方技术及其用途
24 一种埋容材料、配方技术及其用途
25 一种埋容材料用介质层、埋容材料、配方技术及其用途
26 一种埋容材料、配方技术及其用途
27 一种埋容材料、配方技术及其用途
28 一种检验埋容板上埋容层对位的方法
29 一种埋容印制电路板的制作方法以及埋容印制电路板
30 埋容线路板的加工方法
31 埋容材料及其制作方法
32 埋容材料的制作方法及其制得的埋容材料
33 聚酰亚胺复合膜及使用其制作的埋容电路用双面挠性覆铜板
34 一种印刷电路板的埋容方法及印刷电路板
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
