1、一种LED封装胶用乙烯基苯基硅树脂及其配方技术与应用
[简介]：本技术属于LED封装胶技术领域，具体提供了一种LED封装胶用乙烯基苯基硅树脂及其配方技术与应用。本技术以含乙烯基的有机硅氧烷为乙烯基供体，采用水解缩合法合成含乙烯基的有机硅氧烷中间体，且乙烯基含量易于控制，避免了传统上使用乙烯基双封头作为乙烯基供体而导致的乙烯基硅树脂交联密度小、粘度低的问题。以甲基三甲氧基硅烷消除乙烯基苯基硅树脂低聚物的羟基，避免了使用含有环氧的有机硅氧烷所导致消羟基过程中，环氧开环与乙烯基反应，造成乙烯基的大量损失，有利于后期固化得到热稳定性良好的封装材料。
2、一种环氧树脂封装胶及其配方技术和应用
[简介]：本技术提供了一种环氧树脂封装胶，包括A组分和B组分；所述A组分包括如下组分：环氧树脂、抗氧剂、促进剂A、填料和改性层状硅酸盐；所述B组分包括如下组分：酸酐、促进剂B和偶联剂；优选所述A组分和B组分的质量之比为1：(0.2?1.2)。本技术的环氧树脂封装胶具有耐高温高湿的优良特性，并保留了良好的机械性能，可作为LED封装胶。
3、一种LED封装胶用含氢甲基苯基硅树脂及其配方技术与应用
[简介]：本技术属于LED封装胶技术领域，具体提供了一种LED封装胶用含氢甲基苯基硅树脂及其配方技术与应用。本技术采用碱性*离子交换树脂催化水解合成端羟基苯基硅树脂，利用碱性条件有助于烷氧基硅烷的缩合，提升硅树脂的缩合度，增大最终含氢硅树脂的交联结构，有助于其固化产物交联密度的提升。制备的含氢甲基苯基硅树脂为无色透明粘稠液体，透光率高、热稳定性好，通过对反应条件和原料配比进行一定的调整，可以控制产物黏度在1500～2800mps.s之间，折射率为1.50～1.54，活性氢(质量百分比)为0.02％～0.07％，可用作LED封装胶材料。
4、一种LED树脂封装具备导线折损检测功能的生产设备
[简介]：本技术提供了一种LED树脂封装具备导线折损检测功能的生产设备，包括导流机架，所述导流机架的上方表面两侧对称设置有固定块，所述导流机架的右侧安装有机箱，所述机箱的左侧上方表面设置有旋转板，且旋转板的右侧连接有马达，所述旋转板的下方机箱的表面设置有出料口，本技术通过将静态卡座设置底座侧表面和将动态底座设置于底板的表面，通过将动态卡座和静态卡座的设置，便于对LED下方的导线进行固定，并且将静态卡座的端部设置成圆弧状，便于与LED导线现状相符，从而便于进行固定，同时通过检测触头的与万用表的设置，避免在对导线折弯时导致导线松动，从而有利于对LED进行检测。
5、一种LED封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物
[简介]：本技术提供了一种LED封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物，该环氧树脂包括：脂环族环氧树脂化合物其中R基团为烃基、醚键、酯键、碳酸酯键、酰胺键羰基以及环氧环己烯残基中的至少一种；1％～10％的球形纳米二氧化硅填料，粒径小于50nm；该环氧组合物采用酸酐固化剂固化，并采用季铵盐型固化促进剂进行催化，此二者构成此环氧封装组合物的辅剂。本技术组合物为两剂型，其中环氧主剂采用纳米级球形二氧化硅改性，实现LED封装用环氧胶材的严格要求，包括透明度高、耐热性好、耐紫外、不黄变、尺寸稳定性好、耐冷热冲击，以及户外RGB封装最需要的水氧阻隔性能等等。
6、一种苯基含氢硅氧烷树脂、高折射率LED封装硅树脂组合物及其配方技术
[简介]：本技术涉及一种苯基含氢硅氧烷树脂、高折射率LED封装硅树脂组合物及其配方技术。所述苯基含氢硅氧烷树脂通过如下方法制备得到：将单体、水和水解反应催化剂混合，加入有机溶剂得混合溶液，升温至30～60℃水解反应1～5h，再进行分水反应，洗涤，减压蒸馏即得所述苯基含氢硅氧烷树脂。本技术提供的苯基含氢硅氧烷树脂的折射率高，柔韧性和耐黄变性能优异；用于制备LED封装硅树脂时，具有高折射率，优异的拉伸强度、粘结强度、透光率和耐黄性能，部分性能已达到或高于国外同类进口产品的水平，可以满足LED封装的基本要求；封装的表贴式LED器件具备优异的气密性。
7、高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物及配方技术
[简介]：本技术提供了高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物及配方技术，按重量份计，包括以下原料：环氧树脂HE?200 10?50份；环氧树脂20?70份；酸酐固化剂50?90份；胺类促进剂0.1?5份。本技术引入具有高柔性、低总氯特点的HE?200，使得产品具有耐黄变型、高韧性、高粘结、耐高温、超低总氯含量的特点，可达到高端LED封装无卤标准，使得产品在抗热老化、抗紫外老化、抗冷热冲击及光衰性能方面优势明显。
8、一种LED封装胶用环氧化改性苯基硅树脂及其配方技术
[简介]：本技术属于LED封装胶技术领域，具体涉及一种LED封装胶用环氧化改性苯基硅树脂及其配方技术。该方法将水解溶胶?凝胶和非水解溶胶?凝胶工艺结合，先通过水解的溶胶?凝胶法合成含有羟基的中间体，然后将中间体与含有环氧的硅氧烷单体进行非水解溶胶?凝胶法进行脱醇反应，从而消除改性硅树脂中的羟基，可以有效地防止环氧开环，极大地提升了固化产物的耐高温和机械性能。该方法使得大多数环氧基引入到产物的端基上，增加了环氧基的活性，有利于其后期的快速固化反应。由此而得的环氧化改性苯基硅树脂的透光率高、热稳定性好。粘度为500～10000mpa.s，分子量为1000～8000，分子量分布指数PDI为1.2～1.6，折射率为1.50～1.55，可以用作LED封装胶材料。
9、一种LED产品封装用耐高温高湿型环氧树脂组合物
[简介]：本技术提供了一种LED产品封装用耐高温高湿型环氧树脂组合物，涉及LED封装材料技术领域，由改性树脂和固化剂组成，所述改性树脂包括以下重量份的原料：脂环族环氧树脂5?15份、酚醛F型环氧树脂17?42份、双酚S型环氧树脂40?50份、有机复合助剂8?10份、超细气相二氧化硅5?8份；所述固化剂包括以下重量份的原料：偏苯三甲酸酐20?40份、液体复合酸酐50?75份、复合促进剂5?10份。本技术环氧树脂组合物具有高强的附着力，在金属的接触面形成一种类似于“铆钉”结构的粘结层，将金属支架、芯片有效地结合在一起，在高温高湿环境下，“铆钉”粘结层的粘结力不会发生下降。
10、一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺
[简介]：一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：前工序—板电—线路—蚀刻—AOI—棕化—树脂塞孔—滚平—防焊预烤—压合；所述树脂塞孔工艺包括：将网版与承印台面高度四边均匀平整6?10mm,丝印刮刀攻角45?65°丝印速度1.1?1.8m/min。本技术改善了孔内塞孔树脂与孔壁分离、杜绝塞孔树脂孔内起泡不良的问题。本技术工艺流程简单，操作方便，适合大规模推广使用。
11、一种LED显示屏贴片式分立器件用封装树脂组合物及其用途
12、LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂及配方技术
13、一种用于环氧树脂LED封装料的内脱模剂及其配方技术
14、一种片式LED封装用环氧树脂组合物胶饼及其配方技术和封装工艺
15、LED封装用高品质苯基乙烯基MTQ硅树脂及配方技术
16、一种有机硅改性环氧树脂封装材料及LED封装胶
17、一种LED封装透明环氧树脂胶
18、含硫有机硅树脂封装胶及其配方技术
19、一种环氧树脂基LED封装材料的配方技术
20、用于LED封装胶的含氟梯形有机硅树脂
21、一种LED封装胶用环氧化改性甲基苯基硅树脂及其配方技术
22、一种LED封装用碳纤维增强的高导热型环氧树脂复合材料及其配方技术
23、LED封装用硅氧烷改性环氧树脂配方技术及其应用
24、一种LED封装用导热绝缘有机硅树脂黏合剂及其配方技术
25、一种高折LED封装用苯基乙烯基甲基MQ硅树脂的配方技术
26、一种高折LED封装用苯基含氢甲基MQ硅树脂的配方技术
27、用于LED封装的氟树脂界面剂、制备及使用方法
28、高功率LED封装用环氧树脂封装胶及其配方技术及用途
29、一种LED封装用有机硅树脂及其配方技术
30、一种应用在LED器件封装材料上的改性环氧树脂
31、LED显示屏封装用环氧树脂组合物
32、一种LED封装用乙烯基硅树脂的配方技术
33、硅树脂组合物及其应用和LED封装材料
34、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的耐热高透光改性环氧树脂胶
35、一种UV固化LED封装胶树脂及其合成方法
36、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的弹性耐久改性环氧树脂胶
37、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的硅氧烷杂化改性环氧树脂胶
38、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的疏水抗菌改性环氧树脂胶
39、一种LED灯硬胶封装树脂
40、硅树脂胶及其在LED封装中的应用方法
41、触变性环氧树脂、配方技术及在LED芯片封装应用
42、一种LED灯软胶封装树脂
43、一种UV固化LED封装胶用树脂和配方技术
44、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的增透防污改性环氧树脂胶
45、一种改性环氧树脂及其配方技术和LED灯珠封装材料
46、一种用于LED封装的改性环氧树脂的配方技术
47、一种有机硅改性环氧树脂光学封装材料组合物
48、一种UV固化LED封装胶用树脂及其配方技术
49、一种应用于LED植物生长灯芯片封装的导热聚光室温固化改性环氧树脂胶
50、一种有机硅改性环氧树脂封装材料及LED封装胶
51、一种UV固化LED封装胶树脂以及配方技术
52、一种密实型有机硅树脂光转换体刷贴封装LED的工艺方法
53、一种基于LED封装的有机硅树脂光转换体融膜的工艺方法及装备系统
54、一种LED封装用含纳米氮化硼的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
55、一种LED封装用掺混纳米银的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其配方技术
56、一种LED封装用掺混金属硅粉的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其配方技术
57、三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂及LED封装胶
58、LED失效分析方法及其过程中封装树脂的减薄方法
59、一种高折射率LED封装用有机硅树脂基础胶的配方技术
60、一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法
61、一种LED封装用掺混纳米氮化硼的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其配方技术
62、一种LED封装用高透光率的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
63、一种LED封装用阻氧阻水的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
64、低吸湿性抗老化环氧树脂基封装胶及其制备工艺
65、一种基于滚压式的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统及控制方法
66、一种LED封装用马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
67、一种基于滚压式的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统
68、一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法
69、一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统
70、一种提高LED亮度的封装用马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
71、一种封装用环氧树脂混合物及其配方技术
72、加成型高折射率LED封装树脂专用催化剂的合成方法
73、一种LED封装用抗氧化高导热的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
74、高功率LED封装用环氧树脂封装胶及其配方技术及用途
75、一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的装备系统
76、一种LED封装用掺混纳米铜的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其配方技术
77、一种LED封装用高抗紫外老化的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
78、一种电子元件用苯基硅树脂封装材料的配方技术
79、一种LED封装用环保耐候的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
80、LED封装用环氧树脂的导热透明改性工艺
81、一种异形有机硅树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法
82、一种用于LED的有机硅树脂封装料及其配方技术
83、一种户外LED封装用哑光型环氧树脂封装胶及其配方技术
84、一种LED封装用高弹性高绝缘的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
85、一种LED封装用掺混纳米金刚石的高强度有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其配方技术
86、一种LED封装用高散热性的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
87、一种LED封装用含纳米金刚石的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
88、一种LED封装用环氧树脂封装材料及其配方技术
89、一种LED封装用掺混ATO粉的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其配方技术
90、一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的智能控制系统及控制方法
91、一种LED封装用含纳米二氧化锰的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
92、一种用于LED封装的丙烯酸改性的环氧树脂的配方技术
93、一种自交联型LED封装胶树脂及其配方技术
94、一种LED封装用增强的高透明度马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
95、一种新型环氧树脂LED封装胶及其配方技术
96、一种LED封装用掺混纳米氧化锌的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其配方技术
97、一种有机硅改性环氧树脂封装材料及其配方技术
98、一种可用作低折LED液体封装胶交联剂的甲基含氢硅树脂及其配方技术
99、一种LED封装用含纳米硼酸锌的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
100、一种基于串联滚压的有机硅树脂光转换体贴合封装LED的装备系统
101、一种LED封装用掺混纳米氮化硅的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其配方技术
102、一种LED封装用含纳米氮化硅的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其配方技术
103、一种LED封装用掺混纳米硫化锌的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其配方技术
104、LED封装胶用甲基苯基乙烯基铝硅树脂及其配方技术
105、一种LED封装用掺混纳米氧化锆的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其配方技术
106、一种乙烯基MQ树脂改性有机硅封装胶及配方技术和应用
107、一种LED封装用环氧树脂材料及其配方技术
108、一种低黏度自交联型LED封装胶树脂及其配方技术
109、一种有机硅改性环氧树脂封装胶的配方技术
110、一种用于LED芯片封装的改性环氧树脂导电胶
111、一种LED封装用高性能耐热环氧树脂复合物
112、一种高黏度自交联型LED封装胶树脂及其配方技术
113、一种功率型白光LED用单包装有机硅树脂封装胶及其配方技术
114、一种高折射率LED封装有机硅树脂及其配方技术
115、LED封装用核壳结构的有机硅树脂合成方法
116、一种LED封装COB树脂及其配方技术
117、无卤阻燃LED封装环氧树脂组合物及其配方技术
118、一种LED封装用高性能环氧树脂组合物的配方技术
119、一种耐光性和耐热性LED封装用树脂组合物
120、一种LED封装用苯基乙烯基硅树脂及其配方技术
121、一种LED用有机硅树脂封装料
122、LED封装用硅树脂胶及其配方技术
123、一种高折射率LED封装用树脂组合物
124、一种LED封装用苯基含氢硅树脂及其配方技术
125、LED注压成型封装用透明树脂组合物
126、一种高透光率的LED封装用树脂组合物
127、一种LED封装聚氨酯树脂组合物
128、一种高功率LED封装用环氧树脂复合物及其配方技术
129、新型改性纳米二氧化钛掺杂脂环族环氧树脂LED封装胶
130、无机/有机杂化纳米复合树脂及其制备的LED封装用材料
131、LED封装制造系统和用在LED封装制造系统中的树脂涂镀方法
132、一种双组份透明环氧树脂LED贴片封装胶
133、一种改性纳米氧化锌掺杂脂环族环氧树脂LED封装胶
134、一种LED封装环氧树脂复合物
135、一种LED封装用苯基含氢网状硅树脂及其配方技术
136、有机硅改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶
137、一种LED封装用苯基烯基硅树脂及其配方技术
138、一种抗紫外的纳米二氧化钛掺杂脂环族环氧树脂LED封装胶
139、一种LED封装用高折射率乙烯基苯基硅树脂
140、大功率LED封装用苯基硅树脂及其配方技术
141、用于LED封装的乙烯基苯基硅树脂的配方技术
142、偶联剂改性二氧化硅掺杂脂环族环氧树脂LED封装胶
143、LED封装用液体环氧树脂组合物
144、苯基改性环氧有机硅树脂及其配方技术、有机硅封装胶和LED灯
145、硅烷偶联剂改性脂环族环氧树脂大功率LED封装胶
146、具有改进树脂填充和高附着力的高亮度发光二级管(LED)封装、系统及方法
147、一种新型的纳米氧化锌掺杂脂环族环氧树脂LED封装胶
148、硅烷偶联剂改性脂环族环氧树脂SMD封装胶
149、一种有机硅杂化树脂及其功率LED封装材料的配方技术与应用
150、LED封装件制造系统和LED封装件制造系统中的树脂涂覆方法
151、一种LED封装用有机硅改性环氧树脂及其制备与应用
152、发光二级管封装用有机硅树脂/环氧树脂杂化材料
153、用于LED封装的可固化的硅树脂
154、一种LED封装用含硅环氧树脂组合物及其配方技术
155、LED封装用噻吩基苯基硅树脂的合成方法
156、一种LED封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的配方技术
157、LED封装用苯基氢基硅树脂的配方技术
158、用于光学镜片与光学封装的树脂组合物
159、一种LED封装用高性能液体环氧树脂组合物
160、单组分LED封装材料用硅树脂及其配方技术
161、LED发光体封装用环氧树脂
162、LED封装用的有机硅树脂及其配方技术
163、大功率LED封装用环氧倍半硅氧烷/环氧树脂杂化材料的配方技术
164、引线、配线构件、封装元件、附有树脂的金属元件、树脂密封的半导体器件、及它们的制造方法
165、具多模造树脂的发光二极管封装
166、大功率LED的有机硅树脂封装料及其配方技术
167、固化性树脂组合物、LED封装件及其制造方法、以及光半导体
168、一种LED封装补强用甲基乙烯基MQ树脂的配方技术
169、一种LED封装用甲基苯基乙烯基硅树脂的配方技术
170、一种功率型LED封装用双组分硅树脂及其合成方法
171、发光二级管封装用耐紫外和高温老化的有机硅环氧树脂组合物
172、具多模造树脂的发光二极管封装
173、树脂封装的发光二极管以及封装发光二极管的方法
174、具有设计成改善树脂流动的引线框结构的侧光LED封装
175、树脂封装型LED光源
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