1 一种无机灯珠及其封装方法
简介：本技术提供了一种无机灯珠及其封装方法。该无机灯珠包括：LED芯片、支架和盖板，所述的支架包括：基板和设置在基板上表面的碗杯，所述的LED芯片通过助焊剂或锡膏固定在基板上，并与基板上的电极形成电性连接，所述的盖板通过助焊剂或锡膏固定在碗杯的端口处，所述的LED芯片被封装在支架与盖板形成的封装空间内，且该封装空间为真空状态或者冲入惰性气体。对于本技术的无机灯珠而言，其没有采用环氧树脂等有机粘合剂，而是采用助焊剂或者锡膏这类无机物作为粘合剂固定盖板，从而避免深紫外LED对密封胶的破坏，提高产品的寿命。本技术封装方法首先在盖板外缘设置金属镀层，然后再进行抽真空、破真空或者进一步注入惰性气体，其工艺简单，效率更。
2 一种全光谱LED灯珠
简介：本技术提供了一种全光谱LED灯珠，包括发光芯片、用于放置所述发光芯片的支架、以及用于封装所述发光芯片且能供所述发光芯片发出的光透过射出的荧光胶；所述发光芯片包括蓝光芯片和紫光芯片，所述蓝光芯片的波段为440nm～470nm，所述紫光芯片的波段为400nm～420nm；所述荧光胶由硅胶或环氧树脂胶混合荧光粉构成，所述荧光粉包括红色荧光粉、黄绿色荧光粉和蓝色荧光粉，所述红色荧光粉的激发波段为615nm～660nm，所述黄绿色荧光粉的激发波段为520nm～540nm，所述蓝色荧光粉的激发波段为445nm～455nm。本技术具有能耗低、显色指数高、亮度高，而且对人类健康和环境更加有益，更接近于太阳光的优点。
3 一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺
简介：一种LED灯珠封装板树脂塞孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：前工序—板电—线路—蚀刻—AOI—棕化—树脂塞孔—滚平—防焊预烤—压合；所述树脂塞孔工艺包括：将网版与承印台面高度四边均匀平整6‑10mm,丝印刮刀攻角45‑65°丝印速度1.1‑1.8m/min。本技术改善了孔内塞孔树脂与孔壁分离、杜绝塞孔树脂孔内起泡不良的问题。本技术工艺流程简单，操作方便，适合大规模推广使用。
4 抗UV的LED灯珠及其生产方法
简介：本技术提供了一种抗UV的LED灯珠。本技术的技术方案是：包括：基板；安装在所述基板上的LED芯片，所述LED芯片发出的光的光谱为410到520nm的光谱；以及，设置在所述LED芯片上的荧光粉胶层；荧光粉胶层包括：环氧树脂：硅胶的质量比为3：28‑32的混胶，分散在混胶内的混合荧光粉；所述混合荧光粉由质量比为3:18‑22的630K8荧光粉及201荧光粉混合而成；所述630K8荧光粉为硅基氮化物630K8荧光粉，所述201荧光粉由镥酸盐荧光粉与镓酸盐荧光粉按质量比为3:18混合而成以及质量为所述混合荧光粉总质量的5％‑10％的硅酸盐荧光粉。本技术提供的抗UV、光效值高且工作温度低。
5 一种可提升LED灯珠光效的封装方法
简介：本技术提供了一种可提升LED灯珠光效的封装方法，包括如下步骤，采用点胶机在LED支架的相应位置点上绝缘胶，然后采用导热胶将LED芯片与内部具有液态散热金属的散热件贴合固定，并将LED芯片与散热件装配至LED支架的内侧，通过上述绝缘胶进行固定，且采用锡焊将电极穿过所述LED支架并与所述LED芯片相连接，完成产品内外引线的连接工作，在所述LED芯片顶部装设一层磷涂层，通过采用透明环氧树脂胶对封装；通过设计了位于LED芯片底部的散热件以及散热件内侧的液态散热金属等，利用液态散热金属的高热导率和散热鳍片较大的散热面积，可增加LED芯片的散热速率，通过增加散热速率，可降低LED芯片表面的温度，从而增加LED的光通量以及提升光效。
6 一种高亮度柔光广角LED灯珠及生产工艺
简介：本技术提供了一种高亮度柔光广角LED灯珠及生产工艺，具体涉及LED灯珠生产领域，包括支架，所述支架上设有LED芯片，所述LED芯片上设有引线，所述支架底部设有两个引脚，所述支架与引脚一体成型，所述LED芯片与引脚通过引线相连接，所述LED芯片外侧封装有防紫外线胶水，所述防紫外线胶水外侧设有荧光粉层，所述荧光粉层外侧设有环氧树脂层。本技术通过使用防紫外线胶水对LED芯片进行一次封装，再使用混有荧光粉的环氧树脂对LED芯片进行二次封装，防止外线胶水能够防止紫外线，对LED芯片进行充分保护，有效延长LED芯片的使用寿命，荧光粉层增加光的柔和度，环氧树脂层起到保护作用，整体使得本技术的使用寿命更长，发光更加柔和。
7 全光谱LED灯珠及其生产方法
简介：本技术提供了一种全光谱LED灯珠及其生产方法。本技术的技术方案是：包括：基板；安装在所述基板上的LED芯片，所述LED芯片发出的光的光谱为410‑420nm的光谱；以及设置在所述LED芯片上的荧光粉胶层；荧光粉胶层包括：环氧树脂：硅胶的质量比为5:23‑27的混胶，分散在混胶内的混合荧光粉；所述混合荧光粉由质量比为20:1:8.5:1.5的UV447、UV495、UV35以及UV6504荧光粉末混合而成。本技术提供的方案具有高显色且使用温度低的优点。
8 一种GaAs基LED灯珠的封装方法
简介：本技术涉及一种GaAs基LED灯珠的封装方法，属于光电子领域，包括：在GaAs衬底上生长GaAs基发光二极管芯片外延层，并通过常规方法制备P电极及N电极；对芯片进行P面切割，在P电极四周形成条形切割道，切割道未将芯片完全分割开；将N面与带磁性的封装金属基板通过导电银胶粘合在一起；将芯片沿切割道完全切割，将封装金属基板与封装支架磁吸相连；使用金属丝将P电极与封装支架的正极相连，再在封装金属基板的四周包覆灌装封装用环氧树脂胶；封装支架放入烘箱中使胶加热固化，得到封装完成的GaAs基发光二极管芯片灯珠。本技术操作简单、杜绝了导电银胶覆盖在GaAs基发光二极管芯片侧面外延层上产生灯珠漏电的情况。
9 高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物及配方技术
简介：本技术提供了高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物及配方技术，按重量份计，包括以下原料：环氧树脂HE‑20010‑50份；环氧树脂20‑70份；酸酐固化剂50‑90份；胺类促进剂0.1‑5份。本技术引入具有高柔性、低总氯特点的HE‑200，使得产品具有耐黄变型、高韧性、高粘结、耐高温、超低总氯含量的特点，可达到高端LED封装无卤标准，使得产品在抗热老化、抗紫外老化、抗冷热冲击及光衰性能方面优势明显。
10 一种LED灯珠
简介：本技术涉及一种LED灯珠，包括设有容置腔的导热外壳、倒装芯片、荧光片及两管脚；两管脚分别嵌入导热外壳的容置腔中；倒装芯片贴装在两管脚上，分别与两管脚电性连接，且位于容置腔中；荧光片固定于导热外壳上。本技术采用导热外壳和荧光片技术，无需在容置腔中灌封树脂胶体，从而使得本技术整体厚度较薄，散热效果较好，且不会发生色漂移；倒装芯片无需焊线和点固晶胶水，使得本技术厚度也会较薄。
11 一种通体发光LED灯珠及灯串
12 一种高光效LED灯珠以及配方技术
13 一种高光效单面发光CSP LED灯珠及其制造方法
14 一种混合荧光粉及荧光粉胶层、LED灯珠以及制作LED灯珠的方法
15 一种LED灯珠底座
16 一种耐热添加剂及其配方技术、封装胶及LED灯珠
17 灯具、直插式LED灯珠及制造方法
18 一种360度发光LED灯珠及生产工艺
19 一种使灯珠出光柔和且控制蓝光红移的实现方法
20 量子点灯珠的配方技术及QLED的显示器
21 一种改性环氧树脂及其配方技术和LED灯珠封装材料
22 一种LED灯珠用的融合剂
23 一种包覆型量子点LED灯珠的封装方法
24 紫外光LED灯珠封装用胶及其配方技术
25 一种防硫化LED灯珠及其制作工艺
26 一种可以降低LED灯珠光衰速度的白光胶
27 多发光点的LED灯珠
28 一种户外贴片灯珠用环氧树脂胶及其配方技术
29 一种在小尺寸下实现高显指、高流明的LED灯珠
30 一种高效散热的大功率LED灯珠
31 提高LED出光效率的LED灯珠及处理方法
32 户外SMD全彩LED灯珠及其制造方法
33 一种LED灯珠
34 自散热ＬＥＤ灯珠及其发光模组
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
