1、一种银氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术
[简介]：本技术提供了一种银金属氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术，它以银锭、锡锭、铟锭及添加物锭为原料，经过雾化制成银锡合金粉末，银锡合金粉末经压锭、烧结、挤压、拉拔/轧制，制备成丝材或者板、带材，最后采用内氧化制备出银氧化锡触点材料。该技术具有触点材料成分均匀、稳定、无常规内氧化的中心贫氧化区、密度高、硬度高等特点。该技术工艺简单、适合大批量生产，制备的银氧化锡产品可广泛用于继电器、接触器中。
2、一种银氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术
[简介]：本技术提供了一种银氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术，该制备方法是将锡和添加物金属按一定比例在中频熔炼炉进行熔炼，完全合金化后雾化成锡合金粉末，将锡合金粉末在一定条件下氧化成锡氧化物复合粉，将该复合粉与银粉进行机械混粉，经压锭、烧结、挤压，加工成一定规格的银氧化锡线材。本技术制备的银氧化锡电接触材料具有微量添加物成分分布更均匀、金属氧化物颗粒组成更合理，材料性能稳定等特点，而且生产工艺简单，生产过程易于控制。
3、银氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术
[简介]：本技术涉及一种银氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术，该方法将雾化后的银锡粉末内氧化后与氧化锡粉及添加物混合、通过烧结、挤压、拉丝等工序制作成所需要规格的银氧化锡电接触材料。本技术制作的银氧化锡的电接触材料与传统的电接触材料相比，具有粉末内氧化及混粉法的特点，即改善了银氧化锡材料的硬度及塑性，保证具有良好的成型性能，又可以改善氧化锡的分布形态，可减少氧化锡的聚集，改善组织均匀性，减少触点材料温升，有利于提高触点材料的使用寿命。
4、掺杂银氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术
[简介]：本技术提供一种掺杂银氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术，采用溶胶-凝胶方法获得改性SnO2颗粒，提高SnO2颗粒导电率，再以改性后SnO2为原料与银粉经过球磨、压制、烧结、热挤压等工艺流程获得弥散分布致密的复合材料。由于改善了SnO2颗粒的导电性能从而使得材料在使用过程中解决了接触电阻和温升过高的问题，拓宽了Ag-SnO2材料的使用范围，提高了材料的电接触性能。
5、银氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术
[简介]：本技术提供一种银氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术，采用AgSn合金粉与强氧 化剂粉末在球磨过程中相互混合碰撞，使得AgSn合金粉末预氧化与球磨分散过 程同步进行，可以极大缩短AgSn合金预氧化的时间，改善SnO2分布状况。本 技术具有操作简单灵活的特点，采用本技术方法制备的银氧化锡材料具有亚微米 SnO2颗粒增强相弥散分布的理想结构，从而使得材料具有高强度、高导电率及 优良的电学性能。
6、一种银氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术
[简介]：本技术提供一种银氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术，先采用溶液制备的方法，将含有***和硝酸锡的水溶液同含有六偏磷酸钠分散剂的碳酸钠水溶液混合反应，在高速搅拌和六偏磷酸钠分散剂作用下得到含有碳酸银和碳酸锡的混合物，再经过滤、煅烧和机械研磨处理制得颗粒细小的银氧化锡复合粉末，有利于后续粉末冶金制备成分均匀的银氧化锡电接触材料，同时制备过程是环保的。本技术制备工艺简单易控制，生产周期较短，污染少，成本低，有利于工业化生产。
7、银-氧化锡电接触材料及其制造方法
[简介]：提供了新的Ag-SnO电接触材料，这种材料是由含5～20％（重量）的Sn和余量Ag组成的Ag合金，该合金是通过溶化和内氧化而制备的。还提供了新的制造方法其中内氧化是在氧气氛为10～200个大气压、温度为750℃～500℃下进行的。
8、合成法制备银-二氧化锡电接触材料
[简介]：合成法制备银—二氧化锡电接触材料，属于金属基复合材料科学领域。采用银、氧化银、锡、氧化锡及硫酸亚锡作主加原料，同时添加微量镍、锰、铜、铋、镁、钨元素作为性能调整元素，经配料、混合、压坯、烧结、复压等工艺制备银—二氧化锡电接触材料；或将配料混合好的物料加入熔融的银液体中，通过反应合成也可以得到该种材料。本技术改善了银—二氧化锡界面的结合状态、提高界面强度、相应的材料性能得到明显提高、工艺简单、制备成本低。
9、银-氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术及其制成的电接触材料
[简介]：一种银-氧化锡电接触材料及其制备方法，包括：分别配制一定浓度的还原剂溶液、银氨溶液和锡酸钠溶液；将银氨溶液与锡酸钠溶液按一定比例混合，以构成混合液，滴加乙酸于混合液中，调节混合液中的pH值，以形成含Ag＋的Sn（OH）4溶胶或溶液；将还原剂溶液滴加入Sn（OH）4溶胶或溶液中，恒温搅拌或超声辅助反应，静置后去除上层清液，且清洗、干燥、冷却后收集得到粉体；将粉体在非还原气氛下进行热处理，制备得到Ag-SnO2复合粉体。如此使其复合粉体的颗粒达纳米级，提高烧结性能，解决了传统粉末冶金工艺存在的SnO2与Ag界面结合问题，且具有制备工艺简单、成本低、制备条件易于控制、合成周期短、产品性能良好等优点。
10、一种复合银氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术
[简介]：本技术的提供一种复合银氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术，该方法包括Sn与添加元素混合→雾化成合金粉末→筛分→可控气氛旋转粉末氧化→成品。该方法可控环保、工艺相对简单、生产成本相对低廉的制备银氧化锡电接触材料的方法，该方法适用于较细粒径氧化锡质点的银氧化锡电接触材料的制备，而且能够保证氧化锡质点及相关添加剂均匀分布在银基体中。
11、复合银氧化锡电接触材料及其制备方法
[简介]：本技术的提供一种复合银氧化锡电接触材料，材料中SnO2的重量百分含量为5-15％，余量为银，其中该材料中还含有添加剂，包括铜、钨、铋、铟、锑、碲中的1种或2种元素氧化物，其合计重量占总重量的0.1％-3％。同时还提供这种复合银氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术。该可控环保、工艺相对简单、生产成本相对低廉的制备复合银氧化锡电接触材料的方法，适用于各种不同粒径氧化锡粉的银氧化锡接触材料的制备，而且能够保证氧化锡粉及各种添加剂均匀分布在银基体中。
12、一种复合银氧化锡电接触材料及其制备方法
[简介]：本技术提供一种复合银氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术，包括步骤：SnO2与添加剂混合、高温煅烧、湿磨烘干、中频熔炼、混合和成品。该方法生产流程短，成材率高，有效降低了制备成本。同时避免了高温高压氧化及多次挤压轧制所带来的材料硬化对材料机械加工性能影响，使氧化锡粉能够均匀分布在银基体中，而且制备过程是环保的，由于不添加稀有金属铟，材料成本也相对低廉。
13、以银-氧化锡或银-氧化锌为基础的电接触材料
[简介]：以银/氧化锡为基础的电接触材料，其中在银基体或以银为主的合金基体中包含氧化锡区域及另外的氧化物及/或碳化物。另外的这些氧化物和碳化物包含在氧化锡区域和/或在氧化锡区域与银基体交界的区域中。另外氧化物及碳化物的总量为氧化锡份额的40重量百分比；其它的这些氧化物及碳化物涉及钼，钨，铋，锑，锗，钒，铜或铟的氧化物及碳化物，并且银基体—除其中可能溶解的成分外—不受其它氧化物及碳化物的束缚。
14、喷射共沉积反应制备银氧化锡电接触材料的方法
[简介]：本技术提供了一种喷射共沉积反应制备银氧化锡电接触材料的方法，包括以下步骤：一、将Ag2O粉末进行处理；二、制备合金熔体；三、喷射共沉积制备复合材料；四、对复合材料进行原位化学处理；五、挤压、轧制、拉拔制备银稀土氧化物电接触材料。本技术具有制备工艺过程易控制、少污染、生产成本低、可实现工业化生产的特点。本技术制备的银氧化锡电接触材料具有比用粉末冶金法、内氧化法和化学沉淀法等方法制备的银氧化锡电接触材料更高的加工性能，Ag和SnO2反应界面新鲜，可以较好的解决电接触材料的温升问题，使材料的综合性能提高。
15、混合稀土氧化物改性的银氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术
[简介]：本技术提供了一种混合稀土氧化物改性的银氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术，包括以下步骤：一、将Ag2O粉末进行处理；二、将Sn、稀土元素和Ag合金化制备合金熔体；三、喷射共沉积制备复合材料；四、对复合材料进行原位化学处理；五、挤压、轧制、拉拔制备混合稀土氧化物改性的银氧化锡电接触材料。本技术通过喷射共沉积、原位化学反应等先进加工技术集成，可实现短流程、近成形、强制均匀凝固制备混合稀土氧化物改性的银氧化锡电接触材料。采用本技术制备的混合稀土氧化物改性的银氧化锡电接触材料具有高的抗熔焊性和耐电弧烧损性能，同时具有温升低、后续加工简便、使用范围广、使用寿命长和可实现工业化生产的特点。
16、一种组织均匀的银氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术
[简介]：本技术涉及一种组织均匀的银氧化锡电接触材料配方生产加工工艺技术。步骤包括熔炼、表面处理、挤压、拉拔、冲断、压锭、内氧化、复压、表面处理、挤压、拉拔，所述添加物为Cu、Ga、Ce、Zr、Co其中任2种或2种以上，以重量百分比计，Ag86-92％，Sn5-8％，In2-3％，Cu0-2％，Ga0-1％、Ce0-0.2％、Zr0-0.3％、Co0-0.5％（以重量百分比计）。该工艺的关键为丝材冲断后的压锭、内氧化、复压、表面处理，该方法制备的丝材金相组织均匀，未出现氧化物聚集、银聚集现象。同时，丝材的硬度低、延伸率高，制打成铆钉后进行电性能试验，抗材料转移性能好，该方法制备的银氧化锡电触头材料适合应用在各种不同的车载继电器上。
17、基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法
[简介]：本技术提供的基于化学沉积法的银氧化锡电接触材料制备方法，具体为：步骤1、将氧化镧、氧化铜、氧化铁、氧化铋或氧化铈作为掺杂物，结合纳米掺杂氧化锡粉体，利用，高能球磨、水热合成或凝胶法，制备出掺杂纳米氧化锡粉体；步骤2、利用***溶液与氨水配制银氨溶液；步骤3、将经步骤1得到的掺杂纳米氧化锡粉体与经步骤2形成的银氨溶液混合均匀，利用还原剂，结合化学沉积法，制备出纳米掺杂银氧化锡复合粉体；步骤4、将步骤3得到的纳米掺杂银氧化锡复合粉体依次进行成型、烧结处理，得到银氧化锡电接触材料。本技术的银氧化锡电接触材料制备方法，解决了现有电接触材料在制备过程中存在的生产周期长、氧化物易于偏聚及工艺复杂的问题。
18、以银氧化锡氧化镧为基础的电接触材料及其生产工艺
[简介]：本技术涉及一种以银氧化锡氧化镧为基础的电接触材料，它是在银基体中含有氧化锡与氧化镧，材料中氧化锡的份额为3.0～15％，氧化镧的份额为1～12％，余量为银。其工艺步骤为：将银锭、锡和镧置于熔炼炉中熔炼并铸锭，加工成碎屑，经高温高压氧化得到以银氧化锡氧化镧为基础的混合相材料，经过机械加工破碎，将碎屑在钢模中加压成型，然后在高温下挤压成条、带材，再经过拉拔得到以银氧化锡氧化镧为基础的线材产品；或将银、锡、镧粉末混合并压锭，挤压成条、带材，经过拉拔得到以银氧化锡氧化镧为基础的线材产品。本技术既具有较易的生产加工特性和较好的再加工性能、且材料成本又低。
19、以银氧化锡氧化镱为基础的电接触材料及其生产工艺
[简介]：本技术涉及一种以银氧化锡氧化镱为基础的电接触材料，它是在银基体中含有氧化锡与氧化镱，材料中氧化锡的份额为3.0～10％，氧化镱的份额为1～9％，余量为银。其工艺步骤为：将银锭、锡和镱置于熔炼炉中熔炼并铸锭，加工成碎屑，经高温高压氧化得到以银氧化锡氧化镱为基础的混合相材料，经过机械加工破碎，将碎屑在钢模中加压成型，然后在高温下挤压成条、带材，再经过拉拔得到以银氧化锡氧化镱为基础的线材产品；或将银、锡、镱粉末混合并压锭，挤压成条、带材，经过拉拔得到以银氧化锡氧化镱为基础的线材产品。本技术既具有较易的生产加工特性和较好的再加工性能、且材料成本又低。
20、一种梯度内氧化法制备银氧化锡氧化铟电接触材料的工艺方法及其材料
[简介]：本技术提供了一种梯度内氧化法制备银氧化锡氧化铟电接触材料的工艺方法及其材料，该方法包括合金熔炼，车削加工，挤压拉拔，合金梯度内氧化，合金切断轧制，成型烧结，再次挤压拉丝或轧制并制成品，材料中以重量百分比计量，步骤1：按重量百分比取6％～12％的Sn锭或氧化锡SnO2，3％～6％的In锭或氧化铟，0％～1％的Cu、Bi、Sb、Te、Co、Ni、W中的一种或多种合金元素或氧化物，82％～91％为银，在中频炉中熔炼成银锡铟合金锭；该工艺的核心为梯度内氧化工艺参数的控制，其中各阶段氧化温度、氧气压力、保温时间为关键控制点，并且该工艺生产效率高、周期短，能保证银锡铟合金材料在内氧化过程中不会在材料表面产生纯银层。
