1、印刷电路板层压体
[简介]：本技术涉及一种印刷电路板层压体，该印刷电路板层压体不仅能够提高设计**度以及实现进一步的尺寸减少，而且还能够提高夹在两个印刷电路板之间的空间中的放热性能。由多个相互交叉的连接壁形成的格状部分被设置到介于两个印刷电路板之间的绝缘板，并且该连接壁通过从该连接壁朝向该两个印刷电路板中的至少一个突出的多个支撑肋被定位成分别与该两个印刷电路板有间隙。
2、印刷电路板用铜箔及印刷电路板用包铜层压板
[简介]：本技术提供印刷电路板用铜箔，其中，在铜箔的粗糙化面上具有包含镍和锌或它们的化合物的层（以下称为“镍锌层”）并且在该层上具有铬酸盐膜层，其特征在于，所述镍锌层的铜箔每单位面积的锌附着重量为180μg/dm2以上且3500μg/dm2以下，镀膜中的镍重量比率{镍附着重量/（镍附着重量＋锌附着重量）}为0.38以上且0.7以下。本技术的课题是确立在将铜箔层压至树脂基材并使用硫酸/过氧化氢类蚀刻液对电路进行软蚀刻的情况下能够有效防止电路侵蚀现象的铜箔表面处理技术。
3、印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属层压板、印刷电路板
[简介]：印刷电路板用树脂组合物含有包含热固化性树脂的树脂成分和无机填充材料。无机填充材料包含比表面积为0.1m2/g以上且15m2/g以下的范围内的破碎二氧化硅、和至少在表层部分中具有钼化合物的钼化合物粒子。破碎二氧化硅的含量相对于树脂成分100质量份为10质量份以上且150质量份以下的范围内。
4、一种多功能印刷电路板用层压机
[简介]：本技术提供了一种多功能印刷电路板用层压机，所述层压机主体的底端对称设有四组支柱，所述层压机主体上端设有下真空室，所述下真空室的内部设有加热器和压力传感器，所述层压机主体的一侧设有显示屏，所述层压机主体通过铰链与上盖活动连接，所述上盖的内部设有上真空室，所述上真空室的内部设有温度传感器，所述温度传感器通过加热器与温度控制器电性连接，所述上盖的一侧设有扶手，所述外壳的内部设有真空泵。该技术设计科学合理、可以满足不同型号的印刷电路板进行层压、层压质量较高、智能化程度高、可以避免因压力过大或者过小而影响电路板的质量、实用性较强、值得大力推广。
5、一种印刷电路板自动层压装置
[简介]：本技术提供了电路板印刷技术领域的一种印刷电路板自动层压装置，包括支板，所述支板的顶部设置有油缸固定板，所述油缸固定板的内腔安装有液压油缸，所述液压油缸的底部设置有液压压板，所述油缸固定板的顶部两端均设置有立杆，所述立杆的外壁套接有导环限位块，所述导环限位块的底部设置有两组层压板，两组所述层压板之间设置有弹簧，所述支板的内腔底部设置有底板，所述层压板的内腔均匀设置有电路板，两组所述电路板之间设置有金属板，压制方法降低了每层所压的组数，却增加了总层数，在生产效率相近的情况下，由于每层压制的组数变少了，热传递速度加快了，从而提高了压板精度和压板效果。
6、印刷电路板层压机的加热结构
[简介]：本技术提供了一种印刷电路板层压机的加热结构，层压机具有下托板和上压板，所述上压板和下托板的内部皆装有加热器，由于本技术将加热器安装于上压板和下托板的内部，因此不仅加温速率稳定、可提升产品良率，而且承载盘不易变形、可提升设备寿命，又且结构简单、易于实施。
7、印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫
[简介]：本技术提供了一种印刷电路板工业层压工艺专用缓冲垫，由缓冲材料层和补强材料织物层构成，缓冲垫在层压工艺操作条件下具有可逆变形能力及均匀导热的能力。本技术缓冲垫不仅可以重复使用，同时具有可与牛皮纸或缓冲纸等缓冲材匹配的热传递和压力缓冲性能，且在层压过程中能有效降低异物沾污缓冲垫和产品，综合使用成本相对牛皮纸或缓冲纸可以降低30％-50％，缓冲压力和导热性能优于传统的牛皮纸或缓冲纸或缓冲材，且无毒无味无异物，大大减少了纸张的使用，从而起到保护环境的作用。
8、一种印刷电路板的埋孔层压加工方法
[简介]：本技术提供的一种印刷电路板的埋孔层压加工方法，一种印刷电路板的埋孔层压加工方法，包括以下步骤：前制程工序→镀铜工序→内层图形制作工序→内层AOI检修工序→表面处理工序→树脂塞孔工序→压合工序→后制程工序。本技术的有益效果在于：避免了完全使用胶片流胶塞孔所引发的PCB板介电层厚度不足、板面凹陷导致蚀刻困难、塞孔不足导致孔内气泡受热膨胀引起分层等状况，简化了生产流程，在保证产品质量的前提下，使得产品工艺简单化，缩短印刷电路板的生产制作时间，降低了生产成本，在一定程度上增加经济效益。
9、印刷电路板层压机的加热结构
[简介]：本技术提供了一种印刷电路板层压机的加热结构，层压机具有下托板和上压板，所述上压板和下托板的内部皆装有加热器，由于本技术将加热器安装于上压板和下托板的内部，因此不仅加温速率稳定、可提升产品良率，而且承载盘不易变形、可提升设备寿命，又且结构简单、易于实施。
10、印刷电路板用阻燃预浸料坯和层压体
[简介]：本技术涉及预浸料坯、层压体和印刷电路板，包含微细粒度蜜胺氰脲酸盐或微细粒度蜜胺氰脲酸盐与微细粒度蜜胺多磷酸盐的混合物作为阻燃剂。该预浸料坯、层压体和印刷电路板显示出用UL 94标准量度时优异的阻燃性、低介电常数、良好的电性能、热性能和机械性能以及良好的机加工性、低密度和均匀外观。该预浸料坯、层压体和印刷电路板也有利地含有某些次膦酸盐和/或双次膦酸盐阻燃剂。该组合物也有利地不含卤素化合物和锑化合物。
11、层压板及印刷电路板的制造方法
[简介]：本技术提供一种层压板，所述层压板具备绝缘层和位于前述绝缘层的至少一面的铜箔，其用于通过蚀刻前述铜箔而形成导体电路从而得到的元件搭载基板，其中，在含有硫酸55.9g/L和34.5％过氧化氢水19.6cc/L且液温为30℃±1℃的硫酸/过氧化氢类的蚀刻液中浸渍前述层压板的条件下的前述铜箔的蚀刻速率为0.68μm/min以上且1.25μm/min以下。
12、用于印刷电路板的层压板
[简介]：本技术涉及印刷电路板用的层压板，其特征是具有改善的热稳定性。其性能的改善是由于采用了新的氢氧化铝，该氢氧化铝用分子式Al2O3•nH2O来表示，其中n大于2.6小于2.9。
13、印刷电路板用层压板及其制造方法
[简介]：本技术涉及印刷电路板用层压板，该层压板通过将由液晶聚酯纤维形成的织物或无纺布引入液晶聚酯树脂中而制造，因而具有低介电常数和低损耗因子，适合用于高频范围（GHz或更高），并表现出优异的热性能和高可靠性，得到高的可加工性。
14、用于印刷电路板的绝缘层压板、使用该绝缘层压板的印刷电路板及其制造方法
[简介]：本技术提供了一种用于印刷电路板的绝缘层压板、使用该绝缘层压板的印刷电路板及其制造方法。根据本技术的一种示例性实施方式的用于印刷电路板的绝缘层压板包括：具有第一表面和第二表面的绝缘层；按压在绝缘层的第一表面上使得在绝缘层的一个表面上形成的表面粗糙度转移的隔离膜，本技术中，由于通过固化工艺将表面粗糙度转移到绝缘层上，省略去污工艺，从而使得缩短处理时间成为可能。由此，由于降低去污液的浓度的操作是可能的，可预期的是基底工艺的生产率可以得到提高。
15、不燃树脂组合物、预浸片、层压板、金属包皮层压板、印刷电路板和多层印刷电路板
[简介]：本技术提供了一种不燃树脂组合物，其中以硅低聚物、金属水合物和树脂材料为主要组份，金属水合物在树脂组合物的固体总量中的含量为20重量％或20重量％以上。
16、一种刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具
[简介]：本技术提供了一种刚挠结合的多层印刷电路板的层压用模具，包括载板和多个定位销钉，在该载板上设有至少四个用于对电路板各边进行定位的第一定位孔，该第一定位孔与所述定位销钉配合，在所述载板上还设有至少四个用于对电路板各边进行定位的第二定位孔，该第二定位孔与所述第一定位孔错开，且该第二定位孔与所述定位销钉配合。第一定位孔和第二定位孔分别用于一次压合和二次压合，实现了一套模具对同一款电路板的两次压合，且针对不同尺寸的电路板可灵活方便地制作相应尺寸的模具，因此节约了生产成本，简化了生产操作。
17、铆钉屑清洁装置及其印刷电路板层压定位装置
[简介]：本技术提供一种铆钉屑清洁装置。所述铆钉屑清洁装置包括吹风装置和吸尘装置，所述吹风装置和所述吸尘装置分别设置在所述印刷电路板层压定位装置的工作台两侧；其中所述吹风装置包括吹风口，所述吸尘装置包括吸尘口，所述吹风口与所述吸尘口均位于所述印刷电路板层压定位装置的工作台的上方，并且二者均朝向所述工作台设置。本技术提供的铆钉屑清洁装置在原有吸尘口的基础上增加吹风口，在吹风口的作用下，吸尘口性能增强，更容易清洁碎屑，并且达到吹风、吸风同时进行，可以避免单吹碎屑飞散，或者吸风，不彻底。本技术还提供一种采用所述铆钉屑清洁装置的印刷电路板层压定位装置。
18、覆铜箔层压板、表面处理铜箔以及印刷电路板
[简介]：提供即使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液进行处理，也不在配线电路的底 部发生过度蚀刻现象的柔性印刷电路板、能防止发生该现象的铜箔。为了实现 该目的，采用具有如下特征的覆铜箔层压板：在贴合铜层和绝缘树脂层而成的 印刷电路板制造用覆铜箔层压板的铜层和绝缘树脂层之间的界面上具有表面 处理层，该表面处理层含有锌成分和除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡 金属成分，且该铜层与该绝缘树脂层之间的界面的表面粗糙度为2.5μm以下。 另外，在该覆铜箔层压板的制造中采用表面处理铜箔，该表面处理铜箔的铜箔 2的表面具有表面处理层，该表面处理层含有锌成分和除了锌以外的可取3种 以下离子价的过渡金属成分，且其表面粗糙度为2.5μm以下。
19、薄膜层压的聚酰亚胺膜和柔性印刷电路板
[简介]：薄膜层压的聚酰亚胺膜包含基底膜和至少在所述基底膜的一个表面上形成的薄膜层。所述基底膜由表现出在300℃热处理后的卷曲度不大于10％的聚酰亚胺膜制成。使用这种薄膜层压的聚酰亚胺膜作为暴露于高温下的电子零件如太阳能电池、电容器等的基底，防止了在生产过程中容易产生翘曲和畸变的问题，并且可以提高电子零件的质量和产量。
20、金属基印刷电路板及其层压的方法和装置
[简介]：本技术提供了一种金属基印刷电路板层压的方法、金属基印刷电路板和金属基印刷电路板的层压装置。本技术提供的金属基印刷电路板层压的方法包括：步骤102，进行叠板，用定位装置将模具、金属基与印刷电路板进行定位，使所述模具位于所述印刷电路板上，所述金属基位于所述模具的通孔内，粘结剂位于所述金属基与所述印刷电路板之间；步骤104，对所述印刷电路板和所述金属基进行压合。本技术提供的印刷电路板层压的方法，可解决电路板压合过程中的对位问题，提高铜基板的铜基与印刷电路板的对位能力，同时可解决铜基板在层压过程中，因压力、温度不平衡而导致印刷电路板与铜基之间在粘结时产生的空洞，提高产品的可靠性和信号的完整性。
21、树脂组合物、预浸料、层压板、以及印刷电路板
[简介]：一种树脂组合物，其含有以式（1）表示的环状环氧改性有机硅化合物（A）、氰酸酯化合物（B）和/或酚醛树脂（C）、以及无机填充材料（D）。（上述式（1）中，Ra分别独立地表示具有环氧基的有机基团，Rb分别独立地表示取代或未取代的一价的烃基。x表示0～2的整数，y表示1～6的整数。另外，下标为x的硅氧烷单元与下标为y的硅氧烷单元相互无规地排列）。
22、半固化片、层压板、印刷电路板及半导体装置
[简介]：本技术的半固化片是使由原丝构成的纤维织布含浸树脂组合物而成的半固化片（40）。另外，在本技术的半固化片中，前述原丝中存在二氧化硅颗粒。由此，可以得到树脂组合物对纤维织布的含浸性优异的半固化片。另外，使用前述半固化片和/或用前述半固化片制造的覆金属层压板，可以制造印刷电路板和半导体装置。
23、预浸料和覆金属箔层压板以及印刷电路板
[简介]：本技术提供吸水率低并且绝缘电阻的经时劣化得到显著抑制、在此基础上进而耐热性也能优异的预浸料、使用了该预浸料的覆金属箔层压板和使用了该覆金属箔层压板的印刷电路板等。本技术的预浸料为通过将含有萘酚改性二甲基萘甲醛树脂（A）、环氧当量为200～400g/eq.的环氧树脂（B）和无机填充材料（C）的树脂组合物浸渗或涂布于基材（D）而得到的。
24、覆铜层压板、包括其的印刷电路板及其制造方法
[简介]：提供的是一种柔性覆铜层压板，其包括第一铜箔层、复合层和第二铜箔层。优选地，复合层包括聚酰亚胺层和多个热塑性聚酰亚胺层，所述复合层的最外层是热塑性聚酰亚胺层。具体地，相对于复合层的总厚度，多个热塑性聚酰亚胺层的总厚度在大约15％至大约50％的范围内，且相对于所述复合层的总厚度，所述聚酰亚胺层的总厚度在大约50％至大约85％的范围内。第一铜箔层和第二铜箔层各自的厚度在大约30μm至大约80μm的范围内，复合层的总厚度在大约40μm至大约60μm的范围内。
25、敷铜箔层压板，多层印刷电路板及其处理方法
[简介]：本技术提供一种铜箔间或铜箔与绝缘层间具有强力粘结的敷铜箔层压板，而无需对铜箔打毛或发黑处理，方法是给与绝缘层粘结的铜箔面上形成一金属层，而金属层和绝缘层由经硫原子的化学键相互交联。本技术还提供确保电路铜箔与绝缘层间强力粘结的多层印刷电路板，方法是铜箔电路的金属层与绝缘层由经多层印刷电路板内的硫原子的化学键相互交联。粘结面的粘结强度可由将敷铜箔层压板或多层印刷电路板浸入盐酸或其盐的水溶液得到改进。
26、挠性印刷电路板的增强材料用环氧树脂层压板
[简介]：一种挠性印刷电路板的增强材料用玻璃纤维基材环氧树脂层压板，在使环氧树脂浸透到玻璃纤维基材中的环氧树脂预浸片的两面叠合电绝缘膜，并加热加压成型后得到玻璃纤维基材环氧树脂层压板，把该玻璃纤维基材环氧树脂层压板作为挠性印刷电路板的增强材料。根据本技术，能防止从冲切加工的冲切加工断面落下粉末，与挠性配线板热压的工序中，不需要粘结的部分的剥离性优异。
27、一种印刷电路板用绝缘树脂组合物以及使用其的半固化片、覆铜层压板和印刷电路板
[简介]：本技术提供一种具有低热膨胀率和高耐热性的印刷电路板用绝缘树脂组合物以及使用其的半固化片、覆铜层压板和印刷电路板。本技术的印刷电路板用绝缘树脂组合物含有环氧树脂、无机填料、液晶低聚物、及BPA酚醛清漆树脂固化剂或氨基三嗪苯酚固化剂。本技术中，通过将液晶低聚物、环氧树脂、及可构成固化剂间的网络的BPA酚醛清漆树脂固化剂或氨基三嗪苯酚树脂固化剂作为绝缘树脂组合物使用从而提高绝缘层的玻璃化温度，可以提高耐热性、降低热膨胀系数，作为结果有所谓可以极大化印刷电路板的模量的优点。
28、印刷电路板用树脂合成物、预浸料坯、层压板及用其制造的印刷电路板
[简介]：一种由环氧树脂、酚Novolak树脂、硬化催化剂以及硅质填充物构成的环氧树脂组合物，其中，作为该硅质填充物使用至少具有两个以上的平面、平均粒径为0.3μm～ 10μm、并且，比表面积为8m2/g～30m2/g的硅质填充物，具有所述特征的印刷电路板用环氧树脂组合物提高表面树脂粘度并控制干燥机器内的树脂皮重且不增加局部树脂本身的粘度，从而不损坏对增强材的浸透性，并可改善预浸物的外观。
29、印刷电路板用环氧树脂组合物、树脂组合物清漆、预成型料、覆金属层压体、印刷电路板以及多层印刷电路板
[简介]：一种印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于含有：（A）环氧树脂成分，其含有 在同一分子内具有氮原子与溴原子的环氧树脂（A-1）、（B）苯酚系固化剂成分，其含有 苯酚系树脂（B-1）、以及（C）固化促进剂成分，其含有咪唑硅烷系化合物（C-1）。
30、树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷电路板
[简介]：本技术以提供具有高度的阻燃性、可以实现耐热性高、热膨胀系数低、且钻孔加工性优异的固化物的树脂组合物、包含该树脂组合物的预浸料、包含该预浸料的层压板和覆金属箔层压板、以及包含前述树脂组合物的印刷电路板作为课题。一种树脂组合物，其至少含有：使具有羧基的直链聚硅氧烷（a）与具有环氧基的环状环氧化合物（b）以前述环状环氧化合物（b）的环氧基相对于前述直链聚硅氧烷（a）的羧基为2～10当量的方式进行反应而得到的环氧有机硅树脂（A）、氰酸酯化合物（B）和/或酚醛树脂（C）、以及无机填充材料（D）。
31、覆铜层压板用处理铜箔、覆铜层压板及使用其的印刷电路板
[简介]：本技术提供一种处理铜箔，其传输损耗少，无论是在常态下还是加热后或药品浸渍后都能够维持较高的剥离强度，另外，蚀刻部的HAZE值低，能够适用于蚀刻部与配线图案部的界线清晰的对应高速/高频传输的印刷电路板。一种覆铜层压板用处理铜箔，其在未处理铜箔表面的至少一面上具备防氧化处理层，处理面的十点平均粗糙度RzJIS94为1.2μm以下（不包含0μm），所述防氧化处理层含有钴和钼，实施了所述防氧化处理的处理面的按照JIS?Z8701定义的颜色体系XYZ（Yxy）中，Y为10～30、x为0.24～0.31、y为0.29～0.33。
32、覆铜层压板及其制备方法和包括该覆铜层压板的印刷电路板
[简介]：本技术提供了一种用于印刷电路板的覆铜层压板的制备方法，该方法制备的CCL，以及应用了CCL的印刷电路板，该方法包括：形成第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔，该形成过程通过在两个铜箔的各自的一个表面上分别涂覆绝缘组合物以形成绝缘层，然后干燥第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔来实现；形成覆铜层压板，该形成过程通过层压和按压第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔，同时使第一涂有树脂的铜箔和第二涂有树脂的铜箔相互面对，并且在绝缘层之间放置玻璃纤维织物来实现；以及固化所述覆铜层压板。本技术的CCL可薄板制备且厚度稳定。CCL的厚度相对于玻璃纤维织物是对称或非对称，由此可扩宽CCL的应用至基体。
33、覆金属箔层压板及其制造方法、附着树脂的金属箔、和印刷电路板
[简介]：本技术的覆金属箔层压板具备：包含聚苯醚化合物的固化了的绝缘层、与绝缘层接合的金属层、和夹在绝缘层和金属层之间的包含硅烷化合物的中间层，金属层具有介由中间层而与绝缘层接合的接合面，接合面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上、4μm以下。
34、粘结片用层压板及包括其的多层柔性印刷电路板
[简介]：本技术涉及一种包括粘结片用层压板和所述粘结片用层压板的多层柔性印刷电路板。
35、粘附树脂的金属箔和层压板及制造方法及所制印刷电路板
[简介]：本技术提供具有两面实质上未进行粗糙化处理的金属箔和使用了通常采用的绝缘性树脂的绝缘树脂组合物层的粘合金属的层压板，或者贴附树脂的金属箔，以及使用该粘合金属的层压板或贴附树脂的金属箔、可靠性及电路形成性优异、导体损耗非常少的印刷电路板以及其制造方法。
36、粘附树脂的金属箔和层压板及制造方法及所制印刷电路板
[简介]：本技术提供具有两面实质上未进行粗糙化处理的金属箔和使用了通常采用的绝缘性树脂的绝缘树脂组合物层的粘合金属的层压板，或者贴附树脂的金属箔，以及使用该粘合金属的层压板或贴附树脂的金属箔、可靠性及电路形成性优异、导体损耗非常少的印刷电路板以及其制造方法。
37、粗化处理铜箔及其制造方法、覆铜层压板及印刷电路板
[简介]：本技术提供一种粗化处理铜箔，其在精细图形下的电路形成性、高频区的传输特性优异，且与树脂基材间的贴附性、耐药品性优异。表面粗化处理铜箔具有粗化处理面，所述粗化处理面是对基材铜箔（未处理铜箔）的至少一个面实施比所述基材铜箔的表面粗糙度Rz增加0.05~0.3μm的粗化处理而形成的，粗化处理后的表面粗糙度Rz为1.1μm以下，所述粗化处理面由宽为0.3~0.8μm、高为0.4~1.8μm、高宽比（高度/宽度）为1.2~3.5的前端尖的凸状粗化粒子形成。
38、表面处理铜箔，其制造方法以及覆铜层压印刷电路板
[简介]：本技术提供一种工业上优异的表面处理铜箔，可满足与聚酰亚胺等绝缘树脂的粘合性、耐热粘合性、耐药品性及软蚀刻性。并且提供一种表面处理铜箔的制造方法，绝缘树脂与铜箔间的粘接强度强，在形成电路时具有耐药品性，在由激光加工形成孔后也有良好的软蚀刻性。对基材铜箔进行粗化处理，使表面粗糙度Rz在1.1μm以下，在该粗化处理表面上形成Ni-Zn合金层。所述粗化处理在粗化处理面上形成宽度为0.3～0.8μm，高度为0.6～1.8μm，高宽比为1.2～3.5的前端尖细的凸部形状，使所述基材铜箔的表面粗糙度Rz在增加0.05～0.3μm的范围内实施，所述Ni-Zn合金层的Zn含量（wt％）为6～30％，Zn附着量在0.08mg/dm2以上。
39、聚酰亚胺前驱体树脂溶液以及涂膜、层压板及印刷电路板
[简介]：本技术提供含有聚酰亚胺前驱体树脂的聚酰亚胺前驱体树脂溶液以及使用其的涂膜、覆金属层压板及柔性印刷电路板。特别地，本技术提供能够得到具有良好物性的聚酰亚胺树脂涂膜的高浓度且低粘度、加工性以及储藏稳定性均良好的聚酰亚胺前驱体树脂溶液。该聚酰亚胺前驱体树脂溶液为含有以下式（1）表示的聚酰亚胺前驱体树脂的聚酰亚胺前驱体树脂溶液。〔化学式1〕中，R1表示四价的有机基团，R2表示二价的有机基团，R3以及R4分别相同或不同，表示氢原子或一价有机基团，R5表示三价的有机基团，n表示2以上的整数。
40、一种新型铆钉机台面及应用其的印刷电路板层压方法
[简介]：本技术提供了一种新型铆钉机台面，包括台面本体，沿所述台面本体一个侧边均匀设置的若干第一定位孔，所述第一定位孔的对边设置有定位槽，所述定位槽内设置有定位底座，所述定位底座可在所述定位槽内滑动，所述定位底座上开设有第二定位孔。解决了现有技术中铆钉机台面单边定位精度不足的技术问题，大幅提高了芯板和半固化片的对位精度，并且所述第二定位底座可在定位槽内移动，满足了不同尺寸芯板的要求，避免了针对不同型号的印刷电路板制作不同的铆钉机台面，降低了印刷电路板的生产成本，还扩展了铆钉机台面的适用范围。
41、金属基覆铜层压板和使用其制造金属芯印刷电路板的方法
[简介]：本申请提供了一种金属基覆铜层压板和利用该金属基覆铜层压板制造金属芯印刷电路板的方法。该金属基覆铜层压板包括金属板；层压于该金属板上的第一聚酰亚胺粘合剂层，该第一聚酰亚胺粘合剂层具有与该金属板形状相对应的形状以免暴露该金属板的上表面；层压于该第一聚酰亚胺粘合剂层上的聚酰亚胺绝缘层；和层压于该聚酰亚胺绝缘层上的铜覆层。
42、用于车辆LED灯的覆铜层压板、包括其的印刷电路板和制造其的方法
[简介]：本技术的示例性实施方式提供一种车辆LED灯用的柔性覆铜层压板，其包括层压的覆铜层和复合层，其中复合层可包括聚酰亚胺层和多个热塑性聚酰亚胺层，且复合层的最外层可形成为热塑性聚酰亚胺层。相对于复合层的总厚度，多个热塑性聚酰亚胺层的总厚度和聚酰亚胺层的整体厚度可分别为大约10?50％和大约50?90％。相对于复合层的总厚度，多个热塑性聚酰亚胺层的总厚度和聚酰亚胺层的整体厚度可分别为20?40％和60?80％。覆铜层的厚度为大约30?80μm，复合层的总厚度为大约10?15μm。
43、用于印刷电路板的有金属被覆的层压板的制造方法
[简介]：本技术涉及用于印刷电路板的金属被覆的层压板的制造方法，其特征是导电金属箔不用低熔点热塑性树脂、粘接膜和粘接剂而直接粘接。方法包括在氟基树脂绝缘层的至少一个表面上形成细凸点，导电金属箔的一个表面粗化，在粗化金属箔上层压具有凸点的氟基树脂绝缘层要使金属箔的粗化表面与有细凸点的绝缘层表面相对，形成层叠体，并在真空下加热加压而压缩层叠体。与常规的双介质结构比，导电金属箔和单介质结构直接粘接所制成的有金属被覆的层叠体的优点是生产成本低，由于电特性和机械特性变化最小，因而在高频区的操作极稳定。本技术方法能有效制造高频区用的印刷电路板。
44、将干燥光刻胶膜层热层压到印刷电路板上的方法
[简介]：一种自动层压机，用于将支撑在一个可剥离覆盖层上的一个干燥光刻胶膜（3，4）热层压到一个印刷电路板（1）上，包括：至少一对热层压辊；用于将预热的电路板供应到所述的层压辊（11，12）的入口的输送装置；至少一个用于所述被承载干燥光刻胶膜的连续缠绕带的供应卷；握持所述被承载干燥光刻胶膜的**端的真空装置（5，6）；用于在电路板表面的一个位置上，挤压和粘附所述带被真空握持的**端前缘的装置，所述的电路板朝着所述的层压辊的入口移动；与所述的带端部握持和粘附装置有关的切割装置，用于按照所供应的电路板的长度，通过移动电路板而按照尺寸切割所挟带的干燥光刻胶膜，在该移动的电路板上，带的前缘已经被所述的粘附装置粘附；和用于在光刻胶膜穿过所述的层压辊进行层压之前加热所述的支撑的干燥光刻胶膜到某个温度的装置（13，14）。所述的握持装置、粘附装置和切割装置与电路板（1）一起移动，所述的握持装置、粘附装置和切割装置与电路板（1）一起移动然后回到其起始位置。
45、用作印刷电路板的含单向增强纤维的复合层压材料的制造方法
[简介]：本技术涉及制造复合层压材料、更优选的为交叉层层压材料的方法，在该方法中，装有基料的单向取向（UD）的纤维与预成形的、不流动的UD复合材料或交叉层层压材料一起以至少为两个不同的取向的各层的形式通过层压区。更具体说，本技术涉及特别适用作即刷电路板支承基材的复合材料的制造方法。本技术的方法特别涉及使用双带压机制造预成形的、不流动的UD复合材料和成品层压材料。本技术还包括印刷电路板（PWBs）和多层的PWBs。
46、用作印刷电路板的含单向增强纤维的复合层压材料的制造方法
[简介]：本技术涉及制造复合层压材料、更优选的为交叉层层压材料的方法，在该方法中，装有基料的单向取向（UD）的纤维与预成型的、不流动的UD复合材料或交叉层层压材料一起以至少为两个不同的取向的各层的形式通过层压区。更具体说，本技术涉及特别适用作即刷电路板支承基材的复合材料的制造方法。本技术的方法特别涉及使用双带压机制造预成型的、不流动的UD复合材料和成品层压材料。本技术还包括印刷电路板（PWBs）和多层的PWBs。
47、用流体加压法改进真空-层压焊掩涂层印刷电路板的构象
[简介]：提供了一种在真空层压后施加均匀流体压力以便在光敏干膜和基质之间得到一无空隙界面的方法。
48、具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔、覆铜箔层压板、印刷电路板、多层覆铜箔层压板的制造方法及印刷电路板的制造方法
[简介]：本技术提供一种将不实施粗化处理的铜箔用于印刷电路板的技术，特别是提供一种使用带载体箔的电解铜箔的方法。为此，采用具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔等，其特征在于，该带载体箔的电解铜箔，在载体箔表面具有粘合表面层，在该粘合表面层上具有双面平滑的电解铜箔层，在该电解铜箔层上具有树脂层。而且，构成该树脂层的树脂组合物，是采用由20～80重量份环氧树脂（含固化剂）、20～80重量份可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物以及根据需要适当添加的固化促进剂构成的树脂组合物。
49、附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法
[简介]：本技术的目的是提供一种附有镀铜电路层的覆铜层压板及印刷电路板的制造方法。使用该覆铜层压板制造含有微细电路的印刷电路板时，其电路形状的纵横比可比迄今为止的形状更优良。一种附有镀铜电路层的覆铜层压板，它具有用于通过半添加法制造印刷电路板的镀铜电路层（6），其特征在于，它具有满足下述条件镀铜电路层（6）和外层铜箔层（3），在使用特定的浸蚀液的情况下，上述构成镀铜电路层（6）的析出铜的溶解速度（Vsp）与上述构成外层铜箔层（3）的铜的溶解速度（Vsc）之比Rv值＝（Vsc/Vsp）为1.0以上，使用具有该特征的附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板。
50、挠性覆铜层压板和薄膜载带及其制造方法、以及挠性印刷电路板、半导体装置
[简介]：本技术的目的在于，提供与现有市场上的浅轮廓电解铜箔相比，使用更浅轮廓并且高强度电解铜箔的挠性覆铜层压板等。为此，将电解铜箔粘在树脂薄膜上而构成的挠性覆铜层压板上，上述电解铜箔的析出面，具有表面粗糙度（Rzjis）小于等于1.5μm，且光泽度（Gs（60°））大于等于400的浅轮廓光泽表面，并使用将该析出面与树脂薄膜相粘合为特点的挠性覆铜层压板。通过利用该挠性覆铜层压板，可以容易地制造COF带等的薄膜载带状的挠性印刷电路板，该COF带具有形成的电路的间距为小于等于35μm的细间距电路。
51、树脂组合物、树脂膜、覆盖层膜、层间粘合剂、覆金属箔层压板和多层印刷电路板
52、热固性树脂组合物以及使用其制作的预浸料与印刷电路板用层压板
53、电解铜箔及其制造方法、表面处理电解铜箔、覆铜层压板及印刷电路板
54、用于制备热固性树脂的组合物、其固化产品及含该产品的预浸料、层压材料和印刷电路板
55、印刷抗蚀剂用活性能量线固化型树脂组合物、抗蚀图案的形成方法、层压体及印刷电路板
56、经表面处理的铜箔和包括所述铜箔的覆铜层压板，使用所述铜箔的印刷电路板及其制备方法
57、一种包覆型填料浆料组合物的制备方法、包含该浆料组合物的预浸料、层压板和印刷电路板
58、热固性树脂组合物以及使用它的预浸材、配线板用层压板及印刷电路板
59、聚酰胺酰亚胺树脂，使用该树脂的覆金属层压板、覆盖层和挠性印刷电路板，及树脂组合物
60、贴附树脂的金属箔、粘合金属的层压板、使用它们的印刷电路板及其制造方法
61、贴附树脂的金属箔、粘合金属的层压板、使用它们的印刷电路板及其制造方法
62、用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
63、绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 T A B的薄膜和半固代片
64、电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压板及印刷电路板
65、感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、抗蚀图案形成方法以及导体图案、印刷电路板、引线框、基材和半导体封装的制造方法
66、制备热固树脂的组合物和其固化制品、包含固化制品的预浸材料以及使用预浸材料的覆金属箔层压板和印刷电路板
67、用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料，用该树脂混合料制造的用于形成绝缘层的树脂片、覆有树脂的铜箔以及用它们制成的覆铜层压板
68、全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂、包括该全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂的聚合物膜、包括该聚合物膜的柔性覆金属箔层压板、和具有该柔性覆金属箔层压板的柔性印刷电路板
69、不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物、半固化片、覆铜箔层压板、印刷电路板、附铜箔树脂膜、附载箔树脂膜、复合层压板和复合多层板
