1、一种无引线陶瓷封装元器件的焊接装置及方法
[简介]：本技术一种无引线陶瓷封装元器件的焊接装置及方法，该装置中下模内设置器件放置区，器件放置区内放置有无引线陶瓷封装元器件，器件上表面不高于下模上表面，下表面不低于下模下表面；围框形成的框体覆盖无引线陶瓷封装元器件，围框下端面固定连接支撑片，支撑片覆盖围框形成的区域，支撑片的厚度等于焊点高度，支撑片固定在下模的上表面，支撑片开设若干通孔，每个通孔均与器件底部焊接端以外的区域相对应。在使用时在每个通孔中印刷垫高材料，之后取下围框和支撑片，待垫高材料固化后形成支撑件，完成器件的垫高；将垫高后的器件贴装在已完成焊膏印刷工艺的印制板上，支撑件与印制板接触，进行再流焊接，可完成器件的焊接。
2、一种陶瓷封装新型抗辐照结构
[简介]：本技术提供一种陶瓷封装新型抗辐照结构，属于集成电路封装领域。所述陶瓷封装新型抗辐照结构包括抗辐照陶瓷管壳、半导体芯片和盖板；所述抗辐照陶瓷管壳通过机械共混法在陶瓷管壳的基体材料中掺杂无机非金属材料，烧结而成；所述半导体芯片位于所述抗辐照陶瓷管壳中；所述盖板通过封帽工艺与所述抗辐照陶瓷管壳组装。采用在传统的陶瓷材料中掺杂无机非金属材料保证其物理性能的同时，来加固陶瓷管壳基体材料的抗辐照性能，可在大部分陶瓷封装电路上实现；抗辐照陶瓷管壳通过机械共混法制备而成，所述掺杂方式适用于所有陶瓷封装材料，包括Al2O3、AlN、LTCC等传统陶瓷材料；工艺可行性和稳定性高，所采用的技术手段已处于成熟阶段。
3、高功率密度陶瓷共晶LED封装结构
[简介]：本技术涉及LED封装技术领域，且提供了高功率密度陶瓷共晶LED封装结构，包括陶瓷基板，陶瓷基板的顶部固定安装有LED芯片，陶瓷基板的顶部固定安装有固定框，固定框的顶部开设有安装槽，安装槽的内部活动安装有连接架，连接架的顶部固定安装有封装外罩，向安装槽内部按动封装外罩，底插柱插进插孔的内部，当按动封装外罩至限位抵块的位置与限位卡孔的位置相对时，此时弹簧回弹并带动限位抵块卡进限位卡孔的内部，当限位抵块延伸到限位卡孔的外侧时，按动二次限位块至延伸到顶孔的外侧，此时可利用二次限位块和弹性底块对卡进限位卡孔内部的限位抵块起到二次固定作用，从而将连接架安装在安装槽的内部以对LED芯片进行封装。
4、一种半导体陶瓷封装基板及其封装工艺
[简介]：本技术提供了一种半导体陶瓷封装基板及其封装工艺，涉及芯片封装技术领域。本技术包括基板，基板上端装设有多个围堰，多个围堰上端粘合有玻璃凸透镜，基板底端设有正极焊盘、负极焊盘，围堰上端装设有齿状台阶，且玻璃凸透镜位于多个齿状台阶之间。本技术UVA基板芯片封装后，本封装支架可全部包裹透镜边使其紧密牢固永久不脱落，无漏气现象使用寿命更长。
5、一种计算全陶瓷微封装燃料芯块有效热导率的有限元方法
[简介]：本技术涉及一种计算全陶瓷微封装燃料芯块有效热导率的有限元方法。其包括以下步骤：S11)构建多层TRISO颗粒有限元模型；S12)基于球体法，利用有限元计算确定TRISO颗粒有效热导率；S21)根据FCM燃料芯块微结构特征，利用代表性体积单元方法构建其有限元模型；S22)根据傅里叶定律，利用体积平均方法，计算FCM燃料芯块有效热导率。本方法利用有限元模拟实现球体法，进而确定多层TRISO颗粒的有效热导率，可操作性高，准确性高；利用跨尺度等效方法解决了FCM燃料芯块复杂微结构建模与热导率预测问题，降低了模拟难度，提高了计算效率。
6、一种新型带胶陶瓷帽的封装结构及其封装方法
[简介]：本技术提供了一种新型带胶陶瓷帽的封装结构及其封装方法，该封装结构包括包括陶瓷帽、胶体、多个限位柱；所述陶瓷帽为一个顶面开口的空腔长方体结构，所述陶瓷帽的侧边为双层空心结构，且空心腔厚度相同；所述多个限位柱卡入空心腔中，且限位柱的底面与空心腔的底面相贴合，多个限位柱的高度低于陶瓷帽的侧边的高度，多个限位柱沿着陶瓷帽的中心对称设置；所述胶体填充在空心腔中，且胶体的高度低于空心腔的高度；利用本技术提供了一种新型带胶陶瓷帽的封装结构进行封装时，由于在陶瓷管壳的侧边中设置的限位柱，限位柱不仅可以防止侧边中的胶体外溢，还可以限制封装加压时金属管壳在陶瓷管壳的封装位置，防止陶瓷管壳的侧边受力多度产生形变。
7、一种丝网印刷用胶水及其在制备SMD陶瓷封装基座中的应用
[简介]：本技术提供了一种丝网印刷用胶水及其在制备SMD陶瓷封装基座中的应用。所述丝网印刷用胶水由质量组成如下的原料制成：酯类溶剂20～40份，醇类溶剂50～70份，邻苯二甲酸系塑化剂3～10份，聚乙烯醇缩丁醛或乙基纤维素5～10份；本技术丝网印刷用胶水可在低温(25～35℃)、低压力下(3～6MPa)有效叠层且无溢出和分层现象，降低了叠层压力以及叠层过程中的变形量，有利于提高印刷，且可以控制胶水量及胶水印刷图案。
8、一种以无机胶为粘结剂的LED芯片封装用低温陶瓷层
[简介]：本技术提供了一种以无机胶为粘结剂的LED芯片封装用低温陶瓷层；包括：步骤10：将氧化铝、磷酸二氢铝、氧化钛均匀分散于去离子水中，研磨，加入羧甲基纤维素继续研磨使浆料混合均匀，得到陶瓷浆料；步骤20：将陶瓷浆料均匀涂于芯片基底表面覆盖芯片位置，形成平整膜面；将涂有陶瓷浆料的芯片置于烧结炉中进行煅烧，自然降温，芯片表面形成陶瓷层。该低温氧化铝陶瓷层具有较低的介电常数，同时具有较好的水氧阻隔性能与耐紫外老化性能，有效提高了LED芯片的散热性，使其具有优良的稳定性、耐用性等性能。
9、一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳及陶瓷材料的制备
[简介]：本技术涉及电子元器件气密性封装领域，具体涉及一种电子元器件用陶瓷金属封装外壳及陶瓷材料的制备。包括底板、焊接在底板上的绝缘片和设置在绝缘片四周并焊接在底板上的可伐环框，其特征在于，可伐环框连接引线的一侧设置窗口，窗口内设置陶瓷板，陶瓷板上开设与引线数量相适配的通孔，若干根引线分别穿过通孔进入封装外壳内部；陶瓷板为改性氮化铝陶瓷板。本技术采用陶瓷板的结构代替原有陶瓷珠绝缘子，陶瓷板加工简单，可实现自动化操作。改性的氮化铝陶瓷兼顾了高导热和高热膨胀系数，可提高封装外壳的安全性能。
10、一种基于半导体封装使用的陶瓷瓷嘴清洗方法
[简介]：本技术提供一种基于半导体封装使用的陶瓷瓷嘴清洗方法，涉及半导体封装技术领域。该一种基于半导体封装使用的陶瓷瓷嘴清洗方法，包括以下步骤：S1.配制清洗剂；S2.陶瓷瓷嘴筛选分级；S3.浸泡处理；S4.清洗处理；S5.风干干燥。通过先对陶瓷瓷嘴进行筛选分级，然后将混合酸与氧化剂、去离子水按照一定比例混合配制成清洗剂后，放入清洗设备内，对分级后的陶瓷瓷嘴以特定的温度和时间分别进行清洗处理，进而可以利用清洗剂的氧化性、微蚀刻和络合反应，去除陶瓷瓷嘴上的金属脏污、有机物、颗粒杂质、油脂等，只需一次就能清洗干净，清洗时间更短，清洗效率更高，清洗成本更低，而且不会对陶瓷瓷嘴表面造成损伤。
11、高电压陶瓷真空继电器封装并加固设备
12、一种增透薄膜荧光陶瓷封装结构的COB光源
13、一种电子封装用氮化铝陶瓷复合材料及制法
14、盖板及陶瓷封装结构
15、一种非气密性陶瓷倒装焊封装散热结构
16、一种功率器件覆铜陶瓷衬板结构及其封装方法
17、陶瓷封装基座的配方技术
18、用于半导体集成电路封装的黑色氧化铝陶瓷、其配方技术及生瓷带
19、用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷、其配方技术及生瓷带
20、LED陶瓷封装基板及其配方技术
21、光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统及加工工艺
22、一种图像传感器陶瓷封装基座内嵌螺纹结构及方法
23、用于5G通信的全屏蔽式陶瓷封装结构及其配方技术
24、一种集成陶瓷冷平台的封装结构和实现方法
25、一种5G光通信模块用多层结构封装陶瓷及其配方技术
26、一种陶瓷、塑料封装的抗辐照结构
27、陶瓷四边扁平封装外壳及陶瓷四边扁平封装器件
28、一种陶瓷气体放电管封装设备
29、一种基于CSP芯片的陶瓷封装LED及其配方技术
30、陶瓷基板及其制造方法、静电卡盘、基板固定装置以及半导体器件封装
31、一种陶瓷封装基座
32、一种玻璃封装的陶瓷馈通滤波器及其配方技术
33、陶瓷外壳、陶瓷封装结构及微系统
34、一种陶瓷基双面RDL 3D封装方法及结构
35、一种可拆卸的单通道陶瓷膜组件封装结构及其使用方法
36、一种用于陶瓷封装压力传感器的焊接结构
37、一种耐高温真空热敏电阻器封装用玻璃陶瓷材料及其配方技术
38、一种基于微孔硅陶瓷的大电流MOSFET封装工艺
39、一种内嵌模块化陶瓷封装监测芯片的数控刀具
40、一种大尺寸陶瓷封装界面结构
41、陶瓷无引线片式封装结构
42、一种用于陶瓷封装外壳的层压工艺
43、一种基于FC芯片的双面挖腔陶瓷封装工艺
44、一种复合陶瓷材料围坝胶及其紫外LED陶瓷封装基板的配方技术
45、一种低收缩率的陶瓷封装外壳材料
46、一种提高陶瓷小外形封装外壳表面覆膜效率的方法及装置
47、高效的陶瓷封装工艺
48、测辐射热计的新型陶瓷封装
49、一种陶瓷绝缘片、纽扣电池及其封装方法
50、一种立式互联金属陶瓷封装外壳、器件及配方技术
51、一种金属陶瓷封装外壳、器件及配方技术
52、一种陶瓷封装基座用陶瓷片生产方法
53、一种立式金属陶瓷封装外壳、器件及配方技术
54、一种氮化铝陶瓷粉体、其配方技术和封装基板
55、一种基于贴片陶瓷电容的电压传感器及其封装方法
56、一种陶瓷气体放电管生产用防漏气可调式封装设备
57、功率器件模块封装用高导热氮化硅陶瓷基板与铜的连接方法
58、陶瓷气密封装器件开封方法及陶瓷气密封装器件开封装置
59、一种用于集成封装的陶瓷基板
60、光器件陶瓷基板贴片定位治具及光器件封装方法
61、一种SOP12金属陶瓷封装光电耦合器外壳
62、一种微小型化陶瓷封装非制冷红外探测器
63、一种半导体陶瓷封装外壳
64、陶瓷无引线片式封装外壳
65、一种适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料及其配方技术
66、一种电路板的陶瓷封装方法
67、陶瓷封装DIP电路切筋设备及方法
68、一种电子封装用莫来石-刚玉复合陶瓷基片的配方技术
69、一种基于WB芯片的双面挖腔陶瓷封装工艺
70、一种基于混合多谐振结构的低温共烧陶瓷工艺封装天线
71、一种基于氧化铝陶瓷的超高温燃气压力传感器封装工艺方法
72、用于高导热氮化硅陶瓷基板的表面金属化方法及其封装基板
73、一种高结温SiC陶瓷封装硅堆外壳结构
74、一种陶瓷LED负压封装工艺
75、一种用于陶瓷封装产品表面的直写式油墨标识涂覆方法
76、芯片封装用金属陶瓷立针注射成型工艺
77、一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法
78、一种电子封装用高致密/高导热AlN陶瓷及其配方技术
79、一种聚合物光固化封装辅助泡沫陶瓷材料加工的方法
80、陶瓷盘封装基座叠层设备
81、用于封装的陶瓷外壳
82、一种基于高温共烧陶瓷的线阵图像传感器封装方法
83、一种高气密封装陶瓷馈通滤波器的配方技术
84、一种铝合金液态成型封装陶瓷中保护剂及其制备、使用方法
85、一种金属-陶瓷封装外壳的引出端结构及其制作工艺
86、一种陶瓷基板及其封装方法
87、陶瓷绝缘子微波封装外壳的自定位装架与钎焊方法
88、一种用于芯片封装键合低温陶瓷烧结粉体工艺
89、含有液体成分的电解质填充用陶瓷封装
90、一种CFP扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具
91、一种陶瓷封装基座用点胶电极平台的配方技术、谐振器晶片的固定方法及印刷金属浆料
92、陶瓷劈刀及其制作方法和半导体封装方法
93、一种高密度封装用钙铝硅基陶瓷材料及其配方技术
94、一种大尺寸多芯片电路用大功率金属陶瓷封装外壳及其配方技术
95、用于陶瓷腔体玻璃盖板结构器件的开封装置及方法
96、一种细孔径芯片封装键合的陶瓷劈刀
97、陶瓷劈刀及其制作方法和半导体封装方法
98、一种液压陶瓷柱塞泵的密封装置
99、射频SiP陶瓷封装外壳及其制作方法
100、一种钙铝硅系高密度封装用陶瓷材料及其配方技术
101、一种陶瓷管壳封装熔封工艺
102、一种激光芯片的陶瓷封装方法及陶瓷封装芯片结构
103、表面贴装且陶瓷金属外壳的电子器件的封装模具及方法
104、陶瓷封装外壳及封装外壳安装结构
105、传感器封装用陶瓷保护壳体材料、壳体系统及配方技术
106、一种二氧化硅基复合陶瓷基板、其制作方法及封装基板
107、一种陶瓷一体化封装外壳及其制作工艺
108、一种具有高频互联功能的BGA陶瓷封装结构
109、超高频表贴陶瓷垂直互联结构及封装结构
110、一种可低温烧结的陶瓷封装外壳材料
111、一种陶瓷贴片瞬态电压抑制二极管列阵封装结构
112、一种陶瓷封装基座及其配方技术
113、一种基于WB芯片与FC芯片共存的双面挖腔陶瓷封装工艺
114、一种基于陶瓷基板封装大功率LED光源
115、一种新型陶瓷封装结构
116、陶瓷电镀机开关门密封装置
117、一体式多层陶瓷封装管座
118、全陶瓷超高温压力传感器及其封装方法
119、一种满足Ka波段TR组件封装陶瓷外壳及无损镀覆方法
120、一种基于陶瓷荧光片封装的车用LED光源及其封装工艺
121、一种适用于低电阻引线的陶瓷封装外壳材料
122、基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板及其制作方法
123、具有特殊屏蔽效应的表面声波滤波器陶瓷封装及方法
124、便于电镀的陶瓷封装外壳及电镀方法
125、一种陶瓷发光面CSP LED封装工艺
126、一种可选择性电镀的陶瓷封装基座、组合板及加工方法
127、多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件
128、用于氮化铝陶瓷封装基板的表面金属化方法及其封装基板
129、用于封装双MOS管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳及其配方技术
130、一种陶瓷扁平封装芯片的芯片装架系统
131、电压调整器陶瓷管壳、封装结构及其制造方法
132、用于封装四个二极管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳及其配方技术
133、用于紫外LED封装的围坝陶瓷基板制作方法及其制品
134、一种陶瓷基板与高分子复合基板用于SiP封装的配方技术与应用
135、陶瓷发光二极管封装及其制造方法
136、多层陶瓷电子组件和多层陶瓷电子组件封装件
137、一种过滤用平板陶瓷膜的封装套件
138、陶瓷、玻璃与金属三元封装管壳及配方技术
139、含有液体成分的电解质填充用陶瓷封装
140、一种陶瓷封装基座材料组合物及其应用
141、基于低温共烧陶瓷的光电集成封装结构
142、一种陶瓷微通道的封装方法
143、一种陶瓷压力传感器封装结构
144、一种基于陶瓷基板的小尺寸集成电路封装工艺
145、一种陶瓷栅格阵列CLGA封装载具
146、一种陶瓷基板覆铜及高功率电子芯片全铜互联封装方案
147、中空平板陶瓷膜的封装结构
148、一种涂覆封装的表面贴装电子陶瓷元器件
149、陶瓷基封装LED光源组件及其组装工艺
150、一种封装功率金氧半场效晶体管的陶瓷外壳及其配方技术
151、新型高通量陶瓷平板膜封装结构
152、一种用于电子封装的陶瓷导电胶及配方技术
153、用于高电流信号的陶瓷封装
154、多光敏区光控晶闸管芯片的陶瓷管壳全压接封装结构
155、钛封装陶瓷/Al3Ti-Al-TC4仿生叠层复合材料及其配方技术
156、基于陶瓷基板表的封装气压报警控制系统
157、一种高热膨胀钙硼硅基陶瓷封装材料及其配方技术
158、一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板
159、一种LED的陶瓷封装装置
160、一种陶瓷贴片封装双向低结电容TVS二极管的设计方法
161、一种多引线陶瓷组件封装外壳及其加工方法
162、具有集成式陶瓷衬底的嵌入式裸片封装
163、一种频率稳定的小型陶瓷封装片式晶体振荡器
164、高量程加速度传感器陶瓷硅陶瓷三层无引线封装结构
165、带引线的陶瓷无引线片式封装外壳及功率器件
166、一种陶瓷贴片封装双向低结电容TVS二极管
167、一种陶瓷气密封装器件及封装方法
168、陶瓷封装外壳配方技术及陶瓷封装外壳
169、一种陶瓷封装陶瓷盖的定位贴装方法
170、一种继电器的陶瓷封装结构以及封装方法
171、陶瓷、探针引导构件、探针卡及封装检查用插座
172、一种用于陶瓷封装的新型散热通道
173、一种用于陶瓷封装器件的组装夹具和组装设备
174、环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修工艺方法及辅修夹具
175、制作陶瓷封装件中的密封电气连接的方法以及包含此封装件的图像增强管
176、陶瓷、探针引导构件、探针卡及封装检查用插座
177、一种陶瓷电容封装结构
178、陶瓷双列封装器件冲击振动试验夹具
179、陶瓷封装外壳
180、一种陶瓷电极紫外线灯管封装设备
181、一种堇青石/氮化铝电子封装陶瓷基片及配方技术
182、电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法
183、一种LED陶瓷复合封装基板及其生产工艺
184、一种二极管低温陶瓷封装工艺方法
185、双面陶瓷基板的配方技术、使用该方法制备的双面陶瓷基板以及包括其的半导体封装体
186、一种基于3D打印自动化封装压电陶瓷传感器的方法
187、一种金属增材制造封装或包覆陶瓷件的方法
188、超宽带射频微系统的陶瓷双面三维集成架构及封装方法
189、一种轨道交通芯片封装用氮化铝陶瓷基板的黑边清洗方法
190、缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法
191、一种陶瓷管壳结构及其封装结构
192、一种基于陶瓷载板的光电电路封装装置
193、一种LED封装线光源的陶瓷镜面铝COB支架及制作方法
194、一种陶瓷平面焊盘阵列封装外壳及加工方法
195、应用于CMOS图像传感器陶瓷PGA可调节封装夹具
196、一种陶瓷封装体
197、全陶瓷封装的用于超高温环境下热流传感器信号测试系统
198、一种高热膨胀高强度陶瓷封装材料及其配方技术
199、一种基于气压测量的陶瓷封装安全防护结构
200、一种一体化多功能陶瓷封装管壳
201、一种基于高温共烧陶瓷的线阵图像传感器封装方法
202、层叠陶瓷电子部件及其安装基板、封装体和制造方法
203、一种防冻型陶瓷压力传感器的封装结构
204、一种封装相变材料的蜂窝陶瓷及其封装方法
205、一种强流二极管锥体陶瓷封装真空界面绝缘结构
206、一种无引线陶瓷封装外壳电镀工艺
207、陶瓷封装外壳
208、陶瓷封装用的焊料浆的配方技术、陶瓷及其封装方法
209、一种压阻式陶瓷压力传感器的封装结构
210、一种制备高散热陶瓷封装基板的方法
211、陶瓷衬里电磁流量计传感器高压电极封装结构
212、一种陶瓷/金属梯度结构高温封装材料及其配方技术
213、一种氮化铝陶瓷基板的配方技术及封装材料
214、一种带AlN和Si过渡片陶瓷外壳封装结构
215、陶瓷封装外壳
216、带辅助触头的陶瓷封装高压直流接触器
217、一种低膨胀陶瓷集水槽及其成型、封装工艺
218、一种陶瓷电容压力传感器的封装结构
219、陶瓷封装外壳
220、陶瓷封装用的共晶焊装片工装治具系统
221、一种UVLED陶瓷基座的封装方法及UVLED陶瓷基座封装结构
222、一种陶瓷封装外壳
223、环形陶瓷封装外壳的自定位装架方法
224、一种晶振封装用氧化锆纤维?氧化钐增强的氧化铝陶瓷复合材料及其配方技术
225、一种全陶瓷粘结封装的音叉晶振以及应用于音叉晶振的全陶瓷封装工艺
226、一种平板弹性压接封装IGBT用陶瓷管壳及配方技术
227、一种全陶瓷微封装燃料芯块的配方技术
228、MEMS气敏元件及模组的陶瓷封装
229、一种多孔陶瓷集水槽及其成型、封装工艺
230、陶瓷玻璃混合封装耐高压连接器
231、一种LED封装专用陶瓷粉体材料的配方技术
232、高密度封装用高热膨胀系数陶瓷材料及其配方技术
233、一种陶瓷基板封装的切割方法
234、一种陶瓷封装元器件快速开封的方法
235、一种银浆粘片陶瓷封装器件的取芯片方法
236、基于陶瓷封装的高温高压液体压力、温度测量传感器
237、一种电子元件封装用陶瓷粉的配方技术
238、一种陶瓷薄膜玻璃封装电阻及其配方技术
239、一种电子封装用低成本高强氧化铝陶瓷基片的配方技术
240、一种功率半导体集成式封装用陶瓷模块及其配方技术
241、低成本陶瓷放电管的简易封装方法
242、由内嵌加热式陶瓷封装组成的恒温控制晶体振荡器
243、一种提高陶瓷QFP228封装芯片抗随机振动性能的板级加固方法
244、一种用于封装压电陶瓷的智能型封装设备
245、陶瓷封装片式自加热低功耗恒温晶体振荡器
246、一种LED封装用二硼化钛陶瓷粉末填充的导电胶的配方技术
247、一种高弯曲疲劳强度陶瓷封装外引线及配方技术
248、线阵电荷耦合器件封装用陶瓷外壳及其制作方法
249、具有密封装置的陶瓷膜过滤组件及相关方法
250、电子元器件封装材料用陶瓷粉及其生产方法
251、一种致密陶瓷集水槽及其成型、封装工艺
252、发光陶瓷、LED封装结构及发光陶瓷的配方技术
253、高频用陶瓷基板及高频用半导体元件收纳封装体
254、面阵电荷耦合器件封装用陶瓷外壳及其制作方法
255、陶瓷放电管的封装工艺
256、一种应用于晶体谐振器的全陶瓷胶粘接封装工艺
257、一种用于LED封装用的LED陶瓷封装材料
258、一种UVLED陶瓷基座的封装方法及UVLED陶瓷基座结构
259、一种扁平陶瓷封装电路自动剪腿装置
260、陶瓷CSP封装基板结构
261、一种陶瓷容器口部封装结构及其配方技术
262、一种用于水处理的平板陶瓷膜封装组件
263、分立式透明陶瓷倒装芯片集成LED光源及其封装方法
264、UV LED无机封装用陶瓷基座及其制作方法
265、一种陶瓷金卤灯封装玻璃及其配方技术
266、氮化铝多层陶瓷四边无引线扁平封装外壳
267、多层陶瓷封装及其制造工艺
268、内设光反射层、用于LED封装的陶瓷印刷电路板及方法
269、全陶瓷微封装核燃料的制造方法
270、一种氮化铝多层陶瓷无引线片式载体封装外壳
271、一体化多功能陶瓷封装管壳
272、荧光体陶瓷、封装光半导体元件、电路板、光半导体装置和发光装置
273、一体成型金属封装汽车火花塞陶瓷喷嘴及其加工工艺
274、陶瓷封装及其制造方法
275、高频高速陶瓷封装外壳用陶瓷件、外壳、层压模具及烧结模具
276、一体化吸气型陶瓷封装管壳
277、一种带镀铜围坝的陶瓷封装基板配方技术
278、一种动力电池极柱陶瓷密封装置及密封实现方法
279、金属化封装电子陶瓷印刷用浆料及其配方技术
280、一种带有减震密封装置的陶瓷膜污水过滤系统
281、一种透明陶瓷荧光管内壁封装蓝光芯片的白光LED光源
282、一体化测温型陶瓷封装管壳
283、一种陶瓷封接电源封装外壳
284、一种集成电路封装用的高热导率氮化铝陶瓷基板配方技术
285、一种玻璃陶瓷复合型绝缘子封装外壳及其配方技术
286、一种汽车电子封装用纳米陶瓷粉增强铝镁合金材料及其配方技术
287、保护气氛封装陶瓷铠装高温热电偶及其制造方法
288、高频、高速陶瓷封装外壳用封闭腔结构陶瓷件的制作方法
289、真空封装陶瓷铠装高温热电偶及其制造方法
290、叠层陶瓷介质CSP封装基板
291、一种紫外LED封装用的围坝陶瓷基板配方技术
292、可植入式的人造视网膜陶瓷封装体的制造方法
293、基于陶瓷封装的二维热式风速风向传感器及其制作方法
294、一种基于LED陶瓷封装硬灯条集群的高效节能灯及其配方技术
295、用可燃毒物作为烧结助剂制成的全陶瓷微封装燃料
296、一种小型化气密性无引线陶瓷封装结构
297、一种功率器件模块封装用陶瓷基板与散热器的连接方法
298、一种IGBT封装用陶瓷基板的配方技术
299、基于氮化铝陶瓷的激光光源封装方法
300、陶瓷封装、电子器件装置及其制造方法
301、系统级封装用陶瓷针栅阵列外壳平行缝焊用夹具
302、一种半导体激光器的陶瓷封装装置
303、一种高强度陶瓷封装基座材料及其配方技术
304、一种陶瓷芯片的封装工艺及其封装结构
305、一种实现陶瓷贴片封装器件铝镍键合的加工夹具及其加工方法
306、电子封装用氮化铝晶须增强氮化铝陶瓷复合材料及制法
307、一种陶瓷封装的全密封固体电解质钽电容器
308、一种陶瓷封装基板的制作方法和陶瓷封装基板
309、IC集成封装使用的陶瓷基板结构
310、一种基于Zhaga的陶瓷基COB封装LED光引擎
311、一种陶瓷模组一体化封装的LED球泡灯
312、一种在板上直接封装LED的陶瓷基板
313、外置式电极陶瓷封装外壳
314、一种陶瓷管与端板的封装方法和封装结构
315、可替换内置电极陶瓷封装外壳
316、基于黄颜色陶瓷封装的COB、LED灯丝及LED灯
317、多层套迭隔离封装陶瓷瓶
318、一种石英陶瓷LED光源封装基座及其制备工艺
319、一种大功率LED封装用片状氧化铝多孔陶瓷及其配方技术
320、一种金属封装陶瓷基体复合材料及其制作方法与应用
321、一种陶瓷封装单片集成电路结构分析方法
322、一种用于暖色温白光LED封装光源的AlON透明陶瓷荧光体的配方技术
323、集成电路封装用陶瓷四边无引线扁平封装外壳
324、一种陶瓷封装结构片式固体钽电容器及其封装方法
325、IGBT内置多台架电极陶瓷封装外壳
326、一种陶瓷LED封装材料
327、陶瓷封装
328、一种LED厚膜陶瓷支架的测试装置及测试方法
329、高可靠超小金属陶瓷表面贴器件的封装工艺
330、陶瓷基板、封装基板、半导体芯片封装件及其制造方法
331、钢化陶瓷玻璃封装
332、一种封装型压电陶瓷预紧装置
333、一种LED光源封装用厚膜陶瓷支架的配方技术
334、一种无介质敷铜沉金的LED封装用的陶瓷基板的制作工艺
335、电子封装用陶瓷绝缘子及其制作方法
336、金属与高温玻璃绝缘子焊接封装模具陶瓷材料
337、电子封装用陶瓷增强铜基复合材料及其配方技术
338、多芯片组件散热封装陶瓷复合基板的配方技术
339、电子封装结构及其陶瓷基板
340、一种以碳化硅陶瓷为散热器一体封装的LED光源器件及其配方技术
341、多层陶瓷电容器的封装单元
342、涉及陶瓷基板上射频装置封装的装置和方法
343、一种共烧玻璃陶瓷材料及配方技术与利用共烧玻璃陶瓷材料制作LED封装用基板的方法
344、陶瓷封装体及电子器件
345、一种小型化高隔离度陶瓷封装结构
346、一种白光LED光源封装时可有效消除边缘色差效应的陶瓷荧光体及其配方技术
347、陶瓷基LED的MCOB封装结构及工艺
348、一种LED陶瓷封装材料
349、一种整板封装的陶瓷LED灯丝及其加工方法
350、采用多层陶瓷罐式封装的高频光电探测器封装底座
351、一种基于深孔陶瓷封装结构的光纤反射镜
352、基于氧化铍陶瓷基板的COB式LED封装件及生产方法
353、基于低温共烧陶瓷技术的毫米波表贴型封装外壳
354、一种封装外壳用陶瓷管帽的自定位装架方法
355、用于已封装管芯的陶瓷上天线
356、一种功率器件模块封装用陶瓷基板的金属化方法
357、陶瓷基板和散热衬底的大功率LED集成封装方法及结构
358、一种薄壁陶瓷透镜封装的LED光源
359、一种陶瓷封装结构及采用该陶瓷封装结构的压力敏感器件管壳
360、一种微电子封装用AlN陶瓷基板的配方技术
361、柱栅阵列陶瓷封装用焊柱的组装方法
362、全陶瓷封装谐振器作为外盖的振荡器及其制造方法
363、多陶瓷层LED封装结构
364、基于水玻璃?陶瓷复合介质的TSV封装再分布层配方技术
365、多层陶瓷电容器、电路板的安装结构以及封装单元
366、大功率陶瓷封装IGBT高效双面制冷整体管壳
367、用于陶瓷柱栅阵列封装的自动植柱及焊接装置
368、陶瓷表面封装LED的结构及其封装方法
369、FP型陶瓷管壳平行缝焊封装夹具
370、表面贴装陶瓷封装石英晶体谐振器加工设备
371、一种陶瓷封装外壳及其制作方法、芯片封装方法
372、一种抗冻陶瓷压力传感器封装
373、多层陶瓷电容器、电路板的安装结构以及封装单元
374、陶瓷贴片式封装半导体功率器件的老炼装置
375、玻璃陶瓷透明基板双面立体发光LED封装
376、多层陶瓷电容器、具有该多层陶瓷电容器的电路板的安装结构以及用于该多层陶瓷电容器的封装单元
377、用于白光LED封装的双层YAG:Ce/(Gd,Y)AG:Ce复合透明陶瓷荧光体及其配方技术
378、一种底部可直接焊接于散热器的陶瓷COB封装LED光源
379、一种用于电子封装模块的覆铜陶瓷散热器
380、空预器柔性金属陶瓷抗磨密封装置
381、基于氧化锌氧化铋复合陶瓷基板封装的LED及其配方技术
382、传感器的真空陶瓷封装结构
383、压电陶瓷风扇的FC封装芯片散热系统
384、闭环控制的封装型压电陶瓷致动器及电阻应变片固定方法
385、一种无引线陶瓷片式载体封装结构及其制备工艺
386、一种扁平陶瓷封装集成电路器件的装联方法
387、一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法
388、低温玻璃-陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
389、单层陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
390、一种陶瓷外壳及成品封装一体机
391、一种基于陶瓷基板超材料的封装方法
392、一种集成电路陶瓷封装外壳引出端的制作方法及专用引线框架
393、一种贴片式晶体振荡器的陶瓷底座封装结构及其生产方法
394、冷压焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
395、空气预热器多臂式陶瓷密封装置
396、封装单元及封装多个多层陶瓷电容器的方法
397、一种具有上下电极LED芯片陶瓷基板的LED集成模块及其集成封装工艺
398、电子元器件封装材料用陶瓷粉及其生产方法
399、一种LED封装用陶瓷散热基座的配方技术
400、一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺及定位工装
401、陶瓷封装外壳冲孔精度监控系统
402、陶瓷基功率型发光二极管及其封装方法
403、一种陶瓷封装外壳镍钴电镀工艺
404、氧化铝质陶瓷及使用其的陶瓷配线基板和陶瓷封装件
405、陶瓷封装
406、一种片式LED陶瓷封装基座
407、制造应用于发光晶片的陶瓷封装基板
408、利用透明陶瓷COB基板实现全方位LED照明的封装结构
409、一种陶瓷LGA封装外壳焊盘选择性电镀工艺
410、一种复合陶瓷基板封装的白光LED及其配方技术
411、多孔金属封装陶瓷复合防护板及其配方技术
412、LED封装中的陶瓷挡墙制造方法
413、一种大功率陶瓷LED无线封装结构
414、用于白光LED封装的红黄光复合透明陶瓷及其配方技术
415、大功率整晶圆IGBT陶瓷封装外壳
416、压电陶瓷封装装置的制作方法
417、陶瓷封装基板的导电柱制造方法
418、储能焊陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器
419、切割采用陶瓷衬底的发光元件封装件以及多层物体的方法
420、一种电子封装陶瓷用黑色色料及其配方技术
421、图像传感器的陶瓷封装及其封装方法
422、基于陶瓷封装的气体压力变送器
423、LED封装用陶瓷基板
424、图像传感器的陶瓷封装及其封装方法
425、带有镶嵌陶瓷板的LED光源封装结构
426、多层陶瓷电容器在电路板上的安装结构、方法及封装单元
427、适用于交流直驱LED光源的陶瓷基板模组封装方法
428、一种荧光透明陶瓷透镜封装的白光LED
429、一种陶瓷基板集成封装的LED
430、多层陶瓷封装印刷图形性能检测方法
431、一种陶瓷封装的大功率LED灯
432、白色陶瓷LED封装
433、一种利用凹面镜形透明YAG陶瓷或晶体提高LED芯片光效的封装结构
434、一种采用陶瓷外壳封装的具有高隔离度的集成电路
435、金属陶瓷基底的封装以及用于封装这种基底的方法
436、高致密性低温共烧陶瓷封装结构及其陶瓷材料
437、陶瓷催化剂载体封装工具及其封装工艺
438、一种用于大功率LED封装的陶瓷基板的配方技术
439、LED封装用镀陶瓷层基板
440、一种陶瓷封装型LED点测装置的点测方法
441、具有引线框和陶瓷材料的固态发光二极管封装以及其形成方法
442、一种高强度半导体封装陶瓷材料及其制作方法
443、利用掺杂稀土元素的透明陶瓷为基座的LED封装结构
444、一种半包封装陶瓷绝缘的开关电源三极管的生产方法
445、具有陶瓷封装的光学模块
446、超薄型陶瓷封装石英晶体谐振器
447、一种陶瓷柱栅阵列封装植柱装置
448、新型平板压接式双芯片封装陶瓷外壳
449、具有陶瓷封装的光学模块
450、一种透明荧光陶瓷封装的白光LED光源
451、一种高真空陶瓷LCC封装方法
452、新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳
453、基于陶瓷圆片级封装的集成风速风向传感器
454、一种大功率LED用平板式陶瓷封装散热模组及其制造方法
455、一种基于低温共烧陶瓷的MEMS封装方法
456、一种透明陶瓷封装的LED光源
457、具有陶瓷封装的光学装置的光学组件
458、二极管陶瓷封装模板
459、含金属芯压电陶瓷纤维的封装方法
460、陶瓷基板型发光二极管的封装结构及其制程
461、陶瓷封装的片式石英晶体频率器件的制造方法
462、对芯片进行陶瓷双列直插封装的引线框架
463、陶瓷封装基座及其配方技术
464、高温共烧陶瓷封装大功率集成LED光源
465、用于多芯片系统三维封装的陶瓷基板及其封装方法
466、高温陶瓷芯片封装和在测板插座
467、一种去除芯片陶瓷封装体的方法
468、CSOP陶瓷小外形封装方法
469、降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构
470、降压型压电陶瓷变压器的封装结构
471、一种改良的片式声表面滤波器的陶瓷封装基底结构
472、表面贴装陶瓷LED封装的生产方法、使用该生产方法生产的表面贴装陶瓷LED封装以及用于生产该封装的模具
473、一种LED用陶瓷封装材料及其制作方法
474、利用以金属或导电物质包住内壁的陶瓷封装的电容麦克风
475、高功率发光二极管陶瓷封装结构及其制造方法
476、一种片式LED封装用陶瓷散热基板
477、一种SMD高功率LED陶瓷封装基座
478、配置来测试封装半导体装置的高温陶瓷插座
479、一种高功率LED陶瓷封装基座及其生产工艺
480、一种高功率LED陶瓷封装基座
481、低温共烧陶瓷基板及其制作方法以及半导体封装装置
482、光纤陶瓷插芯金属组件自动封装机及自动封装方法
483、一种SMD晶体谐振器用陶瓷封装件及其生产工艺
484、具有凹嵌的器件的陶瓷封装衬底
485、陶瓷双列封装器件高加速离心试验夹具
486、陶瓷封装发光二极管及其制作方法
487、以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构及其制作方法
488、以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构及其制作方法
489、一种用于陶瓷封装功率器件的载体组件及其制造方法 解密专利
490、双焊点陶瓷封装高频电感器及其制作方法
491、一种耐高温耐高压陶瓷应变片传感器及其封装固化方法
492、一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源的配方技术
493、一种用于焊接、封装半导体芯片与引出线的陶瓷焊接模
494、COG制程用精密陶瓷封装热压头
495、建立和延伸陶瓷集成电路封装中配电系统的方法及设备
496、传感器器件以及用于安装电子元件的陶瓷封装外壳
497、陶瓷封装件、集合基板及其制造方法
498、SMD元器件陶瓷封装壳座配方技术
499、一种晶体振荡器的陶瓷封装件及其配方技术
500、具有陶瓷封装的小型光学分组件
501、陶瓷封装密封结构、陶瓷封装及所述陶瓷封装的制造方法
502、带有振动衰减部件的电子传感器
503、具有基于非陶瓷的窗口框架的半导体封装
504、陶瓷封装发光二极管的封装方法
505、同轴封装半导体激光器陶瓷插针
506、多层陶瓷封装件、多层陶瓷基板及其制造方法
507、陶瓷封装基板的制造方法
508、晶体振荡器的陶瓷封装
509、制造陶瓷芯片封装的方法
510、陶瓷封装及其制造方法
511、压电振动装置及其制造方法、陶瓷封装体及实时时钟
512、带散热盖的陶瓷封装
513、带嵌入式框架的窗口式非陶瓷封装
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用320元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
