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稳压芯片生产工艺设计制造方法

发布时间:2021-12-07   作者:admin   浏览次数:63

1、提升电源抑制比的电源稳压芯片
 [简介]:本技术涉及一种LDO电路,尤其是一种提升电源抑制比的电源稳压芯片。按照本技术提供的技术方案,所述提升电源抑制比的电源稳压芯片,包括LDO电路本体,还包括与所述LDO电路本体适配连接的电源抑制比增强电路,所述电源抑制比增强电路的电源端与电源电压VDD连接,电源抑制比增强电路能产生并输出对电源电压VDD有抑制作用的内部电压VPP,所述电源抑制比增强电路所产生的内部电压VPP能提供LDO电路本体所需的工作电压。本技术能提升LDO电路的电源抑制比,确保LDO电路性能的稳定性与可靠性。
2、保护电路、电源稳压芯片、终端及输出电流的调整方法
 [简介]:本提供是关于一种保护电路、电源稳压芯片、终端及输出电流的调整方法,其中,保护电路包括监测模块、控制模块、主调节模块和辅助调节模块;电源与监测模块的输入端连接,监测模块的输出端与主调节模块的输入端连接,主调节模块的输出端与负载连接;主调节模块的控制端与辅助调节模块的输入端连接,辅助调节模块的输出端接地;控制模块的输入端与监测模块的输入端连接,控制模块的控制端与监测模块的输出端连接,控制模块的输出端与辅助调节模块的输入端连接;控制模块根据监测模块的监测电流,控制辅助调节模块的辅助电流,进而控制主调节模块的输出电流。该保护电路可实现对负载的实时保护,避免由于短路而烧毁。
3、一种线性稳压器、SOC芯片及电子设备
 [简介]:本申请涉及一种线性稳压器、SOC芯片及电子设备,属于集成电路技术领域。该线性稳压器包括第一级放大电路、第二级放大电路、补偿电路;第一级放大电路的第一输出端与第二级放大电路的输入端连接,第一级放大电路的第一输入端还与第二级放大电路的输出端连接;补偿电路的第一端与第一级放大电路的第二输出端连接,补偿电路的第二端与第二级放大电路的输出端连接,该补偿电路用于对线性稳压器进行补偿,以增大所述第二级放大电路的输出电容。本申请实施例中,利用该补偿电路对线性稳压器进行补偿,以达到增大输出级输出电容的目的,使输出电容呈几何倍数的增大,使得线性稳压器具有更好的稳定性。
4、一种低压差线性稳压电路、芯片及电子设备
 [简介]:本提供涉及一种低压差线性稳压电路、芯片及电子设备,该电路包括功率管模块、比较模块、死区切换模块以及功率管开关控制模块,所述功率管模块包括多个功率管,所述比较模块包括至少三个比较器,每一比较器的第一输入端与所述稳压输出端连接,每一比较器的第二输入端用于接入与各自相对应的参考电压,所述死区切换模块与至少三个比较器的输出端连接,并用于根据所述目标死区范围对应的两个比较器输出的信号,输出开关控制信号,以及所述功率管开关控制模块用于根据所述死区切换模块输出的开关控制信号控制功率管的开关状态。通过采用至少三个比较器,可以减少轻负载时输出的电压振荡,同时保证输出电压的误差较小。
5、防倒灌保护模块、低压差线性稳压器、芯片及供电系统
 [简介]:本技术提供一种防倒灌保护模块、低压差线性稳压器、芯片及供电系统,包括:倒灌检测单元,基于输入、输出电压产生检测信号;分压单元,连接于输入电压与第一PMOS管的源极之间;第一PMOS管,漏极连输出电压,栅极连倒灌检测单元输出端;第二PMOS管,漏极连第三、第四PMOS管的栅极,源极连第一PMOS管源极,栅极连分压单元输出端;第三PMOS管,漏极连输入电压,源极和衬底连第四PMOS管的源极和衬底,栅极连驱动信号;第四PMOS管,漏极连输出电压,栅极连驱动信号。本技术应用于全集成LDO线性稳压器芯片内部,不增加外部电路复杂性;适用于MOS管栅源耐压仅为5V的薄栅工艺,在输出端接最高20V电位时能对芯片进行有效的保护;在实际应用中减少了备用电源的能量消耗。
6、线性稳压电路及其静态功耗降低方法、电源管理芯片
 [简介]:本技术提出一种线性稳压电路及其功耗降低方法、电源管理芯片,所述线性稳压电路包括:第一线性稳压子电路,所述第一线性稳压子电路包括用于从供电电源吸收电流的第一功率级电路,所述第一功率级电路的输入端用于接入供电电源,输出端用于连接负载;第二线性稳压子电路,所述第二线性稳压子电路包括用于对地泄放电流的第二功率级电路,所述第二功率级电路的输入端用于连接负载,输出端接地;第二线性稳压子电路还包括钳制电路,分别与所述第二功率级电路的控制端、所述第一功率级电路的控制端连接,所述钳制电路用于在第二功率级电路导通时钳制第一功率级电路控制端的电位,以减少通过第一功率级电路的电流,可以降低静态功耗。
7、一种双向稳压静电浪涌全芯片保护集成电路
 [简介]:本技术涉及集成电路的静电放电防护及抗浪涌领域,提供了一种双向稳压静电浪涌全芯片保护集成电路,该电路的结构中心对称设置,在实际使用时本技术在PS、PD、NS、ND、DS、SD六种工作模式中的电流泄放路径双向完全相同且均有稳压二极管辅助SCR触发特征,另外在I/O、VSS与VDD任意两端口之间均有对称正反向EOS/ESD保护特性,可减小芯片设计面积和寄生电容,降低导通电阻,增强EOS/ESD鲁棒性。
8、一种低压差线性稳压电路、低压差线性稳压器及电子芯片
 [简介]:本技术提供了一种低压差线性稳压电路、低压差线性稳压器及电子芯片,低压差线性稳压电路包括误差放大电路、缓冲电路、输出功率管、反馈网络和抗饱和电路,其中,抗饱和电路的第一端连接缓冲电路,抗饱和电路的第二端连接低压差线性稳压电路的输出端,抗饱和电路用于当输出功率管处于饱和状态时,对输出功率管的BC结电压进行钳位,本技术还提供了一种低压差线性稳压器及电子芯片,可以实现当输出功率管达到饱和状态时,对输出功率管的BC结电压进行钳位,使得输出功率管BC结电压保持在某一固定电压值,防止输出功率管进一步饱和进入深度饱和状态,进而避免了因输出功率管进入深度饱和状态使得电路效率降低,发热,影响性能甚至烧毁电路的问题。
9、反向输入保护电路、集成电路芯片和稳压电源
 [简介]:本技术涉及一种反向输入保护电路、集成电路芯片和稳压电源。该反向输入保护电路,包括第一开关管,包括第一端、第二端及控制端,第一开关管的第一端作为反向输入保护电路的输入端,第二端作为反向输入保护电路的输出端;电压检测电路,包括检测端和输出端;第二开关管,包括第一端、第二端及控制端,第二开关管的控制端连接电压检测电路的输出端。在输出端发生反向输入且电压大于预设值时,第二开关管的第一端电压大于第二开关管的控制端电压,因此第二开关管会在满足第二条件时导通,此时第一开关管的控制端电压与第一开关管的第二端电压相等,因此第一开关管关断,从而实现对反向输入保护电路的输入端连接的电路的反向输入保护。
10、一种平行稳压芯片贴合机
 [简介]:本技术提供了一种平行稳压芯片贴合机,包括用于移载治具的移载单元和用于贴合治具上元器件的贴合单元;所述移载单元包括具有两自由度的移载平台,所述移载平台上设置有可旋转的贴合平台和用于承载治具的升降平台,所述升降平台位于贴合平台的上方,所述贴合平台的底部各边角处设置有弹性件,底部中间位置设置有用于探测压力的传感器;所述贴合单元包括具有两自由度的音圈马达和用于定位的CCD,所述音圈马达的自由端设置有吸盘;所述治具至少具有一个通透的槽位。其能够以设定的间距和力度将两个元器件贴合到一起,贴合后元器件的平行度高,位置准确。
11、一种芯片中线性稳压器的测试方法、装置以及设备
12、一种测试电路的稳压芯片及其配方技术
13、芯片生产用空压机的稳压方法、系统、装置及存储介质
14、一种线性稳压电路及芯片
15、一种具有稳压功能的除尘型芯片分拣设备
16、一种稳压电路及稳压芯片
17、一种反向稳压LED芯片及其配方技术
18、可改善交流宽电压输入直流负电压输出供电稳压芯片
19、稳压控制方法、驱动芯片、LED驱动电路及显示装置
20、功率管防倒灌电路及稳压芯片
21、稳压装置及芯片
22、高压霍尔位置传感器芯片稳压电路
23、稳压系统、稳压芯片以及稳压控制方法
24、基于负电荷泵增强的低压差线性稳压器和电源管理芯片
25、一种Buck-Boost集成稳压芯片的好坏检测装置及方法
26、一种降压开关型集成稳压芯片的检测装置及方法
27、一种稳压LED芯片及其制作方法
28、超高压无电感稳压芯片结合可控硅的集成模块
29、一种伪数字低压差线性稳压器及电源管理芯片
30、一种可交流宽电压输入直流负电压输出供电稳压芯片
31、一种稳压LED外延结构及其制作方法、LED芯片和LED灯管
32、低压差线性稳压器模块、芯片及通信终端
33、一种稳压器电路及RFID芯片
34、电源管理芯片的防止启动电压异常的稳压电路
35、一种宽耐压范围的低压差线性稳压器、芯片及通信终端
36、TC485N高压无极性自稳压通信芯片
37、一种宽耐压范围的自适应低压差线性稳压器及其芯片
38、一种基于L4962稳压芯片的开关电源电路
39、应用于反激式开关电源控制芯片的稳压供电电路
40、一种用于车载直流变换器智能精度稳压芯片的触发判断电路
41、TC485H高压自稳压通信芯片
42、基于三端稳压芯片的电源电路
43、一种平面双结型稳压二极管芯片及其生产工艺
44、低压差线性稳压器电路、芯片和电子设备
45、低压差线性稳压器及其启动方法、电子装置和芯片
46、一种配置低压差线性稳压器输出电流的系统及芯片
47、用于稳压电源芯片的软启动电路
48、射频识别标签芯片自动失谐稳压电路
49、一种AC-DC稳压保护电路及芯片电源转换电路
50、用于密码芯片的抗功耗分析攻击的稳压器、密码芯片
51、一种低压差线性稳压器及芯片
52、电荷泵稳压电路、提高其输出精度的方法及存储器芯片
53、通过芯片内部稳压器供电的数字集成电路的上电复位电路
54、一种双向稳压二极管DB3芯片的生产工艺
55、一种内置稳压电路功能的时序控制芯片
56、线性稳压电路与其控制芯片
57、芯片的稳压电路与方法
58、离子注入稳压二极管芯片的制造方法
 
  以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程,费用260元,购买或咨询更多相关技术内容可联系:微信/电话:13510921263



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