1、一种油位传感器用低成本长寿命厚膜电阻板及其制作方法
[简介]：本技术提供了一种油位传感器用低成本长寿命厚膜电阻板及其制作方法，在陶瓷基片上先后印刷和烧结纯银线路膜层、电阻体膜层、玻璃保护膜层以及树脂保护膜层，然后在纯银导体膜层上，通过化学镀工艺依次镀上镍和金；其中纯银线路膜层包括两个焊盘、弧形导体和多个梳状导体构成，在多个梳状导体上依次印刷有电阻体膜层、玻璃保护膜层和树脂保护膜层，其中玻璃保护膜层印刷后进行了激光修阻，最后整块陶瓷基片分开为单片,进行测试后包装入库。本技术使用低成本的纯Ag导体浆料，代替高成本的Ag/Pd导体浆料，并Ag导体上先后化学镀上镍膜层和金膜层，保持良好的耐磨能力和抗有机溶剂腐蚀能力，保证产品的工作寿命和可靠性，且大幅度降低产品的成本。
2、同时适用于氧化铝陶瓷基板和隔离介质层的厚膜电阻浆料
[简介]：本技术提供了一种同时适用于氧化铝陶瓷基板和隔离介质层的厚膜电阻浆料，所述电阻浆料由导电粉末、玻璃粘结相、添加剂和有机载体组成，其中导电粉末为银粉、钯粉、二氧化钌、钌酸铅中的至少一种；玻璃粘结相为铅硼硅玻璃复合镁铝尖晶石。本技术采用银粉、钯粉、二氧化钌、钌酸铅为导电相，保证在不同阻值，电阻浆料具有良好的阻值和温度系数，通过采用镁铝尖晶石和铅硼硅玻璃粉复合材料，使电阻浆料在氧化铝陶瓷基板和隔离介质层上使用，均具有阻值一致性好、温度系数小的特点，满足各类厚膜电路产品的使用要求。
3、一种适用于不同类型不锈钢基体的厚膜电阻浆料
[简介]：本技术提供了一种适用于不同类型不锈钢基体的厚膜电阻浆料，所述的电阻浆料包括如下重量百分比的成分：35%～50%贵金属粉、10%～25%无铅玻璃粉、5%～15%无机物添加剂、17%～30%有机载体，其中无铅玻璃粉由ZnO、CaO、Al2O3、SiO2、B2O3组成，无机物添加剂由预处理的蓝辉铜粉、Al2O3、Bi2O3组成，所述预处理的蓝辉铜粉是将蓝辉铜块粉碎后经过超声和焙烧等工艺制成。本技术电阻浆料通过加入预处理的蓝辉铜粉作为烧结促进剂，极大的改善电阻体的微观结构及致密度，增强电阻体烧结性能和热性能，在不同类型不锈钢基体上具有在高压和大电流下保持阻值稳定性好的优点。
4、一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块
[简介]：本技术提供了一种直插结构带温度监测的厚膜功率电阻模块，涉及新型电阻模块技术领域。本技术包括电阻块主体和辅助速冷结构，电阻块主体的一端固定连接有辅助速冷结构。本技术通过对电阻的设计，电阻背面的金属基板可与电路板连接在一起，对外进行热传导，提高产品负载功率，电阻内部集成温控器件，配合外电路可快速监测芯片温度，且通过辅助速冷结构的设计，使得装置便于将导出的热力进行更快的处理，形成高效的热力导出并避免了电阻长期受热产生损坏，且通过自动化阻值调节结构的设计，使得装置便于完成自动化的高效外部电阻串联，从而在特殊情况下快速提高自身阻值，达到使用目的。
5、一种乙酰丙酮钯掺杂改性低阻片式厚膜电阻浆料
[简介]：本技术提供了一种乙酰丙酮钯掺杂改性低阻片式厚膜电阻浆料，其由乙酰丙酮钯溶液、钯粉、银粉、二氧化钌、添加剂、玻璃粉、有机载体组成，所述添加剂为五氧化二铌、氧化铜、二氧化钛、二氧化锰、氧化锆等。本技术采用乙酰丙酮钯溶液代替钯粉，由于在空气气氛中乙酰丙酮钯在400℃前完全分解为钯，用乙酰丙酮钯溶液代替钯粉可以提升高含量的钯在电阻浆料中的分散性，改善片式电阻器的电学性能。同时按一定比例混合使用片状或棒状银粉与球形银粉，利用片状或棒状银粉填充表面裂纹和缩孔，提高低阻片式电阻器的良品率。
6、一种厚膜片式贴片电阻的生产工艺
[简介]：本技术提供了一种厚膜片式贴片电阻的生产工艺，进料通过进料输送带将工件输送到转动盘左侧的固定机构内，将工件输送到承接板的顶部，并将工件在进料工位固定住，对工件固定通过双杆夹持气缸启动带动夹持板运动，通过两侧的斜板限位架将工件夹持住，然后驱动机构启动，本技术涉及贴片电阻加工技术领域。该厚膜片式贴片电阻的生产工艺多个工位协同工作，可以快速进行溅射镀膜加工，全自动进料出料，无需人工操作，并且定位精准，多种结构配合，稳定的对电阻进行固定，够有效提高产品的真空磁控溅射镀膜加工效率。
7、一种高稳定性厚膜电阻用电阻浆料
[简介]：本技术提供了一种高稳定性厚膜电阻用电阻浆料，其质量百分比组成为：导电粉末15%～40%，改性玻璃粉25%～45%，无机添加剂1%～5%，有机载体25%～35%。其中导电粉末中的贵金属粉为银、钯、银钯合金粉、二氧化钌中的一种或多种，改性玻璃粉是将碳黑或石墨通过定向XX破法制备的粒度为1～5μm的聚晶金刚石粉与玻璃粉进行混合、造粒后，采用热等静压工艺制备得到的粒度0.5～2μm的粉体。本技术电阻浆料用于厚膜电阻具有耐高压、耐大电流以及阻值稳定性好的优点。
8、一种低尺寸效应的厚膜电阻浆料
[简介]：本技术提供了一种低尺寸效应的厚膜电阻浆料，所述厚膜电阻浆料包含功能材料、玻璃粉、轻烧莫来石、白云石、有机载体和任选的添加剂。本技术通过引入轻烧莫来石和白云石对电阻烧结后的图形效应进行优化，使电阻具备了图形效应不明显的优点，可满足不同图形尺寸的厚膜集成电路和不同规格的片式电阻器产品的使用要求。
9、一种厚膜片式电阻器及其制造方法
[简介]：本技术提供了一种厚膜片式电阻器及其制造方法，其中厚膜片式电阻器包括：氧化铝基片；正面小电极，设置在氧化铝基片的第一表面的两侧；背面电极，设置在氧化铝基片的第二表面的两侧；电阻体层，设置在氧化铝基片的第一表面上；一次保护层，设置在电阻体层上；正面大电极，设置在正面小电极上，且覆盖正面小电极；二次保护层，设置在一次保护层上；端电极层，设置在正面大电极和背面电极上；电镀镍层，设置在端电极层上；电镀锡层，设置在电镀镍层上。本技术通过引入正面大电极，对电阻表面进行包覆，避免点、线缺陷出现，阻止电阻体层与正面电极交界处银电极层出现硫化，提高厚膜片式电阻器的可靠性，可广泛应用于电子材料与元器件领域。
10、一种复合结构厚膜油位传感器电阻片及其配方技术
[简介]：本技术涉及一种复合结构厚膜油位传感器电阻片，包括基板，厚膜钯银导体浆料层，钌系电阻浆料层和焊盘；所述厚膜钯银导体浆料层由底层厚膜银导体浆料层和上层厚膜钯银导体浆料层组成；所述底层厚膜银导体浆料层丝网印刷于基板中下部，所述上层厚膜钯银导体浆料层丝网印刷于所述底层厚膜银导体浆料层上，所述钌系电阻浆料层涂覆于基板上部，所述基板下部一角设置有与厚膜钯银导体浆料层相连接的焊盘。本技术通过厚膜导体的两次丝网印刷，改变钯银厚膜导电层的钯粉的垂直状态，在不增加油位传感器电阻片钯含量的前提下，大幅提高厚膜导体上层的钯含量，大幅提高了导体膜层与基板的附着力和传感器电阻片的耐磨特性以及抗硫化特性。
11、一种低成本低阻厚膜电阻浆料
12、一种从批量厚膜晶片电阻中抽样检测装置
13、一种高性能厚膜电阻器用电阻浆料
14、一种制备抗硫化厚膜晶片电阻的方法
15、厚膜电阻可靠性测试结构及测试方法
16、一种用于厚膜晶片电阻器存放结构
17、一种功率型引出式厚膜电阻器及其封装方法
18、一种激光调阻机自动上下料用厚膜电阻片的自定心装置
19、一种厚膜晶片电阻器收纳盒
20、一种散热式无感厚膜功率电阻器及制造方法
21、一种高压陶瓷圆棒厚膜电阻的激光调阻机
22、一种厚膜铂钯银电阻片及其制造方法
23、一种环境友好型厚膜电阻浆料
24、一种厚膜晶片电阻的包装设备
25、一种厚膜电阻浆料
26、一种用于生产厚膜晶片电阻的全自动贴片机
27、一种负温度系数热敏电阻厚膜浆料及其配方技术
28、厚膜铝电极膏组成物及其电镀金属前处理制作的芯片电阻器
29、一种厚膜混合电路基板侧面电阻的配方技术
30、一种多元导电相复合物、厚膜电路电阻浆料及其应用
31、一种厚膜晶片电阻的生产设备
32、一种厚膜电阻浆料、氧化铝陶瓷基发热片及配方技术
33、一种耐静电放电和低包封变化率的厚膜电阻浆料
34、一种厚膜高功率贴片电阻及其制造方法
35、一种厚膜发热电阻快速老化装置及老化方法
36、一种铝基材厚膜电路电阻浆料和铝基厚膜电阻及配方技术
37、一种导电相复合物、基于铝基板的厚膜电阻浆料及其配方技术
38、厚膜电阻体用组成物、厚膜电阻体用膏体及厚膜电阻体
39、一种陶瓷压阻式压力传感器用厚膜电阻浆料及配方技术
40、一种阻值范围为0
41、一种阻值范围为1MΩ/□～10MΩ/□的厚膜电阻浆料及其配方技术
42、一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料及其配方技术
43、一种厚膜电阻自动焊锡机
44、超小型片式厚膜固定电阻器及制作方法
45、一种厚膜电阻阻值控制的方法
46、一种阻值范围为10Ω/□～100Ω/□的厚膜电阻浆料及其配方技术
47、一种阻值范围为10kΩ/□～100kΩ/□的厚膜电阻浆料及其配方技术
48、防硫化片式厚膜固定电阻器的制作方法
49、厚膜电阻用组成物、厚膜电阻用膏体及厚膜电阻
50、一种应用于电阻法真空蒸镀铝厚膜设备的专用夹具
51、一种基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料及其配方技术
52、一种厚膜电阻的制作方法
53、一种用于氧化铝陶瓷压力传感器的厚膜电阻浆料
54、一种厚膜电阻浆料
55、一种端电极带有通孔结构的厚膜片式电阻及配方技术
56、一种高性能厚膜电阻浆料组合物
57、一种确定厚膜加热元件电阻值的装置
58、一种导电相复合物、厚膜电阻浆料及其配方技术
59、一种生产反面凹电极厚膜芯片电阻器的方法
60、电阻器用组合物及含有该组合物的电阻器用糊膏及使用该组合物的厚膜电阻器
61、厚膜电阻膏以及厚膜电阻膏在电阻器中的用途
62、厚膜电阻保护层溶解液以及厚膜电阻的开封方法和失效分析方法
63、氧化钌粉末、厚膜电阻用合成物、厚膜电阻用浆煳、及厚膜电阻
64、一种提高厚膜电阻浆料高温烧结稳定性的方法
65、一种厚膜电路电阻浆料及其配方技术
66、厚膜电阻用组合物、厚膜电阻糊以及厚膜电阻
67、厚膜混合电路烧结后电阻阻值调节过程中使用的探针卡
68、一种YH21CT不锈钢厚膜电路用电阻浆料及其配方技术
69、无铅厚膜电阻体及包含其的电子部件
70、厚膜电阻体组合物和包含其的厚膜电阻糊剂
71、一种厚膜电阻电热膜的电极连接结构及其配方技术和加热装置
72、一种汽车抗硫化厚膜晶片电阻及其制造方法
73、一种厚膜电阻浆料及其配方技术
74、一种厚膜电阻浆料
75、一种具有环保功能的厚膜电阻浆料
76、一种提高厚膜电阻TCR合格率的方法
77、一种厚膜电阻浆料的配方技术
78、厚膜电阻体及其制造方法
79、银包铜改性的氧化钌厚膜电阻浆料配方技术
80、一种氮化铝衬底的电阻浆料厚膜化工艺
81、一种用于不锈钢厚膜电路的电阻浆料及其配方技术
82、一种高密度超小型厚膜晶片电阻及其制造方法
83、一种厚膜片式线性负温度系数热敏电阻器的配方技术
84、一种厚膜平面大功率电阻器
85、一种降低军用厚膜、薄膜片式电阻器可焊性不良率的方法
86、一种厚膜电阻浆料用导电相材料
87、厚膜高压贴片电阻器及其制造方法
88、一种厚膜电阻浆料的配方技术
89、一种厚膜NTC热敏电阻的配方技术
90、一种氮化铝基材用大功率厚膜电路银钌电阻浆料及其配方技术
91、一种高功率厚膜晶片电阻及其制造方法
92、一种厚膜电阻组合物及其配方技术
93、一种厚膜电阻用导电相粉的配方技术
94、一种用于厚膜电阻的玻璃粉的配方技术
95、高电压、高功率厚膜电阻器的制造方法
96、一种铝合金基板用大功率厚膜电路中温烧结银钯电阻浆料及其配方技术
97、一种大功率低温度系数厚膜加热元件电阻浆料及其配方技术
98、一种厚膜电阻浆料及其配方技术
99、一种氮化铝基材用大功率厚膜电路高温烧结电阻浆料及其配方技术
100、一种厚膜电阻电阻浆料的配方技术
101、基于耐高温柔性基材的中温烧结厚膜电阻浆料及配方技术
102、一种铝合金基板厚膜电路中温烧结电阻浆料及其配方技术
103、一种中低阻段大功率厚膜电路稀土电阻浆料及其配方技术
104、一种用于厚膜电阻的有机载料的配方技术
105、一种提高极值厚膜电阻激光微调精度的装置
106、钌或钌的化合物在制备厚膜加热元件中的应用和含有该物质的厚膜加热元件及其电阻浆料
107、一种基于不锈钢基材的厚膜电阻浆料及其配方技术
108、一种银掺杂改性二氧化钌厚膜电阻浆料的配方技术
109、一种抗硫化片式厚膜电阻的制作方法
110、一种用于不锈钢基板的厚膜电路电阻浆料及其配方技术
111、碳粉掺杂钼基厚膜电阻浆料及其配方技术
112、一种片式厚膜固定电阻器的包封方法
113、一种厚膜电阻浆料及其配方技术
114、一种防硫化片式厚膜固定电阻器及其制作方法
115、一种热固性厚膜热敏电阻用浆料及其制成的热敏电阻
116、厚膜电阻体及其制造方法
117、一种厚膜电阻浆料
118、一种厚膜电阻浆料及其配方技术
119、基于金属基板的烧结温度可调的厚膜电路电阻浆料及其制备工艺
120、厚膜加热元件生产方法及电阻浆料用量确定方法
121、厚膜晶片电阻器结构
122、一种厚膜电路电阻浆料
123、一种碳胶厚膜电阻浆料
124、厚膜高功率低阻值贴片电阻器及其制造方法
125、埋置式厚膜电阻应变传感器及其配方技术
126、基于大功率厚膜电阻电路的加热板及其并联丝网印刷方法
127、一种厚膜电阻浆料
128、一种平面厚膜大功率无感电阻器
129、可用于制备厚膜电阻器的莫来石复合材料绝缘基片、厚膜电阻器及其配方技术
130、一种防过热的厚膜电阻
131、复合材料基厚膜电路稀土电阻浆料及其制备工艺
132、一种高温厚膜热敏电阻的配方技术
133、涂有无机电阻厚膜的暖墙玻璃及其配方技术和供暖模块
134、基于瓷砖的厚膜电路用电阻浆料及其制备工艺
135、一种厚膜负温度系数电阻浆料的配方技术
136、厚膜抗硫化贴片电阻器及其制造方法
137、功率厚膜电阻器
138、一种基板厚膜电路电阻浆料及其配方技术
139、利用陶瓷厚膜电阻器单元修复厚膜混合集成电路的方法
140、无机电阻厚膜、其配方技术和应用
141、厚膜电阻阻值控制方法
142、氧化钌粉末、使用它的厚膜电阻体用组合物及厚膜电阻体
143、大规模厚膜电阻网络的设计方法
144、用于厚膜片式电阻的介质浆料及其配方技术
145、压敏电阻厚膜的配方技术
146、厚膜导体形成用组合物、使用该组合物形成的厚膜导体及使用该厚膜导体的芯片电阻器
147、厚膜电阻板及其制造方法
148、大功率厚膜片式电阻器的制造方法
149、厚膜集成电路电阻端头效应曲线制作方法
150、厚膜电阻版图设计装置
151、一种厚膜热敏电阻浆料、其配方技术及厚膜热敏电阻
152、基于不锈钢基板的YBCO厚膜电阻浆料及其配方技术
153、一种厚膜电阻器用无铅化镍电极浆料的配方技术
154、一种环保型厚膜电阻及其配方技术
155、宇航级片式厚膜电阻器的制造方法
156、表面改性的氧化钌导电材料、无铅玻璃、厚膜电阻器浆料以及由其制备的装置
157、YBCO厚膜电阻浆料
158、采用电介质带的厚膜分层的电阻性器件
159、基于铝绝缘层的厚膜电路电阻浆料及其配方技术
160、一种高电位梯度ZnO厚膜压敏电阻的配方技术
161、减小了循环时间的用于厚膜电阻性器件的制造工艺
162、厚膜压力传感器中补偿电阻和感应电阻的位置结构
163、不锈钢基板的大功率厚膜电路电阻浆料及其配方技术
164、结合厚膜电阻及薄膜线路的印刷电路板及其制法
165、高分子厚膜电阻组合物
166、保护涂层用玻璃膏及厚膜电阻元件
167、基于金属基板的稀土厚膜电路稀土电阻浆料及其制备工艺
168、基于金属基板的稀土厚膜电路用稀土贱金属电阻浆料及其制备工艺
169、厚膜电阻及其制法、厚膜电阻用玻璃组合物及厚膜电阻膏
170、电阻器组合物及厚膜电阻器
171、厚膜电阻浆料用玻璃组成物、厚膜电阻浆料、厚膜电阻及电子部件
172、厚膜式热敏电阻芯片与制造方法
173、Ru-M-O微粉末、其制造方法、及使用这些的厚膜电阻组合物
174、厚膜电阻浆料和厚膜电阻
175、高分子电阻式复合厚膜传感器的配方技术
176、聚合物厚膜电阻器糊状组合物及其用途
177、基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用电阻浆料及其制备工艺
178、具有聚合物厚膜电阻器的平面印刷电路板的制造方法
179、陶瓷厚膜电阻压力变送器
180、厚膜电阻器及其配方技术
181、无机厚膜电阻涂层
182、厚膜电阻元件制造方法
183、厚膜电阻组合物
184、适于制造厚膜电阻器的浆料组合物
185、厚膜电阻组合物
186、用于制造厚膜电阻器的浆料组合物
187、负电阻温度系数的厚膜热敏电阻器用组合物
188、厚膜电阻组合物
189、利用厚膜电阻器的压力传感器
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