1、一种半导体用塑封残胶去除装置
[简介]：本技术涉及半导体生产技术领域，具体涉及一种半导体用塑封残胶去除装置，包括两个相互接触的输送模块一与输送模块二，所述输送模块一与输送模块二顶部一侧均固定连接有驱动模块，所述驱动模块底部固定连接有除胶模块，所述输送模块一与输送模块二另一侧固定连接有翻转模块，且输送模块一与输送模块二顶部均固定连接有限位框，两个所述限位框相互接触。本技术中，通过固定杆固定连接导向轨，在对半导体的一个面除胶后，导向轨可以使放置板二合在放置板一上，然后可以通过翻转模块将半导体翻转到放置板二上，这样可以对半导体的另一个进行除胶，不需要手动调整半导体的位置，有利于加快除胶的速度，从而提高生产效率。
2、半导体塑封后溢胶去除设备及方法
[简介]：本技术涉及一种半导体塑封后溢胶去除设备及方法，该设备包括：机架；可转动的安装于机架上的支撑轮；安装于机架上的传送机构设于支撑轮的两侧，用于输送待去胶的产品；可升降调节的安装于机架上的安装架；可转动的安装于安装架上的打磨轮，对应设于支撑轮的上方；安装于安装架上并与打磨轮驱动连接的驱动件，可驱动打磨轮进行旋转，进而通过打磨轮的旋转可实现对位于支撑轮之上的待去胶的产品的表面进行打磨以去除溢胶；装设于机架上并控制安装架进行升降调节的控制器，控制器还与驱动件控制连接。本技术能够对贴装类产品上出现的厚度较厚且覆盖整个贴装面的溢胶实现自动的有效的去除，节省了人工打磨的步骤，能够精确的控制产品的厚度。
3、下模导向装置、平板式塑封模具及半导体塑封设备
[简介]：本技术提供了下模导向装置、平板式塑封模具及半导体塑封设备，下模导向装置包括：模架；转进板，其活动设于模架中，转进板上安装有多个冲胶杆；动力机构，其驱动转进板升降运动；限位机构，其安装在转进板和模架之间，转进板的四周分布有两个以上的滑轨，每个滑轨上均套有滑块，转进板沿限位机构作直线运动，通过限位机构使得转进板在升降运动中保持平衡。本技术提出的下模导向装置可以保证转进板运动的平衡度，提高平板式塑封模具的封装质量。
4、一种预塑封半导体封装支架配方技术
[简介]：本技术提供了一种预塑封半导体封装支架配方技术，选取金属基板，在金属基板上附上感光显像材料一，再进行曝光显影，将待蚀刻的区域显露出来，完成后进行制作封装支架形成的步骤：第一步，将金属基板的表面一和表面二上进行蚀刻处理使金属基板蚀穿形成若干个独立的支架单元，在蚀刻过程中对金属基板作固定处理，避免若干个支架单元散落；第二步，在支架单元之间的间隙塞入树脂，树脂固化后使原本独立的支架单元重新连接起来形成整体，组成封装支架型材；第三步，将感光显像材料一退去，使金属线路显露出来，根据实际情况将封装支架型材切割成需要的大小，每一个封装支架都被封装树脂全包裹，极大的提高了半导体封装器件的气密性和可靠性。
5、平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备
[简介]：本技术提供了一种平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备，其中型腔定位结构包括上模、下模，设于上模的上型腔定位板上的上型腔板，设于下模的下型腔定位板上的下型腔板，上型腔板的下表面与上型腔的各个侧面的对应相接处、下型腔板的上表面与下型腔的各个侧面的对应相接处设有凹凸定位结构。本技术提供的平板式塑封模具的型腔定位结构及半导体塑封设备，结构简单、易于加工、生产效率高、成本低；在下模和上模对碰时保证上型腔和下型腔之间的精准定位，使二者的每一个对应的点位实现完全定位、一一贴合，保证对碰时上型腔和下型腔各对应部位均匀受力，使封胶材料充分填入整个上型腔和下型腔之间。
6、一种半导体加工塑封机
[简介]：本技术提供了一种半导体加工塑封机，具体包括:底座板，该底座板具有方形座板，以及安装在所述方形座板顶部中间位置的塑封平台，且安装在所述方形座板顶部右侧的热压机构，以及安装在所述方形座板顶部左侧的正面和背面位置的上料机构，所述塑封平台包括：以及安装在所述环形板体内表面的多段驱动柱，且安装在所述环形板体顶部外侧的摩擦发电环板，以及安装在所述多段驱动柱外表面中上位置的载物台，本技术涉及半导体技术领域。通过定位磁性夹杆的设计对塑封的塑料原料进行夹持定位，避免加工时产生位置的错位变化，保证塑料原料与半导体相互之间的一致性，同时定位磁性夹杆对塑料原料进行张紧，避免塑料原料自身发生褶皱，确保塑封的完全贴合性。
7、一种无引线预塑封半导体封装支架配方技术
[简介]：本技术提供了一种无引线预塑封半导体封装支架及其配方技术，本技术的无引线预塑封半导体封装支架，包括若干个独立的封装支架单元和非功能区预塑封体，所述封装支架单元的上下表面形成有可邦定焊接的金属镀层，所述非功能区预塑封体为环氧树脂，所述封装支架单元依此通过贴膜，曝光显影，电镀，退膜蚀刻制得；所述非功能区预塑封体通过真空填塞，烘烤，研磨制成，本技术采取蚀刻过程中用粘贴承载板的方式做承载支撑，非功能区预塑封完成后去掉承载板，本技术的封装支架通过预塑封的方式，使蚀刻后每一个独立的支架单元重新形成一个整体，无需引线连接支撑，不但提高了材料的利用率，更解决了封装支架的气密性问题，提升了封装器件的可靠性。
8、一种半导体加工用塑封料预热装置
[简介]：本技术属于半导体加工技术领域，具体的说是一种半导体加工用塑封料预热装置，包括机座、预热壳体、电加热结构、预热筒、堆料结构、安装盖板、净化结构、预处理结构和防滑基座，所述机座的顶部端面一侧固定安装有预热壳体，所述预热壳体的内部设置有电加热结构，所述预热壳体的内部中央安装有预热筒，且预热筒的内部中央设置有堆料结构，所述预热壳体的顶部端面一侧通过合页固定安装有安装盖板；该半导体加工用塑封料预热装置，能够有效对塑封料表面沾染的灰尘进行清洁，有利于提高塑封料的塑封质量；同时，塑封料在预热时，预热效果好，预热均匀；能够有效将塑封料预热时产生的异味进行清洁，避免造成环境污染。
9、半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备
[简介]：本申请涉及半导体集成电路MGP塑封主流道残留旋转折离设备，涉及塑封残留分离的技术领域，其包括机架，机架上设置有两组折离机构，折离机构包括转动设置于机架的垫板、转动设置于机架的转轴、同轴固定设置于转轴的压板以及驱使转轴转动的驱动件，垫板和压板之间形成有容置芯片组的置芯空间，两组折离机构之间形成有供主流道料饼掰除的置饼空间。通过两个驱动件分别驱使对应的转轴转动以带动对应的压板转动，位于对应置芯空间内的芯片和对应的垫板受压板的压力推动向下翻转，从而将芯片组从主流道料饼上折离。压板与垫板配合折离芯片组以使芯片组受到的弯折力相较于人工掰折更加均匀，由此，使得本申请具有减少芯片组上料饼残留和变形的效果。
10、一种半导体塑封模具的清洗方法
[简介]：本技术提供了一种半导体塑封模具的清洗方法，涉及半导体塑封模具清洗技术领域。本技术包括以下步骤：步骤S1：将无纺布、或者纸质框架放置于封装模具的下模的模面上；步骤S2：将上模与所述下模进行合模；步骤S3：投入封装材料，并挤塑成型；步骤S4：待封装材料固化成型后开模；步骤S5：将完成挤塑的无纺布、或者纸质框架从所述模面拉出。本技术半导体塑封模具的清洗方法采用在模面上放置无纺布或纸质框架，而后合模投白色塑封料，将模具上的黑料清洗干净，其操作工艺简单，替代了金属框架或基板SUBSTRATE，有效降低成本，并且无纺布韧性好，在脱模时不易断裂，或者经过设计的纸质框架会依据对应的模具流道设计空位，都能达到具有良好的排气性，使模腔内的气体在挤塑成型时顺利的被排出。
11、一种半导体塑封自动上料系统及其控制方法
12、一种用于半导体塑封的液压抽芯系统
13、塑封半导体管脚处缺陷的检测方法及装置
14、一种半导体封装用高可靠性环氧塑封料
15、一种适用于框架式半导体的塑封残胶去除装置
16、一种有机膨润土改性半导体封装用高强度高耐热环氧塑封料及其配方技术
17、一种半导体封装用高导热低应力环氧塑封料
18、一种半导体塑封机器人自动上下料系统
19、半导体塑封料上料装置及其工作方法
20、一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料的配方技术
21、一种半导体塑封模具的清扫装置
22、一种半导体塑封模具的移动刷盘
23、一种去除半导体塑封制程中所产生毛边的方法
24、预塑封引线框架、半导体封装结构及其单元、封装方法
25、一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件及其制造方法
26、半导体塑封条带高压绝缘测试系统及其测试方法
27、半导体塑封条带高压绝缘测试系统测试装置及其测试方法
28、半导体塑封条带高压绝缘测试系统牵引装置及其牵引方法
29、一种半导体塑封模具的翻转吸尘刷盘
30、一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料
31、一种用于矫正塑封平板翘曲的半导体装置及矫正方法
32、半导体塑封条带高压绝缘测试系统收料装置及其收料方法
33、半导体塑封料传送系统及相关方法
34、一种用于矫正塑封平板翘曲的压制结构及半导体装置
35、一种半导体塑封料自动上料装置及其工作方法
36、一种用于半导体塑封产品的耐高温抓放机
37、一种半导体封装用高粘接环氧塑封料
38、一种半导体封装用低应力环氧塑封料
39、一种半导体塑封材料
40、一种半导体塑封工艺
41、一种环保型半导体塑封材料
42、半导体MGP塑封模全自动高效排放料饼设备
43、超薄塑封半导体元器件框架、元器件及其配方技术
44、一种多芯组高功率塑封脉冲半导体激光二极管
45、一种改进的大功率半导体模块的注塑封装结构及封装方法
46、一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试装置
47、半导体塑封料及其制造方法和半导体封装件
48、半导体塑封模具的独立多缸、等压、同步液压注塑系统
49、半导体塑封上料治具及上料方法
50、一种全塑封半导体器件的封塑体绝缘测试方法
51、半导体器件塑封抽真空装置
52、一种塑封半导体用的引线框架
53、一种半导体封装在塑封前的表面纳米膜处理方法
54、一种用于去除半导体塑封体框架底筋压伤毛刺的夹具
55、半导体塑封体及分层扫描方法
56、内绝缘型塑封半导体器件及其制造方法
57、高效节能半导体塑封模具
58、装有芯片上引线封装结构的塑封半导体器件
59、塑封半导体器件及其制造方法
60、一种用于半导体器件塑封的环氧树脂组合物及其制法
61、一种塑封半导体器件的制造方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
