1、高频混压板的制作方法
[简介]：本技术提供了一种高频混压板的制作方法，包括以下步骤：步骤1，将基板清洗干燥后裁剪成合适的形状后，镀铜、蚀刻形成线路图形，即得到线路板；步骤2，准备上线路板和下线路板，再准备两块半固化片以及一块高频材料层，备用；步骤3，先将下线路板铺设在平整的桌面上，然后在下线路的表面按照顺序依次铺设第一块半固化片、高频材料层、第二块半固化片以及上线路板，得到待压板；步骤4，将待压板使用液压机进行了热压处理，得到高频混压板。本技术提供了一种高频混压板的制作方法，整体的制作方法简单易于操作，相比较于传统的制作方法，本技术使用的高频材料层具有更好的耐高温性、粘接性以及介电性能。
2、含PTFE混压板材的制作方法及PCB板
[简介]：本技术提供了一种含PTFE混压板材的制作方法及PCB板，含PTFE混压板材的制作方法包括有以下步骤：堆叠混压板：将PTFE板材设置在混压板材的底部，将非PTFE板材设置在所述PTFE板材的上端；钻孔：钻刀从所述混压板材的上端开始钻孔，钻孔文件采用分步钻孔的方式，能够减小钻孔时的轴向力，避免因板翘曲度过大而造成钻刀出钻面孔壁时发生XX孔，实现PTFE板材的孔壁和内层导线之间能够更好地互联，改善钻污对含PTFE混压板材的影响，进而提高PCB板的可靠性。
3、一种含高频材料和FR4材料的混压板制作方法
[简介]：本技术提供了一种含高频材料和FR4材料的混压板制作方法，涉及混压线路板领域。本方案从工艺和流程出发：在高频材料的表层上设计开槽进行应力释放以匹配FR4材料的涨缩；在棕化前对FR4材料进行烤板，确保在压合前FR4板材涨缩已经完成。从而减少压合过程中的二者板材的涨缩差异，解决了混压板的板翘弯曲问题，提高产品良率。
4、一种混压板的制作方法及混压板
[简介]：本技术涉及PCB技术领域，提供了一种混压板的制作方法及混压板，制作方法包括：提供由PTFE材料和非PTFE材料混压制得的加工有过孔的压合板；按照与非PTFE材料相匹配的化学除胶条件进行化学除胶；按照与非PTFE材料相匹配的第一沉铜条件进行第一次沉铜，使得过孔的仅非PTFE材料孔壁外形成金属保护层；进行干燥烘板处理；按照与PTFE材料相匹配的第二等离子除胶条件进行等离子除胶；去除金属保护层；按照与PTFE材料相匹配的第二沉铜条件进行第二次沉铜；电镀。本技术既满足了PTFE材料和非PTFE材料的不同金属化操作要求，又能有效避免各种不良现象的发生，确保获得良好的除胶效果和金属化效果，提升了过孔质量。
5、一种高速板材高层厚铜混压板的制作方法
[简介]：本技术提供一种高速板材高层厚铜混压板的制作方法，包括以下具体步骤：开料→烤板→盲埋孔钻孔→盲埋孔PTH→内层图形转移→图形电镀→蚀刻→AOI检查→压合→削溢胶→减铜→钻孔→PTH→外层图形转移→图形电镀→蚀刻→AOI检查→阻焊→文字→沉金→成型→测试→成品检验→包装。本技术实现高层盲埋孔厚铜板的量产化，成品102.9微米铜厚的厚铜板，因其铜较厚，吸收热量多，容易XX板，为防止XX板，需选择符合IPC?4101/126标准的材料，且成品要求耐2000V电压，为防止耐高压不良，必须保证各层之间的介质厚度必须＞0.1mm，且开料材料规定需严格控制为0.13±0.013mm的高Tg板材，因其板厚限制，以及满足厚铜填胶要求，压合半固化片结构选择为3张106半固化片压合。
6、一种5G通讯设备用高稳定性高频混压板及其制作方法
[简介]：本技术提供了一种5G通讯设备用高稳定性高频混压板，它包括从上往下顺次设置的上层单元电路板、上层PP固化片（1）、散热结构、下层PP固化片（2）以及下层单元电路板，上层单元电路板包括基板（3）、分别固设于基板（3）上下表面上的上层线路层（4）和下层线路层（5），散热结构包括陶瓷块（6），陶瓷块（6）内开设有贯穿其上下表面的空腔，空腔内且沿其长度方向固设有多个陶瓷隔板（7），每个容纳腔内均填装有高频材料层（8），高频材料层（8）的上下表面分别与陶瓷块（6）的上下表面平齐；它还提供了制作方法。本技术的有益效果是：使用寿命长、避免单元电路板受压后而塌陷、提高制作效率。
7、一种MPI泡沫棉混压板的加工工艺
[简介]：本技术提供了一种MPI泡沫混压板的加工工艺，它包括以下步骤：S1、制作设计规格的MPI泡沫棉；S2、制作芯板：依次通过开料、贴膜、曝光、显影、蚀刻、打靶过程得到所需要的芯板；S3、制作PP：使用钻机在PP上钻出与芯板上孔相对应的铆钉孔；S4、将芯板和MPI泡沫棉堆叠起来，并在芯板与MPI泡沫之间堆叠PP；随后进行热压，在高温高压的条件下，PP先融化再发生交连反应逐渐固化，固化后的PP将芯板和MPI泡沫棉固连于一体，最终制作出单元泡沫板。本技术的有益效果是：使用半固化的PP作为泡沫和芯板之间的粘接材料，一方面制作的泡沫板整体厚度均匀，另一方面，PP热熔后固化，粘接性能好，泡沫板的可靠性高并且一次热压即可完成多层泡沫板的制作，加工效率高。
8、一种5G通讯设备用高频高导热混压板及其制作方法
[简介]：本技术提供了一种5G通讯设备用高频高导热混压板，它包括上层陶瓷块（1）、下层陶瓷块（2）和单元电路板（3），单元电路板（3）包括基板（4），上层陶瓷块（1）的底部、下层陶瓷块（2）的顶部均开设有容纳腔（7），上层陶瓷块（1）的底表面固设于下层陶瓷块（2）的顶表面上，且两个容纳腔（7）之间形成密闭腔，密闭腔内盛装有导热油，上层陶瓷块（1）的顶表面上、下层陶瓷块（2）的底表面上均固设有高频材料层（8），高频材料层（8）的表面上固设有单元电路板（3），上层陶瓷块（1）的顶部开设有L形通道（9）；它还提供了制作方法。本技术的有益效果是：降低单元电路板表面温度、延长高频混压板的使用寿命、制作工艺简单。
9、一种层数便于调节的高频混压板叠板装置
[简介]：本技术提供的属于混压板辅助装置技术领域，具体为一种层数便于调节的高频混压板叠板装置，包括外壳、内仓、冷仓、风仓和主动板，所述外壳的内部一体成型连接所述内仓，所述外壳的底部通过螺栓固定连接所述冷仓，所述冷仓的底部通过螺栓固定连接所述风仓，该种层数便于调节的高频混压板叠板装置，通过配件的组合运用，可在外壳的内部通过支架和隔板的组合形成带有空腔环境的隔栏，便于对高频混压板进行内置，达到叠板调节的目的，配合底部的风仓在产生风力过程中，冷媒仓通过循环泵使循环管内持续循环冷媒，降低风力温度后通过透孔进入内仓，配合透孔板带走内仓中的高温，便于改善高频混压板层数调节效果，提高高频混压板的寿命。
10、一种改善混压板压合空洞的方法
[简介]：本技术涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种改善混压板压合空洞的方法。本技术通过调整优化压合过程中各阶段的压合温度及压合压力，尤其是结合一定的升降温速率及升降压速率，提高压合过程中半固化片的填充能力，克服压合过程中产生的少量气体及半固化片的流动性造成的空洞问题，从而改善及解决混压板生产中因压合空洞导致报废的问题。
11、一种混压板制作的定位压合方法
12、一种混压板制作的定位方法
13、一种基于基片集成同轴线结构的多层数模混压板
14、一种高频混压板粘合生产装置
15、混压板的加工方法、加工系统、计算机存储介质和设备
16、一种层数便于调节的高频混压板叠板设备
17、一种高频混压板生产用清洗装置
18、一种非对称式多板材嵌套拼贴式混压板的制作方法
19、一种三层HDI板与铝基板的混压板及其制作方法
20、一种混压板的压合方法
21、一种微波混压板信号层间传输结构
22、一种防止局部混压板错位方法
23、高频混压板及其制作方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
