1、一种抗氧化PCB印刷电路板及其制作工艺
[简介]：本技术提供了一种抗氧化PCB印刷电路板及其制作工艺，涉及印制电路板制造技术领域，包括除油—水洗—浸蚀—水洗—化学镀镍—抛光—保护处理—电镀镁薄层，过碱性除油剂来进行清洗PCB印刷电路板表面，除油剂1：10—15比例兑水配成工作液，搅拌均匀后常温度使用，PCB印刷电路板完全浸泡，使用过程中应定期检查ph值，使脱脂溶的ph值保持在8左右；10分钟后使用清水进行水洗，水洗一定要清洗干净；将PCB印刷电路板放入硫酸盐内浸泡5分钟，再次使用清水进行水洗；本技术具有提高抗氧化PCB印刷电路板导电孔的抗氧化能力和耐腐蚀性，提升PCB电路板长期储存后的良品率，并具有打磨工件方便随时切换电镀的优点，PCB印刷电路板的生产更加自动化。
2、一种电路板抗氧化处理设备
[简介]：本申请涉及电路板加工的技术领域，尤其是涉及一种电路板抗氧化处理设备，其包括支架、依次设置的抗氧化池、喷水机构和烘干机构，支架上设有位于抗氧化池上方的输送机构，输送机构包括两个转动连接于支架的第一转动辊、转动连接于抗氧化池内壁的第二转动辊、套设在第二转动辊和两个第一转动辊上的网带、设于支架上的第一电机，第一电机的输出轴连接于其中一个第一转动辊，网带上设有若干用于夹持电路板的夹具；烘干机构上设有对应于输送机构输出端的开口。本申请能够提高电路板的处理效率。
3、一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉及配方技术
[简介]：本技术涉及电子浆料技术领域，具体涉及一种用于集成电路板电子浆料的抗氧化铜粉及配方技术，其先在铜粉表面包覆二氧化硅凝胶，然后利用二氧化硅的吸附作用吸附聚合物单体及引发剂，将上述吸附了聚合物单体及引发剂的粉体加入高混机中，在适宜的温度及高速搅拌状态下进行干法聚合，聚合物均匀接枝到铜粉表面。所述接枝聚合物中含有醛基，在浆体静置和烧结时由于醛基具有还原性，铜的氧化得到有效抑制。由于二氧化硅的吸附性使聚合物单体及引发剂均匀吸附在铜粉表面，进而能够使聚合物均匀接枝到铜粉表面，并且在干法聚合以及高速搅拌的工艺条件下，聚合物的表面接枝不会导致粉体颗粒粘连成团，能够有效保持铜粉粉体的分散状态。
4、一种电路板抗氧化的生产工艺
[简介]：本技术涉及一种电路板抗氧化的生产工艺，属于电路板加工技术领域，包括以下步骤：步骤一、碱洗；步骤二、酸中和；步骤三、微蚀；步骤四、抗氧化处理：将微蚀PCB板在35?45℃下浸渍于抗氧化液中1?2m i n，取出，用水清洗数次，吹干，得一种电路板。所述抗氧化液包括以下原料：咪唑衍生物、醋酸、甲酸、硫酸铜、水。一方面，本技术利用了碱洗、酸中和微蚀等工艺对PCB板进行了预处理，得微蚀PCB板，增加微蚀PCB板的表面粗糙程度，增加了后续处理获得抗氧化膜与PCB板之间的作用力，提高获得的抗氧化膜的致密性；另一方面，本技术通过在抗氧化液中引入咪唑衍生物，提高抗氧化膜的耐高温性和致密性。
5、一种电路板及其防线路氧化的方法和应用
[简介]：本技术涉及一种电路板及其防线路氧化的方法和应用。所述方法包括：以玻璃、陶瓷、PI、PET、PA或亚克力作为电路板承载体；在电路板承载体上通过磁控溅射方法溅镀第一金属膜层；在第一金属膜层上通过酸性电镀方法电镀第二铜膜层；在第二铜膜层上通过酸性电镀法电镀或磁控溅射方法溅镀第三金属膜层；所述第一金属膜层的厚度为10～200nm；所述第二铜膜层的厚度为5～100μm；所述第三金属膜层的厚度为0.5～10μm。所述电路板包括电路板承载体以及自电路板承载体向外依次形成的所述第一金属膜层、所述第二铜膜层和所述第三金属膜层。本技术方法能有效提高电路板的防氧化能力，从而提高电路板的寿命和工作稳定可靠性。
6、一种计算机线路板防氧化层制作设备
[简介]：本技术涉及线路板防氧化技术领域，且提供了一种计算机线路板防氧化层制作设备，包括壳体，所述壳体的左右两侧均固定连接有驱动杆，壳体的内部固定连接有支撑板，支撑板的内部活动连接有弹簧杆，弹簧杆的表面活动连接有储液管，储液管远离弹簧杆的一端活动连接有滚轮，滚轮的表面固定连接有承接板，滚轮的内部开设有进水孔，进水孔的表面固定连接有导水槽，支撑板的表面固定连接有送料管。此力可抵消主板被喷涂时油漆冲击在其表面的力，后随着滚轮的旋转，其表面会产生的一定的抽吸力，储液管在此抽吸力的作用下被抽出，进而从进水孔流至导水槽的表面，后被匀化甩至油液的表面，故从而达到了喷涂时保持油漆湿度增强其附着效果的效果。
7、一种抗氧化性线路板的制作方法
[简介]：本技术提供了一种抗氧化性线路板的制作方法，该制作方法包括以下步骤：S1.对生产板进行除油、溢流水和酸洗前处理；S2.通过制备出基膜，然后在所述生产板的表面进行镀膜；S3.对镀膜后的所述生产板依次进行压合、溢流水洗、DI水洗处理和热风吹干后处理，冷却得抗氧化性线路板。本技术的有益效果是，通过前处理去除了生产板面上的残留物、油脂和铜粉，便于后续的镀膜处理；通过制备出基膜，从而在生产板表面镀膜且膜的厚度在0.2?0.5um，镀得膜能够牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染；本技术所提供的配方技术操作简单，制备出来的线路板质量好、使用时间长。
8、一种可防止线路氧化的线路板
[简介]：本技术涉及线路板技术领域，提供了一种可防止线路氧化的线路板，包括线路板主体，线路板主体的上端设置有上壳体，且线路板主体的下端设置有下壳体，上壳体的内侧中部设置有风仓，风仓的外表面嵌入有两个风扇，下壳体的内侧设置有连接机构，连接机构的上下表面均设置有防氧化层，下壳体的内部底端分布有多个下通风管道，上壳体的内侧位于风仓的两侧对应分布有多个上通风管道。本技术实现整个壳体内通风管道的一体连通性，利用相互连通的通风管道对线路板周围的高温热量进行驱散，且利用连接机构可以将两个线路板合理排列安装，提高了线路板的安装效率，也能解决两个线路板工作时热量的合理驱散，安装快捷，散热效率高。
9、抗氧化混合物、电路板和显示面板
[简介]：本申请提供了一种抗氧化混合物、电路板和显示面板，其中，抗氧化混合物用于电路板，包括混合均匀的活性组分和离子捕捉剂，所述活性组分能够与所述电路板的金属线路层表面形成薄膜，所述离子捕捉剂能够与从所述金属线路层表面迁移出的离子结合。通过上述设计方式，可以改善电路板上金属线路层离子迁移问题。
10、一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺
[简介]：本技术提供了一种印刷电路板铜箔表面处理的清洗抗氧化工艺，具体包括以下步骤：步骤1：除油；步骤2：一次水洗；步骤3：微蚀；步骤4：二次水洗；步骤5：酸洗；步骤6：三次水洗；步骤7：一次吸干；步骤8：防氧化处理；步骤9：二次吸干；步骤10：四次水洗：步骤11：干板。本技术铜防氧化剂是适用于双面板，多层板和挠性印制电路板的水溶性预焊剂，用于取代传统的PCB表面处理。该产品可在铜表面及孔内提供一层均匀致密的有机防护涂层，保持铜表面的整平性及防止铜面被氧化，并在铜面经多次回流焊的热烘烤后，仍具有优良的可焊接能力。防氧化膜可以耐三次以上265℃无铅回流焊后铜面不氧化，膜面变色均匀，不影响可焊性。
11、一种印制线路板用铜面防氧化剂及其配方技术
12、一种抗氧化的线路板制作方法
13、一种抗氧化PCB印刷电路板的制作工艺
14、一种24G高频抗氧化线路板的配方技术
15、一种将氧化PE蜡应用于电路板密封防护的方法
16、高性能双面防氧化PCB线路板生产工艺
17、以氧化层抗蚀刻的线路板制作方法
18、一种抗氧化PCB印刷电路板的制作工艺
19、一种集成线路板生产用防氧化传送装置
20、电路板抗氧化的生产工艺
21、一种防止锡膏氧化的电路板锡膏印刷机
22、一种线路板的抗氧化制作方法
23、印制线路板上铜及铜合金表面形成抗氧化保护皮膜方法
24、一种耐氧化抗蠕变改性印制电路板及其配方技术
25、一种四针状氧化锌晶须增强的抗静电碳化硅基陶瓷电路板基板材料及其配方技术
26、一种含氧化镓的印制电路板用绝缘三防漆
27、制造线路板有机抗氧化膜的生产方法及专用风刀吹孔设备
28、防氧化印刷电路板及其金手指和该印刷电路板的制造方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
