1、一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备及其使用方法
[简介]：本技术提供了一种5G通信射频芯片SIP封装用塑封设备及其使用方法，包括底座、快换机构、热封机构、侧板和夹持机构，其特征在于，所述底座中心内部安装有便于对不同尺寸芯片封装拆卸或者固定的快换结构，所述底座右侧壁安装有固定板，所述固定板和底座边缘上侧壁安装有便于对不同方向塑封处理的热封机构。通过快换机构和夹持机构配合运作，便于在一台设备上对不同尺寸的封装进行高效对接，通过热封机构对对接后的封装进行更加效率的加热塑封处理，提高了塑封设备的使用效果。
2、一种射频芯片屏蔽装置及其制作方法
[简介]：本技术提供了一种射频芯片屏蔽装置及其制作方法，射频芯片屏蔽装置包括衬底晶圆、以及设置在衬底晶圆上的至少两个射频芯片、至少两个屏蔽盒和微同轴传输线；至少两个射频芯片之间通过微同轴传输线互连，至少两个射频芯片与至少两个屏蔽盒一一对应，每个屏蔽盒均罩设在对应的射频芯片和部分微同轴传输线外，且屏蔽盒上设有用于供微同轴传输线穿过的通孔；微同轴传输线包括同轴布置的内导体和外导体，外导体为内部中空的矩形线，内导体为实心的矩形线，内导体设置在外导体中，且内导体与外导体之间绝缘，外导体的形状和尺寸与通孔的形状和尺寸相匹配。采用该射频芯片屏蔽装置可以减少传输线在进出屏蔽盒时所发生的电磁泄漏的问题。
3、一种高速射频芯片自动化测试装置及测试方法
[简介]：本技术涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种高速射频芯片自动化测试装置及测试方法，其中测试装置包括芯片定位测试模块、芯片取放吸头模块和芯片压头模块。本技术通过压头斜面结构和滑块斜面结构相互配合，将滑块压头的上下运动转化为定位滑块的左右运动，在芯片取放吸头模块放入芯片时，扩大芯片可放置槽位。即使芯片初始位置误差较大或运动平台精度较低，在没有CCD图像辅助定位的条件下，也能将芯片放入该扩大的槽位。在芯片进行测试时，撤走芯片取放吸头模块，定位滑块复位，使芯片管脚能和测试电路板上的金属管脚精准对齐，保障后续加电测试。本技术免去了复杂的芯片位置CCD视觉定位系统，实现了硬件和软件系统的极大简化，成本低廉。
4、射频芯片结构和增加射频芯片隔离度的方法
[简介]：本技术提供一种射频芯片结构和增加射频芯片隔离度的方法，射频芯片结构包括：集成在一个芯片中的多个射频模块，所述芯片外围和相邻所述射频模块之间设置有隔离环，所述隔离环位于相邻所述射频模块之间的中间部分接地。本技术实现高度集成的射频模组设计，既提高芯片的启动和响应时间，又降低整体成本。
5、一种无线射频芯片、封装结构和抑制谐波干扰的方法
[简介]：本技术提供了一种无线射频芯片、封装结构和抑制谐波干扰的方法。封装结构包括无线射频芯片、封装体、复数根键合线和复数个引脚。无线射频芯片包括复数个焊盘、射频接收模块、带有谐波干扰源的模块电路和滤波电路，射频接收模块的射频输入端与射频输入焊盘电连接，模块电路的电源输入端通过滤波电路与电源输入焊盘电连接。芯片和键合线包裹在封装体内，复数个引脚固定在封装体上；所述的引脚包括电源输入引脚和射频信号输入引脚；无线射频芯片的电源输入焊盘通过对应的键合线接电源输入引脚，无线射频芯片的射频输入焊盘通过对应的键合线接射频信号输入引脚。本技术能够较好地抑制无线射频芯片的谐波干扰，且成本较低。
6、一种功率放大器电路、射频芯片及电子设备
[简介]：本申请实施例提供了一种功率放大器电路、射频芯片及电子设备，其中，功率放大器电路包括：依次串联的N级功率放大器，所述N级功率放大器的输入端接收射频输入信号，所述N级功率放大器的输出端输出射频输出信号；所述N级功率放大器的靠近末级放大器输出端的N?M级功率放大器的输出端，分别通过N?M个倍频抑制电路接地，所述倍频抑制电路用于抑制所述N级功率放大器在工作过程中的倍频；N为大于或等于2的整数，N?M为大于或等于1的整数。
7、一种声表面波射频芯片的电路结构
[简介]：本技术涉及一种声表面波射频芯片的电路结构，包括：芯片基体、螺旋形多旋臂耦合电路和电极；电极包括输入电极和接地电极；输入电极用于输入微波信号；芯片基体用于将微波信号转换为声波信号；螺旋形多旋臂耦合电路设置于芯片基体上，螺旋形多旋臂耦合电路包括依次耦合的多个旋臂，多个所述旋臂均为由同一个固定轴为旋转轴，以所述旋转轴为中心绕制排列而成的二维螺旋形导体；旋臂与电极相连，相邻的旋臂的极性相反；螺旋形多旋臂耦合电路用于将声波信号进行二维多方向的耦合。本技术实现多方向声表面波能量耦合，机电耦合系数大幅提高，从而显著提高器件品质因数、带宽等微波特性。
8、一种射频芯片及配方技术
[简介]：本技术提供一种射频芯片及配方技术，涉及半导体器件技术领域，包括在衬底上通过外延生长依次形成场效应晶体管外延层结构和双极晶体管外延层结构，刻蚀双极晶体管外延层结构以分别在电感器区域和场效应晶体管区域露出场效应晶体管外延层结构；在场效应晶体管区域形成场效应晶体管器件结构；在双极晶体管区域形成双极晶体管器件结构；对电感器区域的场效应晶体管外延层结构通过离子注入形成第一绝缘区；在第一绝缘区上形成电感器结构。便可以实现在同一衬底上依序制作出场效应晶体管器件结构、双极晶体管器件结构和电感器结构，可以有效的降低前端模块的占用体积，提高前端模块的集成度。
9、一种微波、射频芯片专用晶圆划片膜相对粘度的检测方法
[简介]：本技术提供一种微波、射频芯片专用晶圆划片膜相对粘度的检测方法，该方法包括：上料机构上的顶针装置和吸取装置向上运行，使分割后的晶圆与划片膜脱离；采集设备采集晶圆与划片膜的脱离过程的图像数据，并将图像数据传输到处理设备；处理设备接收图像数据，并根据图像数据计算划片膜从晶圆上脱离的脱离速度；根据脱离速度，确定划片膜的相对粘度。本技术能够对分割后的晶圆划片膜的相对粘度进行检测。
10、功率放大器和射频芯片
[简介]：本技术提供了一种功率放大器，包括第三电容、第一晶体管、第一级匹配电路、第二晶体管、第二级匹配电路、第三晶体管、输出匹配电路、跨接于第一晶体管的基极与地之间的第一级串联反馈网络电路以及跨接于第二晶体管的基极与地之间的第二级串联反馈网络电路；第一级串联反馈网络电路用于根据第一控制电压调整第一级串联反馈网络电路的电路等效电容值，以调整第一晶体管的增益；第二级串联反馈网络电路用于根据第二控制电压调整第二级串联反馈网络电路的电路等效电容值，以调整第二晶体管的增益。本技术还提供了一种射频芯片。采用本技术的技术方案，其可线性连续调整功率放大器的增益且抑制工作频段以外的低频和高频效果好。
11、一种新型射频芯片的封装设备
12、一种射频芯片互联电路板及方法
13、具有射频芯片和波导结构的射频装置
14、一种基于FPGA和射频芯片交互的自适应SPI通信系统及方法
15、一种射频芯片筛测方法
16、一种具有电磁屏蔽功能的射频芯片封装方法及封装结构
17、一种射频芯片的测试方法、装置、设备和存储介质
18、射频芯片和电路结构
19、一种5G通信射频芯片SIP封装用印码设备及其使用方法
20、一种能增加射频芯片一致性和可靠性的RFID电子标签
21、一种高屏蔽性和隔离度的射频芯片封装结构及封装方法
22、RFID射频芯片识别天线系统
23、射频芯片和天线模块
24、射频芯片、基带芯片及WLAN设备
25、射频电路、射频芯片和电子设备
26、一种基于LoRa射频芯片的中继器及通信方法
27、一种镶嵌有射频芯片的钻杆接头及镶嵌射频芯片的方法
28、一种防盗装置中射频芯片的安装装置及其防盗装置
29、一种适用于射频芯片并行测试的测试资源调度管理方法
30、一种5G通信射频芯片
31、一种针对射频芯片热集中点的三维堆叠散热模组制作方法
32、射频芯片集成封装结构及其配方技术
33、一种集成大功率射频芯片的微流体转接板及其配方技术
34、一种射频芯片信号接收方法、装置以及系统
35、一种射频芯片SIP封装中实现共形电磁隔离的结构
36、射频识别数据交互方法、射频芯片电路及射频芯片
37、一种基于装配式超高频射频芯片技术的信息管理系统
38、射频芯片集成封装结构及其配方技术
39、一种高性能射频芯片的封装方法
40、一种射频芯片封装结构及其配方技术
41、一种板材植入射频芯片及封边的一体化装置及生产工艺
42、一种射频芯片测试设备
43、一种基于AD9364射频芯片的卫星地面通信电路
44、用于射频芯片的测试板防插反结构及射频芯片测试装置
45、射频芯片及其ESD保护电路设计方法
46、一种射频芯片液冷散热工艺
47、射频芯片引脚阻抗测试方法
48、一种集成波束控制算法的射频芯片及芯片处理方法
49、射频芯片、电子标签、检测模块、芯片防转移方法、物件形状及位移检测方法
50、RFID射频芯片开启即毁的封口装置
51、一种针对射频芯片热集中点的三维堆叠散热模组制作方法
52、一种RFID射频芯片天线
53、射频芯片Loadpull测试方法及系统
54、一种低损耗无线射频芯片封装及与之配合的PCB
55、一种5G通信关键射频芯片材料的配方技术
56、一种射频芯片焊盘
57、一种5G通信关键射频芯片材料
58、一种集成波束控制算法的射频芯片及芯片处理方法
59、射频芯片Loadpull测试方法及系统
60、一种基于Si446x集成射频芯片和R5F562N8单片机的跳频电台
61、一种射频芯片及一种射频器件
62、一种底部散热型射频芯片转接板封装工艺
63、QFN射频芯片封装
64、半导体器件、射频芯片和制造方法
65、WIFI射频芯片参考时钟电路、时钟合成电路、应用处理器
66、一种射频芯片、电子标签及其识别方法
67、一种带振弦式传感器和单向射频芯片的地下停车井结构
68、一种射频芯片系统级封装的散热模块制作工艺
69、基于2
70、一种金属做密闭壳体的射频芯片系统级封装结构及工艺
71、一种立式焊接的射频芯片系统级封装工艺
72、一种射频芯片、电子标签及其识别方法
73、一种大功率射频芯片系统级封装用的水冷沟槽结构及其制作方法
74、一种射频芯片的系统级封装工艺
75、一种射频芯片的Fan-out封装工艺
76、一种射频芯片扇出型系统级封装工艺
77、一种密闭结构的系统级射频芯片封装工艺
78、一种射频芯片系统级封装模组的测试方式
79、一种侧面散热型密闭射频芯片封装工艺
80、一种基于柔性电路板的密闭型射频芯片封装工艺
81、一种高度集成的射频芯片系统级封装工艺
82、一种插孔式超深TSV互联的射频芯片系统级封装工艺
83、一种射频芯片、电子标签、检测设备和位移检测方法
84、一种侧面散热型射频芯片系统级封装工艺
85、一种晶圆级的射频芯片电磁屏蔽封装工艺
86、一种大功率射频芯片的竖立放置液冷散热结构及其制作方法
87、一种具有电磁屏蔽功能的射频芯片系统级封装工艺
88、射频芯片的匹配方法及装置
89、一种射频芯片系统级封装的散热模块制作工艺
90、一种电磁屏蔽功能的射频芯片三维封装工艺
91、一种射频芯片生产系统
92、一种射频芯片电路和对讲机
93、一种用于射频芯片包装的封口装置
94、基带芯片对射频芯片工作参数的配置方法及电路
95、一种用于射频芯片包装的封口装置
96、一种射频芯片封装结构
97、一种区块链加密射频芯片的存储设计方法
98、一种射频芯片链带及其制取工艺
99、一种射频芯片连接片总成及其制备工艺
100、一种射频芯片高功率放大器的防静电保护电路
101、预约使用射频芯片的方法、存储设备及无线装置
102、一种射频芯片的前端电路和信号传输的方法
103、基于2
104、一种射频功率放大器及射频芯片
105、一种射频芯片安装粘结剂
106、射频芯片、射频电路以及电子设备
107、一种射频芯片安装粘结剂
108、射频芯片、射频电路以及电子设备
109、一种带射频芯片识别的自动售卖系统
110、基于2
111、一种射频芯片封装模具保护装置
112、一种利用双射频芯片实现移动通信的系统及方法
113、一种基于GPS射频芯片的北斗一号接收通道
114、一种应用于多颗射频芯片并行测试的悬臂式探针系统
115、一种可对多普勒频移进行修正的射频芯片及移动终端
116、局域无线网络与广播融合传输射频芯片及系统
117、一种测量多通道射频芯片相位偏差的测试装置及方法
118、基于射频芯片识别的麻将牌智能语音提示装置
119、一种提高射频芯片隔离度的封装方法
120、一种带温度补偿的卫星导航射频芯片及系统
121、一种射频芯片及其无源器件的封装结构和封装方法
122、一种无源射频芯片前端装置
123、物联网射频芯片用低电压复位电路
124、利用射频芯片温度补偿晶体特性的装置及方法
125、用于射频芯片第一级的数控衰减器
126、一种卫星导航双模双通道射频芯片
127、射频芯片及移动终端
128、采用射频芯片的一次性电刀笔限次装置及限次方法
129、开关、射频芯片及单板
130、一种射频芯片、射频电路及电子设备
131、基于SiGe BiCMOS的宽带射频芯片静电保护电路
132、一种数字接口射频芯片及其实现方法
133、一种植入无线射频芯片预制混凝土构件
134、一种将通信协议集成在射频芯片中的全卡及其使用方法
135、射频芯片前端系统及其信号处理方法
136、射频芯片、射频电路以及电子设备
137、移动终端及其信号处理方法、基带芯片、射频芯片
138、移动终端及其信号处理方法、基带芯片、射频芯片
139、用于GPS射频芯片的LDO电源电路
140、移动终端及其信号处理方法、基带芯片、射频芯片
141、一种射频芯片接口电路
142、一种射频芯片接口电路
143、多模导航型射频芯片内的低噪声放大器
144、时钟同步方法、装置及具有该装置的射频芯片电路
145、多模导航型射频芯片
146、一种谐波抑制混频器和GSM射频芯片
147、一种用于射频芯片阻抗变换的集总参数元件电路
148、射频芯片电路
149、一种基于无线射频芯片的数据传输模块
150、射频芯片、耗材容器、数据写入方法及验证方法
151、数字接口射频芯片测试方法、装置和系统
152、一种多模终端射频芯片与基带芯片的接口
153、一种射频芯片小天线
154、射频芯片的组装
155、一种实时控制射频芯片的装置及包含该装置的终端
156、等效射频带陷滤波电路、射频芯片及接收机
157、一种全球定位系统GPS接收机射频芯片
158、一种实时控制射频芯片及模拟基带芯片的装置
159、一种实时控制射频芯片及模拟基带芯片的装置
160、一种GPS接收机集成射频芯片
161、一种无线通信射频芯片结构电路及射频控制字收发方法
162、双频天线装置及应用该装置的无线通信装置及射频芯片
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
