1、一种抗划性有机金导体浆料
[简介]：本技术提供了一种抗划性有机金导体浆料，以质量百分比计，包括以下组分：树脂酸金40%～60%、金属有机物混合剂3%～15%、有机载体25%～55%，其中所述树脂酸金由硫化香脂和三氯化金反应制得；所述金属有机物混合剂为辛酸铅、2?己基己烷铋、辛酸铑、2?乙基己酸硅、异辛酸钒、三甲基硼和异丙醇钨的混合物。本技术通过加入异丙醇钨，使导体浆料烧结后表面致密平整、耐酸碱、附着力强；其明显优点是硬度高，抗划性强。
2、一种电池背面电极用银导体浆料
[简介]：本技术涉及电池背面电极技术领域，具体涉及一种电池背面电极用银导体浆料，包括：50?65wt％的银粉、10?20wt％的玻璃粉、1?5wt％的助剂和10?39wt％的有机载体，所述助剂选自V、Cr、Zr和Mo中的至少一种元素的氧化物。本技术提供的电池背面电极用银导体浆料通过引入前述特定的助剂，不仅与基板材料、介质材料具有优良的相容性，而且使得银与硅形成良好的欧姆接触，烧结后形成具有优异导电性能的致密网络，背面电极外观好，电极可焊性和耐焊性强，导电层附着力大，电池光电转换效率高，产品环保健康。
3、一种氮化铝用环保型银导体浆料
[简介]：本技术提供了一种氮化铝用环保型银导体浆料，其由以下重量百分比的成分组成：70%～82%银粉、1%～5%玻璃粉、硼酰化钴1%～3%、锂冰晶石1%～3%、10%～20%有机载体。本技术导体浆料安全环保，不含铅和铋，其借助锂冰晶石在高温下可与氮化铝基体强结合而作为附着力粘合剂，采用微量的硼酰化钴作为烧结表面浸润剂，可有效的提高导体浆料与氮化铝基体的浸润性，使浆料和基板的结合更充分，具有附着力好、导电性能好的特点，同时对基体也不会造成污染，可满足丝网印刷的工艺要求。
4、一种有机金导体浆料
[简介]：本技术提供了一种有机金导体浆料，以质量百分比计，包括以下组分：树脂酸金40%～60%、金属有机物混合剂2%～10%、有机载体30%～60%、油性金纳米溶液1%～4%；其中，树脂酸金由硫化香脂和三氯化金反应制得；金属有机物混合剂为辛酸铅、2?己基己烷铋、辛酸铑、2?乙基己酸硅、异辛酸钒、三甲基硼的混合物；油性金纳米溶液中金的浓度为40～60μg/mL、直径5～40nm。本技术通过加入油性金纳米使导体浆料的方阻大幅度降低，附着力和抗划性提高，同时烧结膜表面致密平整粗糙度低、耐酸耐碱，呈现亮黄色无漏光，粗糙度Ra低于0.05μm，方阻约为20mΩ/□，附着力达到64N/mm2以上，抗划性达到3B。
5、片式电阻用银和二维MXene混合体系导体浆料及其配方技术
[简介]：本技术涉及用于片式电阻器的导体浆料及其配方技术，所述导体浆料包括导电材料、无机粘结材料和有机载体，所述导电材料包括银和二维MXene，所述二维MXene选自前过渡金属的碳化物片层材料、前过渡金属的氮化物片层材料和前过渡金属的碳氮化物片层材料中的一种或多种。本技术的导体浆料用于片式电阻器的电极材料时具有良好的抗焊料浸析性、抗硫化性和抑制银迁移性，并且相比于传统的银钯导体浆料具有更低的成本。
6、一种石墨烯-锂离子导体材料复合导电浆料、其配方技术及应用
[简介]：本技术涉及锂离子电池技术领域，尤其涉及一种石墨烯?锂离子导体材料复合导电浆料、其配方技术及应用。所述石墨烯?锂离子导体材料复合导电浆料由包括组分a、组分b和有机溶剂的原料制备得到；所述组分a包括锂离子导体材料和/或碳包覆锂离子导体材料；所述组分b包括石墨烯。本技术的石墨烯?锂离子导体材料复合导电浆料中，纳米级磷酸盐组分均匀分散在各石墨烯薄层之间，石墨烯薄层形成阻隔。可有效抑制石墨烯薄层间的回叠效应及团聚，提高复合导电浆料的分散性和稳定性，同时石墨烯提高了磷酸盐组分的导电性，提高了该组份离子导电性能及电化学性能的发挥，即磷酸盐与石墨烯等导电碳之间具有协同效应，提高了复合导电浆料的综合性能。
7、一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料及其配方技术，其目的是减少不同金属导体连接界面反应。其组成包括I无机成分(a)10?50wt％Au粉，80?50wt％Ag银粉；(b)1?10wt％Au?Ag固溶体合金粉；(c)1?5wt％Pt粉；(d)0.5?5wt％无机氧化物或高粘度玻璃粉，无机氧化物为Al、Cu、Ti、Mg、Zr、Mo、Mn、Ru、Co，Y中的一种或几种混合物，II有机载体。本导体浆料用于连接LTCC基板同一层内的不同金属导体，例如金导体和银导体。
8、一种5G陶瓷介质滤波器用强附着力银导体浆料
[简介]：本技术提供了一种5G陶瓷介质滤波器用强附着力银导体浆料，所述银导体浆料的重量百分比组成为：球状银粉55%～70%，片状银粉6%～20%，玻璃粉0.5%～3%，热处理后的活性白云石粉与冰晶石粉混合物0.2%～2%，有机载体8%～15%，浆料改性剂1%～5%，有机稀释剂5%～11%。本技术中对白云石粉和冰晶石粉原料进行热处理后，形成活性白云石粉及冰晶石粉混合物加入到导电银浆中，最终得到高附着力银导体浆料，且拉拨处不起皮，同时经测试可焊性好，导电优良。本技术银导体浆料应用于系列5G陶瓷介质滤波器瓷片上后，流平性较好，金属化膜层平整，提升附着力的同时，兼顾了浆料的导电性能，可有效降低滤波器的插入损耗，使滤波器有较高的品质因数。
9、一种Ca-B-Si体系LTCC用内层金导体浆料
[简介]：本技术提供了一种Ca?B?Si体系LTCC用内层金导体浆料，其重量百分比组成为：金粉75%～80%，玻璃粉3%～8%，有机载体12%～22%；所述金粉是以迷迭香酸为还原剂还原氯金酸后，再经臭氧氧化处理获得的分散性好、烧结反应活性更低且不含有机物、批次间质量稳定的微米级金粉。以其作为Ca?B?Si体系LTCC内层金导体浆料的主要成分，确保了金内层导体浆料批次间烧结质量的稳定性，与Ca?B?Si体系LTCC膜带共烧后平整致密、无起泡、方阻小，解决了因金内层导体浆料烧结质量不稳定导致的基板可靠性问题，从而很好的提高了Ca?B?Si体系LTCC基板的可靠性。
10、一种用于片式电阻器电极的导体浆料
[简介]：本技术提供了一种用于片式电阻器电极的导体浆料，其包含60%～75%银粉、15%～30%粘结剂、5%～15%有机载体、0.1%～3%表面活性剂、1%～5%稀释剂；所述粘结剂是由30%～60%有机化合物、1%～3%有机树脂、39%～69%有机溶剂经高速分散器50～60℃加热搅拌分散形成的均一相；所述有机化合物为有机铝、有机钙、有机钠、有机铋、有机锌、有机铜、有机硅、有机硼的混合物。本技术导体浆料用于片式电阻器的电极材料时具有良好的导电性、可靠性和精密印刷性，并且相比于传统的片式电阻器银导体浆料具有更低的成本和适用性。
11、一种耐磨损高精度油位传感器用厚膜银钯导体浆料
12、一种抗热震型厚膜电路用导体浆料
13、一种树脂金导体浆料
14、一种生产高温导体浆料用钨粉的方法
15、一种氮化铝基体用耐酸可电镀型导体浆料
16、一种有机金导体浆料及其配方技术
17、一种片式电阻用银导体浆料的银迁移测试方法
18、一种电路银导体浆料、基体及配方技术
19、一种有机金导体浆料
20、一种共烧填孔导体浆料及其配方技术
21、金属铝导体浆料、导体银浆及配套使用的低温共烧介质陶瓷材料
22、一种适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料及其配方技术
23、一种功能性纳米导体浆料及其配方技术和锂电池
24、不锈钢基材用高可焊防起翘厚膜导体浆料及其配方技术
25、用于氮化铝衬底的无铅铜导体浆料
26、无铅银导体浆料及其制备工艺
27、一种导体浆料及导体材料
28、一种纳米低银高效晶硅太阳能用正银导体浆料的配方技术
29、一种氧化锌压敏电阻器用铜导体浆料的制备工艺及应用
30、一种离子导体浆料及其配方技术和应用
31、一种铜导体浆料及其配方技术与应用
32、用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料
33、一种提高固化型铜导体浆料电性能的方法
34、一种可印刷的纳米复合物弹性导体的配方技术、导电浆料和电子织物
35、一种用于不锈钢厚膜电路的导体浆料及其配方技术
36、一种用于丝印烧结形成透明导体的浆料和应用
37、厚膜导体形成用粉末组合物以及厚膜导体形成用浆料
38、高温共烧陶瓷厚膜导体浆料
39、一种太阳能铝导体浆料及其配方技术
40、凹槽自流平导体浆料及其使用方法
41、一种低银含量晶体硅太阳能电池背面电极用银导体浆料
42、一种环保型太阳能电池正面电极导体浆料及其配方技术
43、伸缩性导体组合物、伸缩性导体形成用浆料、具有由伸缩性导体组合物构成的配线的服装及其制造方法
44、一种晶硅太阳能用背铝导体浆料的配方技术
45、丝网印刷用金基导体浆料及其配方技术
46、一种无卤型有机聚合物银导体浆料
47、一种纳米银导体浆料
48、一种中高温厚膜电路导体浆料及其配方技术
49、一种太阳能铝导体浆料及其配方技术
50、一种抗氧化铜导体浆料的配方技术
51、一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料
52、铝-锡浆料及其在制造可焊电导体中的用途
53、一种用于电子陶瓷流延生片印刷的高温导体浆料
54、一种纳米低银含晶硅太阳能用背银导体浆料的配方技术
55、一种贱金属导体浆料配方技术
56、无铅银导体浆料
57、无铅银导体浆料的配方技术
58、用于具有局部打开的通孔的背面钝化的电池的铝导体浆料
59、一种太阳能电池背面电极用银导体浆料
60、太阳能电池正面电极用银包铜导体浆料及其配方技术
61、一种硅太阳能电池铝导体浆料
62、厚膜电路用导体浆料、应用该浆料的厚膜电路板及其制造方法
63、导体浆料附着力测试剥离角度控制设备
64、晶硅太阳能电池正面电极用银导体浆料及其配方技术
65、用于电子元件电极的镍铜导体浆料及其制作工艺
66、多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料及其配方技术
67、一种基于大功率LED 芯片贴装用环保型银导体浆料及其配方技术
68、银厚膜浆料组合物及其在光伏电池导体中的用途
69、用于太阳能电池电极的导体浆料
70、氧化铝基板使用的厚膜导体浆料及其配方技术
71、一种印刷电路板用导体浆料及其配方技术
72、一种纳米银导体浆料及其配方技术
73、无铅可耐焊全银导体浆料
74、太阳能电池正面电极用银导体浆料及其制备工艺
75、一种环保型硅太阳能电池正面栅线电极银导体浆料
76、太阳能电池正面电极用无铅银导体浆料及其制备工艺
77、用于硅太阳能电池的导体浆料和栅极
78、含碳银导体浆料的配方技术
79、一种耐高温抗氧化无铅镍导体浆料及其配方技术
80、铜导体浆料、导体电路板和电子部品
81、用于陶瓷基底的导体浆料和电路
82、导体浆料、多层陶瓷基板以及多层陶瓷基板的制造方法
83、铜银合金导体浆料及其配方技术
84、导电用复合铜粉及复合铜导体浆料的配方技术
85、用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料组合物
86、一种有机金导体浆料
87、用于氮化铝衬底的厚膜导体浆料组合物
88、汽车玻璃用的厚膜导体浆料及其施加方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
