1、OLED液晶屛封装结构
[简介]：本技术提供了OLED液晶屛封装结构，包括：基板，所述基板上安装有有机发光二极管；盖板，所述盖板位于基板的上方；密封机构，设置在基板与盖板之间，通过所述密封机构使得所述盖板与基板相对密封；所述密封机构包括用于密封盖板与基板的密封胶，所述密封胶通过导向件贴合在盖板与基板之间，当所述密封胶在导向件内运动时，所述密封胶将导向件内的气体排出，以使得密封胶与盖板和基板贴合，本技术直接将密封胶通过密封机构将密封胶的运动进行导向，从而将含有气泡的密封胶排出盖板与基板之间，减小密封胶固化后的气泡等细小缺陷，进而保证OLED的密封性，延长OLED的使用寿命。
2、高亮度液晶显示屏LED封装结构
[简介]：本技术提供了高亮度液晶显示屏LED封装结构，涉及显示屏封装组件技术领域，解决了现有的基板固定装置无法对长方形和异形基板进行固定封装的问题。高亮度液晶显示屏LED封装结构，包括封装架体；所述封装架体的内部安装有封装定位组件。装置在使用时，四组封装定位组件能够分别对显示屏封装基板的四个边进行夹持固定，从而能够稳定的固定显示屏封装基板的封装位置，不会出现意外晃动和移动的现象发生，大大提高了该装置生产高亮LED显示屏的良品率，且该装置的四组封装定位组件能够在限位组件的作用下具有独立的移动幅度，实现对异形显示屏封装基板的夹持固定，适应性强。
3、一种硅基液晶基板液晶封装结构及方法
[简介]：本技术提供了一种硅基液晶基板液晶封装结构，属于硅基液晶基板制造技术领域，包括硅基CMOS基板、玻璃盖板，在硅基CMOS基板上涂布封闭的环形封框胶，在环形封框胶与像素区之间的区域制备环形挡墙，环形挡墙的高度低于环形封框胶的厚度，环形挡墙的宽度小于环形封框胶与像素区之间的间隔距离。本技术还提供一种硅基液晶基板液晶封装方法。本技术的硅基液晶基板液晶封装结构，设计环形挡墙用于阻断液晶快速扩散造成与未固化的环形封框胶提前接触，避免冲击问题，并且在环形封框胶充分光固化和热固化后液晶能顺利扩散到整个盒内，有效地改善了现有硅基液晶基板的制造方法存在的各种问题。
4、一种液晶光阀模组封装结构
[简介]：本技术提供了一种液晶光阀模组封装结构，属于液晶光阀制造技术领域，包括显示屏上的公共电极上设有若干孔或槽结构，其深度大于公共电极上的第一配向层的厚度，且公共电极上的第一导电层在孔或槽的断面处裸露；在外接电路基板涂布导电胶的位置也设有孔或槽结构，外接电路基板上的导电层在孔或槽的断面处裸露；导电胶涂布进入公共电极和外接电路基板上的孔或槽内并固化成形。本技术的液晶光阀模组封装结构，通过对显示屏的公共电极和外接电路基板开孔或槽，再通过导电胶实现电导通，增加了导电胶与导电层的接触面积，进一步增加导通性；降低脱落风险，进一步增强粘结性；且无需单独强制去除公共电极上的配向层，提高了封装的可靠性。
5、一种液晶背光显示模组封装方法及液晶背光显示模组
[简介]：本技术提供了一种液晶背光显示模组封装方法及液晶背光显示模组；其中方法包括：对装有光源的电路板进行清洗并烘干；把装有光源的电路板、固态的透光胶层、透光膜依次层叠放置；在预设温度环境下对层叠放置的电路板、透光胶层、透光膜施压得到背光源；待透光胶层重新凝固后，按产品要求对所述背光源进行修整；把所述背光源安装在液晶屏背面制成液晶背光显示模组;所述透光膜的熔点比透光胶层的熔点高；所述预设温度在所述透光胶层的熔点以上且小于透光膜的熔点；液晶背光显示模组包括电路板、透光胶层、透光膜、液晶屏，透光胶层的熔点比透光膜的熔点低；该液晶背光显示模组和方法的生产难度小、生产效率高、成本低，且可保证产品一致性。
6、一种3D液晶显示面板用打印薄膜封装设备
[简介]：本技术提供了一种3D液晶显示面板用打印薄膜封装设备，包括承载板，所述承载板的下表面且位于边角位置均固定安装有支撑杆，所述承载板的上表面靠近一侧固定安装有一号竖板，所述承载板的上表面靠近另一侧固定安装有二号竖板，所述二号竖板的外侧面靠近中间位置贯穿开设有进料口。本技术能够避免显示面板在薄膜封装时发生偏移，起到稳定夹持的作用，同时适用于对多种不同规格的显示面板的夹持，而且避免了显示面板在上料的过程中发生碰撞而造成面板受损，具有很好的防护上料的功能，并能够对显示面板上表面的灰尘进行快捷清理，防止在封装过程中将灰尘封装在薄膜与显示面板之间，具有很好的清理效果。
7、液晶芯片封装结构、方法、投影显示器及投影显示系统
[简介]：本技术提供了一种液晶芯片封装结构、方法、投影显示器及投影显示系统，所述液晶芯片封装结构包括：芯片、透明基板、液晶层、密封胶和支撑件；所述透明基板设置于所述芯片上方；所述液晶层设置于所述芯片和所述透明基板之间；所述密封胶设置于所述液晶层周边；所述支撑件设置于所述芯片和所述透明基板之间，且所述支撑件围设于所述液晶层，以实现对液晶层的厚控制。本技术能够有效支撑液晶层，控制液晶层的厚度，保证芯片的显示效果。
8、电子零件用封装剂、电子零件及液晶显示单元
[简介]：本技术关于涉及通过如紫外线或可见光线的光照射而硬化的电子零件用封装剂，提出一种对光的灵敏度高，且即使通过低能量光也充分硬化的电子零件用封装剂。本技术的电子零件用封装剂含有：(A)在分子内具有二苯硫醚结构及肟酯结构的光聚合引发剂、(B)在分子内具有硫杂蒽酮结构的光聚合引发剂、(C)硬化性化合物。
9、发光元件、发光二极管封装件、背光单元以及液晶显示器
[简介]：本技术提供一种发光元件、发光二极管封装件、背光单元以及液晶显示器。根据本技术的实施例的发光元件包括：发光二极管芯片；反射部件，布置在发光二极管芯片的顶面；光透过性树脂，覆盖发光二极管芯片中至少侧面；以及光阻断部件，覆盖光透过性树脂的顶面。
10、一种液晶显示屏用LED灯条的封装结构
[简介]：本技术提供了一种液晶显示屏用LED灯条的封装结构，包括胶框,所述胶框的侧边插接有若干个散热铜片，若干个所述散热铜片位于胶框内侧的一端与支撑铜片焊接，所述散热铜片的内侧开设有若干个通孔，所述的上端支撑铜片的上端设置有螺旋片。该封装结构，结构简单，小巧轻便，成本低廉，在保证了LED灯条的散热性同时，兼顾了LED灯条封装的的便捷性，实用性更强。
11、接合剂组合物、硬化物、光学构件、触控面板、液晶密封剂、封装剂、液晶显示单元
12、一种多频液晶封装天线
13、窄边框液晶模组的COF封装结构
14、一种共面馈电液晶封装
15、一种柔性液晶显示面板的封装结构和封装方法
16、一种笔记本液晶屏的封装结构
17、显示器用粘合剂、光学构件、触控面板、液晶密封剂或封装剂及液晶显示单元
18、液晶显示面板的封装结构、液晶显示面板及液晶显示器
19、LED器件及封装方法、背光模组、液晶显示模组和终端
20、LED器件及封装方法、背光模组、液晶显示模组和终端
21、一种液晶波前校正器及其封装方法
22、一种液晶面板封装结构
23、一种薄膜晶体管液晶显示器用高导热粘接性好的封装硅胶
24、LED器件及封装方法、背光模组、液晶显示模组和终端
25、一种新型封装框胶结构的液晶面板
26、一种液晶显示屏专用封装的高透明、高硬度、抗老化硅胶材料
27、一种TFT液晶显示模组及其封装结构和封装方法
28、LED、LED封装方法、直下式背光模组和液晶电视
29、防漏光的LED封装结构、侧光式背光模组及液晶电视
30、一种多组分胆甾型液晶电子纸的封装结构及其制造方法
31、一种显示面板及其封装方法、液晶显示器件
32、液晶显示模块及其封装结构
33、具有液晶透镜的集成图像传感器封装
34、超窄边框液晶显示器及其驱动电路的COF封装结构
35、用于液晶显示面板的封装结构
36、液晶聚合物封装结构及其制造方法
37、光源封装结构及其制作方法及液晶显示器
38、使用液晶聚合物的微电极阵列封装及其制造方法
39、焊垫、晶片-基板接合的封装构造及液晶显示面板
40、一种液晶显示器紫外线固化封装胶粘剂
41、使用液晶聚合物的发光二极管封装件
42、相机模组、液晶显示器及该相机模组的封装方法
43、液晶显示器驱动集成电路芯片及封装
44、液晶显示器及其封装方法
45、光学元件封装体、背光和液晶显示器
46、硅基液晶显示器
47、一种液晶显示模块及其封装方法
48、芯片、芯片-玻璃接合的封装结构及液晶面板
49、芯片封装体与液晶显示面板
50、发光二极管封装、背光单元及液晶显示单元
51、液晶显示模块的封装结构
52、发光封装、背光单元以及包括它们的液晶显示器件
53、发光二极管封装及其制造方法、背光单元和液晶显示器件
54、具各向异性导电膜的液晶模块封装工艺中不良品回收方法
55、采用玻璃覆晶封装的液晶显示器及其数据传输方法
56、发光组件封装结构、应用其背光模块及液晶显示器
57、液晶显示器驱动集成电路芯片及封装结构
58、液晶显示模块及其封装结构
59、液晶显示器驱动IC封装组件
60、液晶显示驱动集成电路封装及玻璃基芯片型液晶显示设备
61、液晶显示面板的封装结构及其制作工艺
62、液晶显示器及晶片封装软片切割方法
63、场致发光屏用的封装膜及其制造方法以及使用了该膜的场致发光屏和液晶显示模块
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
