1、一种厚膜电阻浆料
[简介]：本技术提供了一种厚膜电阻浆料，所述电阻浆料由导电相、玻璃粘结相、无机添加剂、有机载体组成；所述导电相是将导电粉末分散于硼酸的甲醇溶液中，进行表面硼酸包覆处理，获得的硼酸均匀包覆的导电粉末。本技术采用极低电阻率的二氧化钌和高电阻率钌酸铅作为导电粉末，保证在不同阻值，电阻浆料具有良好的阻值稳定性、优良的耐电压、耐功率、工作寿命可靠特性，并且电阻烧结后具有良好的致密性；本技术对导电粉末进行表面硼酸包覆处理，使其表面形成一层硼酸，在电阻浆料使用过程中由于硼酸的分解，解决了电阻浆料中导电相的团聚，提高了导电相与有机载体的浸润性，制备的电阻浆料中导电相可更均匀的分散，提高了浆料的阻值精度和可靠性。
2、一种高耐磨型电阻浆料
[简介]：本技术提供了一种高耐磨型电阻浆料，所述电阻浆料的质量百分比组成为：导电粉末15%～35%，玻璃粘结相25%～45%，添加剂1%～8%，有机载体30%～45%，其中导电粉末为石墨复合二氧化钌，玻璃粘结相为软化温度500～600℃的铅硼硅玻璃粉。本技术电阻浆料具有阻值稳定、温度系数好、耐磨性好的特点，可满足玻璃釉微调电位器产品的使用要求。
3、在空气中烧结的铁铬铝厚膜电阻浆料及其配方技术和应用
[简介]：本技术提供了一种在空气中烧结的铁铬铝厚膜电阻浆料及其配方技术和应用，所述厚膜电阻浆料按质量百分比计，包括50～90％的铁铬铝合金粉，0.5～10％高活性无定型高纯硼粉，1～20％玻璃粘接相，有机载体，0～3％铝粉，0～3％锌粉，0～10％镍粉，0～3％氧化硅，0～3％氧化铝，0～3％氧化锆。本技术提供的厚膜电阻浆料极大的降低了厚膜电阻浆料的成本，用于不锈钢基板厚膜电阻元件、氧化铝陶瓷厚膜电阻元件、微晶玻璃板厚膜电阻元件、石英玻璃板厚膜电阻元件、氮化铝板厚膜电阻元件和氮化硅板厚膜电阻元件上，具有极强的市场竞争力和广阔的应用前景。
4、一种片式电阻用抗银迁移银导体浆料及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种片式电阻用抗银迁移银导体浆料及其配方技术，银导体浆料的重量百分比组成为：微米级球状银粉40wt%～60wt%，亚微米级球状银粉15wt%～35wt%，铋类玻璃粉2.5wt%～4wt%，稀土类玻璃粉2wt%～3wt%，有机载体18wt%～20wt%。本技术采用亚微米级球状银粉适当降低了银粉的烧结温度，增强了银层烧结后导电特性，采用低软化点的重金属铋类玻璃粉提高了银层与基板之间的结合力，保证了片式电阻的长期可靠性，同时采用高软化点的稀土类玻璃粉钝化表面银层，提高了整体银层的抗银迁移效果。
5、一种低接触电阻型电阻浆料
[简介]：本技术提供了一种低接触电阻型电阻浆料，所述电阻浆料的质量百分比组成为：导电粉末15%～45%，玻璃粘结相20%～40%，添加剂1%～10%，有机载体30%～45%；其中导电粉末为化学沉积法制备的石墨炔复合钌酸铅，玻璃粘结相为软化温度500～600℃的铅硼硅玻璃粉。本技术电阻浆料具有温度系数好、接触电阻小的特点，可满足厚膜滑动电阻器、电动工具用电阻浆料产品使用要求。
6、一种阻值稳定线性PTC电阻浆料
[简介]：本技术提供了一种阻值稳定线性PTC电阻浆料，所述电阻浆料的质量百分比组成为：导电相25%～45%、玻璃粘结相15%～35%、添加剂0.5%～10%、有机载体30%～45%，所述导电相为二氧化钌与碱式碳酸铜在真空条件下高温反应制备的钌酸铜粉体，所述添加剂中包含自然氧化的纳米氧化铜，使电阻浆料具备阻值稳定性好、温度系数高、温度系数线性关系好的特点，可满足线性高稳定性型PTC电阻产品使用要求。
7、一种小微型片式电阻二次包封浆料及其包封层的配方技术
[简介]：本技术涉及电气元件技术领域，具体涉及一种小微型片式电阻二次包封浆料及其包封层的配方技术，所述二次包封浆料按重量百分比，由下列原料制成：5％‑10％黑色颜料，20％‑40％金属氧化物，1％‑2％添加剂，1％‑5％固化剂，20％‑40％有机树脂，其余皆为溶剂；本技术通过配方创新，解决了现有包封浆料工艺适应性窄的问题，还解决了小微型片式电阻层包封浆料的印刷流渗，难以印刷，干燥后膜层粘连、膜层脆，折条易损等工艺难题，避免了半成品中途报废造成的巨大损失。
8、一种粘度及触变值稳定易印刷片式电阻浆料
[简介]：本技术提供了一种粘度及触变值稳定易印刷片式电阻浆料，所述电阻浆料的重量百分比组成为：导电粉末5%～30%、玻璃粉粘结剂15%～55%、无机添加剂0.1%～5%、有机载体35%～45%，改性剂1%～5%，其中所述改性剂是按照重量百分比，将80%～90%铝酸酯偶联剂加热至70±10℃保温5～10分钟，再加入10%～20%亚微米球形硅微粉，拌使亚微米球形硅微粉完全溶解后，置于5～10℃环境中冷却至常温获得。本技术通过添加铝酸酯偶联剂与亚微米球形硅微粉混合物，使获得的电阻浆料具备不同环境影响下粘度及触变指数稳定易印刷的特点，解决了印刷图型完整性的问题，从而提升了产品的阻值分散性，适用于片式电位器用电阻浆料图型印刷。
9、一种适用于不同类型不锈钢基体的厚膜电阻浆料
[简介]：本技术提供了一种适用于不同类型不锈钢基体的厚膜电阻浆料，所述的电阻浆料包括如下重量百分比的成分：35%～50%贵金属粉、10%～25%无铅玻璃粉、5%～15%无机物添加剂、17%～30%有机载体，其中无铅玻璃粉由ZnO、CaO、AlO、SiO、BO组成，无机物添加剂由预处理的蓝辉铜粉、AlO、BiO组成，所述预处理的蓝辉铜粉是将蓝辉铜块粉碎后经过超声和焙烧等工艺制成。本技术电阻浆料通过加入预处理的蓝辉铜粉作为烧结促进剂，极大的改善电阻体的微观结构及致密度，增强电阻体烧结性能和热性能，在不同类型不锈钢基体上具有在高压和大电流下保持阻值稳定性好的优点。
10、一种脉冲调阻型电阻浆料
[简介]：本技术提供了一种脉冲调阻型电阻浆料，所述脉冲调阻型电阻浆料包含功能材料、玻璃粉、碱式硅铬酸铅和有机载体；以所述脉冲调阻型电阻浆料的总质量计。采用本技术的脉冲调阻型电阻浆料制得的电阻具有显著提高的脉冲调阻能力。进一步在本技术的脉冲调阻型电阻浆料中使用二氧化钌硅复合材料作为功能材料能够改善电阻的功率负荷特性。本技术的电阻浆料具有脉冲调阻范围宽的优点，可用于电加热器件以及无损调阻的厚膜产品。
11、一种玻璃电阻丝浆料及其配方技术和应用
12、片式电阻用银和二维MXene混合体系导体浆料及其配方技术
13、一种耐过载电压型电阻浆料及其配方技术和应用
14、一种低成本低阻厚膜电阻浆料
15、一种低电阻率太阳能电池导电浆料
16、一种低成本片式电阻浆料
17、一种LTCC共烧匹配型电阻浆料
18、一种具有大应变系数的电阻浆料
19、一种片式电阻浆料
20、超低电阻率导电浆料的填充高纯纳米材料的配方技术
21、同时适用于氧化铝陶瓷基板和隔离介质层的厚膜电阻浆料
22、一种低电压系数电阻浆料
23、一种高稳定性厚膜电阻用电阻浆料
24、一种阻值集中度高的片式电阻浆料及其配方技术
25、一种减小尺寸效应的片式电阻浆料
26、一种低尺寸效应的厚膜电阻浆料
27、一种低电流噪音型电阻浆料及其配方技术和应用
28、一种可无损调阻的电阻浆料
29、一种氮化铝基体用电阻浆料组合物
30、一种乙酰丙酮钯掺杂改性低阻片式厚膜电阻浆料
31、一种低温度系数电阻浆料
32、一种高阻值片式电阻浆料及其配方技术
33、一种低成本低阻值片式电阻浆料
34、一种高温电阻浆料及其配方技术与应用
35、一种电阻浆料用钌酸铅的配方技术
36、无铅玻璃浆料、贴片电阻及其配方技术
37、一种电阻浆料及其应用的陶瓷加热片
38、一种厚膜电阻浆料、氧化铝陶瓷基发热片及配方技术
39、一种石墨烯电阻浆料
40、一种厚膜电阻浆料
41、一种环境友好型厚膜电阻浆料
42、一种低电流噪音高阻值分散性片式电阻浆料的配方技术
43、一种负温度系数热敏电阻厚膜浆料及其配方技术
44、一种片式电阻用银导体浆料的银迁移测试方法
45、一种包含含镍的合金粉的抗银迁移片式电阻正面电极浆料
46、能抑制金属颗粒高温迁移的HTCC发热电阻浆料及其配方技术
47、一种电加热电阻浆料及其配方技术和应用
48、一种电阻浆料用二氧化钌的配方技术
49、一种耐静电放电和低包封变化率的厚膜电阻浆料
50、一种能够快速热响应的发热电阻体浆料
51、一种多元导电相复合物、厚膜电路电阻浆料及其应用
52、一种阻值范围为1MΩ/□～10MΩ/□的厚膜电阻浆料及其配方技术
53、一种电加热电阻浆料的制备及使用方法
54、微晶玻璃电阻浆料配方技术
55、一种导电相复合物、基于铝基板的厚膜电阻浆料及其配方技术
56、一种空气中烧结的发热电阻浆料及其配方技术
57、一种适用于多孔陶瓷的厚膜电阻浆料及其配方技术
58、一种用于埋嵌电阻PCB的电阻浆料配方技术
59、一种石墨烯浆料电阻率的测试方法
60、一种铝基材厚膜电路电阻浆料和铝基厚膜电阻及配方技术
61、一种无铅不锈钢基发热电阻浆料及其配方技术
62、一种适配氮化硅基材的发热电阻浆料及其配方技术和应用
63、一种无铅陶瓷基发热电阻浆料及其配方技术
64、一种阻值范围为10kΩ/□～100kΩ/□的厚膜电阻浆料及其配方技术
65、一种阻值范围为0.1Ω/□～1Ω/□的厚膜电阻浆料及其配方技术
66、一种阻值范围为10Ω/□～100Ω/□的厚膜电阻浆料及其配方技术
67、一种基于不锈钢基材的厚膜银铂电阻浆料及其配方技术
68、铝电极浆料及其制法与陶瓷正温度系数热敏电阻
69、一种厚膜电阻浆料及其配方技术
70、一种强粘耐候高稳环保电阻浆料及其配方技术
71、一种YH21CT不锈钢厚膜电路用电阻浆料及其配方技术
72、一种片式电阻用低银背电极浆料及其配方技术
73、一种耐老化电阻浆料
74、有机改性的太阳能电池低接触电阻电极浆料及配方技术
75、一种导电相复合物、厚膜电阻浆料及其配方技术
76、一种片式电阻用电阻浆料及其配方技术
77、PERC电池用低电阻率高附着力背银浆料及其配方技术
78、一种石墨烯/贱金属合金导电材料、电阻浆料、发热体及其制备和应用
79、一种氧化锌压敏电阻用碳纤维-纳米铜粉复合电极浆料及其配方技术
80、一种适于常温存储的片式电阻用有机包封浆料及配方技术
81、晶体硅太阳能电池低接触电阻复合银电极浆料及配方技术
82、一种厚膜电路电阻浆料及其配方技术
83、一种提高厚膜电阻浆料高温烧结稳定性的方法
84、一种基于压电阻抗效应的钢筋套筒灌浆料密实度缺陷监测方法
85、一种厚膜电阻浆料
86、一种氧化锌压敏电阻用耐腐蚀电极浆料及其配方技术
87、一种高电热转化率电阻浆料
88、一种压敏电阻片高阻层浆料及其配方技术
89、一种高性能厚膜电阻浆料组合物
90、片式电阻用无铅耐酸型一次包封介质浆料及其配方技术
91、一种低温烧结红外调频电阻浆料及其配方技术
92、一种片式电阻用耐酸耐焊型无铅面电极浆料
93、一种负温度系数热敏电阻用复合铜电极浆料及其配方技术
94、一种具有降低接地电阻功能的灌浆料
95、一种厚膜电阻浆料的配方技术
96、一种电阻浆料用二氧化钌的配方技术
97、银包铜改性的氧化钌厚膜电阻浆料配方技术
98、一种微晶玻璃加热板用中温电阻浆料
99、一种氮化铝衬底的电阻浆料以及制备氮化铝膜电阻的方法
10-0、一种电阻浆料以及配方技术
10-1、一种氮化铝衬底的电阻浆料厚膜化工艺
10-2、一种厚膜电阻浆料
10-3、一种环保型电阻浆料及其配方技术
10-4、一种厚膜电阻浆料的配方技术
10-5、一种具有环保功能的厚膜电阻浆料
10-6、一种氮化铝基材用大功率厚膜电路银钌电阻浆料及其配方技术
10-7、一种厚膜电阻浆料用导电相材料
10-8、一种掺杂型YBCO导电陶瓷组合物、电阻浆料、多孔陶瓷基发热体及其应用
10-9、片式电阻浆料用氧化钌粉及其配方技术
11-0、一种用于不锈钢厚膜电路的电阻浆料及其配方技术
11-1、一种基于不锈钢基材的PTC热敏电阻浆料及其配方技术
11-2、一种柔性电热膜用光固化型电阻浆料
11-3、片式电阻用有机二次包封浆料及配方技术
11-4、一种具有电磁净化功能的高电热转化低温电阻浆料及其配方技术
11-5、一种电阻浆料中玻璃相的配方技术
11-6、一种适配铝碳化硅基材的电阻浆料及其配方技术
11-7、一种有机固化电阻浆料及其配方技术
11-8、一种电阻浆料用二氧化钌配方技术
11-9、一种厚膜电阻浆料及其配方技术
12-0、一种高温大功率稀土电阻浆料及其配方技术
12-1、一种柔性电热膜用光固化型电阻浆料及其配方技术
12-2、一种碳化硅‑钌电阻浆料及其配方技术
12-3、一种用于大功率电阻浆料的有机载料的配方技术
12-4、一种电阻浆料及其配方技术
12-5、一种电阻浆料及其配方技术
12-6、钌或钌的化合物在制备厚膜加热元件中的应用和含有该物质的厚膜加热元件及其电阻浆料
12-7、一种片式电阻用无铅掩膜浆料
12-8、一种铝合金基板用大功率厚膜电路中温烧结银钯电阻浆料及其配方技术
12-9、一种银掺杂改性二氧化钌厚膜电阻浆料的配方技术
13-0、一种基于不锈钢基材的厚膜电阻浆料及其配方技术
13-1、一种中低阻段大功率厚膜电路稀土电阻浆料及其配方技术
13-2、基于耐高温柔性基材的中温烧结厚膜电阻浆料及配方技术
13-3、一种电阻浆料导电相的配方技术
13-4、一种高电热转化率的电阻浆料
13-5、一种电阻浆料中有机载料的配方技术
13-6、一种含碳化硅‑银钯复合电阻浆料及其配方技术
13-7、用于改善分散性和降低电阻的二次电池用负极浆料、和包含它的负极
13-8、一种热敏电阻浆料及其配方技术
13-9、一种厚膜电阻电阻浆料的配方技术
14-0、一种氮化铝基材用大功率厚膜电路高温烧结电阻浆料及其配方技术
14-1、一种大功率低温度系数厚膜加热元件电阻浆料及其配方技术
14-2、一种铝合金基板厚膜电路中温烧结电阻浆料及其配方技术
14-3、一种无铅电阻浆料及其制造工艺和应用
14-4、一种功能膜陶瓷电阻浆料及其制备功能膜陶瓷电阻的方法
14-5、一种电阻浆料用水合二氧化钌的配方技术
14-6、一种用于不锈钢基板的厚膜电路电阻浆料及其配方技术
14-7、一种电阻浆料及其配方技术
14-8、碳粉掺杂钼基厚膜电阻浆料及其配方技术
14-9、一种玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法及热敏电阻
15-0、一种厚膜电阻浆料
15-1、一种厚膜电阻浆料及其配方技术
15-2、一种电阻浆料及其配方技术
15-3、一种热敏电阻浆料
15-4、一种碳胶电阻浆料
15-5、一种厚膜电阻浆料及其配方技术
15-6、一种热固性厚膜热敏电阻用浆料及其制成的热敏电阻
15-7、一种内埋电阻浆料
15-8、一种碳胶厚膜电阻浆料
15-9、一种碳胶电阻浆料
16-0、一种电阻保护浆料的配方技术
16-1、一种厚膜电阻浆料
16-2、一种内埋电阻浆料
16-3、一种压敏电阻边缘涂敷浆料材料及其配方技术
16-4、一种环保型电阻浆料
16-5、厚膜加热元件生产方法及电阻浆料用量确定方法
16-6、一种有机功率电阻浆料
16-7、基于金属基板的烧结温度可调的厚膜电路电阻浆料及其制备工艺
16-8、一种贴片式压敏电阻用低温扩散浆料及其配方技术
16-9、复合材料基厚膜电路稀土电阻浆料及其制备工艺
17-0、一种无机电阻浆料
17-1、一种厚膜电路电阻浆料
17-2、一种热敏电阻浆料
17-3、一种电阻浆料
17-4、一种高TCR低方阻线性NTC电阻浆料的配方技术
17-5、一种线性正温度系数热敏电阻浆料的配方技术
17-6、碳胶内埋电阻浆料及碳胶内埋电阻材料的配方技术
17-7、一种基板厚膜电路电阻浆料及其配方技术
17-8、一种厚膜负温度系数电阻浆料的配方技术
17-9、基于瓷砖的厚膜电路用电阻浆料及其制备工艺
18-0、一种线性负温度系数热敏电阻浆料的配方技术
18-1、一种NTC热敏电阻专用银电极浆料及其配方技术
18-2、一种低电阻导电印刷浆料的生产方法
18-3、一种电阻浆料
18-4、可调电阻的浆料及其制作方法
18-5、用于厚膜片式电阻的介质浆料及其配方技术
18-6、一种环保电阻浆料
18-7、一种无机电阻浆料
18-8、一种压敏电阻用无铅环保银浆料及其配方技术
18-9、一种防雷型ZnO压敏电阻用无铅电极银浆料及其配方技术
19-0、片式电阻薄膜工艺用保护浆料
19-1、环保型石墨电阻浆料及其配方技术
19-2、基于不锈钢基板的YBCO厚膜电阻浆料及其配方技术
19-3、氧化锌压敏陶瓷浆料的配方技术及压敏陶瓷电阻材料
19-4、一种厚膜热敏电阻浆料、其配方技术及厚膜热敏电阻
19-5、YBCO厚膜电阻浆料
19-6、基于铝绝缘层的厚膜电路电阻浆料及其配方技术
19-7、不锈钢基板的大功率厚膜电路电阻浆料及其配方技术
19-8、基于金属基板的稀土厚膜电路用稀土贱金属电阻浆料及其制备工艺
19-9、基于金属基板的稀土厚膜电路稀土电阻浆料及其制备工艺
20-0、厚膜电阻浆料用玻璃组成物、厚膜电阻浆料、厚膜电阻及电子部件
20-1、厚膜电阻浆料和厚膜电阻
20-2、基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用电阻浆料及其制备工艺
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
