1、阻焊剂组合物及其阻焊膜和印制电路板
[简介]：本技术涉及一种阻焊剂组合物及其阻焊膜和印制电路板，所述阻焊剂组合物包括液态光致阻焊剂以及复合磁性材料，其中，所述复合磁性材料包括由多孔石墨烯椭球体和硫化锌纳米材料复合构成的复合材料以及包覆于所述复合材料表面的有机绝缘材料，其中，所述复合材料中，多个所述多孔石墨烯椭球体有序排列构成石墨烯群，所述硫化锌纳米材料融合于所述石墨烯群中。本技术的阻焊剂组合物形成的阻焊膜具有优异的电磁屏蔽性能，因此，在印制电路板表面上形成阻焊膜后，能够有效屏蔽印制电路板本身的信号串扰和外部其他电子设备的干扰，而且，不会影响印制电路板的制作流程，同时阻焊膜占用空间小，有利于小型化的电子设备发展趋势。
2、一种激光辅助OSP微蚀方法
[简介]：本技术涉及一种激光辅助OSP微蚀方法，包括如下步骤，S1：清洁处理，先对线路板进行酸性除油处理，除油后的线路板进入水洗工序进行水洗处理，最后再通过超声工序对线路板进行超声震荡清洗，得到洁净的线路板；S2：微蚀处理，S1步骤处理完成的线路板，进入喷淋装置，所述喷淋装置的蚀刻槽液内设有激光发射器，激光发射器在喷淋装置向线路板喷淋的同时发生激光对线路板进行激光辅助微蚀；S3：上OSP膜，线路板经S2步骤微蚀处理后，进入OSP膜工序，对线路板表面进行上OSP膜处理。本技术激光辅助OSP微蚀方法具有极大地提高了微蚀刻的均匀性以及表面粗糙度，局部反应速率提高二至三个数量级等优点。
3、一种微带环隔器阻焊膜层及其配方技术
[简介]：本技术实施例提供了一种微带环隔器阻焊膜层及其配方技术，包括S10，在微带环隔器的铁氧体微带片正面涂覆厚度均匀的光刻胶，经热固化后形成光刻胶层；S20，对光刻胶层进行曝光和显影，在非阻焊区形成遮蔽层；S30，通过磁控溅射工艺在S20所得到的铁氧体微带片的正面制备镍层薄膜；S40，剥离遮蔽层；S50，对镍层薄膜进行氧化处理，形成氧化镍阻焊层。通过在铁氧体微带片的表面制备氧化镍阻焊层，氧化镍薄膜具有良好的抗热疲劳性质和较高的阻焊效果，高可靠性、剪切强度以及抗腐蚀性，解决了铁氧体微带片表面电路在后续装配生产中易遇到的锡量难以控制，通孔溢锡影响器件性能和外观不符合要求的问题。
4、一种有机保焊膜的失效分析方法
[简介]：本申请提供一种有机保焊膜的失效分析方法，涉及印刷电路技术领域，包括获取表面设置有有机保焊膜的样品；在样品表面标识出一封闭区域作为表面观察区，在样品上表面观察区之外的区域沉积一层金属保护层；样品上具有金属保护层的区域沿任意一个方向切割，形成第一截面观察区；检测表面观察区和第一截面观察区；对样品进行老化试验，并按预设间隔时间观察本体表面是否氧化；检测表面观察区；在样品上形成第二截面观察区并检测；重复上述步骤，检测表面观察区；得到第N截面观察区并检测；样品露出本体或有机保焊膜完全消耗，记录样品当前状态数据；根据有机保焊膜的当前状态数据和预设阈值比对，检测有机保焊膜的质量。
5、一种OSP工艺及由该工艺制备的PCB
[简介]：本技术提供一种OSP工艺，用于在PCB板上生成一层OSP保护膜，所述OSP工艺包括以下步骤：步骤S1：采用表面活性剂20‑30g/L，硫酸10‑15g/L，余量为水进行稀释，获得除油溶液，以对PCB板进行除油；步骤S2：采用硫酸钠10‑15g/L，余量为双氧水进行稀释，获得微蚀溶液，以对PCB板进行微蚀；步骤S3：采用聚苯并咪唑35‑50g/L，氯化铵1‑3g/L，余量为去离子水进行稀释，获得OSP溶液，以对PCB板进行OSP处理；步骤S4：采用乙二醇20‑50g/L，松香酸20‑50g/L，锡粉100‑120g/L进行稀释，获得锡膏，以对PCB板铜面处进行锡膏印刷。以增加PCB板的存放时间，同时，还能够防止在取放PCB板时触碰到OSP保护膜，而将OSP保护膜擦伤或划伤，防止铜面外露。本技术还提供一种PCB板。
6、一种清除成品PCB焊盘铜面污渍的OSP前处理工艺
[简介]：本技术公布了一种清除成品PCB焊盘铜面污渍的OSP前处理工艺，包括步骤：一次除油、一次水洗、二次除油、二次水洗、微蚀、三级水洗、酸洗、水洗、成膜风干、DI水洗、干燥，二次除油使用除油剂为含有表面活性剂C17H37SO4Na和助洗剂Na2SiO3的水溶液，除油剂浓度为5‑10％，为循环喷淋方式，微蚀厚度为1.0‑1.5um，DI水洗PH为4.0‑7.0，成膜风干工艺中膜厚为0.2‑0.5um。本技术主要针对铜面深度氧化、挥发性油渍对铜面造成的污染进行定向清洁，能够清洁掉99.9％以上的铜面污染物质，从而杜绝PCB焊盘表面杂色、七彩色、白点等外观瑕疵，提高PCB的外观品质，满足了市场对PCB产品的应用需求。
7、一种改善OSP外观质量的封装基板加工方法
[简介]：本技术提供一种改善OSP外观质量的封装基板加工方法，属于封装基板制程工艺领域。本技术改善OSP外观质量的封装基板加工方法包括：OSP前处理步骤：将成型并电测合格的PCB板送入OSP前处理工序，对所述PCB板进行超粗化处理；OSP处理步骤：对OSP前处理后的PCB板送入OSP处理线，进行OSP处理，得到最终的OSP的封装基板。本技术的有益效果为：避免因OSP膜的外观缺陷引起的PCB板报废，有效提供产品良率。
8、一种解决OSP和沉金电位差漏镀的方法
[简介]：本技术实施例提供了一种解决OSP和沉金电位差漏镀的方法，包括以下步骤：S1、准备已经形成导电线路的基板，对所述基板进行阻焊处理，以形成覆盖于所述外铜层表面且具有第一开窗区域的阻焊层，以将第一开窗区域对应位置的外铜层和PAD外露；S2、对基板进行沉金处理。本技术实施例中第一开窗区域起到平衡电位的作用，从而显著减少电路板在沉金制程中产生电位差漏镀不良的现象，进而使得电路板能够顺利量产；另一方面，第一开窗区域只改变电路板的外观设计，并未改变产品本身的功能设计。
9、一种有机金属保焊剂及有机金属保焊膜的配方技术与应用
[简介]：本技术属于线路板加工技术领域，具体涉及一种有机金属保焊剂及有机金属保焊膜的配方技术与应用。本技术提供的有机金属保焊剂由噻唑类衍生物、咪唑类衍生物、氮唑类衍生物、仲烷基硫酸酯钠、苹果酸、酒石酸、乙醇和水制备而成。本技术提供的有机金属保焊剂的配方中添加有pH调节剂，不会因有机金属保焊剂浓度和pH的改变而影响PCB的加工，更不会缩短有机保焊剂的使用寿命；利用本技术提供的有机金属保焊剂制得的有机金属保焊膜膜面不会发黑，不影响金属的焊接性能，也不会产生贾凡尼效应，具有良好的抗氧化性、耐热冲击和耐湿性。
10、沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法
[简介]：本技术提供了一种沉镍金加局部有机保焊膜表面处理方法，包括：将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成线路；将线路板上印一层阻焊油墨，使用菲林进行选择性曝光、显影形成有效焊接位图形；热固化油，将BGA位用热固化油覆盖，防止沉镍金时BGA位上金；通过化学沉积的方式给其它焊接位沉上一层镍金；退热固化油通过碱性药水将热固化油退掉，形成BGA位有机保焊膜位置以供生产，因此可使用干膜与热固化油相结合的流程方式进行生产制作，热固化油可以替代干膜，防止干膜破损导致有机保焊膜处沉上表面层镍金，导致板子报废。
11、一种基于OSP的数字化流程运行方法
12、一种双面OSP工艺的封装基板加工方法
13、助焊剂、助焊膜、预制焊片及其应用
14、一种提升OSP工艺生产效率的方法
15、一种电路板的OSP工艺及电路板
16、一种印制电路板阻焊膜变色的分析处理方法
17、一种OSP工作法
18、固化性树脂组合物、及其形成的阻焊膜、层间绝缘材料和印刷电路板
19、一种印刷电路板阻焊膜修补方法
20、剥锡液护铜剂和剥锡液
21、一种印制电路板OSP微蚀前处理液及微蚀方法
22、基于规则格网DEM的OSP空间参考线通视域分析方法
23、一种应用于覆铜陶瓷基板的OSP处理方法
24、一种基于OSP的新型BT板制作方法
25、一种基于特殊算法的OSP物理路径展现方法
26、线路板OSP表面处理加工工艺
27、一种回流器焊膜机
28、一种HDI线路板表面有机保焊膜的配方技术
29、一种LTCC基板表面的高精密超薄阻焊膜层及其制作工艺方法
30、一种电路板生产用osp加工工艺
31、一种有机保焊膜的工艺控制方法
32、一种快速去除基板有机可焊性保护剂和氧化物的方法
33、感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的阻焊膜、柔性印刷布线板及图像显示装置
34、Cu球、经OSP处理的Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏、成形焊料和Cu球的制造方法
35、一种OSP铜面抗氧化剂及其配方技术
36、无引线板面镀金与OSP表面处理的PCB板制作方法
37、一种带有子母双墨盒功能的热压焊膜打码机
38、阻焊膜的图案形成方法、以及电子基板的制造方法
39、感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的阻焊膜、柔性印刷布线板及图像显示装置
40、3,6‑二氧杂‑1,8‑辛二胺四乙酸衍生物的应用及OSP处理液
41、一种防止OSP铜面异色的方法
42、一种焊膜套圈超声一体机
43、感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的阻焊膜、柔性印刷布线板及图像显示装置
44、有机保焊膜的工艺控制方法及膜厚获取方法
45、去除有机保焊膜的方法
46、一种无铅印制电路板用复配OSP处理剂
47、一种OSP酸性除油剂
48、用于高密度微波电路组装的金属阻焊膜的制作方法及产物
49、一种为电路板制作阻焊膜的方法
50、一种高频天线电路板防焊膜的贴合方法
51、一种有机金属保焊膜及其配方技术
52、自动点焊膜片机
53、一种用于印制线路板阻焊膜层前处理的有机酸超粗化工艺
54、一种在线路板表面制作有机保焊膜的方法
55、一种金属基板OSP表面处理方法
56、一种OSP预浸剂
57、一种提高OSP上锡性的控制方法
58、基于SSVEP与OSP的混合脑-机接口方法
59、有机保焊膜水平线主槽后浸泡水洗机构
60、用于车辆制动液的含有OSP的组合物
61、一种改进的护铜剂
62、OSP铜面保护剂
63、光敏树脂组合物、干膜阻焊膜以及电路板
64、印制线路板表面的OSP及用于其制造的预浸原液与预浸方法
65、一种塑料膜自封口袋焊膜装置
66、无铅印制电路板用复配OSP处理剂
67、感光性组成物、感光性阻焊剂组成物及感光性阻焊膜、以及永久图案、其形成方法及印刷基板
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
