1、一种树脂组合物及其在挠性印制电路板中的应用
[简介]：本技术提供了一种树脂组合物及其在挠性印制电路板中的应用，属于挠性印制电路板技术领域。该树脂组合物包含：按固体重量份计算，30‑70重量份的聚酰胺酰亚胺树脂、10‑40重量份的环氧树脂、5‑30重量份的酚氧树脂、1‑20重量份的聚芳醚腈树脂和5‑15重量份的含磷阻燃剂。由该树脂组合物制作的胶膜或覆盖膜不仅具有高玻璃化转变温度、优异的韧性和阻燃性等特点。而且具有与铜箔及聚酰亚胺的剥离强度高的优点，可以满足高耐温及高可靠性要求的挠性印制电路板应用。
2、一种金属树脂复合体、表面处理方法以及用于高频高速信号传输电路板基材
[简介]：本技术提供了一种金属树脂复合体、表面处理方法以及高频高速信号传输印制电路板基材。表面处理的金属具有从金属表面向其内部垂直延伸用于填充树脂的纳米级孔洞阵列，所述孔洞的底部有从底部中心向孔口方向延伸的纳米柱。该“孔中柱”结构赋予进入孔洞内部的树脂对位于纳米孔外的树脂本体部分超高的锚定效果，在不使用T液、偶联剂等助剂的前提下，不仅可以大幅提升树脂本体部分与金属基底的界面的抗拉粘接强度，还可以杜绝因金属和树脂巨大的热膨胀系数差异造成的复合材料在加工和使用过程中因环境温度差异大而导致的界面粘接接强度下降现象，显著提升金属和树脂复合材料连接强度的稳定性。
3、固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
[简介]：本技术涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。所述固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基的感光性树脂、(B‑1)光聚合引发剂、(C)具有如下结构式的环氧树脂，其配混量相对于(A)含羧基的感光性树脂100质量份为1～100质量份、和(D‑1)经光反应性的表面处理的无机填料，其配混量相对于固化性树脂组合物的固体成分的总量为30～75质量％。
4、一种电路板用双组份聚氨酯树脂胶粘剂及其制备工艺
[简介]：本技术提供了一种电路板用双组份聚氨酯树脂胶粘剂及其制备工艺，包括A组分胶粘剂和B组分胶粘剂，A组分胶粘剂包括氟丙烯酸酯单体、呋喃树脂、N‑(甲氧基甲基)‑2‑丙烯酰胺、丙烯酸羟丙酯、纳米氧化铝、分散剂、有机溶剂；B组分胶粘剂包括1,3‑二异苯氰酸酯、甘油、3‑苯基苯甲酸、有机锡催化剂、聚氧化乙烯、消泡剂、有机溶剂。本技术可制备出一种具有耐高温性、润湿分散效果好的双组份聚氨酯树脂胶粘剂，解决了聚氨酯树脂的耐高温性差及润湿渗透效果不理想问题，实现了其在电路板中的应用。
5、导热型环氧树脂组合物及其配方技术以及电路板
[简介]：本申请提供了导热型环氧树脂组合物及其配方技术以及电路板，包括：获取到导热填料；其中，导热填料为表面生长有氮化硼纳米片的硼酸镁复合晶须；获取到环氧树脂，在环氧树脂中添加导热填料，并搅拌均匀，以获取第一混合溶液；对第一混合溶液进行升温固化，以获取导热型环氧树脂组合物；其中，导热填料在环氧树脂中以任意方向分布。本申请通过获取到表面生长有氮化硼纳米片的硼酸镁复合晶须，并将其作为导热填料添加到环氧树脂中，能够有效改善树脂的导热性能。且由于导热填料能够以任意方向填充在环氧树脂中，因而能够使氮化硼纳米片以任意方向填充在环氧树脂中，并在各个方向上形成导热通路，从而大幅提高导热型环氧树脂组合物的导热性能。
6、一种树脂胶液、预浸料、覆金属箔层压板与印制电路板
[简介]：本技术提供一种树脂胶液、预浸料、覆金属箔层压板与印制电路板，所述树脂胶液包括如下组分：多官能酚醛型环氧树脂、双官能环氧树脂、低极性固化剂、改性硅油和低极性溶剂，所述双官能环氧树脂的数均分子量≥900。本技术的树脂胶液具有较好的流平性，使得由其制备的预浸料具有平整性，所制覆铜板以及印制电路板具有更好的稳定性和耐热性。
7、树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板
[简介]：本技术涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。其中，一种树脂组合物，按重量份计，包括以下组分：含不饱和双键封端的聚苯醚100重量份，超支化聚硅氧烷偶联剂0.1重量份‑35重量份，填料150重量份‑350重量份以及溶剂；其中，所述超支化聚硅氧烷偶联剂的结构通式如式(Ⅰ)所示。本技术的树脂组合物，通过采用式(Ⅰ)结构的超支化聚硅氧烷偶联剂替代传统的偶联剂对填料进行表面处理，使得填料在树脂体系中的分散性更好，且其与树脂之间具有高的交联密度，使得电路基板在能够具有优异介电性能的同时，不仅耐热性好，热膨胀系数低，且表观性能良好。
8、一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板
[简介]：本技术提供一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板，所述树脂组合物包括如下重量份的组分：树脂25‑70份、填料30‑60份、第一增韧剂1‑10份和第二增韧剂5‑15份，其中所述第一增韧剂包括丁腈橡胶、丙烯酸橡胶、核壳橡胶或酚氧树脂中的任意一种或至少两种的组合，所述第二增韧剂为聚芳醚腈。在本技术中两种增韧剂配合使用，发挥协同作用，可以使得由所述树脂组合物制备得到的胶膜和涂树脂铜箔较好地解决由于高填充无机填料的加入而引起的韧性变差的问题，并同时具有更高的Tg、铜箔剥离强度高和低的CTE性能，可应用于多层积层板的印制电路板，特别是制作细线路的多层积层板的印制电路板。
9、一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的配方技术
[简介]：本技术提供了一种利用废树脂粉制备印刷电路板钻孔用垫板的配方技术，垫板制造技术领域，包括S1、硬塑板原料配制：将废树脂粉与抗静电剂、酚醛树脂、稳定剂、抗氧剂、紫外光固化树脂进行混合，制成塑基原料，S2、制备塑料丝：将塑基原料制成塑料丝；S3、硬塑板与废渣盒打印：通过3D打印技术打印硬塑板与废渣盒；S4、软胶片原料配比：配制软胶片原料并混合制成液态胶；S5、软胶片的浇铸：将液态胶覆盖在硬塑板表面，本技术采用3D打印技术对硬塑板进行打印，硬塑板的中部采用竖直板和斜板支撑，在保证硬塑板强度的前提下，减轻了硬塑板的重量，节省了原料，降低了垫板的制造成本。
10、一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板
[简介]：本技术提供一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板，所述树脂组合物包括如下重量份的组分：树脂25‑70份、填料30‑60份和聚芳醚腈增韧剂1‑20份。在本技术中选用聚芳醚腈增韧剂，可以使得由所述树脂组合物制备得到的胶膜和涂树脂铜箔具有Tg高、韧性好、铜箔剥离强度高、CTE低的特性，可应用于多层积层板的印制电路板，特别是制作细线路的多层积层板的印制电路板。
11、一种无卤阻燃树脂组合物、预浸料、层压板及印制电路板
12、树脂组合物、应用该树脂组合物的高分子膜及电路板
13、树脂塞孔方法和印制电路板的配方技术
14、环状酰亚胺树脂组合物、液态粘接剂、膜、预浸料、覆铜箔层压板和印刷电路板
15、树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板
16、树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板
17、一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板
18、一种用于电路板填充树脂的填充方法
19、一种树脂组合物以及包含其的胶膜和印制电路板
20、热固性马来酰亚胺树脂组合物、膜、预浸料、层压板和印刷电路板
21、树脂胶液、半固化片、电路基板以及印制电路板
22、树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板
23、一种含氟树脂覆铜板以及多层电路板
24、一种无卤阻燃树脂组合物及使用它的半固化片、层压板以及印制电路板
25、一种环氧树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板
26、一种测定废电路板剥离料树脂粉中氟、氯和溴的方法
27、一种应用于PCB电路板的水溶性UV光固化阻焊油墨树脂的合成方法
28、覆铜树脂和包括覆铜树脂的电路板
29、热固性树脂组合物、其固化材料和预浸料、设置有固化材料或预浸料的固化材料的层合体、金属包层层合体、以及印刷电路板
30、一种印刷电路板的树脂塞孔工装
31、环状酰亚胺树脂组合物、预浸料、覆铜箔层压板和印刷电路板
32、一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板
33、一种选择性树脂塞孔的方法及电路板
34、固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板
35、一种印刷电路板树脂塞孔XX孔修补方法
36、树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板
37、固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
38、电子材料用钼酸锌铵水合物、电子材料用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板
39、树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板
40、一种电路板回收料制备环氧树脂复合材料的方法
41、感光性树脂组合物、其干膜及固化覆膜以及使用它们的印刷电路板
42、一种树脂组合物、树脂膜、电路材料及印刷电路板
43、电路板的树脂塞孔方法及电路板
44、树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板
45、树脂组合物、胶片、电路基板以及印制电路板
46、一种应用于PCB电路板水性临时保护树脂的配方技术
47、树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板以及印刷电路板
48、树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板
49、一种树脂组合物、包含其的预浸料以及覆铜板和印制电路板
50、树脂层叠体、电介质层、带树脂的金属箔、电容器元件及电容器内置印刷电路板
51、低膨胀系数无卤树脂组成物、积层板以及印刷电路板
52、树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板
53、树脂组合物、半固化片、电路基板、印制电路板
54、改性双马来酰亚胺树脂、其配方技术、预浸材、铜箔基板及电路板
55、一种HDI电路板用棕化后塞孔树脂的配方技术及应用方法
56、低膨胀系数无卤树脂组成物、积层板以及印刷电路板
57、树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板
58、一种可膨胀后自行剥离的触变性光固化电路板保护树脂及其应用方法
59、树脂组合物、树脂片材、预浸体及印刷电路板
60、热固性树脂组合物、热固性树脂膜、热固化膜、层叠体、以及印刷电路板及其制造方法
61、一种含氟树脂组合物及包含其的树脂胶液、含氟介质片、层压板、覆铜板和印刷电路板
62、一种氰酸酯体系树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板
63、一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板
64、一种磁介电树脂组合物、包含其的层压板及其印刷电路板
65、一种热固性树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板
66、氟树脂组成物、使用该氟树脂组成物所制得的树脂片、积层板及印刷电路板
67、一种废旧电路板树脂材料回收的方法
68、树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板及印刷电路板
69、无卤低介电环氧树脂组合物、积层板以及印刷电路板
70、一种树脂组合物及包含其的树脂膜、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板
71、树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷电路板
72、改性丙烯酸酯树脂及其配方技术、防焊墨水和印刷电路板
73、改性双马来酰亚胺树脂及其配方技术、预浸材、铜箔基板及印刷电路板
74、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板
75、固化性树脂组合物、及其形成的阻焊膜、层间绝缘材料和印刷电路板
76、一种磁介电树脂组合物、包含其的层压板及其印刷电路板
77、一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板
78、一种树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板
79、树脂组成物、预浸片及印刷电路板
80、树脂组合物、预浸料、带支撑体的树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板
81、一种绝缘树脂片及其使用方法、包含其的印制电路板和应用
82、固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
83、一种磁介电树脂组合物、包含其的层压板及其印刷电路板
84、组合物、预浸料、树脂片、层叠板以及印刷电路板
85、环氧树脂组合物、预浸料、层压板及印刷电路板
86、树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板
87、导电树脂组合物及应用导电树脂组合物的导电层及电路板
88、一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、层压板、电路基板和印刷电路板
89、固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
90、一种树脂组合物及使用其制备的半固化片、层压板和印刷电路板
91、覆铜箔层压板、带树脂的铜箔以及使用它们的电路板
92、树脂组合物、使用该树脂组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板
93、树脂组合物、预浸料、层压板、以及印刷电路板
94、固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
95、改性马来酰亚胺树脂预聚物及其配方技术、树脂组合物、半固化片、层压板和印刷电路板
96、一种基于酚醛树脂的印刷电路板基板的制备、重塑及回收方法
97、一种热固性树脂组合物及包含其的预浸料、电路基板和印刷电路板
98、用废旧电路板树脂制取合成气或燃气的工艺方法
99、低介电树脂组合物、成形品、薄膜、层叠薄膜、以及挠性印刷电路板
10-0、感光性树脂组合物、干膜及具有感光性树脂组合物的光固化物的印制电路板
10-1、一种废旧印刷电路板破碎后的树脂粉材质摇床床面
10-2、氰酸酯树脂组合物、预浸料、层压板及印刷电路板
10-3、环氧树脂组合物、使用其的预浸体、层叠板及印刷电路板、以及硬化物
10-4、光敏树脂组合物和使用该光敏树脂组合物的干膜光致抗蚀剂、光敏元件、电路板和显示器件
10-5、一种环氧树脂PCB电路板
10-6、树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷电路板
10-7、一种高纵横比印制电路板树脂塞孔工艺
10-8、一种废旧印刷电路板破碎后的树脂粉材质的螺旋溜槽及其制作工艺
10-9、活性酯树脂及其配方技术、热固性树脂组合物、半固化片、绝缘薄膜、层压板和印刷电路板
11-0、树脂片和印刷电路板
11-1、无卤高频高速树脂组合物及电路板
11-2、固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
11-3、固化性树脂组合物、由该组合物形成的干膜、固化物和具有该固化物的印刷电路板
11-4、一种测定废电路板剥离料树脂粉中铅、锌、锡和镍的方法
11-5、热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
11-6、表面处理铜箔、以及使用该表面处理铜箔的覆铜箔层压板、带树脂的铜箔和电路板
11-7、一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料以及覆金属箔层压板和印制电路板
11-8、树脂、由其制成的铜箔基板以及印刷电路板
11-9、热固性树脂组合物、其固化物和印刷电路板
12-0、一种涂树脂铜箔及其配方技术、包含其的覆铜板和印制电路板
12-1、树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、及印刷电路板
12-2、一种电路板用的树脂组合物及其配方技术
12-3、碱显影型感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
12-4、树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属层叠板和印刷电路板
12-5、一种电路板用环氧树脂材料
12-6、一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板
12-7、一种树脂组合物及使用它的预浸料、层压板和印制电路板
12-8、树脂组合物、带树脂铜箔、介电层、覆铜层叠板、电容器元件以及内置电容器的印刷电路板
12-9、乙烯基热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
13-0、树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板
13-1、感光性树脂组合物、固化膜、印刷电路板及其制造方法、以及感光性树脂组合物制备试剂盒
13-2、固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路板
13-3、热固性树脂组合物及包含其的印刷电路板
13-4、用于印刷电路板电子器件和光导的多树脂包覆模制
13-5、固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
13-6、一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板和印制电路板
13-7、一种环氧树脂组合物、固化性干膜、固化物及印刷电路板
13-8、感光性树脂组合物、双液型感光性树脂组合物、干膜和印刷电路板
13-9、散热绝缘性树脂组合物和使用其的印刷电路板
14-0、无卤树脂组合物、高阻燃印制电路板、显示设备
14-1、用于印刷电路板电子器件和光导的多树脂包覆模制
14-2、一种热固性树脂组合物、使用其的预浸料、层压板及印制电路板
14-3、印刷电路板用树脂组成物、覆金属基板及印刷电路板
14-4、覆铜箔层压板、带树脂的铜箔以及使用它们的电路板
14-5、树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板
14-6、一种高频印刷电路板用液晶树脂基体及其配方技术
14-7、一种阻燃型热固性树脂组合物、及由其制作的半固化片、层压板和印制电路板
14-8、感光性树脂组合物、干膜和印刷电路板的制造方法
14-9、固化性树脂组合物、干膜及其固化物、以及印刷电路板
15-0、印刷电路板用树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板
15-1、感光性热固性树脂组合物、干膜和印刷电路板
15-2、树脂组合物、固化膜、带固化膜的印刷电路板及其制造方法
15-3、光固化性热固化性树脂组合物和干膜和固化物以及印刷电路板
15-4、热固化性树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板
15-5、树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板
15-6、树脂组合物及其预浸渍片、金属箔积层板和印刷电路板
15-7、一种树脂组合物、包含其的预浸料以及层压板和印制电路板
15-8、一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及印制电路板
15-9、苯并噁嗪树脂组合物以及由其制得的预浸体、覆铜板及电路板
16-0、一种用于5G电路板制造的树脂塞孔方法
16-1、感光性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板及半导体元件
16-2、固化性组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板
16-3、感光性树脂组合物、干膜、固化膜、印刷电路板及其制造方法
16-4、一种采用树脂填充加成法生产的大电流电源类印制电路板的制作方法
16-5、一种用于移动通讯电路板的铜基树脂半固化片生产设备
16-6、树脂组合物，以及使用该组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板、与印刷电路板
16-7、感光性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板、半导体元件及电子部件
16-8、感光性树脂组合物的光固化膜以及具有该光固化膜的印刷电路板
16-9、一种热固性树脂组合物及使用其的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板
17-0、一种环氧树脂器件与PCB印刷电路板基材的钎焊方法
17-1、一种基于废旧电路板树脂粉末的塑木型材的配方技术
17-2、一种集成电路板用改性环氧树脂及其配方技术
17-3、正型感光性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板及半导体元件
17-4、树脂组合物、预浸料、覆金属层叠板、印刷电路板和柔性刚性印刷电路板
17-5、树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板
17-6、印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板
17-7、树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板及印刷电路板、以及树脂组合物的制造方法
17-8、印刷电路板的配方技术以及感光树脂组合物
17-9、感光性树脂组合物、干膜、固化物、半导体元件、印刷电路板和电子部件
18-0、一种无卤树脂组合物、由其制备的覆盖膜和覆铜板以及印制电路板
18-1、无卤素低介电树脂组合物，使用其所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板
18-2、树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板
18-3、一种有卤无锑树脂组合物、使用其的预浸料、层压板及印制电路板
18-4、热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
18-5、热固性树脂组合物，使用彼所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板
18-6、热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
18-7、印刷电路板用树脂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、以及印刷电路板
18-8、一种树脂组合物、包含其的预浸料、介质基板以及印刷电路板
18-9、聚氨酯改性柔性环氧丙烯酸树脂、其配方技术、光固化标识油墨以及柔性印制电路板
19-0、一种无卤树脂组合物、挠性印制电路板用覆盖膜、挠性覆铜板及其配方技术
19-1、无卤环氧树脂组合物、积层板以及印刷电路板
19-2、一种无卤树脂组合物及用其制备的挠性印制电路板用覆盖膜
19-3、浆料组合物、热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
19-4、一种无卤热固性树脂组合物、使用它的预浸料、层压板及印制电路板
19-5、树脂组合物以及使用该组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板与印刷电路板
19-6、热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
19-7、固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
19-8、树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板
19-9、树脂组合物，以及使用该组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板与印刷电路板
20-0、树脂组合物以及使用该组合物所制得的预浸渍片、金属箔积层板与印刷电路板
20-1、树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板
20-2、层叠型电子部件用树脂组合物、干膜、固化物、层叠型电子部件和印刷电路板
20-3、感光性树脂组合物、干膜、固化物、半导体元件、印刷电路板和电子部件
20-4、一种有卤无锑树脂组合物、使用其的预浸料、层压板及印制电路板
20-5、无卤素低介电树脂组合物，及使用该组合物制得的预浸渍片、金属箔积层板与印刷电路板
20-6、感光性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板及半导体元件
20-7、一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路板用覆盖膜以及挠性印制电路板
20-8、热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
20-9、树脂组合物、带树脂铜箔、介电层、覆铜层压板、电容器元件以及内置电容器的印刷电路板
21-0、一种集成电路板用环氧树脂基灌封胶及其配方技术
21-1、固化性树脂组合物、干膜、固化物、电子部件及印刷电路板
21-2、一种高速高频印制电路板用树脂组合物、半固化片及层压板
21-3、感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
21-4、一种有卤无锑树脂组合物、使用其的预浸料、层压板及印制电路板
21-5、一种废电路板非金属粉末中玻璃纤维和环氧树脂分离的方法
21-6、一种热固性树脂组合物及使用它的半固化片、层压板和印制电路板
21-7、树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板
21-8、树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板
21-9、一种大孔径金属基印制电路板塞孔用的环氧树脂组合物及其配方技术
22-0、树脂组成物、及使用该树脂组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板
22-1、树脂组合物和其制造方法、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷电路板
22-2、一种热固性树脂组合物、由其制作的半固化片、覆金属箔层压板及高频电路板
22-3、树脂组合物、覆铜板、电路板以及制造方法
22-4、树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板
22-5、固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板
22-6、感光性树脂组合物、干膜及印刷电路板的制造方法
22-7、固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板
22-8、树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板
22-9、树脂组成物、以及使用该组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板
23-0、一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用
23-1、感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
23-2、一种聚合物树脂组合物及其在高频电路板中的应用
23-3、软性电路板用的增韧型环氧树脂组合物
23-4、聚合物树脂组合物及其在高频电路板中的应用
23-5、低介电树脂组合物及应用其的胶片及电路板
23-6、感光树脂组合物及其配方技术、印刷电路板的配方技术
23-7、光固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
23-8、一种环氧树脂PCB电路板
23-9、覆金属层叠板、印刷电路板和带树脂的金属箔
24-0、碱显影型感光性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板
24-1、感光树脂组合物及其配方技术、印刷电路板的配方技术
24-2、热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
24-3、一种热固性树脂组合物、由其制作的半固化片、覆金属箔层压板及高频电路板
24-4、印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板
24-5、感光性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板和光产碱剂
24-6、固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板
24-7、树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板
24-8、树脂组合物、膜层及两者对应的配方技术、电路板
24-9、印刷电路板用固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板
25-0、环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板
25-1、感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
25-2、树脂组成物、及使用该树脂组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板
25-3、一种聚四氟乙烯和环氧树脂混压电路板的制造方法
25-4、感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法以及印刷电路板的制造方法
25-5、氰酸酯化合物、其制造方法、树脂组合物、固化物、预浸料、密封用材料、纤维增强复合材料、粘接剂、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板
25-6、一种环氧树脂混合物及其在生产印刷电路板覆盖膜中的应用
25-7、电路板树脂塞孔的方法
25-8、含有TCPD结构的环氧树脂、环氧树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板
25-9、马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、层压板和印刷电路板
26-0、一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷电路板
26-1、树脂组合物及应用该树脂组合物的聚酰亚胺膜及电路板
26-2、树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板
26-3、固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
26-4、树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板
26-5、固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
26-6、感光性树脂组合物、固化物及具有固化物的印刷电路板、具备印刷电路板的光学传感器模块
26-7、正型感光性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板及半导体元件
26-8、树脂组成物、及使用该树脂组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板
26-9、一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷电路板
27-0、一种热固性树脂组合物、由其制作的半固化片、覆金属箔层压板及高频电路板
27-1、光波导形成用感光性环氧树脂组合物、光波导形成用固化性薄膜及使用其的光波导、光/电传输用混载挠性印刷电路板
27-2、一种聚合物树脂及其在高频电路板中的应用
27-3、固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
27-4、一种无卤热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
27-5、固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
27-6、带树脂的铜箔、及印刷电路板
27-7、树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板
27-8、印刷电路板用铜箔、其制造方法、印刷电路板用树脂基板以及印刷电路板
27-9、一种高频、高速印制电路板用含酯类固化剂的无卤树脂组合物
28-0、一种无卤热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
28-1、树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板
28-2、带树脂层的金属箔、覆金属层叠板和印刷电路板的制造方法
28-3、一种抗老化环氧树脂玻纤布复合印刷电路板材料及其配方技术
28-4、一种高韧性环氧树脂玻纤布复合印刷电路板材料及其配方技术
28-5、树脂组合物、以及包含此树脂组合物的绝缘基材及电路板
28-6、固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
28-7、树脂组合物、使用其的预浸料、树脂片、层叠板和印刷电路板
28-8、可溶性的聚酰胺酰亚胺树脂，以及从该树脂得到的柔性覆金属板和柔性印制电路板
28-9、印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板
29-0、电路板树脂塞孔制作方法
29-1、树脂组成物、覆盖膜以及软性印刷电路板
29-2、环氧树脂组合物、使用其的预浸料、带支撑体树脂膜、贴金属箔层叠板和多层印刷电路板
29-3、感光性树脂组合物、覆盖膜及电路板
29-4、绝缘树脂片和使用该绝缘树脂片的印刷电路板
29-5、印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂复合片和覆金属箔层叠板
29-6、一种印刷电路板用阻燃环氧树脂
29-7、一种聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚苯醚树脂组合物及其预浸料、层压板和印制电路板
29-8、带树脂的铜箔、覆铜层叠板和印刷电路板
29-9、感光性树脂组合物、干膜和印刷电路板
30-0、树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板
30-1、一种环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板
30-2、一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法
30-3、一种应用于电路板的水性环氧树脂阻燃涂料的配方技术
30-4、一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板
30-5、树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料或树脂片以及使用它们的层叠板和印刷电路板
30-6、一种纳米海泡石粉改性环氧树脂玻纤布复合印刷电路板材料及其配方技术
30-7、光固化性热固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路板
30-8、废弃电路板中树脂与玻璃纤维的复合静电分选方法
30-9、固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板
31-0、印刷电路板的制造方法、和树脂组合物
31-1、水溶性感光树脂组合物、覆盖膜及电路板
31-2、一种介电性能好环氧树脂玻纤布复合印刷电路板材料及其配方技术
31-3、一种聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚丁二烯树脂组合物及其预浸料、层压板和印制电路板
31-4、树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板
31-5、树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板和印刷电路板
31-6、一种高频传输电路板用感光性聚酰亚胺树脂组合物
31-7、树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料或树脂片以及使用它们的层叠板和印刷电路板
31-8、一种废旧印刷电路板非金属粉改性的室温固化不饱和聚酯树脂复合材料及其配方技术
31-9、固化性树脂组合物、干膜及使用其的印刷电路板
32-0、柔性电路板阻胶离型纸离型层热熔树脂组合物、阻胶离型纸及其配方技术
32-1、树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板
32-2、树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板
32-3、树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板及印刷电路板
32-4、树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板
32-5、树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板
32-6、树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片和印刷电路板
32-7、树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板
32-8、一种散热性好环氧树脂玻纤布复合印刷电路板材料及其配方技术
32-9、树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板
33-0、印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物、固化物和使用了它们的印刷电路板
33-1、树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板及印刷电路板
33-2、树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板
33-3、带载体铜箔、带树脂铜箔以及印刷电路板的制造方法
33-4、树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板
33-5、一种环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
33-6、一种聚苯醚树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
33-7、树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片及印刷电路板
33-8、一种聚苯醚树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
33-9、固化性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板
34-0、带剥离树脂层的金属箔和印刷电路板
34-1、一种印刷电路板专用高性能环氧树脂环保材料的配方技术
34-2、光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、以及使用它们的光波导、光/电传输用混载挠性印刷电路板
34-3、覆金属箔层压板及其制造方法、附着树脂的金属箔、和印刷电路板
34-4、光波导用感光性树脂组合物和光波导芯层形成用光固化性薄膜、以及使用前述树脂组合物或前述光固化性薄膜制作的光波导、光/电传输用混载挠性印刷电路板
34-5、树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板及印刷电路板
34-6、一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
34-7、固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及具有其的印刷电路板
34-8、光波导用感光性树脂组合物及光波导芯层形成用光固化性薄膜、以及使用它们的光波导、光/电传输用混载挠性印刷电路板
34-9、含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板
35-0、正型感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
35-1、固化性树脂组合物、用于形成永久覆膜的组合物、干膜以及印刷电路板
35-2、环氧树脂复合材料和包含使用其的绝缘层的印刷电路板
35-3、感光性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板
35-4、一种印刷电路板专用耐热性环氧树脂环保材料
35-5、感光性树脂组合物、其干膜及固化覆膜以及使用它们的印刷电路板
35-6、固化性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板
35-7、一种热固性树脂组合物、半固化片、覆金属箔层压板以及印制电路板
35-8、热固化性树脂组合物、其固化物、以及使用其的印刷电路板
35-9、固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板
36-0、热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板和印制电路板
36-1、一种印刷电路板专用高阻燃环氧树脂环保材料
36-2、一种无卤树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
36-3、热固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
36-4、永久绝缘膜用树脂组合物、永久绝缘膜、多层印刷电路板及其制造方法
36-5、形成细导通孔的印刷电路板用树脂层叠体、树脂绝缘层有细导通孔的多层印刷电路板和制法
36-6、印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属层压板、印刷电路板
36-7、孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板
36-8、一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
36-9、固化性树脂组合物以及使用了该固化性树脂组合物的反射膜和印刷电路板
37-0、树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板
37-1、一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
37-2、一种印制电路板埋孔树脂塞孔方法
37-3、固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板
37-4、固化性树脂组合物、干膜以及印刷电路板
37-5、感光性热固性树脂组合物、干膜以及印刷电路板
37-6、热固性树脂、含有它的热固性树脂组合物、固化物、预浸料、层压板以及印制电路板
37-7、一种热固性树脂组合物、含有它的预浸料、覆金属箔层压板以及印制电路板
37-8、一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板以及印制电路板
37-9、印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、和印刷电路板
38-0、低介电的树脂组合物及应用其的树脂膜、半固化胶片及电路板
38-1、孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板
38-2、含树脂片材、以及使用其的结构体和电路板
38-3、固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板
38-4、一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板
38-5、固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
38-6、感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板
38-7、感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板
38-8、光固化热固化性树脂组合物、固化物、以及印刷电路板
38-9、固化性树脂组合物、固化涂膜以及印刷电路板
39-0、印刷抗蚀剂用活性能量线固化型树脂组合物、抗蚀图案的形成方法、层压体及印刷电路板
39-1、树脂组合物、预浸料、层压板、以及印刷电路板
39-2、光固化性树脂组合物、干膜和固化物、以及印刷电路板
39-3、碱显影型的热固化性树脂组合物、印刷电路板
39-4、光固化性树脂组合物、干膜和固化物、以及印刷电路板
39-5、一种电路板制作工艺及其树脂塞孔工艺
39-6、阻燃性固化性树脂组合物、干膜、阻燃性覆膜和印刷电路板
39-7、环氧树脂组合物、填孔填充用组合物以及印刷电路板
39-8、光固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板
39-9、环氧树脂组合物和包括使用该环氧树脂组合物的绝缘层的印刷电路板
40-0、磷氮型无卤耐燃树脂组成物、预浸材及胶片、铜箔积层板及其印刷电路板
40-1、环氧树脂、包含该环氧树脂的环氧树脂复合物以及使用该复合物的辐射热电路板
40-2、热固性树脂组合物及填充有该树脂组合物的印刷电路板
40-3、环氧树脂组合物以及印刷电路板
40-4、用于印刷电路板的树脂组合物和绝缘膜及半固化片以及印刷电路板
40-5、树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板
40-6、废印刷电路板非金属粉/ABS树脂复合材料及配方技术
40-7、光固化性热固化性树脂组合物、固化物、印刷电路板以及光源模块
40-8、树脂组合物及使用其的印刷电路板
40-9、低介电树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板
41-0、无卤素树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板
41-1、环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物的印刷电路板
41-2、新型聚酰胺酸、光敏树脂组合物、干燥膜以及电路板
41-3、树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板
41-4、环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物的印刷电路板
41-5、环氧树脂组合物以及使用其的印刷电路板
41-6、用于制备热固性树脂的组合物、其固化产品及含该产品的预浸料、层压材料和印刷电路板
41-7、印刷电路板材料用树脂组合物、以及使用了其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板
41-8、用于内置绝缘膜的环氧树脂组合物及其形成的绝缘膜和有该绝缘膜的多层印刷电路板
41-9、一种用于电路板的树脂塞孔方法
42-0、一种印刷电路板用树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片和印刷电路板
42-1、用于印刷电路板的绝缘树脂组合物及其制造的产品
42-2、环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板
42-3、用于印刷电路板的树脂组合物和绝缘膜及半固化片以及印刷电路板
42-4、树脂组合物、预浸料、层压板、覆金属箔层压板以及印刷电路板
42-5、树脂组成物及应用其之铜箔基板及印刷电路板
42-6、碱显影型的热固化性树脂组合物、印刷电路板
42-7、低介电树脂组合物,应用其的半固化胶片、覆铜箔基板、电路板
42-8、碱显影型感光性树脂组合物、其干膜及其固化物以及使用其而形成的印刷电路板
42-9、树脂组合物、使用其的半固化胶片、积层板及印刷电路板
43-0、一种印刷电路板用绝缘树脂组合物以及使用其的半固化片、覆铜层压板和印刷电路板
43-1、感光性树脂组合物及其固化物、以及印刷电路板
43-2、阻镀剂用树脂组合物、多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法
43-3、热固性树脂填充材料以及印刷电路板
43-4、印刷电路板用树脂组合物
43-5、用于印刷电路板的环氧树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及多层印刷电路板
43-6、环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板
43-7、绝缘膜用树脂组成物及含有其的绝缘膜、电路板
43-8、正型感光性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板
43-9、卓越的聚酰胺酸、光敏树脂组合物、干燥膜及电路板
44-0、印刷电路板用树脂组合物
44-1、感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀图形的形成方法以及印刷电路板的制造方法
44-2、环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板
44-3、无卤素树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板
44-4、感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板
44-5、环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板
44-6、用于印刷电路板的涂树脂铜箔及其制造方法
44-7、环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板
44-8、热固化性树脂组合物、干膜及印刷电路板
44-9、光波导用树脂组合物、以及使用该树脂组合物的干膜、光波导和光电复合电路板
45-0、热固化型树脂组合物、其固化物及印刷电路板用层间粘接薄膜
45-1、用于热辐射电路板的树脂组合物和含有该树脂组合物的热辐射电路板
45-2、环氧树脂复合材料和电路板及其制作方法
45-3、碱显影型感光性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板
45-4、光固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板
45-5、固化性树脂组合物、其固化物以及使用它们的印刷电路板
45-6、阻燃性固化性树脂组合物、使用其的干膜及印刷电路板
45-7、高分子树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜、制备该聚酰亚胺树脂膜的方法、金属层压结构和电路板
45-8、低介电树脂组成物及应用其的铜箔基板及印刷电路板
45-9、用于印刷电路板的环氧树脂组合物、绝缘膜、半固化片以及多层印刷电路板
46-0、制备热固树脂的组合物和其固化制品、包含固化制品的预浸材料以及使用预浸材料的覆金属箔层压板和印刷电路板
46-1、感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板
46-2、用于制造电路板的氰酸酯树脂组合物以及含有其的柔性覆金属层压制品
46-3、环氧树脂电路板的电路形成工艺
46-4、环氧树脂组合物以及使用该环氧树脂组合物的辐射热电路板
46-5、光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板
46-6、感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板
46-7、全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂、包括该全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂的聚合物膜、包括该聚合物膜的柔性覆金属箔层压板、和具有该柔性覆金属箔层压板的柔性印刷电路板
46-8、光固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板
46-9、一种废旧电路板类废弃物中树脂组分综合回收利用方法
47-0、固化性树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板
47-1、树脂组合物及由其制成的半固化片与印刷电路板
47-2、固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板
47-3、电路板回收粉料和纳米粒子改性玻璃纤维增强环氧树脂复合材料的配方技术
47-4、用于印刷电路板的绝缘树脂组合物以及包括其的印刷电路板
47-5、用于制备热固性树脂的组合物、固化产品、预浸料、层叠材料和印刷电路板
47-6、印刷电路板用铜箔、其制造方法、印刷电路板用树脂基板以及印刷电路板
47-7、树脂组合物及电路板的制造方法
47-8、聚酰亚胺前驱体树脂溶液以及涂膜、层压板及印刷电路板
47-9、电路板回收粉料改性玻璃纤维增强环氧树脂复合材料的配方技术
48-0、无卤素树脂组合物及其应用的铜箔基板及印刷电路板
48-1、无卤素树脂组成物及应用其的铜箔基板及印刷电路板
48-2、光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板
48-3、聚酯基材用树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板
48-4、感光性树脂组合物、使用其的光致抗蚀膜、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法
48-5、环氧树脂组合物、使用此环氧树脂组合物的预浸料、带支撑体树脂膜、贴金属箔层叠板和多层印刷电路板
48-6、热固性树脂组合物及应用其的积层板及电路板
48-7、感光性树脂、固化性树脂组合物、干膜以及印刷电路板
48-8、热固化性树脂组合物及印刷电路板
48-9、低诱电树脂组合物、预浸材及胶片、铜箔积层板及印刷电路板
49-0、热固性树脂组合物以及使用其制作的预浸料与印刷电路板用层压板
49-1、全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂、包含所述树脂的薄膜、包含所述薄膜的柔性覆金属箔层叠板、及具备所述柔性覆金属箔层叠板的柔性印刷电路板
49-2、光固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板
49-3、用于印刷电路板的树脂组合物和印刷电路板
49-4、一种对电路板导电孔进行树脂塞孔的方法
49-5、光敏树脂组合物、干膜阻焊膜以及电路板
49-6、光固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板
49-7、用于制备热固性树脂的组合物,固化产品,预浸料,层叠材料和印刷电路板
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