1、一种包含键合剂的黄芩素三元固体分散体及其配方技术
[简介]：本技术属于药物制剂领域，具体涉及一种包含键合剂的黄芩素三元固体分散体及其配方技术。所述分散体是以烟酰胺为键合剂并结合聚合物基质的黄芩素三元固体分散体，以烟酰胺(NIC)作为键合剂，能够有效抑制固体分散体中黄芩素无定形的聚集与结晶，使得黄芩素保持无定型状态的的同时能够具有优秀的储存稳定性，保存药物药效；同时极大降低挤出温度，进一步降低操作难度和能源损耗，并避免温度过高导致的药物药效损失的情况。本技术通过制备黄芩素/烟酰胺三元固体分散体能够显著改善固体分散体的挤出参数和物理稳定性。此外，本技术制备的三元固体分散体还能够进一步显著改善黄芩素溶出度和生物利用度，具有更为广阔的市场应用前景。
2、一种用于线路板表面处理的键合剂及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种用于线路板表面处理的键合剂及其配方技术，包括以下组分：含巯基分子和含氮杂环分子组合物15‑25g/L、偶联剂15‑30g/L、分散剂3‑6g/L、渗透剂5‑10g/L、添加剂2‑5g/L、去离子水余量。本技术制备的键合剂，加入的聚乙烯吡咯烷酮一方面可作为分散剂，另一方面聚乙烯吡咯烷酮属于水溶性酰胺类高分子聚合物，其分子链中环吡咯烷酮环的亚甲基为非极性基团，其在水溶液中可以通过分子中的N‑H或O‑H键与3,5‑二甲基‑2‑巯基苯并咪唑、1,3‑二(1H‑苯并三氮唑基)丙烷相互作用，提高了键合剂在铜表面的成膜厚度，提高了键合剂与铜表面的结合力；添加剂的加入可提高键合剂在水溶液中的均匀性，使键合剂在铜表面分散更均匀。
3、一种含氟大分子键合剂及其配方技术和应用
[简介]：本技术提供了一种含氟大分子键合剂及其配方技术和应用，含氟大分子键合剂结构式为：其中，x为0.5～2.0；y为0.2～1.0；z为0.2～1.0；n为1000～50000。含氟大分子键合剂固体推进剂具有宽温域的高力学性能，中高强度、高伸长率、高模量的特点，满足高装填、高界面可靠性、适应复杂环境，在宽范围变化条件下具有稳健的性能以及长寿命。
4、一种多功能中性聚合物键合剂的配方技术及其应用
[简介]：本技术提供了一种多功能中性聚合物键合剂的配方技术及其应用。其步骤为：1)将丙烯腈、丙烯酸羟乙酯、R单体、溶剂、引发剂和链转移剂混合，搅拌均匀，得混合溶液；其中R为丙烯酸丁酯或甲基丙烯酸二乙氨基乙酯单体，丙烯酸羟乙酯、丙烯腈和R的质量比为1:1～5:1～5；2)步骤1)所得混合溶液搅拌加热至40～70℃进行反应；3)反应结束后，分别用乙醇和去离子水洗涤产物，最后依次冷冻干燥、真空干燥即得多功能中性聚合物键合剂。该方法得到液态膏状键合剂，力学性能优异，提升了键合剂的键合效果和工艺性能，有利于提高固体推进剂的力学性能和界面作用。
5、一种新型含氟基聚合物和含氨基聚合物的混合键合剂及其配方技术
[简介]：本技术提供一种含氟基聚合物和含氨基聚合物的混合键合剂及其配方技术。本技术分别合成了含氟基聚合物和含氨基聚合物，并通过两种聚合物不同配比混合得到混合键合剂。这种新型的聚合物混合键合剂适用于以黑索金(RDX)为氧化剂和氟聚合物F2313为粘合剂组成的固体推进剂体系。该混合键合剂中即含有氟基基团，又含有氨基基团，氟基使粘合剂F2313中向表面迁移和富集的含氟链段增多，使含氟聚合物键合剂与粘合剂F2313更易粘合；氨基与氧化剂黑索金(RDX)形成分子间氢键，与氧化剂RDX的粘附功有所提高。该混合键合剂能改善F2313/RDX固体推进剂界面“脱湿”现象，进而提高F2313/RDX固体推进剂的力学性能。
6、一种中性高分子键合剂及其配方技术和用途
[简介]：本技术提供一种中性高分子键合剂及其配方技术，所述键合剂结构如式Ⅰ或式Ⅱ所示。进一步的，当所述中性高分子键合剂结构如式Ⅰ时，由此制备得到的固体推进剂断裂伸长率显著提高。本技术提供的中性高分子键合剂可用于ATPET‑GAP固化体系，对改善固体推进剂的力学性能具有明显促进作用。
7、一种中性大分子键合剂、配方技术、应用及固体推进剂
[简介]：本技术提供了一种中性大分子键合剂，结构式如下所示：其中，n为10～100的整数。本技术还提供了中性大分子键合剂的配方技术，包括以下步骤：步骤1、按重量份数计，将1份丙烯酸羟乙酯、2～3份丙烯酸羟乙酯硝酸酯、8～12份1,2‑二氯乙烷混合，得到丙烯酸羟乙酯与丙烯酸羟乙酯硝酸酯的混合溶液；步骤2、按重量份数计，在反应容器中加入20～30份1,2‑二氯乙烷、5～6份丙烯腈和0.2～0.4份偶氮二异丁腈引发剂，搅拌溶解，得到混合物溶液；步骤3、将混合物溶液加热至40～60℃，滴加步骤1得到的丙烯酸羟乙酯与丙烯酸羟乙酯硝酸酯的混合溶液，滴加完毕后升温反应，反应后冷却至室温，减压蒸馏浓缩混合溶液，并在60～100份的乙醇中沉淀，经抽滤、干燥后即得。
8、嵌段型中性聚合物键合剂及其配方技术
[简介]：本技术涉及固体火箭推进剂键合剂技术领域，具体而言，涉及嵌段型中性聚合物键合剂及其配方技术。嵌段型中性聚合物键合剂的配方技术包括：利用单电子转移‑蜕化链转移活性自由基聚合法制备所述嵌段型中性聚合物键合剂。该配方技术所用原材料均为商业化的产品，聚合反应操作简单、反应温度较低、安全性高、放大简单；嵌段型中性聚合物键合剂序列结构、链的柔顺性可控、分子量通过改变单体/引发剂的比例随意调节，官能团浓度可控，产品经水洗、醇洗后可达到较高纯度，可作为固体火箭推进剂键合剂。
9、一种非微蚀型有机铜面键合剂及其配方技术
[简介]：本申请涉及键合剂的技术领域，具体提供了一种非微蚀型有机铜面键合剂及其配方技术。一种非微蚀型有机铜面键合剂，包括水性聚氨酯和改性聚氨酯中的任意一种或两种，所述水性聚氨酯和改性聚氨酯上接枝有连接官能团，所述连接官能团包括键合官能团和聚合官能团中的任意一种或两种，所述键合官能团选自羧基、酰胺基、脒基、唑基、磺酸基、巯基中的任意一种，所述聚合官能团选自双键、醛基、环氧基中的任意一种。本申请的键合剂可用于多层线路板中，其具有结合牢固、不易微蚀铜表面、使用简便的优点。
10、一种乙烯醚大分子键合剂、配方技术及固体推进剂
[简介]：本技术提供了一种乙烯醚大分子键合剂，本技术键合剂同时具有丙烯腈官能团和乙烯醚官能团，对AP和硝胺XX药均有键合作用，同时乙烯醚官能团可参与聚三唑聚醚固化反应，本技术键合剂能改善聚三唑聚醚固体推进剂的界面性能，显著提高推进剂的力学性能；本技术还提供了一种通过自由基聚合反应实现乙烯醚大分子键合剂制备的方法；本技术还提供了一种包含乙烯醚大分子键合剂的固体推进剂，具有优异的力学性能，能够满足高强度应用需求。
11、一种高含量三-1-（2-异丁基氮丙啶）键合剂的配方技术
12、一种用于F2313/RDX固体推进剂的同时含氟和氨基新型聚合物键合剂及其配方技术
13、一种多官能度支化磷酸酰胺键合剂、其配方技术及复合固体推进剂
14、自蚀刻铜面键合剂及其配方技术
15、一种多中心键合的中性聚合物键合剂及其配方技术
16、一种新型席夫碱键合剂、配方技术及固体推进剂
17、一种端甲基丙烯酰氧基三臂星形聚醚键合剂
18、键合剂在线路板表面处理中的应用方法和线路板
19、一种确定3D打印推进剂混合过程键合剂吸附时间的方法
20、一种中性大分子键合剂及其配方技术
21、一种炔基化中性聚合物键合剂、配方技术及推进剂
22、一种复合固体推进剂中键合剂最佳用量的理论计算方法
23、一种适用于聚三唑交联固化体系的大分子键合剂及其配方技术和应用
24、包括键合剂的光纤连接器子组件以及相关方法
25、一种复合固体推进剂中键合剂最佳用量的理论计算方法
26、一种橡胶键合剂及其制备和应用
27、一种多齿状结构大分子键合剂及其配方技术
28、一种键合剂N-炔丙基二乙醇胺的合成与提纯方法
29、一种三嵌段型中性聚合物键合剂及其配方技术
30、固体推进剂中键合剂作用效果的定量分析方法
31、键合剂辅助含能热塑性弹性体包覆硝铵XX药配方技术
32、一种大分子键合剂及其配方技术
33、用于光半导体元件的管芯键合剂组合物及光半导体装置
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