1、一种高保质期的异方性导电胶膜及其配方技术
[简介]：本技术异方性导电胶膜技术领域，涉及一种高保质期的异方性导电胶膜及其配方技术。本技术提供了一种高保质期的异方性导电胶膜，所述高保质期的异方性导电胶膜的原料包括质量比为(12～20)：(20～26)：1的第一溶液、第二溶液、引发剂；其中第一溶液包括胶粘剂、固化剂、自由基阻聚剂，自由基阻聚剂在第一溶液中的含量为0.1～0.5％；第二溶液包括树脂基材、导电粒子、羧基改性石墨烯，羧基改性石墨烯在第二溶液中的含量为2.1～4.5％。本技术还提供了一种高保质期的异方性导电胶膜的配方技术。本技术实现了在解决低温引发剂过多导致的固化模量较低的副作用的同时延长异方性导电胶膜的保质期。
2、一种高信赖性的异方性导电胶膜
[简介]：本技术属于异方性导电胶膜技术领域，涉及一种高信赖性的异方性导电胶膜。本技术提供了一种高信赖性的异方性导电胶膜，所述高信赖性的异方性导电胶膜的原料，按重量份数计，包括：5～15份丁腈橡胶、5～25份热塑性树脂、25～45份高玻璃化转变温度(Tg)聚氨酯‑丙烯酸酯预聚物、5～15份多官能团单体、5～30份带疏水基团的丙烯酸酯预聚物、1～10份导电粒子、10～30份二氧化硅、1～10份二氧化钛、1～10份自由基引发剂、0～20份其他助剂；所述多官能团单体、高玻璃化转变温度(Tg)聚氨酯‑丙烯酸酯预聚物、带疏水基团的丙烯酸酯预聚物的酸度≤0.2％；所述原料混合后的体系酸度＜0.15％，所述高信赖性的异方性导电胶膜在85℃，85％RH下老化1000小时后，固化模量的变化率为0.1～15％。
3、一种无溶剂型异方性导电胶、导电胶膜及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种无溶剂型异方性导电胶、导电胶膜及其配方技术，具体涉及微电子封装技术领域，包括以下成分及其重量份：热固性树脂10‑30份、弹性体20‑40份、增塑剂3‑8份。本技术克服现有制造ACF导电胶膜时需要用到溶剂对环境和人体造成影响的问题，避免对现有生产设备进行改造而提高生产成本，且采用二次阶梯热固化技术制备异方性导电胶膜，多种树脂复合搭配使用，即增强了胶膜粘结强度，也提高产品的可靠性，提升耐水解及耐湿热性能，采用阶梯升温式固化树脂方案，低温时体系中不饱和树脂固化，涂布成膜，高温时体系中环氧树脂固化交联，起到粘接作用，整个生产使用过程中无溶剂挥发，对环境和工人友好。
4、一种抗腐蚀金属导电线路光学胶膜
[简介]：本技术提供了一种抗腐蚀金属导电线路光学胶膜及其配方技术，涉及胶粘剂技术领域，包括如下按重量份计的各原料制成：降冰片烯基双环[2.2.1]庚烷基聚酰胺类缩聚物30‑40份、共轭二烯类单体1‑3份、巯基化合物4‑6份、催化剂0.5‑0.8份、2,4,6‑三乙烯基环硼氧烷1‑3份、氨基封端的超支化聚酰亚胺3‑5份、2,6‑二(环氧乙烷‑2‑甲基)‑1,2,3,5,6,7‑六氢吡咯并[3,4‑f]异吲哚‑1,3,5,7‑四酮0.6‑1.2份、抗氧剂0.1‑0.4份、溶剂40‑60份。该光学胶膜耐老化性、耐高温性优异，粘结性能佳。
5、一种室温存储型高韧性各向异性导电胶膜的配方技术
[简介]：本技术提供了一种室温存储型高韧性各向异性导电胶膜的配方技术，属于胶黏剂领域。将分子内氢键型固化剂、核壳型反应型增韧剂与环氧树脂、导电粒子掺混后初步固化成各向异性导电胶膜。由于制备的分子内氢键型固化剂常温条件下与环氧树脂不发生反应，进而实现了各向异性导电胶膜的长期存放，无需冷冻。在高温条件下，制备的咪唑类固化剂的分子内氢键消失，可以发挥咪唑类固化剂快速固化的特征，140℃条件下固化时间仅为8s。制备的核壳型反应型增韧剂赋予胶膜良好的韧性，提高了胶膜的断裂伸长率，保障其在低温下的力学强度。本技术对于实现各向异性导电胶膜的长期存储有重要意义，避免了现有产品必须在5℃以下存储的弊端。
6、一种磁性各向异性导电胶膜及其配方技术和应用
[简介]：本技术提供一种磁性各向异性导电胶膜及其配方技术和应用，所述磁性各向异性导电胶膜包括依次设置的导电层、非导电磁性层和隔离膜，且所述导电层中设置有导电填料，所述非导电磁性层中设置有磁性填料；通过在所述非导电磁性层中设置磁性填料，同时在与其搭配的倒装晶片的电极表面涂覆可与上述磁性填料产生磁力吸附的磁性金属反射层，使得所述磁性各向异性导电胶膜在固晶过程可通过磁力对上述倒装晶片进行固定，防止其发生位移以及避免了胶膜的提前固化，同时增加了晶片的出光效率。
7、一种可光、热双重固化型异方性导电胶树脂合成及胶膜配方技术
[简介]：本技术提供了一种可光、热双重固化型异方性导电胶树脂合成及胶膜配方技术，具体涉及微电子封装技术领域，具体制备步骤如下：步骤一、环氧酯的合成；步骤二、将上述制得环氧酯升温搅拌，缓慢滴加带有引发剂的改性单体，恒温反应一段时间后降温出料，制得可光、热双重固化的丙烯酸改性环氧酯；步骤三、将上述制得的光、热双重固化的丙烯酸改性环氧酯放入分散机中，加入弹性体、阻聚剂分散混合均匀。本技术有效的解决现今制备异方性导电胶膜时采用大量有毒溶剂的问题，合成一种可光、热双重固化树脂，避免多种树脂混合使用，导致体系相容性差，绑定后综合性能下降，可靠性下降的问题，使用不同单体对树脂进行改性，提升胶膜耐湿热、金属附着力性能。
8、一种各向异性导电胶膜的配方技术
[简介]：本技术涉及导电材料技术领域，具体涉及一种各向异性导电胶膜的配方技术，其包括如下步骤：步骤一、金属盐、还原剂和树脂混合并搅拌，得到均匀溶液；步骤二、采用静电纺丝，将上述溶液纺制成单一方向排布的、相互平行分离的单层纳米丝于离型膜上；步骤三、经过热处理，使上述丝中的金属盐原位还原成金属单质，使纺制的丝变成单层纳米导电丝；步骤四、在单层纳米导电丝表面涂覆树脂，并从离型膜表面剥离，得到单一方向导电胶膜单元层；步骤五、将多层胶膜单元层堆叠热压，沿垂直导电丝方向切割，得到各向异性导电胶膜。该各向异性导电胶膜中单一方向排布的、相互平行分离的、一维结构的、纳米尺度的导电丝能够在更窄间距上建立导电互连。
9、一种导电粒子在XYZ轴上方向可调的异方性导电胶膜及其配方技术
[简介]：本技术属于异方性导电胶技术领域，涉及一种导电粒子在XYZ轴上方向可调的异方性导电胶膜及其配方技术。本技术提供了一种导电粒子在XYZ轴上方向可调的异方性导电胶膜，所述导电粒子在XYZ轴上方向可调的异方性导电胶膜包括PET离型膜层、内嵌有多孔网垫层的导电胶层；所述内嵌有多孔网垫层的导电胶层中的多孔网垫层为网格结构，在网格结构交点处设置有凹槽，凹槽内有导电粒子。本技术还提供了一种导电粒子在XYZ轴上方向可调的异方性导电胶膜的配方技术，所述的配方技术包括：通过气流垂直吹扫往多孔网垫层的凹槽内吹扫导电粒子，再将PET离型膜、多孔网垫层通过辊压复合，然后在多孔网垫层上涂布导电胶液，烘干成膜后，将异方性导电胶膜进行分切、包装。
10、一种耐高温导电胶膜及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种耐高温导电胶膜及其配方技术，由如下原料制成：含氨基的超支化液晶聚合物、甲基丙烯酸三环[5.2.1.02,6]癸‑8‑基酯、3‑(1,1‑二氟‑2‑丙烯‑1‑基)‑2(1H)‑喹喔啉酮、1,3‑双(环氧乙烷基甲基)‑5‑(2‑丙烯基)‑1,3,5‑三嗪‑2,4,6(1H,3H,5H)‑三酮、1,3‑二氢‑1‑(1‑甲基乙炔基)‑2H‑苯并咪唑‑2‑酮、邻苯二甲酸二烯丙酯、超支化聚醚酰亚胺环氧化合物、光引发剂、消泡剂、偶联剂、导电填料、4,4'‑二氨基二苯硫醚、萜烯树脂、溶剂。该导电胶膜导电效果显著，耐高温性能好，粘结性能和环保性能佳，耐热老化性够，性能稳定性足，使用寿命长。
11、一种各项异性导电胶膜的配方技术及各项异性导电胶膜
12、一种透明导电胶膜的配方技术
13、双工位导电胶膜贴附机
14、一种超薄导电胶膜及其配方技术
15、一种改善溢胶不良的异方性导电胶膜的配方技术
16、各向异性导电胶膜互连电气失效可视化分析芯片配方技术
17、一种阵列式异方性导电胶膜及其配方技术
18、一种微电子封装用耐水防潮的导电胶膜及其配方技术
19、一种多孔金属型导电胶膜及其配方技术
20、一种导电球稳定分布的异方性导电胶膜及其配方技术
21、一种用于胶膜涂敷导电胶的印刷装置
22、一种高粘结强度的异方性导电胶膜及其配方技术
23、一种热固性复合超导电胶膜及其配方技术
24、一种高修复性的各向异方性导电胶膜及其应用
25、一种高常温模量的各向异方性导电胶膜
26、一种各项异性导电胶膜的配方技术
27、一种新型导电胶膜的涂布设备
28、一种可常温存储、运输的异方性导电胶膜及其贴附方法
29、一种导电胶膜及其配方技术及应用
30、一种导热导电型粘结胶膜及其配方技术
31、用于5G毫米波天线通讯模组的复合异向导电胶膜及其配方技术
32、一种环氧树脂基导热耐热导电胶膜的配方技术
33、一种微纳米混杂热固导电胶膜的配方及其配方技术
34、一种双重固化模式的导电胶膜材料及配方技术
35、导电胶膜及其制作方法、背接触太阳能电池
36、复合型POE导电胶膜的一体化裁片整叠装置及操作方法
37、导电胶膜和显示装置
38、一种线路板用导电胶膜的配方技术
39、一种高度灵敏的湿度传感导电橡胶膜及其配方技术
40、导电胶膜及其制作方法、电子设备及其制作方法
41、一种各向异性导电粘接组合物、导电胶膜、连接体和半导体装置
42、一种异方性导电胶膜及其配方技术和应用
43、一种基于碳纳米管薄膜的导电胶膜、其配方技术与应用
44、一种热固化导电胶膜及其配方技术和应用
45、一种具有XYZ轴全方位导电的胶膜及其配方技术
46、一种导电耐高温聚酰亚胺复合胶膜及其配方技术
47、一种导电胶、固态导电胶膜及其配方技术和应用
48、一种高稳定性导电胶膜及印刷线路板
49、导电离子凝胶膜及其配方技术、以及清洁能源收集装置
50、各向异性导电胶和胶膜及其配方技术
51、一种ACF导电胶膜结构及其热压方法、热压组件
52、具有非导电网的胶膜结构及其配方技术
53、导电胶、导电胶膜及其配方技术和应用
54、一种导电胶膜及其配方技术
55、一种导电银胶及导电胶膜
56、导电胶膜及其配方技术和应用
57、一种热固性导电屏蔽胶膜及其配方技术
58、异方性导电胶膜
59、一种导电导热胶膜及其配方技术和应用
60、一种异方向性导电胶膜的制作方法
61、具有散热、导电、屏蔽功能的超薄复合胶膜及其配方技术
62、异方性导电胶膜的制作方法
63、导电粒子隔开距离得到控制的异方性导电胶膜的配方技术
64、一种导电胶膜
65、磁性导电抗PID胶膜及太阳能电池组件
66、一种导电胶膜、背板、背接触太阳电池组件
67、一种异方性导电胶膜及其配方技术和显示装置
68、一种用于异方性导电胶/膜的导电微球及其配方技术
69、异方性导电胶膜导电粒子检测机
70、自粘性可转移透明柔性导电胶膜及其配方技术和应用
71、一种耐湿热导电胶膜及其配方技术
72、压敏性导电胶膜在光伏叠瓦电池组件中的应用及应用方法
73、一种导电性粘结胶膜
74、异方性导电胶膜、显示面板及显示面板的制作方法
75、一种高剥离强度的导电胶膜
76、一种导电胶膜的配方技术
77、一种用于各向异性导电胶膜的弹性导电微球及配方技术
78、一种手机屏幕用导电胶膜的全自动预贴附装置
79、导电胶膜、显示模组及电子设备
80、一种用于各向异性导电胶膜的耐热导电微球及配方技术
81、一种导电胶膜及其配方技术
82、一种纳米金属导电膜用光学胶黏剂组合物及其胶膜
83、异方性导电胶膜导电粒子检测机用上料输送装置
84、可紫外光固化的泡棉状导电胶膜前体组合物、泡棉状导电胶膜和胶带
85、一种环氧树脂导电胶膜
86、一种用于FPC电镀的导电胶膜及其生产工艺
87、新型异方导电胶膜及其制作方法
88、异方性导电胶膜导电粒子检测装置
89、一种双重固化型各向异性导电胶膜及其配方技术
90、一种含有异形金属粒子的导电胶膜
91、用于各向异性导电胶膜的空心导电粒子及其配方技术
92、导电固晶粘结胶液、高导热性能导电胶膜及其配方技术
93、一种异方性导电胶膜自动贴附装置
94、导电胶膜、线路板及导电胶膜的配方技术
95、导电胶膜、线路板及导电胶膜的配方技术
96、导电胶膜、线路板及导电胶膜的配方技术
97、导电胶膜、线路板及导电胶膜的配方技术
98、导电胶膜、线路板及导电胶膜的配方技术
99、导电胶膜、线路板及导电胶膜的配方技术
10-0、一种石墨烯增强导电橡胶膜及其配方技术
10-1、各向异性导电胶膜及显示面板
10-2、一种导电胶膜及其配方技术
10-3、导电胶膜、线路板及导电胶膜的配方技术
10-4、导电胶膜、线路板及导电胶膜的配方技术
10-5、导电胶膜、线路板及导电胶膜的配方技术
10-6、导电胶膜、线路板及导电胶膜的配方技术
10-7、导电胶膜、线路板及导电胶膜的配方技术
10-8、复合导电胶膜及其制作方法
10-9、导电胶膜、线路板及导电胶膜的配方技术
11-0、一种环氧树脂导电胶膜
11-1、一种导电热熔胶膜及制作方法
11-2、一种新型导电胶膜
11-3、柔性AMOLED显示屏及导电胶膜层的制作方法
11-4、异方性导电胶膜连接电阻的测量装置、方法及集成电路
11-5、导电胶膜
11-6、一种环氧树脂导电胶膜及配方技术
11-7、异方性导电胶膜
11-8、导电胶膜层、配方技术及电磁屏蔽膜
11-9、一种集成电路导电胶膜用复合导电粒子及其配方技术
12-0、一种各向异性导电胶膜及其配方技术和应用
12-1、一种与金属高结合力的导电胶膜及其配方技术
12-2、导电硅胶胶膜、导电硅胶胶膜结构及配方技术
12-3、异方性导电胶膜的配方技术
12-4、异方性导电胶膜及异方性导电胶膜的剥离方法
12-5、一种漂浮式全方位导电胶膜
12-6、一种纳米型多层复合导电胶膜及其制作方法
12-7、全方位导电胶膜的制作方法
12-8、一种导电胶膜及电子设备
12-9、一种含纳米线的多层异方导电胶膜
13-0、异方性导电胶膜的去除方法
13-1、聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶及其配方技术及导电胶膜
13-2、一种异方向导电胶膜及其配方技术
13-3、异形金属粒子导电胶膜及其制作方法
13-4、一种导电性粘结胶膜
13-5、异方性导电胶膜及其贴附方法
13-6、一种多层异向导电胶膜及其制作方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
