1、一种挠性高密度印制电路板用胶液的制备方法及热固胶膜
[简介]：本技术提供了一种挠性高密度印制电路板用胶液的配方技术及热固胶膜。首先以丙烯酸酯软单体、丙烯酸酯硬单体和功能单体为反应单体，以超纯水为分散载体，配合合适比例的分散剂和引发剂，悬浮聚合合成分子量小且分布窄的丙烯酸树脂，然后用热超纯水清洗除去分散剂和引发剂，溶于有机溶剂中得到粘度适中的溶液，再与粉体阻燃剂混合球磨；最后与可溶性阻燃剂、固化剂、固化促进剂、抗氧化剂、离子捕捉剂和有机溶剂制备得胶液；所得胶液制备所得胶膜性能稳定，储存期长，溢胶量稳定，具有无卤阻燃性，钻孔孔壁光滑，耐热性能好，用于制备电路板良品率高，有效提高高密度挠性电路板的生产的合格率，降低生产成本，提高市场竞争力，具有广泛的应用前景。
2、一种挠性印制电路板用无卤阻燃丙烯酸酯胶黏剂及其制备方法和胶膜
[简介]：本技术提供了一种挠性印制电路板用无卤阻燃丙烯酸酯胶黏剂及其配方技术和胶膜。胶黏剂组分为：聚丙烯酸酯溶液A 25‑100份，聚丙烯酸酯溶液B 5‑100份，环氧类固化促进剂0.75‑15份，填料10‑75份，有机溶剂0‑340份；其中：聚丙烯酸酯溶液A为由丙烯酸酯及其它乙烯基单体、磷酸酯单体、水、第一引发剂、乳化剂和链转移剂通过乳液聚合法得多元共聚丙烯酸酯乳液，经破乳析出胶块然后溶于第一有机溶剂而得；聚丙烯酸酯溶液B由丙烯酸酯及其它乙烯基单体、异脲氰酸单体、第二引发剂在第二有机溶剂中经溶液聚合反应聚合而得。该胶黏剂性状稳定，便于胶膜涂布且胶膜性能稳定，阻燃效果好，耐黄变，耐高温，应用前景广泛。
3、一种挠性覆金属板、其制备方法及挠性电路板
[简介]：本技术属于电路板印刷技术领域。本技术提供了一种挠性覆金属板，该挠性覆金属板包括金属层和聚酰亚胺层；聚酰亚胺层设于金属层的一侧，聚酰亚胺层包括聚酰亚胺树脂，聚酰亚胺树脂包括三种不同结构式的结构单元；聚酰亚胺层中的氟含量大于等于20wt％。本技术提供了一种挠性覆金属板的配方技术。本技术还提供了一种挠性电路板。本技术通过引入极化率低的原子基团C‑F，提高聚酰亚胺分子链的含氟率，从而使聚酰亚胺分子链的摩尔极化率降低，自由体积增加，挠性覆金属板的介电常数降低。
4、一种挠性覆金属板、其制备方法及挠性电路板
[简介]：本技术属于电路板印刷技术领域。本技术提供了一种挠性覆金属板，该挠性覆金属板包括金属层和聚酰亚胺层，聚酰亚胺层设于金属层的一侧，聚酰亚胺层包括芯层和表层，芯层设于金属层的一侧，表层设于芯层远离金属层的一侧；聚酰亚胺层的CTE值与金属层的CTE值的差值小于等于5ppm/K，芯层的CTE值小于金属层的CTE值，表层的CTE值大于金属层的CTE值。本技术提供了一种挠性覆金属板的配方技术。本技术还提供了一种挠性电路板。本技术中的挠性覆金属板在金属层去除前后均具有较好的平整性。
5、一种挠性覆金属板、其制备方法及挠性电路板
[简介]：本技术属于印刷电路技术领域。本技术提供了一种挠性覆金属板，该挠性覆金属板包括粘结层、基材层和金属层；基材层设于粘结层的至少一侧，基材层包括聚四氟乙烯树脂或可溶性聚四氟乙烯树脂中的至少一种，基材层包括通孔；金属层设于基材层远离粘结层的一侧；粘结层的部分填充至通孔中。本技术还提供了一种挠性覆金属板的配方技术。本技术还提供了一种挠性电路板。本技术提供的挠性覆金属板尺寸安定性好，结构稳定，具有较高的可靠性。
6、一种多孔挠性电路板蚀刻液及其制备方法
[简介]：本技术提出了一种多孔挠性电路板蚀刻液，所述蚀刻液按重量百分数计包括：蚀刻主剂50‑70％，蚀刻促进剂4‑8％，粘度调节剂10‑20％，助溶剂8‑12％和余量为稀释剂。该多孔挠性电路板蚀刻液克服了现有蚀刻液的缺点和不足，具有使用安全成本低、多点成孔质量一致性好的特点。
7、挠性电路板连接端及薄膜电路板
[简介]：本技术提供一种挠性电路板连接端及薄膜电路板。其中挠性电路板连接端包含载板、设置于该载板上的导线层、保护层及板端阻隔结构。该保护层覆盖该导线层，但露出该载板的接点区及该导线层位于该接点区上的多个接点。该板端阻隔结构设置于该接点区的至少一个侧缘上，以减少接点与外部化学物质反应而显著影响其电路特性。一种薄膜电路板包含层状板结构及设置于该层状板结构内侧的阻隔结构。该阻隔结构可环绕贯穿孔设置、可沿通气通道设置、或可环绕连接不同基板上电路的结构设置，以抑制或阻隔外部化学物质进入该层状板结构并与内部导线反应而显著影响其电路特性。
8、一种挠性电路板遮光涂料及其制备方法和使用方法
[简介]：本技术提供了一种挠性电路板遮光涂料及其配方技术和使用方法，包括如下按质量百分比计的组分：黑色色粉10％‑30％，填料10％‑50％，溶剂3％‑15％，树脂30％‑50％；所述黑色色粉为碳粉；所述填料根据设计使用需要选用为耐燃材料或耐磨材料；所述树脂为环氧树脂或聚酯树脂。一种上述挠性电路板遮光涂料的配方技术，包括以下步骤：S1，将黑色色粉、分散剂、填料、消泡剂、溶剂、树脂和固化剂依照质量百分比依次称重加入至配料桶中；S2，将步骤S1中得到的混合物使用高速搅拌机充分搅拌均匀；S3，将步骤S2中得到的混合物上三辊轮机进行研磨，得到遮光涂料成品。本技术遮光涂料与传统技术中的覆膜材料相比，成本更加低廉，加工流程更短，生产良率高，结构厚度更薄，弯折性能更高。
9、一种刚挠结合电路板多层挠性基板压合工艺
[简介]：一种刚挠结合电路板多层挠性基板压合工艺，涉及电路板制备工艺领域，在内层蚀刻后的挠性基板弯折区域局部贴合覆盖膜，并快压成型；将快压覆盖膜后的挠性基板使用等离子对膜面进行粗化、清洁；将切割后的AD纯胶贴合于棕化后挠性基板线路面，贴合后的AD纯胶进行预压；对挠性基板非AD胶覆盖的铜区域再次棕化；将切割后的半固化片与所贴AD纯胶的挠性基板，与其它基板进行叠层；将叠层后的四层挠性基板，通过熔合的方式对板边进行固定，其后一次压合。本技术提前通过激光切割将挠性区域的对应的半固化片与刚性区域对应的AD纯胶镂空，其后将两种粘接片放置于同一层挠性基板进行叠层压合，既不影响软板的柔软性，又达到刚性区域无覆盖膜与AD胶的效果。
10、半挠性电路板及其制作方法
[简介]：本技术提供一种半挠性电路板，包括第一线路板、第二线路板、第三线路板和层叠结构。所述层叠结构设置于所述第一线路板的一侧并覆盖所述第一线路板的部分，所述第二线路板覆盖所述层叠结构和所述第一线路板的同一侧，所述第三线路板覆盖所述第一线路板的另一侧，所述层叠结构包括挠性绝缘层，所述半挠性电路板开设有贯通所述第二线路板的第一开窗，所述挠性绝缘层从所述第一开窗露出。本技术还提供一种半挠性电路板的制作方法。
11、一种超长挠性电路板的制作方法
12、一种提升挠性印制电路板钻孔效率的方法
13、一种外层挠性刚挠结合电路板线路图形的制作工艺
14、键盘及挠性电路板
15、液晶聚合物薄膜及其制造方法、挠性覆铜层叠板及挠性印制电路板
16、挠性电路板连接端及薄膜电路板
17、挠性电路板
18、可挠性电路板的制作方法
19、一种挠性覆铜板基材及其制备方法与应用、一种电路板
20、一种高粘附性低介电参数聚酰亚胺挠性电路板
21、耐弯折铜箔及其制备方法和FPC挠性电路板
22、可挠性电路板的制造方法
23、一种半挠性印制电路板的制造方法
24、挠性电路板卷带
25、一种挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜及制备方法
26、5G高频高速四层挠性电路板的制作工艺
27、高频高速挠性电路板制造工艺
28、挠性覆铜板制备方法及印刷电路板
29、用于挠性覆铜板、挠性印制电路板的电解铜箔及制备方法
30、一种挠性电路板的导通方法
31、一种挠性电路板精细线路的制作方法
32、一种挠性电路板用油墨、制备方法及其涂覆方法
33、一种挠性电路板整孔剂
34、可挠性电路板及其制作方法
35、可挠性电路板的制造方法
36、可挠性电路板的制作方法
37、由塑料管和挠性印刷电路板制成的导管远侧端部
38、分叉式挠性电路板制作方法
39、一种挠性电路板的微钻孔方法
40、一种挠性电路板补强钢片的方法
41、一种大尺寸单层阻抗挠性印制电路板的制作方法
42、激光活化剂及其制备方法、含激光活化剂的浆料及其制备方法和挠性电路板的制备方法
43、一种挠性电路板补强钢片的方法
44、一种高密度互联半挠性印制电路板及其制作方法
45、一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板及集成电路板
46、可挠性电路板
47、挠性印刷电路板及其制造方法
48、可挠性电路板
49、触控模块及其可挠性电路板
50、一种在挠性印制电路板上磁控溅射镀铜的方法
51、挠性电路板及其制造方法
52、LED挠性印制电路板用新型白色包封膜油墨及其制备方法
53、挠性电路板
54、挠性电路板
55、聚酰亚胺膜及由该膜制成挠性电路板的方法
56、可挠性电路板及其制作方法
57、挠性印刷电路板的加工方法
58、刚挠性多阶埋盲孔电路板制作方法
59、胶片、可挠性基板、可挠性电路板及制作方法
60、聚酰亚胺材料、覆铜基板、挠性电路板及其制作方法
61、挠性电路板
62、一种大尺寸对接工艺挠性印制电路板的制作方法
63、一种大尺寸对接生产的挠性印制电路板
64、印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法
65、挠性印刷电路板用铜箔基板
66、独立插头挠性印制电路板及其生产工艺
67、刚挠性电路板及其制造方法
68、一种纯铜箔钻孔钻针及挠性印制电路板纯铜箔钻孔加工方法
69、挠性电路板制作方法及用该方法制作的挠性电路板
70、挠性层合板以及挠性印刷电路板
71、一种挠性电路板用水平式热风循环烤箱
72、一种COF挠性印刷电路板的制作方法
73、可挠性印制电路板及其制备方法
74、单层阻抗挠性印制电路板及其制作方法
75、在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法
76、挠性印刷电路板基材用双向拉伸聚酰亚胺薄膜及制备方法
77、挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法及制出的产品
78、刚挠性电路板及其制造方法
79、刚挠性电路板及其制造方法
80、一种用于制作银行卡图案的挠性印刷电路板的制作方法
81、刚挠性电路板及其制造方法
82、刚挠性电路板及其制造方法
83、刚挠性电路板及其制造方法
84、刚挠性电路板及其制造方法
85、刚挠性电路板及其制造方法
86、刚挠性电路板以及其制造方法
87、刚挠性电路板及其制造方法
88、为了部分或全部增硬将挠性电路板与聚合物材料胶粘的方法
89、一种陶瓷基挠性电路板的制造方法
90、一种陶瓷基互联挠性电路板的制造方法
91、刚挠性结合电路板的制造方法及刚挠性结合电路板
92、离型膜以及由其制造挠性印刷电路板的方法
93、一种挠性电路板的制造方法
94、挠性电路板FPC手指折叠粘合方法及专用工具
95、刚挠性电路板及其制造方法
96、具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块及电路板模块
97、一种挠性印制电路板包封膜用中温固化环氧胶粘剂及其制备方法
98、挠性电路板的层压用辅助材料及挠性电路板的层压工艺
99、刚挠性电路板及其制造方法
10-0、挠性印刷电路板单面贴合补强方法
10-1、挠性电路板二次积层技术
10-2、挠性电路板直接镀金工艺
10-3、HDI挠性电路板镀铜填孔工艺
10-4、挠性电路板单向导电胶的应用工艺
10-5、一种双面镂空挠性电路板的制造方法
10-6、挠性电路板材料及其制备方法
10-7、可挠性电路板
10-8、制造刚挠性印刷电路板的方法和刚挠性印刷电路板
10-9、聚酰胺酰亚胺树脂、粘接剂、挠性基板材料、挠性层叠板及挠性印刷电路板
11-0、刚挠性印刷电路板及该刚挠性印刷电路板的制造方法
11-1、一种挠性印刷电路板的紫外激光切割的定位与变形校正方法
11-2、一种激光切割挠性印刷电路板的网格间高精度拼接方法
11-3、一种紫外激光切割挠性印刷电路板的工艺方法
11-4、热压用脱模薄层及使用其的挠性印刷电路板的制造方法
11-5、形成挠性电路板的方法
11-6、一种高剥离强度的细线路挠性电路板的制作方法
11-7、半挠性印制电路板的制造方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容包括具体的配方配比生产制作过程，费用230元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263。
