1、金配合物制备方法、金配合物、镀金方法以及印制电路板
[简介]：本技术提供一种金配合物配方技术、金配合物、镀金方法以及印制电路板，该方法包括：以纳米金溶液为金源，以过硫酸铵为氧化剂，以亚乙基硫脲为配体进行反应，得到金配合物；其中，纳米金溶液中分散有球形的纳米金颗粒，纳米金溶液中纳米金颗粒的粒径尺寸的中位数为30nm。本技术提供的金配合物配方技术、金配合物、镀金方法以及印制电路板，能制备得到一种不含氰的水溶性金配合物，上述金配合物在制备、使用及废液回收处理中均不含氰化物，是一种更安全、更环保的金配合物，采用含有上述金配合物的镀金溶液进行镀金能够提高操作人员的操作安全性，无需经过含氰废液的无害化处理，能降低废液处理成本投入。
2、一种节能型电路板专用中温化学镀镍的方法
[简介]：本技术提供了一种节能型电路板专用中温化学镀镍的方法，包括：配制化学镀镍工作液；预处理待镀镍电路板；当将化学镀镍工作液升温至中温温度60℃‑68℃，且pH值在5.5‑6.5范围时，对预处理后的待镀镍电路板进行化学镀镍操作，操作时间20分钟。本技术的节能型电路板专用中温化学镀镍的工艺流程与高温化学镀镍的工艺流程基本一致，操作简单易控制，区别在于将化学镀镍的工作温度由高温温度79℃‑85℃降至中温温度60℃‑68℃，能够大幅度降低化学镀镍的工作温度，有效缩短升温温度、提高产能、明显减小用电量，令环境温度适中，而且由于温度降低，能够有效减少蒸汽产生、令环境舒适度良好。
3、一种应用于电路板的脉冲电镀铜溶液
[简介]：本技术提供了一种应用于电路板的脉冲电镀铜溶液，包括以下质量浓度的组分：硫酸铜50‑90g/L、加速剂100‑200mg/L、复合整平剂45‑90mg/L、润湿剂15‑45mg/L、防折镀剂20‑50mg/L、络合剂60‑100g/L、复合光亮剂30‑90mg/L，余量为去离子水。该电镀铜液为中性镀液，且不含有氯离子，不仅适用于低端产品，对高端产品如载板甚至芯片均适用，得到铜镀层平整度高，致密性优异，孔厚径比为10‑20:1的深镀能力达到100‑120％。
4、一种用于电路板的电镀液及电镀工艺
[简介]：本技术涉及电路板电镀加工技术领域，更具体地说，涉及一种用于电路板的电镀液及电镀工艺，由以下重量份原料在制备得到：五水硫酸铜25‑40份、硫酸10‑20份、硼酸6‑10份、聚乙烯吡咯烷酮3‑7份、硫酸铵10‑20份、抑制剂2‑5份、光亮剂3‑7份、络合剂5‑10份、整平剂1‑5份、纯净水500份，通过上述配方的制备的电镀液，环保安全，镀铜效率高，电镀得到铜镀层结构均匀致密，表面光滑，无空洞、接缝等现象，光亮度好。
5、提升盲孔电镀可靠性的印制电路板及其制作方法
[简介]：本技术涉及印制电路板技术领域，提供了一种提升盲孔电镀可靠性的印制电路板及其制作方法，印制电路板的制作方法包括：提供中间板，中间板包括沿第一线路层、介质层和第二线路层，中间板还包括第一盲孔，第二线路层限定出第一盲孔的第一孔底壁，第一孔底壁包括第一壁和第二壁，中间板还包括底部残胶，底部残胶位于第一壁上；在第一盲孔内设置对比层，对比层与第二壁的色差值大于底部残胶与第二壁的色差值；去除覆盖第二壁的对比层；对第一孔底壁进行AOI检测。本技术提供的印制电路板的制作方法及印制电路板，能够解决相关技术中在盲孔内电镀上导电层后，在印制电路板处于高温环境时，盲孔的孔底处的导电层会与盲孔的孔底分离的问题。
6、镀金手指电路板无痕移植方法
[简介]：本技术涉及一种镀金手指电路板无痕移植方法，包括如下步骤：对半成品板进行外层AOI，并对已经加工完成的所有层次的叉板进行识别标记；在半成品板的外层空旷区设计光标点；采用CCD抓取外层的光标点定位，切割取出母板中的不良品；采用CCD抓取外层的光标点定位，切割取出子板中的良品；将子板良品移植入母板中预留的位置；将完成移植嵌套的子母板采用精密补线机点焊镀金引线，将移植切割断开的镀金引线焊接导通；在子母板上贴附纯胶图形，并利用高温真空快速压合得到移植半成品板。本移植方法降低了镀金手指移植成本，提高移植工艺良率，提高移植产出效率，缩减移植流程，并提高外观移植品质。
7、一种电路板及其电镀加工方法
[简介]：本技术提供了一种电路板及其电镀加工方法，电镀加工方法包括：在多层电路板上进行镭射钻孔，形成盲孔；对盲孔进行一次沉铜，以在盲孔内壁沉积形成第一导通层；采用两次脉冲电镀工艺，在盲孔内壁的第一导通层表面依次沉积形成第二导通层和第三导通层。通过上述方法，解决了现有在盲孔内壁镀层深镀能力不足以及产生螃蟹脚的问题，实现了对高厚径比盲孔内壁的深镀能力和电镀均匀性，保证了盲孔的正常导通，提高了电路板的品质。
8、一种适用于柔性印制电路板的低温化学镀镍工艺
[简介]：本技术提供了一种适用于柔性印制电路板的低温化学镀镍工艺，属于化学镀镍技术领域。本技术的低温化学镀镍液，除镍离子外，不含任何其它金属离子，包含以下浓度含量的组分：镍盐，以Ni2+的含量计算为4.0g/L‑8.0g/L；还原剂10g/L‑50g/L；络合剂20g/L‑100g/L；稳定剂0.1mg/L‑500mg/L；抑制剂0.0001g/L‑0.1g/L，其它特种添加剂为0.0001g/l至1g/l。本技术的低温化学镀镍工艺：化学镀镍液的温度为50℃‑70℃,化学镀镍液的pH值为5.0‑7.0,化学镀镍时间为10‑50分钟。采用本技术的低温化学镍的工艺，制得的镍层结构为微毛细状结构，具有极佳的柔软性，能有效地防止渗镀、搭桥及多余的镍沉积，同时能满足线宽25微米，线距25微米以下的高密度超细线印制电路板性能要求。
9、电路板表面电镀金的方法
[简介]：一种电路板表面电镀金的方法，包括以下步骤：在电路板的表面形成导体层，电路板的导电线路层包括导电图案和连接垫，导电图案和连接垫之间具有间隙；在导体层的表面形成光敏抗蚀层，光敏抗蚀层包括相接的第一区域和第二区域，第二区域包括相接的第一区和第二区，第一区覆盖连接垫，第二区覆盖与连接垫相邻的间隙和部分导电图案；对第一区域进行曝光处理；对第二区域进行显影以减薄第二区域；对第二区进行曝光处理；对第一区进行显影以暴露与连接垫对应的部分导体层；去除与连接垫对应的部分导体层；在暴露的连接垫的表面电镀形成金属层；去除第二区的光敏抗蚀层，并去除与第二区对应的部分导体层。本技术的表面电镀方法的生产流程较短。
10、一种集成电路板防静电镀膜技术
[简介]：本技术涉及保护膜的技术领域，具体提供了一种集成电路板防静电镀膜技术。集成电路板防静电镀膜技术包括如下步骤：对集成电路板进行清洁，得到清洁后的集成电路板；将清洁后的集成电路板放在真空环境下，将防静电液经真空蒸镀在集成电路板上，经过固化处理，得到镀膜完成的集成电路板，其中，防静电液包括以下重量份的原料：聚氨酯树脂80‑120份、聚乙烯醇40‑50份、炭黑20‑40份、改性氧化石墨烯25‑45份、抗静电剂10‑20份、流平剂1‑5份。本技术的集成电路板防静电镀膜技术，具有提高集成电路板防静电的优点。
11、镀覆印刷电路板的方法
12、一种电路板表面电镀金的制作方法
13、一种激光辅助化学镀制备精细陶瓷电路板的方法
14、一种电路板的电镀铜工艺
15、电路板的选择性填孔电镀工艺及电路板
16、一种印刷电路板非导电基材均匀化学镀覆铜用除油液
17、一种PCB电路板制备用中高磷化学镀镍液及其制备方法
18、镀金板的制作方法以及电路板
19、一种电路板图形电镀方法及相关产品
20、一种印制电路板的镀金工艺
21、一种电路板电镀线铜锡球添加盒
22、接触式无引线印刷电路板的镀金工艺
23、一种电路板电镀方法及电路板
24、一种高厚径比印刷电路板的电镀方法
25、一种印刷电路板基材镀银压合方法
26、电路板电镀加工方法
27、一种精准调控厚度的电路板电镀加工工艺
28、一种印刷电路板单面填孔电镀加工方法
29、一种电路板电镀挂具
30、一种柔性电路板化学镀铜的生产方法
31、镀铂电路板的制造方法
32、电路板生产用图形电镀加工工艺
33、电路板通孔的电镀方法
34、一种PCB电路板的电镀方法
35、一种非电镀连续柔性电路板及其制备方法
36、一种电路板电镀治具及电路板电镀方法
37、电路板图形电镀方法、测试方法及测试板制作方法
38、一种用于印制电路板图形电镀工艺的除油剂及其制备方法
39、一种电路板的电镀方法及电路板
40、一种金手指的镀金方法及金手指电路板
41、一种新能源汽车电路板生产用电镀工艺
42、一种电路板镀金手指导线及电测点的处理方法
43、一种适用于镀镍电路板的工业退镍剂及其使用方法
44、一种适用于大铜厚的全板镀金金丝电路板坯料
45、用于电路板或电池电极的卷绕式铜膜真空镀膜方法
46、一种改善电镀填孔空洞的电路板加工方法及电路板
47、一种电路板电镀硬金方法
48、一种印刷电路板电镀铜液用光亮剂及其制备方法
49、一种镀金电路板的制作方法
50、一种PCB电路板的电镀方法
51、一种适用于印制电路板盲孔填铜的电镀铜镀液
52、一种电路板自动电镀线
53、一种电路板金手指镀金方法、电路板
54、三层芯板选择性镀铜块的印刷电路板及其制造方法
55、一种改进电路板镀铜均匀度的方法及其设施
56、双面基板选择性镀铜块的印刷电路板及其制造方法
57、一种用于电路板生产用节能电镀工艺
58、一种印制电路板镀铜加厚工艺
59、一种柔性电路板生产用镀膜工艺
60、印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法
61、一种印制电路板通孔电镀用黑孔液及其制备方法与应用
62、一种无引线镀金加化金印制电路板的加工方法
63、一种电路板高厚径比通孔电镀加工方法
64、一种用于电路板的铜镀敷液
65、一种电路板表面镀锡加工工艺
66、一种电路板的制造和电镀方法
67、一种电路板镀金专用挂具
68、一种电路板的电镀方法及电路板
69、一种高密度电路板电镀辅助工装及挂具
70、一种用于5G通讯基站的大电流软性电路板镀铜生产线
71、印刷电路板化学镀银方法
72、一种用激光加工电镀孔及抗蚀图案的制电路板方法
73、一种用激光分别加工电镀孔、线路掩膜和导电图案的制电路板方法
74、一种只电镀加厚并可焊性处理孔后激光制导电图案的制造电路板方法
75、一种用激光分别加工电镀孔、线路掩膜，蚀刻制电路板方法
76、一种选择性电镀孔，激光制导电图案的电路板生产方法
77、选择性电镀孔，激光制抗镀图案，图形电镀蚀刻的制造电路板方法
78、选择性电镀孔、焊盘，激光制导电图案的制造电路板方法
79、只电镀孔后激光制抗镀图案和导电图案的制电路板方法
80、一种只电镀加厚并可焊性处理孔后激光制蚀刻图案的制造电路板方法
81、选择性电镀孔、焊盘，激光制抗蚀图案，化学蚀刻制导电图案的制造电路板方法
82、一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及抗蚀图案的制电路板方法
83、一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及导电图案的制电路板方法
84、一种用激光加工电镀孔掩膜和导电图案的制电路板方法
85、一种用激光加工电镀孔抗镀及导电图案的制电路板方法
86、电路板去除金手指引线的电镀加工方法
87、一种电路板电镀挂架
88、一种印刷电路板镀层加工方法
89、一种陶瓷电路板电镀用夹具及夹持方法
90、一种具有局部加厚镀层电路板的制作方法
91、一种镀孔铜的方法及电路板的加工方法
92、高频电路板化学沉铜形成导电层线路侧壁与表面镀金方法
93、电镀积层和印刷电路板
94、一种在电路板表面镀金的方法
95、印制电路板辅助电镀工艺导线的设计及加工方法
96、一种电镀铜厚量测方法及电路板
97、一种新的HDI电路板电镀填孔工艺方法
98、一种电路板镀膜工艺
99、软性电路板的制造方法、电镀药水及蚀刻药水
10-0、一种印刷电路板的通孔电镀方法
10-1、一种电路板悬挂电镀支架
10-2、一种印制电路板镀铜加厚工艺
10-3、一种印刷电路板电镀夹具
10-4、用于印制电路板的电镀夹具及夹头
10-5、盲孔电镀填孔方法及电路板
10-6、一种改善电路板电镀填孔工艺的方法
10-7、快速退除印制电路板表面镍镀层的退镀液及其制备方法
10-8、一种用于全板镀金印刷电路板的导线蚀刻方法
10-9、一种用于高纵横比电路板通孔电镀的电镀液及其电镀方法
11-0、用于镀覆印刷电路板的方法及使用所述方法的印刷电路板
11-1、在电路板上形成铜层的方法及具有溅镀铜层的电路板
11-2、一种通孔电镀填平方法及印制电路板的制备方法
11-3、一种通孔电镀填孔方法及印制电路板的制备方法
11-4、一种高纵横比印制电路板用铜电镀液及金属化方法
11-5、一种三阶电镀填孔高精密印刷电路板
11-6、一种移动通信电路板及其镀金方法
11-7、一种电路板凸台的电镀方法
11-8、一种印刷电路板用化学镀银液及电路板的制备方法
11-9、一种新型的柔性电路板局部镀铜方法
12-0、一种印制电路板退镀废液处理方法
12-1、一种新型高密度电路板的循环镀铜工艺
12-2、印刷电路板通孔电镀工艺
12-3、一种提高电路板镀层厚度精确度的方法
12-4、无引线插头电镀金与板面化金印制电路板加工工艺
12-5、一种以电路板蚀刻废液为原料连续生产电镀级氧化铜的方法
12-6、电路板的电镀方法及其所制成的电路板
12-7、一种电路板镀金前清洗线
12-8、用于产生带有热敷镀通孔的电路板的方法以及电路板
12-9、电路板及其电镀方法
13-0、在为电路板实施通孔敷镀的方法中使用的印刷模板及该印刷模板在这种方法中的应用
13-1、用于为电路板实施通孔敷镀的方法及这种电路板
13-2、一种用于薄型印制电路板镀金的边框
13-3、一种基于阶梯镀金插头式PCB电路板的分段制板方法
13-4、一种印制电路板的通孔电镀方法
13-5、一种印制电路板精细线路电解蚀刻和电镀同步制作方法
13-6、一种电路板电镀厚金的方法
13-7、导电涂料、镀液、PCB电路板和PCB电路板制作方法
13-8、一种铝箔材料电路板的化学镀镍工艺
13-9、一种低成本绝缘性印制电路板镀金工艺
14-0、一种电镀沉积电路板的制备方法
14-1、28G天线印制电路板的电镀加工方法
14-2、一种用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法
14-3、一种电路板的电镀工艺
14-4、电镀喷印一体化的电路板接电加工方法
14-5、一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂及其制备方法
14-6、一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法
14-7、高阶高密度电路板的循环镀铜方法
14-8、用于抑制印制电路板锡须生长的化学浸锡镀液及施镀方法
14-9、一种电镀夹具和使用电镀夹具的电路板电镀方法
15-0、铜基底上化学镀金属的方法及由其制备而成的印刷电路板和晶圆
15-1、一种电路板盲孔表面镀镍金处理工艺
15-2、与还原处理同时使用的化学镀用前处理液及印刷电路板的制备方法
15-3、一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法
15-4、超细线镀镍液、镀镍工艺、镀镍层及印制电路板
15-5、一种HDI电路板电镀填孔方法
15-6、一种电路板电镀的自动控制方法
15-7、电路板的电镀方法
15-8、一种电路板电镀的电镀污水修复剂
15-9、电路板及其选择性电镀工艺、制作工艺
16-0、金手指的镀金方法及金手指电路板
16-1、一种应用于电路板的电镀废水的处理剂
16-2、一种高阶高密度电路板镀铜的工艺
16-3、一种电路板的镀膜工艺
16-4、一种电路板导电膜施镀工艺
16-5、一种电路板的无钯化学镀铜工艺
16-6、电路板单面电镀孔的加工方法及多层子板
16-7、一种印制电路板线路电镀镍金的方法及其印制电路板线路
16-8、低温镀镍液、镀镍工艺、柔性镀镍层及柔性印制电路板
16-9、一种电脑用电路板电镀治具
17-0、一种印制电路板电镀金手指的加工工艺
17-1、低温化学镀镍液、镀镍工艺、镀镍层及柔性印制电路板
17-2、印制电路板的选择性电镀工艺
17-3、一种印刷电路板的直接电镀孔金属化溶液和制备方法
17-4、一种用于电路板的镀锡整平方法
17-5、无导线表面电镀方法及由该方法制得的电路板
17-6、一种印刷电路板外层电镀工艺边
17-7、无导线电镀电路板及其制作方法
17-8、一种提高电镀品质的电镀电路板用电镀冶具
17-9、电路板侧壁包金电镀镍金工艺
18-0、电路板电镀方法
18-1、一种电路板镀孔的制作方法
18-2、一种FPC柔性电路板镀膜工艺
18-3、一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法
18-4、一种电路板VCP的陪镀板
18-5、一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法
18-6、用于化学镀的前处理剂和使用该用于化学镀的前处理剂的印刷电路板的前处理方法及其制备方法
18-7、双面直接镀铜陶瓷电路板及其制造方法
18-8、一种高厚径比印制电路板通孔镀铜的制作方法
18-9、用于去除印刷电路板PTH镀铜孔毛刺的治具
19-0、一种印制电路板电镀深度能力测试板
19-1、一种电路板电镀方法
19-2、一种用于柔性电路板的镀金工艺
19-3、一种超薄电路板电镀方法
19-4、在印刷电路板中形成高纵横比镀制通孔和高精度残段去除的方法
19-5、电镀制程的电路板治具
19-6、电镀型电路板及其制作方法
19-7、一种镀铂电路板及其制作工艺
19-8、需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法
19-9、电镀质量检测模块、印制电路板母板和电镀质量检测方法
20-0、一种镀镍金电路板生产工艺
20-1、一种用于印刷电路板的电镀金方法
20-2、印制电路板电镀夹点位检测电路
20-3、柔性电路板的电镀方法、柔性电路板和移动终端
20-4、一种电路板无残胶开孔镀铜工艺
20-5、电路板单面局部镀金方法及其电路板
20-6、高板厚孔径比电路板提高深镀能力的电镀方法
20-7、双面电路板导电膜施镀工艺
20-8、一种在挠性印制电路板上磁控溅射镀铜的方法
20-9、一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺
21-0、一种用脉冲电流在印制电路板表面电镀银的方法
21-1、一种印制电路板孔金属化离子液体镀金的电镀液及电镀方法
21-2、一种用于柔性电路板化学镀镍的溶液及其施镀方法
21-3、电路板电镀阴极挂架
21-4、一种印制电路板电镀夹具上除电镀金属的方法
21-5、一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法
21-6、一种电路板的电镀方法
21-7、一种电路板表面电镀的方法
21-8、一种电路板及其镀金方法
21-9、电路板化学镀镍金的后浸液及后浸方法
22-0、盲孔电镀填孔方法和电路板
22-1、用于化学镀的前处理剂和印刷电路板的前处理方法及其制备方法
22-2、印制电路板镀金方法
22-3、印制电路板镀金的蚀刻工艺
22-4、印制电路板镀金中的镀镍工艺
22-5、一种镀金电路板的制作方法
22-6、高阶高密度电路板镀铜方法
22-7、高阶高密度电路板镀锡方法
22-8、用于制作印刷电路板的电镀方法
22-9、一种电路板选择性电镀导电孔的方法
23-0、一种应用于垂直连续电镀电路板的生产线的活动浮架
23-1、一种用于电路板的化学镀锡铅合金
23-2、用于电路板的表面镀层、焊盘和电路板
23-3、一种电路板化学镀镍的活化液及活化方法
23-4、印刷电路板的PTH镀金方法
23-5、一种高密度互连电路板垂直连续镀线体及其生产方法
23-6、一种电镀用陶瓷电路板夹具
23-7、通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法
23-8、减少电路板镀金区域产生凹坑的方法
23-9、一种多层高频电镀银电路板防分层工艺
24-0、高频电路板电镀废水化学处理水的回用方法
24-1、印刷电路板制造用的镀铜填充方法以及使用该镀铜填充方法得到的印刷电路板
24-2、配和气动工作台实现电路板快速循环电镀用夹具
24-3、电路板电镀夹具
24-4、制造具有带包绕镀层的通道的印刷电路板的方法
24-5、柔性电路板直接电镀工艺
24-6、电路板化学镀镍金工艺
24-7、过孔镀层方法和使用该方法制造的印刷电路板
24-8、印刷电路板无电镀导线之表面处理方法
24-9、金属电路板图形电镀铜锡的方法
25-0、一种印制电路板酸性镀镍金的水洗技术
25-1、电路板盲孔电镀的电源电路
25-2、一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法
25-3、一种印制电路板通孔电镀铜方法
25-4、一种镀银陶瓷电路板的生产方法
25-5、一种高频电路板电镀废水化学处理水的回用方法
25-6、一种用于高频电路板化学镀铜前处理溶液
25-7、改进的电路板电镀线
25-8、一种用于电路板的电镀互连加工工艺
25-9、一种印刷电路板电镀制程中孔破板的重工方法
26-0、镀敷树脂成型体、镀敷树脂成型体的制造方法及镀敷树脂成型体和成型电路板
26-1、一种印刷电路板铜镀层清洗后的废液的处理方法
26-2、印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法
26-3、一种对电路板电镀金的方法
26-4、一种印制电路板电镀用夹板架
26-5、电路板表面进行选择性电镀的方法和电路板
26-6、防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板
26-7、电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法
26-8、铝基电路板、其制备方法与供该方法使用的电镀液
26-9、一种印刷电路板掩膜电镀工艺
27-0、用于多层印刷电路板的具有镀通孔的附加功能单层堆叠导通孔
27-1、一种电路板通孔盲孔电镀方法
27-2、ITO镀膜电路板的制备方法
27-3、印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法
27-4、一种电引发化学镀的加成法制造印刷电路板的方法
27-5、一种在微波高频电路板上电镀锡铈铋合金的方法
27-6、电路板的电镀铜塞孔工艺
27-7、印制电路板不良化学镍镀层的退镍液及其制备方法、退除不良化学镍镀层的方法
27-8、电镀法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板
27-9、软式印刷电路板电镀金引线断线刻蚀设计方法
28-0、一种印制电路板的电镀镍金工艺
28-1、印刷电路板电镀夹具
28-2、挠性电路板直接镀金工艺
28-3、HDI挠性电路板镀铜填孔工艺
28-4、无电镀镍的方法及由该方法制得的电路板
28-5、一种电路板镀前调整液和镀前处理方法
28-6、电路板制作过程中的镀厚金方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263。
