1、一种用于动力锂电池的双组份聚氨酯导热灌封胶及其制备方法和应用
[简介]：本技术属于电动车动力电池技术领域，具体涉及一种用于圆柱或方形动力锂电池的双组份聚氨酯导热灌封胶及其配方技术和在圆柱形或方形动力锂电池中的应用。本技术提供的一种双组份聚氨酯电池导热灌封胶，具有粘接强度高、尺寸稳定性好、高低温性能优异、耐电解液、耐酸碱腐蚀、固化速度快等特点，适用于高速自动化锂电池生产线。
2、一种高导热灌封胶及其制备方法
[简介]：本技术涉及灌封胶领域，尤其涉及一种高导热灌封胶及其配方技术。高导热灌封胶，其包括A组分和B组分；以质量份计，所述A组分包括：聚硅氧烷80~120份，硅油30~40份，改性粒子10~30份，填充剂1~10份；所述B组分包括：甲基硅烷30~40份，助剂5~15份，环氧嵌段物5~15份，硅油50~70份。本技术制得的高导热灌封胶不仅具有优异的高导热性能，还能在此基础之上保有良好的防水、耐候耐紫外、耐腐蚀性能，能够在户外应用场所提供良好的产品可靠性，大幅增加了其使用质量和使用寿命，具有十分优异的市场前景，为解决灌封胶问题提供了优秀的解题思路。
3、H型导热粉料处理剂、轻质化导热灌封胶及其制备方法
[简介]：本技术提供一种H型导热粉料处理剂、轻质化导热灌封胶及其配方技术，与现有技术相比，本技术的有益效果在于：配方技术操作简单，反应温和，本技术H型导热粉料处理剂与轻质化导热粉料更好结合，均匀包覆其表面，提高其润湿性，利用H型导热粉料处理剂处理后的导热粉料，与硅氧烷相容性好，制备的灌封胶具有优异的流动性、高导热系数、低密度，无粉料板结，便于操作使用。
4、一种导热灌封胶及其制备方法
[简介]：本技术涉及灌封胶技术领域，具体涉及一种导热灌封胶及其配方技术，包括如下重量分的原料：乙烯基硅油15‑30份、含氢硅油4‑8份、阻燃填料3‑7份、树脂10‑30份、催化剂0.1‑1.0份、增韧剂3‑7份、导热剂5‑10份、稀释剂6‑12份。本技术的该导热灌封胶不但具有优良的导热性、较低的粘度、较低的密度和良好的流动性，而且灌装工艺性良好，环保安全，进而解决现有技术中存在的上述技术问题；二制备导热灌封胶的工艺简单，后续成型速度快，利于工业化生产。
5、一种抗沉降高强度双组份加成型导热灌封胶及其制备方法
[简介]：本技术属于导热灌封胶制备领域，提供了一种抗沉降高强度双组份加成型导热灌封胶及其配方技术。加成型导热灌封胶分为A，B双组份，采用纳米级碳酸钙预处理乙烯基硅油，使超细粉体能够均匀分散悬浮在液体中，在后续添加粉体时，超细粉体与新粉能够产生一定的分子间作用力，保持粉体长期悬浮在液体中，长期稳定不沉降。并且本技术调节双端含氢硅油和侧链含氢硅油的质量比，增加了反应过程中硅氧烷的分子链长，使得低粘度的乙烯基硅油能发挥出高粘度乙烯基硅油的高强度高断裂伸长率的特点，解决了双组份有机硅灌封胶拉伸强度差，容易断裂的缺点，得到抗沉降高强度双组份加成型导热灌封胶。
6、导热粉体用改性剂及其制备方法、电子灌封胶及其制备方法
[简介]：本技术提供一种导热粉体用改性剂及其配方技术、电子灌封胶及其配方技术，导热粉体用改性剂的配方技术包括：将单端含氢硅油，乙烯基烷氧基硅烷和抑制剂混合后，升温至40～80℃，滴入铂金催化剂后反应1～5小时，在真空度为0.06～0.09MPa，温度为80℃～100℃的条件下继续反应至无馏分流出，降温至50℃～60℃，加入活性炭吸附并过滤后得到含烷氧基的导热粉体用改性剂。本技术通过单端含氢硅油和乙烯基烷氧基硅烷反应制备结构中含有烷氧基的改性剂，使改性剂中的烷氧基能和粉体中羟基反应，进而与粉体形成稳定的化学键，同时与乙烯基硅油和含氢硅油具有相似的链节，提高改性剂的相容性，能有效防止导热粉体沉降。
7、一种高导热聚氨酯灌封胶及其制备方法
[简介]：本技术提出了一种高导热聚氨酯灌封胶及其配方技术，所述高导热聚氨酯灌封胶包括组分A和组分B，组分A包括如下重量份的原料：多元醇60‑100份、扩链剂5‑15份、塑化剂5‑15份、催化剂0.01‑0.05份、消泡剂0.01‑0.05份、中间相沥青基泡沫炭粉末15‑30份；组分B包括如下重量份的原料：异氰酸酯60‑100份、聚合物多元醇10‑25份。本技术提出的一种高导热聚氨酯灌封胶及其配方技术，在避免对聚氨酯存在催化效应以及克服导热填料溶出的前提下，赋予所述聚氨酯灌封胶更加优异的导热性能和粘接强度，从而解决了电子器件灌封后的散热及器件稳定性问题。
8、一种灌封胶专用环保导热阻燃剂
9、一种高导热电绝缘的相变灌封胶及其制备方法与应用
10、一种双组份高导热自流平灌封胶及其制备方法
11、一种双组分聚氨酯导热灌封胶粘合剂及其制备方法
12、一种高导热高阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法
13、一种生物基导热阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法
14、一种高导热本征型阻燃聚氨酯灌封胶及其制备方法
15、一种低成本高导热高韧性绝缘聚氨酯灌封胶及其制备方法
16、一种扩链剂及其在制备耐湿热聚氨酯导热灌封胶中的应用
17、一种环氧和胺体系的中低温固化高导热耐热灌封胶组合物、制备方法及应用
18、一种绝缘导热电子灌封胶及其制备方法
19、一种高导热率的灌封胶及其制备方法
20、一种低密度高导热灌封胶及其制备方法
21、一种OBC充电模块用双组份导热灌封胶及其制备方法
22、一种高导热、低粘度环氧灌封胶及其制备方法
23、高导热阻燃绝缘环氧树脂灌封胶及其制备方法
24、一种耐候性双组份聚氨酯导热灌封胶及其制备方法
25、导热型环氧灌封胶及其制备方法以及集成电路
26、一种改善导热颗粒在灌封胶内分散性能的方法
27、一种剥离氮化硼纳米片制备高热导率导热灌封胶的方法
28、一种导热耐油氟硅灌封胶及其制备方法
29、一种微型电源用双组份双重固化导热灌封胶及其制备方法
30、一种具有高抗震性能的聚氨酯类导热灌封胶及其制备方法
31、一种导热灌封胶、其制备方法及使用方法
32、一种低密度导热灌封胶及其制备方法
33、一种低密度高导热灌封胶及其加工工艺
34、一种高导热延时固化双组份聚氨酯灌封胶
35、一种电磁炉面板低粘高导热灌封胶制备方法
36、一种导热灌封胶及其制备方法和应用
37、导热填料及其制备方法、灌封胶及其制备方法、接线盒、光伏组件
38、一种导热粉体改性剂及其制备方法和导热灌封胶
39、一种光伏组件接线盒用高导热低粘度双组份灌封胶
40、一种线圈用微缝隙填充导热灌封胶、制备方法及其应用
41、一种聚氨酯导热灌封胶用粉体的表面处理方法
42、低密度高导热聚氨酯灌封胶及其制备方法
43、一种高导热、抗沉降灌封胶及其制备方法
44、适合散热铜管埋管工艺的导热环氧灌封胶及其制备方法
45、一种高导热灌封胶及其制备方法
46、一种加成型导热灌封胶及其制备方法
47、一种导热聚氨酯灌封胶及制备方法及其应用
48、一种双组份低粘度高导热灌封胶及其制备方法和应用
49、一种低密度绝缘导热电子灌封胶及其制备方法
50、低粘度阻燃导热型无溶剂聚氨酯电子灌封胶及其制备方法
51、一种低粘度高导热阻燃双组份聚氨酯灌封胶及其制备方法
52、一种低密度超高流动性导热灌封胶及其制备方法
53、一种低粘度双组份导热灌封胶及其制备方法
54、一种高导热低粘度环氧灌封胶及其制备方法
55、聚氨酯胶导热灌封胶及其制备方法
56、一种导热电子灌封胶及其制备方法
57、一种中低温固化高导热灌封胶组合物及其制备方法和应用
58、一种高导热阻燃环氧改性不饱和树脂灌封胶的制备方法
59、高导热丁香酚改性环氧树脂灌封胶及其制备方法和应用
60、一种易损电子部件导热灌封胶及其制备方法
61、低粘度反应型阻燃聚醚多元醇的制备方法、反应型阻燃导热聚氨酯电子灌封胶及其制备方法
62、一种双组分导热灌封胶及其制备方法
63、一种紫外光固化型导热灌封胶及其制备方法与应用
64、一种抗热冲击的高导热环氧灌封胶及制备方法
65、导热灌封胶及其制备方法
66、一种低固化收缩率导热环氧灌封胶及其制备方法
67、一种双组份高导热自流平灌封胶及其制备方法与应用
68、双组份脱氢型粘接导热灌封胶和催化剂及制备方法
69、一种低粘度高导热阻燃双组份聚氨酯灌封胶及其制备方法
70、一种高导电高导热灌封胶及其制备方法
71、高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法
72、低粘度高导热灌封胶
73、一种双组份导热阻燃环氧树脂灌封胶、其制备方法和应用
74、一种导热型双组分灌封胶及其制备方法
75、一种导热性能提高的抗开裂环氧灌封胶
76、低密度高导热灌封胶
77、一种低比重高导热加成型灌封胶
78、无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶及其制备方法
79、一种用于新能源车电池的导热聚氨酯灌封胶及其制备方法
80、一种低粘度高导热的导热灌封胶
81、一种高导热环氧灌封胶及其制备方法
82、一种高导热低黏度新能源汽车用灌封胶的制备方法
83、一种高导热高回弹灌封胶及其制备方法
84、高导热磁屏蔽高强度防水灌封胶及其制备方法
85、一种室温快速硫化缩合型导热灌封胶及其制备方法
86、一种自粘结导热灌封胶片的制备方法
87、一种低粘度高导热粘接灌封胶及其制备方法
88、一种耐高温阻燃导热电子灌封胶的制备方法
89、一种高导热绝缘的双组份环氧灌封胶及其使用方法
90、一种能有效提高导热效率的聚氨酯灌封胶及制备方法
91、一种低粘度、高导热灌封胶及其制备方法
92、一种高导热系数的环氧灌封胶及制备方法
93、一种导热高折射率LED透明环氧树脂灌封胶及其制备方法
94、一种聚氨酯发泡导热电子灌封胶及其制备方法
95、一种低密度导热灌封胶及其制备方法
96、一种导热绝缘灌封胶
97、高导热双组份灌封胶
98、一种双组份高导热灌封胶及其制备方法
99、一种石墨烯掺杂导热灌封胶及其制备方法
10-0、一种低比重低粘度导热灌封胶及其制备方法
10-1、一种高导热无卤膨胀阻燃环氧树脂灌封胶及其制备方法
10-2、一种电子产品用高透明度导热灌封胶及其制备方法
10-3、电子产品用导热韧性环氧树脂灌封胶及其制备方法
10-4、一种导热灌封胶及其制备方法
10-5、一种高导热阻燃环氧树脂灌封胶及其制备方法
10-6、耐高温且低膨胀系数的导热灌封胶及其制备方法与应用
10-7、一种灌封胶抗中毒剂以及一种导热灌封胶
10-8、一种低粘度阻燃导热型无溶剂聚氨酯电子灌封胶的制备方法及其使用方法
10-9、一种高韧性、高强度、超导热电子灌封胶及其制备方法
11-0、汽车动力电池用低比重阻燃导热灌封胶及其制备方法
11-1、一种氧化石墨烯改性的LED导热灌封胶及其制备方法
11-2、一种低密度高导热灌封胶
11-3、一种高导热率灌封胶的制备
11-4、一种导热阻燃电子灌封胶及其制备方法
11-5、一种透明的导热性灌封胶材料
11-6、一种高导热、阻燃的耐温环氧树脂灌封胶及其制备方法
11-7、导热灌封胶材料及其制备方法
11-8、一种LED显示屏用抗电磁辐射高导热改性复合环氧灌封胶
11-9、一种LED显示屏用高强度高导热改性复合环氧灌封胶
12-0、一种LED显示屏用马来酸酐增韧改性的复合导热环氧灌封胶
12-1、一种LED显示屏用复合氮化硅导热填料改性的环氧灌封胶
12-2、一种LED显示屏用复合陶瓷微粉填充改性的高导热环氧灌封胶
12-3、一种导热型电子灌封胶及其制备方法
12-4、导热阻燃灌封胶
12-5、一种低密度导热灌封胶及其制备方法
12-6、一种导热绝缘环氧树脂灌封胶及制备方法
12-7、一种阻燃导热双组分环氧树脂灌封胶及其制备方法
12-8、一种加成型双组分导热灌封胶及其制备方法
12-9、一种导热灌封胶的制备
13-0、一种高导热硼杂聚硅氧烷灌封胶及其制备方法
13-1、力学性能优异的双组份高导热灌封胶及其制备方法
13-2、一种导热硅橡胶电子灌封胶及其制备方法与应用
13-3、提高导热能力的接线盒灌封胶混凝成型结构及其制作方法
13-4、一种无卤阻燃导热聚氨酯灌封胶及其制备方法
13-5、导热阻燃灌封胶生产工艺
13-6、一种高导热绝缘低粘度环氧树脂灌封胶及其制备方法
13-7、含改性填料的导热电子灌封胶
13-8、一种导热电子灌封胶及其制备方法
13-9、一种双组分导热聚氨酯灌封胶及其制备方法
14-0、一种高导热低耐压环氧树脂灌封胶
14-1、一种高温固化单组份导热阻燃电子灌封胶及其制备方法
14-2、一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶
14-3、一种纳米导热透明灌封胶复合材料及其制备方法
14-4、一种导热电子灌封胶
14-5、导热电子灌封胶
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263。
