1、研磨剂、研磨剂组件及使用该研磨剂的基板研磨方法
[简介]：本技术提供一种研磨剂、研磨剂组件及使用该研磨剂的基板研磨方法。所述研磨剂含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂，所述添加剂含有选自以下的(1)~(3)组成的组中的至少一种：(1)烯丙胺聚合物或其衍生物；(2)二烯丙基胺聚合物或其衍生物；(3)含有选自由下述通式(Ⅰ)~(Ⅳ)组成的组中的至少一种单体成分的聚合物。
2、研磨剂、浓缩一液式研磨剂、二液式研磨剂以及基板研磨方法
[简介]：本技术的研磨剂含有：4价金属氢氧化物粒子，阳离子化聚乙烯醇，选自由氨基糖、该氨基糖的衍生物、具有氨基糖的多糖类以及该多糖类的衍生物所组成的组的至少一种糖类，以及水。本技术的基板研磨方法包括如下的工序：在将形成有氧化硅膜(被研磨膜)1的硅基板2的该氧化硅膜1按压于研磨定盘的研磨垫上的状态下，一边将本技术的研磨剂供给至氧化硅膜1与研磨垫之间，一边使基板2与研磨定盘相对移动而对氧化硅膜1进行研磨。
3、研磨剂、浓缩一液式研磨剂、二液式研磨剂、基板研磨法
[简介]：本技术提供研磨剂、浓缩一液式研磨剂、二液式研磨剂、基板研磨法。一种研磨剂用于形成有被研磨膜的基板的研磨的应用，所述研磨剂含有：4价金属氢氧化物粒子，阳离子化聚乙烯醇，选自由氨基糖、该氨基糖的衍生物、具有氨基糖的多糖类以及该多糖类的衍生物所组成的组的至少一种糖类，以及水。
4、研磨剂、研磨剂组件及使用该研磨剂的基板研磨方法
[简介]：本技术提供一种研磨剂、研磨剂组件及使用该研磨剂的基板研磨方法。所述研磨剂含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂的研磨剂，该添加剂含有阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一者。
5、从研磨剂浆料废液中回收研磨剂的方法及装置
[简介]：本技术的目的是从研磨剂浆料废液中有效地除去因研磨而混入的小粒径异物和大粒径异物，从而回收研磨剂。本技术利用一种回收装置从研磨剂浆料废液中回收研磨剂，该装置包括高压喷射流分散机、超声波过滤机和旋风分离器；所述高压喷射流分散机使研磨剂浆料废液在分散容器内以高压喷射流的形式相互碰撞；所述超声波过滤机在对用高压喷射流分散机分散而得的分散液及/或滤器施加超声波的同时用滤器对该分散液进行过滤；所述旋风分离器利用旋风分离器对用超声波过滤机过滤而得的滤液进行分级处理。
6、用于喷砂处理的研磨剂和使用该研磨剂的喷砂处理方法
[简介]：一种研磨剂，其呈具有平坦表面的板状，其中平坦表面的最大直径在0.05mm至10mm的范围内，并且该最大直径是粘合剂厚度的1.5至100倍，而且喷砂处理方法为该研磨剂以相对于待处理产品表面倾斜的入射角度被喷射。所喷射的板状研磨剂沿待处理产品表面滑动，同时使所述平坦表面与为待处理的目标表面的待处理产品表面可滑动的接触，以致于待处理产品表面仅通过去除峰而变平，而不增加粗糙曲面的沟的深度。
7、研磨剂、研磨剂组和基体的研磨方法
[简介]：本技术涉及的研磨剂含有：水、包含四价金属元素的氢氧化物的磨粒、聚亚烷基二醇和阳离子性聚合物，其中，阳离子性聚合物选自由烯丙基胺聚合物、二烯丙基胺聚合物、乙烯基胺聚合物和乙烯亚胺聚合物构成的组群中的至少一种。
8、研磨剂、研磨剂用储存液和研磨方法
[简介]：一种树脂研磨用研磨剂，其含有磨粒、具有醚键的水溶性高分子、有机溶剂、和水，所述磨粒在研磨剂中具有正电荷，所述磨粒的平均粒径大于20nm。
9、CMP研磨剂、CMP研磨剂用添加液以及使用了这些的基板的研磨方法
[简介]：本技术涉及CMP研磨剂、CMP研磨剂用添加液以及使用了这些的基板的研磨方法，所述CMP研磨剂含有氧化铈粒子、分散剂、水溶性高分子以及水，并且上述水溶性高分子含有以还原性无机酸盐和氧作为氧化还原聚合引发剂，将含有具有不饱和双键的羧酸及其盐中的至少一种的单体进行聚合所形成的聚合物。据此，在对层间绝缘膜、BPSG膜、浅沟槽隔离用绝缘膜进行平坦化的CMP技术中，可以有效地进行氧化硅膜的研磨。
10、研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法
[简介]：本技术涉及研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法。本技术提供一种研磨剂，其特征在于，含有水、由4价金属氢氧化物粒子构成的研磨颗粒及添加剂，用于研磨至少在表面含有氧化硅的被研磨面，所述添加剂包含选自由乙抱亚胺聚合物和其衍生物组成的组中的至少一成分。
11、研磨剂、研磨剂组和基体的研磨方法
[简介]：本技术涉及的研磨剂含有：水、包含四价金属元素的氢氧化物的磨粒、聚亚烷基二醇和阳离子性聚合物，其中，阳离子性聚合物选自由烯丙基胺聚合物、二烯丙基胺聚合物、乙烯基胺聚合物和乙烯亚胺聚合物构成的组群中的至少一种。
12、研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法
[简介]：本技术提供一种研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法。所述研磨剂含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂，所述添加剂含有选自阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一种，所述阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类选自以下的(1)~(3)组成的组：(1)葡糖胺、半乳糖胺等以及它们的衍生物组成的组中的具有氨基糖的多糖类；(2)重均分子量100以上的乙抱亚胺聚合物或其衍生物；(3)含有选自由通式(Ⅰ)~(Ⅳ)组成的组中的至少一种单体成分的聚合物。
13、研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法
[简介]：本技术涉及含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂的研磨剂，该添加剂含有阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一者。本技术提供一种在使绝缘膜平坦化的CMP技术中可以高速且低研磨损伤地研磨绝缘膜、且氧化硅膜与停止膜的研磨速度比高的研磨剂。而且提供一种保管该研磨剂时的研磨剂组件及使用有该研磨剂的基板研磨方法。
14、研磨剂的回收方法和研磨剂的回收装置
[简介]：本技术提供能够在抑制压力损失的增大或因膜闭塞所导致的回收率大幅度降低的同时、可以回收研磨剂被高浓度地浓缩的料浆的研磨剂回收装置和研磨剂的回收方法。本技术提供研磨剂的回收装置(1)，其为从CMP工序中使用的使用过的研磨料浆中回收研磨剂的装置(1)，其具有导入使用过的研磨料浆的孔道为圆筒状的分离膜(41)，分离膜(41)的孔道的有效过滤部的长度为0.8m以下，研磨剂的回收装置(1)将所述使用过的研磨料浆的研磨剂浓度浓缩至浓度为10质量%以上。
15、研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法
[简介]：本技术提供一种研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法。本技术涉及含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂的研磨剂，该添加剂含有阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一者。本技术提供一种在使绝缘膜平坦化的CMP技术中可以高速且低研磨损伤地研磨绝缘膜、且氧化硅膜与停止膜的研磨速度比高的研磨剂。而且提供一种保管该研磨剂时的研磨剂组件及使用有该研磨剂的基板研磨方法。
16、一种可降低齿轮振动的纳米研磨剂、齿面研磨剂及制备与应用
17、研磨剂、研磨剂套剂及基体的研磨方法
18、研磨剂、研磨剂组和基体的研磨方法
19、一种立式砂磨机研磨剂自动添加桶
20、铈系研磨剂
21、包含成形研磨剂颗粒的个人护理组合物
22、使用研磨剂的粉末颗粒的制备方法
23、一种制造半导体器件用研磨剂及其制备方法
24、组合物及使用该组合物的显示器部件的制备方法
25、CMP研磨剂以及衬底的研磨方法
26、一种新型CMP研磨剂及其制造方法
27、一种基于微纳米磨料配制的去除漆面划痕的研磨剂及其制备方法
28、一种半导体集成电路研磨剂
29、研磨剂定量供应装置
30、一种不锈轴承钢套圈研磨剂
31、一种半导体研磨剂
32、一种铬钢研磨剂
33、铜研磨用研磨剂的应用
34、精密测量旋转箱用研磨剂
35、一种KM碳化硅研磨剂和其制作方法及使用方法
36、一种高效的金属研磨剂
37、研磨剂口腔护理组合物
38、一种低介质层磨损率的研磨剂
39、一种阀门法兰专用复合研磨剂及其制备方法
40、一种化学机械研磨剂
41、硅晶片的研磨方法及研磨剂
42、一种半导体集成电路细微加工研磨剂
43、一种半导体芯片耐腐蚀性研磨剂
44、陶瓷研磨剂及其制备方法
45、一种轴承套圈研磨剂
46、一种机械用新型研磨剂
47、经包覆的研磨颗粒，其制备方法以及其用于制备研磨剂的用途
48、电子产品的基片研磨剂
49、一种高效陶瓷研磨剂
50、一种改良的陶瓷研磨剂
51、一种半导体研磨剂
52、一种铬钢研磨剂的制备方法
53、研磨剂、研磨方法和半导体集成电路装置的制造方法
54、混合研磨剂型的钨化学机械抛光组合物
55、一种机械设备用研磨剂
56、研磨剂、基片的研磨法和半导体装置的制造方法
57、包含络合形式解体淀粉的组合物作为研磨剂和/或结构化剂的用途
58、一种弹性座封闸阀专用研磨剂及其制备方法
59、一种截止阀阀瓣研磨剂
60、一种陶瓷研磨剂
61、一种法兰蝶阀蝶板研磨剂
62、一种提高陶瓷插芯内孔研磨效率的研磨剂
63、合成石英玻璃基板用研磨剂及其制备方法以及合成石英玻璃基板的研磨方法
64、研磨剂及研磨方法
65、一种半导体材料芯片高效研磨剂
66、一种半导体研磨剂
67、牙科陶瓷材料研磨剂
68、一种高效环保研磨剂
69、共研磨剂在共研磨的天然和沉淀碳酸钙的生产方法中的用途、所得悬浮液和干颜料以及它们的用途
70、一种耐磨性金属研磨剂
71、一种半导体研磨剂
72、一种改良的碳化硅研磨剂
73、一种高效环保半导体芯片研磨剂
74、球状的碳氧化硅粉粒体及其制造方法、润滑剂、研磨剂
75、液体研磨剂及其制备方法
76、一种改进的半导体研磨剂
77、形成多晶材料的方法，包括在HPHT 加工前提供具有超级研磨剂晶粒的材料,和通过这样的方法形成的多晶压实体和切割元件
78、一种陶瓷研磨剂的制备方法
79、铜研磨用研磨剂和使用了其的研磨方法
80、一种金属工件用研磨剂
81、氧化物粒子的制造方法、浆料、研磨剂和基板的研磨方法
82、一种轴承套圈用研磨剂
83、包含铈土研磨剂的抛光组合物
84、氧化硅用研磨剂、其用途以及研磨方法
85、研磨剂及基板的研磨方法
86、一种机械设备研磨剂
87、用于镍-磷涂覆的存储磁盘的包含混杂研磨剂的抛光组合物
88、制备水泥熟料研磨剂的组合物和水泥熟料、水泥组合物
89、一种改进的金属工件研磨剂
90、用于含有过氧化物的组合物的研磨剂涂层
91、合成石英玻璃基板用研磨剂及合成石英玻璃基板的研磨方法
92、一种应用于底漆的高效环保研磨剂
93、用于浅沟槽隔离的水性低研磨剂二氧化硅浆料和胺羧酸组合物以及其制造和使用方法
94、研磨剂及研磨方法
95、一种用于铬钼钒钢阀体内壁的研磨剂
96、混合研磨剂型的钨化学机械抛光组合物
97、一种水性三合一汽车研磨剂及制备方法
98、一种机械设备耐高温研磨剂及其制备方法
99、一种合金衬套精磨高效研磨剂
100、一种半导体材料抗腐蚀研磨剂
101、研磨剂浆料及研磨方法
102、化学机械研磨剂及化学机械研磨方法
103、一种碳化硅研磨剂
104、化学机械抛光研磨剂及其制造方法、以及基板的研磨方法
105、一种半导体集成电路研磨剂
106、混合研磨剂型抛光组合物
107、一种高锰钢研磨剂
108、研磨剂、研磨方法及半导体集成电路装置的制造方法
109、研磨剂用添加剂及研磨方法
110、一种高效的陶瓷研磨剂
111、绝缘膜研磨用CMP研磨剂、研磨方法、通过该研磨方法研磨的半导体电子部件
112、氧化硅用研磨剂、添加液以及研磨方法
113、一种高性能的半导体研磨剂
114、一种硅芯片研磨剂
115、研磨剂和研磨方法
116、用于金属表面的包含水合氧化铝研磨剂的平整化组合物
117、一种高硬度的碳化硅研磨剂
118、陶瓷材料用研磨剂
119、一种半导体化学研磨剂
120、使用经氨基硅烷处理的研磨剂颗粒的抛光组合物和方法
121、研磨剂组合物和制造半导体集成电路装置的方法
122、带有研磨剂添料机构的球体研磨机
123、一种陶瓷研磨剂
124、一种陶瓷球研磨剂及其制备方法和应用
125、研磨剂喷淋控制结构、工件切割系统及喷淋方法
126、一种金属工件研磨剂
127、一种研磨剂、其制备方法及聚晶金刚石复合片的研磨方法
128、一种水性研磨剂及其制备方法
129、用于牙齿清洁的包括研磨剂的片剂
130、一种软密封闸阀密封面用研磨剂及其制备方法
131、CMP研磨剂及其制造方法
132、一种高效的金属研磨剂
133、一种化学机械研磨用研磨剂
134、研磨剂、制造化合物半导体的方法和制造半导体器件的方法
135、一种半导体化学机械研磨剂
136、具有受控形态的掺杂二氧化铈研磨剂及其制备
137、研磨剂组合物及研磨方法
138、一种金属工件光饰用研磨剂
139、一种陶瓷研磨剂
140、一种含水组合物作为水泥研磨剂的用途和制造水泥的方法
141、单个铸模及其制造方法、单个制造的研磨产品
142、研磨剂及研磨方法
143、具有研磨剂泡沫颗粒的液体清洁和/或净化组合物
144、一种集成电路防腐蚀研磨剂
145、一种芯片抗氧化研磨剂
146、一种无腐蚀性的半导体化学机械研磨剂
147、一种新型化学机械研磨用研磨剂
148、一种硅芯片研磨剂
149、氧化铈研磨剂以及基板的研磨方法
150、一种半导体电路研磨剂
151、一种轴承套圈研磨剂的制备方法
152、化学机械研磨用研磨剂及基板的研磨法
153、一种不锈钢、铝材镜面自动研磨剂
154、一种改进的设备研磨剂
155、自动控制的陶瓷球研磨剂添加装置
156、一种半导体芯片研磨剂
157、一种无腐蚀的金属工件研磨剂
158、一种半导体环保研磨剂
159、一种机械设备节能研磨剂
160、一种含水组合物作为水泥研磨剂的用途和制造水泥的方法
161、一种半导体芯片抗氧化研磨剂
162、改性胶体二氧化硅及其制造方法、以及使用其的研磨剂
163、铜研磨用研磨剂和使用了其的研磨方法
164、钢球研磨剂集中处理供给系统
165、一种机械设备研磨剂及其制备方法
166、一种硅芯片用抗腐蚀研磨剂
167、CMP研磨剂及其制造方法、以及基板的研磨方法
168、研磨剂、研磨方法和半导体集成电路装置的制造方法
169、一种化学机械研磨剂、单分散纳米氧化硅微球的制备方法
170、一种高效环保研磨剂
171、一种金属研磨剂
172、研磨剂与研磨方法、及研磨用添加液
173、一种工业机器人用的耐高温研磨剂及其制备方法
174、改性胶体二氧化硅及其制造方法、以及使用其的研磨剂
175、含纳米气泡的无机氧化物微粒及包含其的研磨剂
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
