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瓷料配方加工工艺技术及制作流程

发布时间:2021-01-20   作者:admin   浏览次数:115

1 一种用废旧陶瓷料制得的耐磨耐候性日用陶瓷制品及其配方技术 
   简介:本技术提供了一种用废旧陶瓷料制得的耐磨耐候性日用陶瓷制品及其配方技术,陶瓷制品包括陶瓷坯体和依次施加在陶瓷坯体外表面的底釉和面釉,陶瓷坯体包括以下重量份的原料:废旧陶瓷处理料、蛙目土、镁基蒙脱土、硅灰石、方钠石、陶土、白云石、滑石粉和减水剂;底釉包括以下重量份的原料:废旧陶瓷处理料、钠长石、方解石、高岭土、云母、石英、含铁化合物;面釉包括以下重量份的原料:废旧陶瓷处理料、钠长石、煅烧高岭土、烧滑石、铝矾土、熔块和耐磨剂。本技术通过分别精选陶瓷坯体、底釉和面釉的原料组成,既充分发挥各自的优点,又相互补充,相互促进,使得本技术制得的陶瓷制品具有耐候性强、耐磨性能强、烧成温度低、釉面光滑平整等优点。
2 一种中温烧结的高介低损耗负温度补偿型瓷料及其配方技术 
   简介:本技术属于陶瓷材料技术领域,提供了一种中温烧结的高介低损耗负温度补偿型瓷料及其配方技术。该高介低损耗负温度补偿型瓷料,其原料包括基料、改性剂和烧结助剂;基料的化学式为Sr1‑xBixTiO3,其中,0.14≤x≤0.18;改性剂包括CaCO3和Re2O3,烧结助剂包括ZnO和ZnO‑B2O3玻璃。该负温度补偿型瓷料的介电常数≥900,可用于制备得到更小尺寸的电容器;介质损耗≤4.8×10‑4,可减少因损耗导致的发热,延长使用寿命;且可在中温下烧结而成,能耗低,节约生产成本;抗脉冲性强,能用于交流或脉冲工作环境。该配方技术通过固相合成法中温烧结得到产品。配方技术过程简单,易于产业化生产。
3 一种微波介质瓷料、配方技术以及用途 
   简介:本技术提供了一种用作5G通讯器件的微波介质材料、配方技术及用途。以工业电子级的原材料为基础,设计出一种适合工业规模化生产的微波介质瓷料,以简单的方法降低MgTiO3陶瓷的烧结温度,并保持体系良好的微波介电性能;通过配料、混料、烘干、预烧、球磨、砂磨、喷雾造粒、压制生胚以及烧结等步骤方法制备出该瓷料,该瓷料可以用作生产5G通信基站天线用陶瓷介质滤波器;与现有技术相比,该瓷料全部采用工业电子级原材料;通过对球磨,砂磨粒度的精细控制及适当的一次预烧温度工艺,实现了该瓷料的工业规模化生产,与国外同类微波材料相比,成本优势明显。
4 用废旧陶瓷料制得的具有棕色底釉的窑变白釉陶瓷制品及配方技术 
   简介:本技术提供了一种用废旧陶瓷料制得的具有棕色底釉的窑变白釉陶瓷制品及配方技术,所述陶瓷制品包括陶瓷坯体和依次施加在陶瓷坯体外表面的棕色底釉和窑变白釉。本技术通过分别精选陶瓷坯体、底釉和点釉的原料组成,既充分发挥各自的优点,又相互补充,相互促进,使得本技术制得的陶瓷制品具有强度高、耐磨性能强、坯釉结合度高、产品合格率高等优点。还采用储量丰富且价格低廉的废旧陶瓷作为主要原料生产陶瓷制品,不但能解决大量的废旧陶瓷闲置浪费不能利用的问题,而且简化了对废旧陶瓷的处理工艺,节约了生产成本,并且生产出来的陶瓷制品美观大方,实用性强,具有良好的经济前景。
5 一种不锈钢保温杯内胆用水性陶瓷料及其配方技术 
   简介:本技术提供了一种不锈钢保温杯内胆用水性陶瓷料及其配方技术;所述涂料总量按100份计,配方为:溶胶32‑34份,甲基三甲氧基硅烷13‑15份,二甲基二乙氧基硅烷4‑5份,氨丙基三甲氧基硅烷2‑3份,丙烯酸树脂16‑18份,无机颜料17‑19份,填料6‑7份,羟基硅油0.2‑0.3份,乙酸2.6‑2.9份,去离子水余量;所述溶胶是质量比为2:1~3:1的硅溶胶和锆溶胶的混合物。本技术的陶瓷涂料,喷涂在不锈钢保温杯内表面,涂层厚度在35‑40μm,可以显著提高保温杯的保温效果,倒入沸水6小时后,水温可保持在65℃以上;且该陶瓷涂料与基材的附着力好,即使不锈钢基材不喷砂,只经过简单打磨即可达到良好的附着效果。
6 一种3D打印用生物陶瓷料浆及其配方技术、一种生物陶瓷人工骨及其配方技术 
   简介:本技术提供了一种3D打印用生物陶瓷料浆及其配方技术、一种生物陶瓷人工骨及其配方技术,属于生物陶瓷技术领域。本技术提供的3D打印用生物陶瓷料浆,其组分包括主料和分散剂,所述主料包括如下质量百分含量的组分:陶瓷粉体20~90%,光敏树脂10~80%;所述分散剂与主料的质量比为0.1~3:100。本技术的3D打印用生物陶瓷料浆以陶瓷粉体和光敏树脂为主料,在3D打印制备生物陶瓷时,可形成三级孔道结构,具体为宏观孔、微米孔和亚微米孔,且上述配比和组分所得料浆进行3D打印时,可精确打印结构复杂的产品,所得生物陶瓷不易开裂,成品率高,且具有优异的力学性能。
7 一种可光固化的3D打印成型用染色齿科氧化锆陶瓷料浆的配方技术 
   简介:本技术涉及一种可光固化的3D打印成型用染色齿科氧化锆陶瓷料浆的配方技术,属于陶瓷3D打印成型领域。采用粉体混合(内着色)法,用稀土氧化物和过渡金属氧化物对陶瓷进行着色,以获得自然牙色的氧化锆陶瓷;采用低聚物树脂和活性稀释剂共同作为交联剂,利用球磨法,制得一种可光固化的3D打印成型用染色齿科氧化锆陶瓷的料浆,具有固含量高、粘度低、均匀性好、固化厚度大、打印成型精度高和固化强度高等优点,并且生产工艺简单,便于推广应用。通过本技术的料浆打印成型的齿科陶瓷预制体,经过脱脂、烧结,可获得均匀自然牙色的效果,实现形状、尺寸、牙色的个性化定制,与患者原有牙齿完美契合,节省操作时间,应用前景广阔。
8 一种树脂组合物和陶瓷料浆 
   简介:本技术涉及一种树脂组合物和陶瓷料浆,树脂组合物包括按一定比例混合的光敏树脂、热固性树脂、卤化丙烯酸酯、光引发剂;添加卤化丙烯酸酯降低热失重分解温度,拓展了树脂组合物的热失重温度范围可以在低温区进行热分解,有利于树脂在较低温度下通过分解、氧化,变成二氧化碳或水蒸气,并且热失重曲线较平缓,有效避免大量的有机物在同一时间氧化成气体逸出。
9 一种3D打印用陶瓷料浆及其配方技术和应用 
   简介:本技术涉及一种3D打印用陶瓷料浆及其配方技术和应用,所述3D打印用陶瓷料浆包括陶瓷粉体、具有亲水基团的交联剂、惰性稀释剂、光引发剂和添加剂。交联剂均为水溶性丙烯酸酯,与陶瓷粉体折射率的差值较水体系的小,降低了料浆体系的散射,有利于打印高精度陶瓷部件。
10 高介电常数的BaO-TiO2-Nd2O3系电容器瓷料的配方技术 
   简介:本技术提供一种高介电常数的BaO‑TiO2‑Nd2O3系电容器瓷料的配方技术,属于功能陶瓷技术领域,包括下述步骤:取BaO、TiO2、Nd2O3和改性剂,湿式球磨混合,球磨后烘干;将球磨烘干后的混合粉末与粘结剂混合均匀后压制成型;压制成型后在大气气氛中预烧;将预烧产物再在在大气气氛中浇结,烧结温度1130~1180℃,保温4~8小时,冷却,即得BaO‑TiO2‑Nd2O3系电容器瓷料。与现有技术相比,本技术提供的配方技术以BaO‑Nd2O3‑5TiO2为基础体系,引入过量的TiO2,并掺入Bi2O3‑2TiO2复合氧化物和CeO2改性,提高了介电常数、降低了介质损耗和电容量温度系数。
11 一种低温烧结II型独石电容器瓷料的配方技术
12 一种低温烧结独石电容器瓷料的配方技术
13 高介电常数CaO-TiO2-SiO2系瓷料的配方技术
14 一种烟雾报警器专用压电振子瓷料配方及其配方技术
15 一种锆钛酸钡和铌锌酸钡的复合电容器瓷料及其配方技术
16 一种光固化3D打印用生物陶瓷料浆及其配方技术、骨组织工程支架及其应用
17 一种发热陶瓷料浆及其配方技术
18 一种锆钛酸钡基电容器瓷料及其配方技术
19 适用于3D打印的氧化铝陶瓷料浆、配方技术及应用
20 一种高稳定性陶瓷电容器瓷料及其制造方法
21 一种光固化3D打印用铝基陶瓷料浆及陶瓷型芯的配方技术
22 用废旧陶瓷料制作的陶瓷制品及其制作方法
23 一种环形光敏电阻器瓷料及环形光敏电阻器配方技术
24 中温烧结的无铅高压电容器介质瓷料及配方技术
25 可光固化的石英陶瓷料浆及其配方技术和应用
26 硅钛酸钠、搪瓷釉料、搪瓷料浆、微晶搪瓷及其配方技术
27 搪瓷釉料、搪瓷料浆及其配方技术和应用
28 一种大通流中压ZnO压敏电阻瓷料及其配方技术
29 一种高介电常数陶瓷电容器瓷料及其制造方法
30 一种以全瘠性废瓷料胶凝成型制备瓷质建筑陶瓷的方法
31 一种陶瓷料浆及陶瓷材料3D打印成型方法
32 一种多孔耐磨陶瓷料及其配方技术
33 一种非化学计量钛酸锶钡基电介质瓷料及配方技术
34 一种低介电常数AG特性多层瓷介电容器瓷料及其配方技术
35 一种高纯石英陶瓷料浆的制作方法
36 一种钛酸锶钡基电容器瓷料及其配方技术
37 纳米增强耐磨防腐陶瓷料及其配方技术和使用方法
38 一种陶瓷电容器的制作方法及其使用的陶瓷电容器瓷料
39 一种低介电常数多层电容器瓷料及其配方技术
40 一种陶瓷电容器瓷料及其制造方法
41 一种高电位梯度ZnO基压敏瓷料及其配方技术
42 环形压敏电阻器瓷料、配方技术与环形压敏电阻器及其配方技术
43 环形压敏电阻器瓷料、配方技术与环形压敏电阻器及其配方技术
44 环形压敏电阻器瓷料、配方技术与环形压敏电阻器及其配方技术
45 低成本表面层型半导体陶瓷电容器瓷料的制造方法
46 一种低介质损耗电介质瓷料及其配方技术
47 一种BaO-TiO2系无铅Y5U电容器介质瓷料及其配方技术
48 一种BaO-TiO2系无铅Y5P电容器介质瓷料及其配方技术
49 高机电耦合系数压电瓷料及制作方法
50 一种抗还原的Y5P陶瓷电容器介质瓷料
51 牙瓷料熔附用金属合金和牙假体
52 精细超性能高压陶瓷电容器瓷料
53 一种X8R型陶瓷电容器瓷料及其配方技术
54 含陶瓷料粒的粉末
55 用于温度稳定型多层陶瓷电容器瓷料及其配方技术
56 一种氧化铝陶瓷料浆的配方技术
57 一种多层片式压敏电阻器瓷料及所得的产品
58 一种低频高介电抗还原瓷料及其配方技术
59 高温陶瓷电容器瓷料
60 低温烧结低频MLCC瓷料
61 薄介质X7R  MLCC介质瓷料
62 一种用于温度稳定X9R型多层陶瓷电容器瓷料及其配方技术
63 一种水系含氧化铝陶瓷料浆凝胶成型方法
64 一种低温烧结多层陶瓷电容器瓷料的生产工艺
65 一种高纯氧化铝陶瓷料浆分散助剂的配方技术
66 高介瓷料的化学配方技术
67 高频热稳定电容器瓷料及其配方技术
68 单层电容器用晶界层陶瓷介质瓷料、基片的制造方法及其基片
69 高频低介电常数瓷料及其配方技术
70 低频高介抗还原多层陶瓷电容器瓷料
71 墙面涂瓷料
72 中温烧结多层片式瓷介电容器瓷料
73 中温烧结瓷料
74 高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料
75 高介高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料
76 高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料
77 中温烧结低介高频片式多层瓷介电容器瓷料
78 高频、高稳定片式多层瓷介电容器瓷料
79 热稳定瓷餐具用瓷料
80 铅系低温烧结弛豫铁电陶瓷瓷料组成及制造方法
 
  以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费260元,购买或咨询更多相关技术内容可联系:微信/电话:13510921263



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