1 一种微波陶瓷材料及用该材料制成的介质谐振器
简介：本技术涉及一种微波陶瓷材料及用该材料制成的介质谐振器，按重量百分比包含以下组分：氧化钡45.0‑65.0％、氧化锌5.0‑10.0％、五氧化二钽35.0‑40.0％、二氧化锆0.01‑3.0％、二氧化锡0.01‑3.0％、三氧化二铁0.01‑1.0％、三氧化二镧0.01‑1.0％、氧化钴0.01‑1.0％、氧化锶0.01‑3.0％、三氧化二镓0.01‑3.0％、三氧化二铝0.01‑3.0％、氧化镍0.01‑1.0％、氧化铜0.01‑1.0％、二氧化钛0.01‑3.0％，各组分的质量百分比之和为100％。本技术通过不同金属氧化物的配比来制得性能优异、超高品质因数的微波陶瓷材料及介质谐振器，来匹配5G通讯需求的微波介质材料以及5G通讯所用到的介质谐振器等元器件产品。
2 一种低温共烧微波陶瓷介质材料及其配方技术
简介：本技术提供了一种低温共烧微波陶瓷介质材料及其配方技术，涉及微波陶瓷介质材料技术领域。低温共烧微波陶瓷介质材料包括Ba‑Zr‑Sn基料和改性剂，所述Ba‑Zr‑Sn基料中碳酸钡(BaCO3)：氧化锆(ZrO2)：氧化锡(SnO2)摩尔比为1:(0.2～0.6):4；所述改性剂为CuO、CaCO3、Nb2O5、La2O3四种氧化物的混合物，其质量百分比含量为Ba‑Zr‑Sn基料的1.5％～14％。由此制成的低温烧结微波陶瓷介质材料，经检测具有较低的损耗即较高的Q值，近零且系列化的频率温度系数，适中的介电常数和良好的工艺稳定性。
3 一种具有高介电常数的微波陶瓷材料的配方技术
简介：本技术提供了一种具有高介电常数的微波陶瓷材料的配方技术，属于制备微波陶瓷材料技术领域。该高介电常数的微波陶瓷材料由主成分和助剂组成，所述主成分是BaSn4O9、Ba2Sn9O20，所述助剂为Y2O3、CaCO3、Dy2O3、ZnO、CuO中的任意两种或两种以上。试验证明，通过在微波介质陶瓷的配方技术中加入水洗烘干工艺步骤，本技术所得到的微波陶瓷介质材料的介电常数和传统生产工艺相比，其介电常数有了明显的提高，其介电常数εr在60～70之间连续可调，满足本技术微波陶瓷介电常数系列化的需求，品质因素Q和频率温度系数τf均符合要求。
4 一种微波陶瓷材料加工用研磨装置及其使用方法
简介：本技术提供了一种微波陶瓷材料加工用研磨装置及其使用方法，属于微波陶瓷材料研磨领域。一种微波陶瓷材料加工用研磨装置，包括支撑板，所述箱体的外壁设有用于驱动往复机构工作的步进电机，所述第一转动轴与往复机构相连；所述第一转动轴的底部滑动连接有框体，所述框体内转动连接有研磨轮，所述圆筒的底部设有第一滤板，所述研磨轮与第一滤板相配合；所述第一圆板和第二圆板上均设有相互配合的研磨片；所述盒体上转动连接有从动轴，所述从动轴置于盒体内的一端设有扁齿轮，所述螺纹杆的外壁设有与扁齿轮相啮合的长齿轮；本技术操作简单，劳动强度低，研磨效率高且省时省力，研磨的更加均匀，保证了后期产品的加工质量。
5 MgO基微波陶瓷介质材料及其配方技术
简介：本技术提供MgO基微波陶瓷介质材料及其配方技术，该陶瓷介质材料化学计量比为：MgO+4mol％LiF+xCaTiO3或者MgO+4mol％LiF+xSrTiO3；本技术的技术方案，采用LiF降低MgO致密化烧结温度,节约能源消耗，降低生产成本，通过设定不同的烧结温度，能够得到微波性能良好的低介电常数的微波介质陶瓷材料。选用MTiO3(M＝Ca,Sr)系列温度系数调节剂加入MgO‑LiF基陶瓷，使之实现温度系数可调,得到温度稳定性更好的微波介质陶瓷。
6 低温烧结低介微波陶瓷材料Sr2VxO7及其配方技术
简介：本技术属于电子陶瓷及其制造领域，涉及一种微波陶瓷材料，具体提供低温烧结低介微波陶瓷材料Sr2VxO7及其配方技术，用以进一步提升微波陶瓷材料Sr2V2O7的性能。本技术调整钒的含量，得到微波陶瓷材料Sr2VxO7、1.80≤x＆lt;2.00；该微波陶瓷材料保持主晶相为Sr2V2O7的同时引入次晶相Sr3(VO4)2，有效降低了烧结温度(900～950℃)，同时，大大提升了微波陶瓷材料微波介电性能：介电常数为9～13、Q×f值为25000～37000GHz、谐振频率温度系数为‑62～‑18ppm/℃；尤其Q×f值显著提升。另外，本技术微波介质材料具有低的本征烧结温度，不需要添加任何助烧剂，且制备工艺简单，所有原料成本低廉、来源丰富，有利于工业化生产。
7 一种微波陶瓷介质滤波器及其加工成型方法
简介：本技术提供了一种微波陶瓷介质滤波器的加工成型方法和通过该方法制备的微波陶瓷介质滤波器，所述微波陶瓷介质滤波器包括陶瓷介质本体和附着在陶瓷介质本体表面的金属层，所述陶瓷介质本体是通过将微波陶瓷粉料与至少包含粘结剂的陶瓷成型剂混合后注射成型。本技术能够解决微波陶瓷介质滤波器干压成型尺寸收缩不一致，局部介电常数差异、复杂形状不能成型，坯体密度不均匀等问题。
8 一种低温烧结低介微波陶瓷材料及配方技术
简介：本技术提供了一种低温烧结低介微波陶瓷材料及配方技术，所述陶瓷材料由以下组分组成：40wt％～50wt％的MBS玻璃，以及50wt％～60wt％的Mg2Al4Si5O18；所述MBS玻璃的成分包括：25wt％～35wt％的MgO，50wt％～60wt％的B2O3，5wt％～15wt％的SiO2，0wt％～5wt％的CaO，0wt％～5wt％的Li2O。所述微波陶瓷材料的主晶相为Mg2Al4Si5O18，次晶相为Al4B2O9和Mg2B2O5。本技术的微波陶瓷材料烧结温度≤950℃，介电常数在4.4～5.2之间，损耗低，谐振频率温度系数近零，制备工艺简单，成本低廉。
9 一种微波介质陶瓷材料及其利用该材料制备微波陶瓷滤波器器件的方法
简介：本技术提供一种微波介质陶瓷材料及其利用该材料制备微波陶瓷滤波器器件的方法，该微波介质陶瓷材料由100wt％的微波介质陶瓷基础粉料和0.6wt～2wt％的低温烧结助剂混合制成，所述微波介质陶瓷基础粉料的化学组成式为：95Mg1.15TiO3‑5CaTiO3，所述低温烧结助剂为ZnO2包裹稀土氧化物的组合物。本技术制备的微波介质陶瓷材料，微波性能好，大幅降低了烧结温度，缩短了烧结时间，同时本技术的微波介质陶瓷材料可制备出具有高阻带、低插损、宽频段、低时延优点的微波陶瓷滤波器，因此具有广阔的市场应用前景。
10 一种低温节能制备LiMgPO4微波陶瓷材料的方法
简介：本技术提供一种低温节能制备LiMgPO4微波陶瓷材料的方法，LiMgPO4与不高于20wt％的水或者醋酸混合，形成固液混合物，再采用热压方法，通过调节烧结温度(ST)、保温时间(T)和施加压力(P)实现其致密化成陶瓷，其中：ST为150℃，200℃，250℃或300℃；T＝30min，60min或90min；P＝350MPa或600MPa；通过该方法获得的LiMgPO4陶瓷，其介电常数(εr)范围为5.1～6.5，品质因数Q×f的范围为3,600GHz～16,000GHz，谐振频率温度系数(TCF)的范围为‑46.1ppm/℃～‑59.5ppm/℃。该方法制备的LiMgPO4微波陶瓷材料在微波射频系统(例如5G/6G通讯系统)等中可以作为基片、谐振天线等电子元器件材料使用。相比于常规陶瓷烧结(HTCC与LTCC)技术，该方法不仅可以在较低的温度范围内实现致密化，还可以减少其制备加工过程中碳排放和能源消耗。
11 一种微波陶瓷蒸笼
12 Ca-Ti基高介微波陶瓷基板材料及配方技术和应用
13 一种微波陶瓷粉料及其配方技术和其在介质滤波器中的应用
14 TiO2基微波陶瓷基板材料及配方技术和应用
15 一种微波陶瓷粉体材料及其配方技术
16 一种超低介LTCC微波陶瓷材料及其配方技术
17 一种无助熔剂LTCC微波陶瓷材料及其配方技术
18 一种微波陶瓷结合剂的配方技术
19 一种Ca5Mg4-xCox(VO4)6低温烧结微波陶瓷材料及其配方技术
20 一种低温烧结微波陶瓷材料及其配方技术
21 一种微波陶瓷滤波器元件及其配方技术
22 一种基于研磨微波陶瓷材料的装置
23 一种5G网络通信用微波陶瓷滤波器元件生产配方及其制造工艺
24 一种使用共沉淀法制备微波陶瓷预烧粉体的方法
25 一种微波陶瓷基板的配方技术
26 一种低温烧结微波陶瓷材料及其配方技术
27 一种石榴石结构低介电透明RexGd3-xAl3Ga2O12微波陶瓷及其配方技术
28 用于高频陶瓷电容器的微波陶瓷介质及其配方技术
29 一种超低温烧结微波陶瓷材料及其配方技术
30 一种激光化学微波陶瓷配方技术
31 一种低损耗低介电常数微波陶瓷材料及其配方技术
32 一种用于微波陶瓷基板上微孔的CO2激光加工方法
33 一种高频微波陶瓷电容器介质材料及其配方技术
34 一种微波陶瓷介质烧结粉体材料、微波介质陶瓷及其应用
35 一种低损耗低温共烧微波陶瓷材料的配方技术
36 一种微波陶瓷材料及其配方技术
37 一种低温烧结微波陶瓷材料及其配方技术
38 一种微波陶瓷介质材料及配方技术
39 微波陶瓷SrO-ZnO(MgO)-TiO2及制法
40 一种Al2O3陶瓷材料的配方技术及其作为微波陶瓷窗材料的应用
41 一种微波陶瓷介质谐振器及其配方技术和应用
42 一种无线通讯微波陶瓷介质谐振器及其配方技术和应用
43 一种微波陶瓷介质谐振器及其配方技术和应用
44 微波陶瓷材料、用该材料制备的介质谐振器及其配方技术
45 一种超低损耗极限类Mgn+1TinO3n+1微波陶瓷及其配方技术
46 一种耐高温耐微波陶瓷烤盘用陶土及其制作工艺
47 微波陶瓷介质材料及其配方技术
48 一种氧化铝基微波陶瓷的配方技术
49 (1-x)Li0.45Re0.45Ca0.1TiO3-xBi0.5Ae0.5MeO3高介电微波陶瓷及其配方技术
50 一种高介微波陶瓷介质材料及其配方技术
51 一种微波陶瓷介质材料、配方技术及用途
52 一种复合微波陶瓷介质材料、配方技术及用途
53 一种高介微波陶瓷介质材料、配方技术及用途
54 溶胶凝胶技术制备铌酸镁微波陶瓷粉体
55 高品质微波陶瓷材料及其介质谐振器的配方技术
56 一种用自身材料包裹提高微波陶瓷Q值的添加剂的制备及使用方法
57 一种低温烧结微波陶瓷材料及其配方技术
58 一种低损耗高介电Sr1-x-y(Ca0.6M0.8/3)y(Na0.5E0.5)xTiO3微波陶瓷及其配方技术
59 低成本低介低损耗LTCC微波陶瓷材料及其配方技术
60 微波陶瓷介质材料及其配方技术
61 一种低温共烧微波陶瓷基板材料及其配方技术
62 微波陶瓷材料、多层陶瓷电容器及制备该电容器的方法
63 一种聚四氟乙烯复合微波陶瓷基板的配方技术
64 一种低温烧结微波陶瓷材料及其配方技术
65 无线通讯及无线网络微波陶瓷介质谐振器及其配方技术
66 高品质因数微波陶瓷介质谐振器
67 微波陶瓷介质谐振器及其配方技术
68 一种微波陶瓷介质材料及其配方技术
69 一种微波陶瓷用添加剂的配方技术及其使用方法
70 一种可提高微波陶瓷Q值的添加剂的配方技术及其使用方法
71 一种低介低损耗LTCC微波陶瓷材料及其配方技术
72 一种低介电常数微波陶瓷材料的配方技术
73 MgO-CoO-TiO2系微波陶瓷介质材料的配方技术
74 一种水热法原位复合制备介电调谐复相微波陶瓷材料的方法
75 一种BCZN微波陶瓷介质材料及其配方技术
76 铝氧化物微波陶瓷RFID抗金属标签
77 环保型微波陶瓷覆铜板的生产工艺
78 一种低介电微波陶瓷介质材料及其配方技术
79 具抗还原特性的微波陶瓷组成物及其微波陶瓷材料
80 一种层状钙钛矿结构微波陶瓷介质材料的配方技术
81 一种复合BZT微波陶瓷介质材料及其配方技术
82 微波陶瓷电容器的制作方法
83 一种降低微波陶瓷烧结温度的方法
84 一种中温烧结高Ｑ中介微波陶瓷及其配方技术
85 溶胶凝胶技术制备钽酸镁微波陶瓷粉体的方法
86 介电可调的ＢＳＴ－ＭＢ两相复合微波陶瓷材料及其配方技术
87 溶胶凝胶技术制备铌酸镁微波陶瓷粉体
88 介电可调的两相复合微波陶瓷材料及其配方技术
89 低温烧结微波陶瓷材料及其配方技术
90 介电可调微波陶瓷介质材料及其配方技术
91 低温烧结的ZnO-MgO-TiO2体系微波陶瓷材料及其配方技术
92 一种（ＢａＮｄＳｍＰｒ）Ｔｉ５Ｏ１４微波陶瓷介质材料及其配方技术
93 一种（ＭｇＺｎＣａ）ＴｉＯ３微波陶瓷介质材料及其配方技术
94 一种(ZrSnZnNb)TiO4微波陶瓷介质材料及其配方技术
95 介电可调的复合微波陶瓷材料及其配方技术
96 微波陶瓷元器件半成品自动微调装置及其微调方法
97 用于片式天线的微波陶瓷基板的配方技术
98 介电可调的Ｂａ１－ｘＳｒｘＴｉＯ３－ＭｇＡｌ２Ｏ４两相复合微波陶瓷材料及其配方技术
99 微波陶瓷元器件制作的激光微调刻蚀方法
100 介电可调低温共烧复合微波陶瓷材料及其配方技术
101 Ba1-xSrxTiO3-BaX6Ti6O19(X=Mg,Zn)两相复合微波陶瓷材料及其配方技术
102 一种由二氧化钛和三氧化二钐组成的微波陶瓷电容
103 微波陶瓷材料快速检测装置及其检测方法
104 微波陶瓷元器件检测夹具与装置及其检测方法
105 一种低温制备钛酸锌基微波陶瓷粉体的方法
106 用于高频陶瓷电容器的微波陶瓷介质及其配方技术
107 微波陶瓷电容器的陶瓷材料及其制造方法
108 微波陶瓷介质及其制造方法
109 高品质因数的微波陶瓷介质及其制造方法
110 锶铋钕钛氧化物微波陶瓷及其凝胶注模制造方法
111 准纳米级二钡九钛氧化物微波陶瓷及其制造方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,完整内容都包括具体的配方配比和生产工艺制作过程。收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
