4、一种导电氧化锆陶瓷及增材制造制备其的方法和应用
[简介]：本技术提供一种导电氧化锆陶瓷及增材制造制备其的方法和应用，所述方法包括：混合氧化锆粉末、表面改性剂和溶剂，依次进行球磨和烘干后，得到的第一混合物经加热搅拌，并混入粘结剂后再经加压搅拌，得到第二混合物；所述第二混合物依次经冷却和破碎，得到的氧化锆颗粒料经增材制造，得到生坯；所述生坯经脱脂，得到的脱脂后工件在含氮元素的条件下进行烧结处理，得到导电氧化锆陶瓷。本技术成型ZrO2导电陶瓷不需要添加其他杂相且可制备复杂多孔结构件，具有操作简单，成本低，强度高，化学性能稳定、导电性稳定的优点。
5、一种LTCC光固化导电银浆制备单层/多层陶瓷基电路的方法
[简介]：一种LTCC光固化导电银浆制备单层/多层陶瓷基电路的方法，它涉及一种制备单层/多层陶瓷基电路的方法。本技术要解决现有LTCC技术采用光固化打印成型时，光固化银浆料清洗易溶解陶瓷生坯的问题；同时解决由于基板材料与导电材料具有不同的烧结收缩，共烧不匹配导致烧成后基板表面不平整、翘曲、分层的问题。方法：一、制备陶瓷基板；二、光固化银浆料配制；三、单层/多层陶瓷基电路的制备。本技术用于LTCC光固化导电银浆制备单层/多层陶瓷基电路。
6、一种低温共烧陶瓷基体用高匹配性导电银浆及其制备方法
[简介]：本技术涉及电子浆料技术领域，特别是一种低温共烧陶瓷基体用高匹配性导电银浆及其配方技术。所述导电银浆包括如下质量百分比的组分：银粉71％～79％、玻璃粉1％～9％、有机载体20％；所述银粉的粒径为1～5μm；所述玻璃粉的粒径为1～3μm，包括如下质量百分比的组分：63％～69％氧化铋、10％～12％氧化锌、9％～10％氧化硼、4％～5％氧化硅、2％～3％氧化铝、1％～10％氧化铜；所述有机载体包括溶剂、增塑剂、黏结剂，所述溶剂、增塑剂的质量之和与黏结剂质量的比为1:(0.06～0.22)。本技术制备的导电银浆与低温共烧陶瓷基体具有良好的印刷性、热烧结匹配性、导电性能，符合LTCC技术的应用。
7、一种导电陶瓷及其制备方法
[简介]：本技术提供了一种导电陶瓷及其配方技术，涉及导电陶瓷技术领域。所述导电陶瓷表面覆盖有导电层和含银氧化铝保护层，含银氧化铝保护层位于导电层上。本技术的导电陶瓷克服了传统法制备的保护层涂层薄、易开裂的缺点，略微提高了其导电性能，提高了其高温热稳定性，并且使导电陶瓷膜发热更均匀，提高了其使用寿命。
8、一种导电陶瓷及其制备工艺
[简介]：本技术涉及导电陶瓷材料合成技术领域，具体提供一种导电陶瓷及其制备工艺，包括以下步骤：S1：导电填料的掺杂；S2初步烧结；S3.表面修饰；S4.离子导电涂层的沉积。本技术的制备工艺制备出的导电陶瓷具有高致密性、高机械强度、高稳定性、高孔隙率、高比表面积、耐强酸强碱、低电阻的特点，并可显著降低烧结过程中的温度，减少能耗，具有广阔的发展前景。
9、一种导电陶瓷及其制备方法和应用
[简介]：本技术提供了一种导电陶瓷及其配方技术和应用，所述导电陶瓷包括以下制备原料：碳化硅、钛源、硼源、PVA、碳水化合物和PEG。本技术中的导电陶瓷兼具有优异的导电性能和机械性能，具体为：电阻率达到2.5×10‑7～3.2×10‑3Ω·m；抗折强度为400～700MPa；维氏硬度为20～26GPa；断裂韧性为4～7MPa·m1/2。本技术通过在SiC颗粒表面形成由PVA、硼源和碳水化合物构成的凝胶网络结构，形成使钛源、硼源之间实现分子级混合，进而降低烧结温度、减小生成的二硼化钛的颗粒尺寸，使导电陶瓷的导电性能和力学性能更优。
10、一种高致密Magnéli相导电陶瓷的原位热压烧结制备方法
[简介]：本技术涉及一种高致密Magnéli相导电陶瓷的原位热压烧结配方技术，包括：(1)将二氧化钛粗粉、二氧化钛细粉和还原剂混合，得到原料粉体；所述还原剂为钛粉或碳粉；(2)将所得原料粉体放入热压模具内，然后置于热压烧结炉内进行原位热压烧结，得到所述Magnéli相导电陶瓷。
11、一种选择性激光烧结多孔导电陶瓷3D打印耗材及制备方法
12、一种纤维状LSCO导电陶瓷材料的制备方法及其应用
13、一种铬酸稀土基高熵陶瓷导电纳米纤维及其制备方法和应用
14、一种铝电解用带导电芯的梯度金属陶瓷惰性阳极及其制备方法
15、制造导电膏的方法和制造多层陶瓷电子组件的方法
16、一种铁酸镍基陶瓷惰性阳极与金属导电块的连接方法
17、一种环保型银基导电陶瓷电触头
18、一种上下导电层互联金属化陶瓷基板及其制作方法
19、一种空气气氛下电场辅助闪光钎焊导电陶瓷的低温连接方法
20、一种基于陶瓷先驱体高耐热导电银胶及其制备方法
21、一种高导电碳化硅红外辐射陶瓷及其制备方法和应用
22、一种高温共烧陶瓷导电浆料及其制备方法
23、由纳米颗粒组装的薄片状Cu@La1/2Sr1/2CoO3导电陶瓷粉体的制备方法
24、一种高性能的氮化硅导电陶瓷及其制备方法和应用
25、一种陶瓷表面电路印刷用导电银浆料及其制备方法和应用
26、一种用于导电陶瓷与金属的单侧热源电阻钎焊方法
27、导电膏和多层陶瓷组件
28、一种氮化铝基导电陶瓷及其制备方法
29、一种高导电率陶瓷的制备方法
30、增韧、导电MXene-氧化锆复合陶瓷及其制备方法
31、一种网状TiC/ZTA导电陶瓷复合材料的制备方法
32、多层复合陶瓷盘及引出多层复合陶瓷盘的导电层的方法
33、多层复合陶瓷盘及引出多层复合陶瓷盘的导电层的方法
34、导电性膏以及陶瓷电子部件
35、一种陶瓷填料改性的高导电宽电压窗口复合电解质材料、制备方法及应用
36、一种用于低温共烧陶瓷的高导电性填孔银浆及其制备方法
37、一种银包导电陶瓷粉的制作方法
38、一种大功率用高导电氧化锌基陶瓷的制备方法
39、导电陶瓷材料及其制备方法和导电陶瓷体及其制备方法
40、导电陶瓷材料及其制备方法和导电陶瓷体及其制备方法
41、导电陶瓷材料及其制备方法和导电陶瓷体及其制备方法
42、铜合金表面耐磨导电陶瓷金属熔覆涂层的制备方法
43、离子导电性陶瓷及其制造方法
44、一种B4C-TiB2导电复相陶瓷及其制备方法
45、一种以MAX相-钛碳化铝为助剂的复相碳化硅导电陶瓷及其制备方法
46、一种二氧化锆基导电陶瓷的制备方法
47、固体电解质和锂离子导电玻璃陶瓷
48、一种低烧结温度的氧离子导电陶瓷材料及其制备方法
49、一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷粘结剂的制备方法
50、一种陶瓷基板上下导电层互联的方法及基板
51、用于陶瓷基复合材料的高附着力导电银浆及其制备方法
52、一种铬酸稀土基多孔导电高熵陶瓷的制备方法及应用
53、一种加热用多孔导电陶瓷材料及其制备方法
54、一种耐火电缆用陶瓷化导电有机硅胶及其制备方法
55、一种具有良好导电性能的水泥基陶瓷砖填缝剂的制备方法
56、一种插入式电子烟导电陶瓷雾化芯及制备方法
57、一种各向异性的碳化硅导电陶瓷及其制备方法
58、一种组合物及其复合导电陶瓷双极板与制备方法
59、一种导电陶瓷及其制备方法
60、采用放电等离子烧结制备氮掺杂导电碳化硅陶瓷的方法
61、一种自限温导电油墨、制备方法及发热陶瓷
62、导电陶瓷涂层新型载带的制备方法
63、一种用于陶瓷基材感应加热的导电材料及涂层的制备方法
64、聚合物、导电性膏组合物、陶瓷用粘结剂树脂、陶瓷浆料组合物及导电膏用粘结剂树脂
65、一种导电陶瓷复合材料的低温烧结方法及其产品和应用
66、具有电阻加热能力的导电陶瓷蜂窝及其制造方法
67、导电陶瓷及利用碳化硅制备导电陶瓷的方法
68、一种可放电加工的氮化硅基复合导电陶瓷及其制备方法
69、一种导电陶瓷及其烧结工艺
70、一种ZrO2陶瓷表面导电化方法
71、一种氧化锆陶瓷表面导电化方法
72、一种多孔导电陶瓷复合硅负极材料及其制备方法
73、一种氮化硅基复相导电陶瓷的制备方法
74、一种铪铌基三元固溶体硼化物的导电陶瓷及其制备方法和应用
75、一种导电性较强的高性能陶瓷材料及其制备方法
76、一种高硬度高导电率的高熵陶瓷及其制备方法和应用
77、一种不导电、无磁性陶瓷材料试验样条的快速制备方法
78、一种低温共烧陶瓷内导电银浆及其制备方法
79、一种高强高韧导电氧化钛陶瓷粉末及其制备方法
80、一种氧化铝陶瓷用可电镀导电铜浆料及其制备方法和烧结工艺
81、一种电子烟具加热用多孔导电陶瓷材料及其制备方法
82、兼顾导电性与可陶瓷化高温硫化硅橡胶及其制备方法
83、一种高导电固态电解质锂镧锆氧粉体制备及陶瓷烧结方法
84、一种ZrO2基导电陶瓷及其制备方法
85、一种氮化硅导电陶瓷及其制备方法
86、一种黄色导电氧化锆陶瓷的制备方法
87、一种黑色导电氧化锆陶瓷的制备方法
88、一种陶瓷导电材料及其制备方法和应用
89、一种含合金层陶瓷导电材料及其制备方法
90、一种双锡层陶瓷导电材料及其制备方法
91、一种陶瓷导电材料及其制备方法
92、一种银导电陶瓷电接触材料的制备方法
93、一种磁控溅射用高致密性导电氧化锆陶瓷靶材的制备方法
94、锂导电陶瓷氧化物去污方法
95、一种陶瓷基导电涂料的制备方法
96、一种基于碳化硅的导电陶瓷纤维及其制备方法
97、一种分体式导电陶瓷舟的制备方法
98、一种陶瓷覆铜板导电微孔及其制备方法
99、一种分体式导电陶瓷舟
10-0、一种高温共烧陶瓷用可焊接的导电铂浆配方及制备方法
10-1、一种陶瓷基导电胶材料的制备方法
10-2、导电性多孔陶瓷基板及其制造方法
10-3、一种基于电磁感应原理利用导电陶瓷进行快速加热的系统
10-4、一种石墨烯导电氧化铝陶瓷的制备方法
10-5、一种碳纳米管-导电陶瓷修饰的改性导电聚乙炔及其制备方法
10-6、一种制备高致密度的导电陶瓷蒸发舟的方法
10-7、一种利用合金粉末制备导电陶瓷蒸发舟的方法
10-8、一种高使用寿命导电陶瓷蒸发舟的制备方法
10-9、一种氧化锌基复合导电陶瓷的制备方法
11-0、多元导电陶瓷材料的制备方法及其储能材料
11-1、一种多孔导电陶瓷及其制备方法和应用
11-2、一种基于非导电陶瓷的自润滑涂层的电火花沉积制备方法
11-3、一种制备纳米陶瓷导电涂料的方法
11-4、具有离子导电残余玻璃相的玻璃陶瓷及其生产方法
11-5、纯铜表面高性能导电纳米陶瓷金属熔覆涂层的制备方法
11-6、一种导电防火并能陶瓷化的硅橡胶组合物及其制造方法
11-7、提高钙钛矿型陶瓷导电性的热处理方法
11-8、一种复合导电陶瓷浆料的制备方法
11-9、一种内含导热导电CNT网络的陶瓷基复合材料的制备方法
12-0、导电陶瓷氧化物包覆锂离子电池正极材料及其制备方法
12-1、一种Magnéli相亚氧化钛导电陶瓷的制备方法及应用
12-2、一种高导热高导电CNT界面改性陶瓷基复合材料的制备方法
12-3、纤维层间组装石墨烯的高导热导电陶瓷基复合材料的制备方法
12-4、一种MAX相导电陶瓷材料及其制备方法
12-5、一种内含三维有序石墨烯的高导热导电陶瓷基复合材料的制备方法
12-6、一种高导电陶瓷材料及其制备方法
12-7、一种基于细菌的微生物导电陶瓷及其制备方法和应用
12-8、一种基于酵母菌的微生物导电陶瓷及其制备方法和应用
12-9、一种基于丝状真菌的微生物导电陶瓷及其制备方法和应用
13-0、一种用于电子封装的陶瓷导电胶及制备方法
13-1、氧化锆增韧石墨烯氧化铝复合导电陶瓷及其制备方法
13-2、一种低导电系数的改性陶瓷涂料
13-3、一种基于导电陶瓷的改性导电聚乙烯及其制备方法
13-4、一种新型导电/加热陶瓷及制备方法
13-5、一种高导电性陶瓷材料的制备方法
13-6、一种用于LTCC陶瓷基板的导电银浆及其制备方法
13-7、一种新型导电吸波陶瓷材料及其制备方法
13-8、一种导电率可改善的金属基陶瓷复合材料
13-9、粘结剂树脂、导电膏组合物、陶瓷用粘结剂树脂及陶瓷组合物
14-0、一种导电陶瓷涂层的制备方法
14-1、一种导电陶瓷
14-2、应用于高温共烧陶瓷的高导电率金属化层的制备方法
14-3、一种复合导电陶瓷及其制备方法
14-4、一种多功能碳纳米管复合陶瓷材料内胆导电加热反应釜
14-5、陶瓷基板导电通孔制备方法
14-6、一种含有石墨烯的石墨/陶瓷导电复合材料及其制备方法
14-7、一种具有空间三维导电网络结构的陶瓷及其制备方法
14-8、一种用于低温共烧陶瓷基板的导电银浆及其制备方法
14-9、一种导电陶瓷材料及其制备方法
15-0、一种导电陶瓷
15-1、一种导电健康陶瓷及其制备方法
15-2、一种高强度复合导电陶瓷材料及其制备方法
15-3、一种铝电解用金属陶瓷惰性阳极与金属导电杆的连接方法
15-4、一种新型高效蒸发舟用半导电陶瓷
15-5、一种机械性能和导电性能好的陶瓷及其制备方法
15-6、一种导电性能好的复合陶瓷及其制备方法
15-7、一种导电氧化钛陶瓷溅射靶材及其制备方法
15-8、一种导电陶瓷浆料及其制备方法
15-9、一种导电陶瓷材料
16-0、一种导电陶瓷的制备方法
16-1、一种氮化钛多孔导电陶瓷的制备方法
16-2、一种铅基蓄电池的轻质导电陶瓷极板的制备方法
16-3、一种导电陶瓷开关结构
16-4、一种用于锂电池的Si‑导电陶瓷复合负极材料及制备方法
16-5、一种高强导电碳化硅‑铁复合多孔陶瓷的制备方法
16-6、一种与高温导电银浆高匹配的低温共烧陶瓷材料及其制备方法
16-7、一种掺杂型YBCO导电陶瓷组合物、电阻浆料、多孔陶瓷基发热体及其应用
16-8、复相导电陶瓷材料及其制备方法
16-9、一种LED封装用二硼化钛陶瓷粉末填充的导电胶的制备方法
17-0、一种导电陶瓷和制备该陶瓷的方法
17-1、一种陶瓷导电涂料及其使用方法
17-2、一种陶瓷基板上加工导电通道的方法
17-3、一种复合导电陶瓷材料的制备方法
17-4、一种氧化钛导电陶瓷涂层的制备方法
17-5、高致密高强度氧化锆导电陶瓷及其制备方法
17-6、应用于低温共烧陶瓷的表面导电金铂钯浆及其制备方法
17-7、应用于低温共烧陶瓷的灌孔导电银浆及其制备方法
17-8、一种热敏导电复合陶瓷材料及其制备方法
17-9、一种高弹体抗磨耐候导电防腐蚀舰船舵陶瓷涂料组合物
18-0、一种采用导电碳箔/陶瓷箔为负极的电容
18-1、陶瓷成形用或导电糊剂用的粘结剂、及它们的用途
18-2、一种陶瓷覆铜基板用高导电无氧铜带的生产工艺
18-3、一种硫铁矿烧渣制备导电陶瓷制品的方法
18-4、一种稳定的导电陶瓷
18-5、一种耐高温的导电陶瓷
18-6、一种导电陶瓷
18-7、一种陶瓷导电油墨
18-8、一种导电陶瓷材料
18-9、一种银基导电陶瓷电接触合金及其制备方法
19-0、一种复合导电陶瓷浆料及其制备方法
19-1、一种低温烧结的导电陶瓷材料及其制备方法
19-2、一种Si3N4-TiZrN2-TiN复合导电陶瓷的液相烧结法
19-3、一种高性能导电陶瓷材料及其制备方法
19-4、一种利用磁控溅射方法制备导电玻璃用陶瓷靶材
19-5、导电性糊剂和陶瓷电子部件
19-6、可控热膨胀复合导电陶瓷材料α-Cu2V2O7-Al
19-7、一种导电网络结构Si3N4陶瓷的制备方法
19-8、一种热敏导电陶瓷材料及其制备方法
19-9、一种耐蚀导电陶瓷涂层材料及其制备方法
20-0、一种导电陶瓷复合材料
20-1、一种导电陶瓷材料及其制备方法
20-2、导电性树脂膏以及陶瓷电子部件
20-3、一种多尺度联合提高导电陶瓷基材料钎焊接头强度的方法
20-4、一种含导电铜柱的陶瓷基板制备方法
20-5、一种导电陶瓷材料及其制备方法
20-6、一种耐热导电陶瓷材料及其制备方法
20-7、一种导电膏及其制成的陶瓷基板
20-8、一种(Sr1-xLnx)2TiO4系列致密导电氧化物陶瓷及其制备方法
20-9、镍粉末、导电膏以及层叠陶瓷电子部件
21-0、导电膏及使用该导电膏的陶瓷基板
21-1、一种导电陶瓷材料
21-2、一种二氧化钼导电陶瓷材料
21-3、在陶瓷材料表面形成导电几何结构的方法以及陶瓷基超材料
21-4、一种氮化硅基导电陶瓷的制备方法及氮化硅基导电陶瓷刀具的成型方法
21-5、导电性糊膏、及层叠陶瓷电子零件与其制造方法
21-6、用于将导电几何结构贴压到陶瓷基板上的方法及制得组件和超材料
21-7、一种导电陶瓷的生产方法
21-8、导电性糊剂、层叠陶瓷电子部件、及该层叠陶瓷电子部件的制造方法
21-9、一种氧化钍导电陶瓷材料
22-0、一种氧化钍导电陶瓷材料的制备方法
22-1、高性能四组分导电陶瓷蒸发舟及其生产工艺
22-2、覆盖有金属材料的选择性导电的陶瓷
22-3、一种具有导电玻璃层的微晶玻璃陶瓷复合板的制造方法
22-4、披覆碳化铬基金属陶瓷电镀层的疏水性导电工具及其制作方法
22-5、一种导电陶瓷材料
22-6、高熔点导电硬陶瓷材料钽的碳化物的制备方法
22-7、超大尺寸导电陶瓷蒸发舟及其制备方法
22-8、陶瓷封装基板的导电柱制造方法
22-9、一种合成氧化铝-碳化钛导电蜂窝陶瓷的方法
23-0、包覆结构复合导电陶瓷材料和阴极接触层及其制备方法
23-1、陶瓷散热基板导电插孔的形成方法
23-2、一种具有导电性能的复合陶瓷层的制备方法
23-3、多孔石墨烯或石墨烯/多孔复合陶瓷导电材料及其制备方法
23-4、石墨烯负载多孔陶瓷导电材料及其制备方法
23-5、石墨烯/多孔陶瓷复合导电材料及其制备方法
23-6、陶瓷基板凹陷区域的导电层附着加工方法及导电胶组成物
23-7、具有导电芯的陶瓷铆冲模
23-8、导电Ti3AlC2蜂窝陶瓷及其制备方法和用途
23-9、高致密、高导电氧化锡锑陶瓷的制备方法
24-0、一种离子筛型导电陶瓷母粒制备方法
24-1、陶瓷导电油墨及制备方法
24-2、导电银浆及其制备方法、微波介质陶瓷的表面金属化方法
24-3、导电银浆及其制备方法、微波介质陶瓷的表面金属化方法
24-4、陶瓷基板两面间电路导电的方法
24-5、钙钛矿型结构铝酸盐基混合导电陶瓷及其制备方法
24-6、一种对金属-陶瓷功能梯度材料的自诱导电火花加工方法
24-7、一种导电陶瓷和制备该陶瓷的方法及该陶瓷的应用
24-8、一种导电木陶瓷粉及其制造方法
24-9、一种以水为介质通过稀土气相扩渗制备BaTiO3导电陶瓷粉的方法
25-0、一种硫铁矿烧渣制备导电陶瓷制品的方法
25-1、一种黑色导电陶瓷复合材料及其制备方法
25-2、基于放电诱导可控烧蚀的非导电工程陶瓷磨削加工方法
25-3、具有碳纳米层的导电陶瓷为担体的燃料电池催化剂及制备方法
25-4、以导电陶瓷碳化硼为担体的燃料电池催化剂及其制备方法
25-5、一种以碳包覆导电陶瓷为担体的燃料电池催化剂及其制备方法
25-6、带有导电性陶瓷烧结体的窗玻璃
25-7、钛酸钡陶瓷粉作为导电填料的导电胶及其制备方法
25-8、内置导电体的陶瓷构件及其制造方法
25-9、一种燃烧合成制备新型导电陶瓷蒸发舟的方法
26-0、防静电陶瓷砖用复合导电粉
26-1、一种喷涂有金属陶瓷涂层的导电辊及其制造方法
26-2、一种基于导电纤维的防静电陶瓷及其制备方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
