1、一种低介电常数低温共烧陶瓷材料及其生瓷带配方技术
[简介]：一种低介电常数低温共烧陶瓷材料及其生瓷带配方技术，属于电子元器件领域。所述低温共烧陶瓷材料，包括：15％～50％的钾硼硅玻璃、15％～55％的氧化铝、40％～80％的氧化硅及3％～20％的氧化硼；所述钾硼硅玻璃的主原料包括氧化钾、氧化硼、氧化硅；所述氧化硅的粒径D50为1.5μm～2.5μm，所述氧化铝的粒径D50为3μm～6μm。所述生瓷带配方技术包括配料、一次球磨、高温熔炼、二次球磨、流延配料、丝网印刷、低温烧结等步骤。解决了现有LTCC材料在15GHZ高频下相对介电常数高，介电损耗高的问题。广泛应用于5G高频产品中。
2、一种低温共烧陶瓷材料流延用粘合剂及其配方技术
[简介]：一种低温共烧陶瓷材料流延用粘合剂及其配方技术，属于电子元器件领域。所述粘合剂包括：甲基丙烯酸乙酯，丙烯酸甲酯，溶剂，增塑剂，改性剂；所述溶剂包括二甲苯、乙醇、异丙醇三者的混合溶剂；所述增塑剂包括邻苯二甲酸酯类和癸二酸二丁酯中的至少一种；所述改性剂包括分散剂、消泡剂中的至少一种。所述配方技术包括材料制备、逐步加料、分级高转速混合搅拌等步骤。解决了现有陶瓷流延成型技术中粘结剂的排胶温度过高，接近于很多玻璃的软化点，造成大量的碳残留在材料内部结构中，严重影响低温共烧陶瓷性能的问题。本技术技术方案广泛应用于电子陶瓷元件、高密度集成电路等产品的LTCC多层低温共烧陶瓷成型技术领域。
3、一种用于激光切割低温共烧陶瓷的装置
[简介]：本技术提供了一种用于激光切割低温共烧陶瓷的装置，具体涉及低温共烧陶瓷加工技术领域，激光切割装置大多无法实现低温共烧陶瓷板切割作业、下料作业与上料作业的同步开展，从而降低了加工效率，且激光切割装置上所使用的夹持机构大多无法根据实际需求进行调节夹块的高度等，从而无法对不同尺寸的低温共烧陶瓷板进行稳定夹持，切割装置上大多并未设置散热机构，从而易导致低温共烧陶瓷板在切割时因热量聚集而出现XX裂的现象，包括安装架，安装架的内侧设有间歇驱动机构，间歇驱动机构的顶端固定连接有阵列分布的夹持机构，能够实现低温共烧陶瓷板切割作业、下料作业与上料作业的同步开展，进而有效提高了加工效率。
4、一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置
[简介]：本技术提供了一种适用低温共烧陶瓷基板散热装置，具体涉及低温共烧陶瓷技术领域，传统降温所采用的方式大多为自然冷却或者外设风机进行辅助冷却，然而该种冷却方式的散热效率较低，包括T型板，T型板的一侧上端固定安装有支架，支架的一侧上端设有第一L型板，且支架的另一侧上端固定安装有异型架，异型架与第一L型板上设有移送机构，T型板上设有与移送机构配合使用的翻转机构，且异型架上设有与翻转机构配合使用的往复机构，通过移送机构的设置使用，能够带动移动板向靠近异型架的一侧进行间歇性移动，进一步能够带动三组网框向靠近异型架的一侧进行间歇性移动，从而能够使三组网框内均承载有烧结后的低温共烧陶瓷基板本体。
5、一种台阶结构高温共烧陶瓷的烧结方法
[简介]：本技术涉及一种台阶结构高温共烧陶瓷的烧结方法，包括以下步骤：1）生瓷件和生瓷垫片的制备：使用生瓷带和金属化浆料按照多层陶瓷生产工艺制作台阶结构生瓷件和镂空生瓷垫片；2）生瓷件和镂空生瓷垫片的的排版：将大尺寸生瓷件的台阶面放置在镂空生瓷垫片的腔体上，然后一起放在承烧板上；3）排胶：将所述放有生瓷件和生瓷垫片的承烧板放入排胶炉中排胶；4）烧结：将排胶后放的、有生瓷件和生瓷垫片的承烧板放入高温烧结炉中烧结。优点：1）有效防止瓷件烧结过程中台阶边缘瓷件的变形翘曲，可应用于包含台阶结构瓷件基板及外壳等领域。2）所得共烧陶瓷平整度小于0.02μm/mm，性能满足电子陶瓷的使用要求。
6、中介电常数低温共烧多层陶瓷电容器用介质陶瓷及配方技术
[简介]：本技术是中介电常数低温共烧多层陶瓷电容器用介质陶瓷及配方技术，陶瓷配方体系为Ba‑Ti‑Zn‑B‑O，晶相表达式为：a*BaTiO‑b*ZnBO。本技术的优点：采用多钛钡体系BaTiO作为主体基相，ZnBO化合物作为主体成分之一、也作为降温烧结助剂成分，可起到温度系数、介质损耗调制，以及降低烧成温度的效果，可有效降低烧结温度，并获得很低的损耗，实现可调节的材料的电容温度系数：介电常数为30±5，介电损耗值小于0.05％，电容温度系数小于±30ppm/℃。本技术介质陶瓷体系介电性能优异，原料无毒且价格低廉，制备工艺简单，在LTCC应用领域内具有广泛的应用前景。
7、一种用于低温共烧陶瓷电极银浆的有机载体及其配方技术和应用
[简介]：本技术属于导电银浆技术领域，提供了一种用于低温共烧陶瓷电极银浆的有机载体及其配方技术和应用。按照质量百分比计算，所述有机载体包括2wt.％的蓖麻油、10wt.％的卵磷脂、22wt.％的二乙二醇丁醚、18wt.％的二乙二醇丁醚醋酸酯、3wt.％的乙二醇乙醚乙酸酯、5wt.％的丙酮、5wt.％的十六醇、10wt.％的增塑剂、5～12wt.％的松油醇、1～8wt.％的丙烯酸树脂和8～18wt.％的乙基纤维素，且所述松油醇、丙烯酸树脂和乙基纤维素的总质量百分比为25wt.％。本技术方的有机载体具有触变性能、流变性能以及恢复性能，从而达到优化低温共烧陶瓷电极银浆的性能。
8、一种铝电极共烧的低成本低介微波介质陶瓷及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种铝电极共烧的低成本低介微波介质陶瓷及其配方技术。该微波介质陶瓷材料的化学组成式为：LiBiPO，其中，0.1<x<1，0<y<0.7，x+y+z＝1。以纯度≥99％的LiCO、BiO和(NH)PO·3HO为原料，按其化学组成配比混料，煅烧合成预烧粉体，经过造粒、成型、排胶、烧结过程制成其陶瓷。本技术制备的陶瓷材料具有低的成本和优良的微波介电性能，且能与铝金属实现低温共烧(LTCC，Low Temperature Cofired Ceramic)，可应用于LTCC微波元器件。
9、一种中介低损耗低温共烧陶瓷材料及其配方技术
[简介]：一种BaTiO基低温共烧玻璃陶瓷材料，以其制备原料总量计，包括以质量百分比计的如下组分：BaTiO55‑70wt％；MgSiO10‑20wt％；低熔点玻璃粉10‑25wt％；其中，相对于低熔点玻璃粉的总重量，所述低熔点玻璃粉包括以重量份计的如下组分：ZnO 40‑48重量份；BO20‑30重量份；SiO10‑20重量份；AlO10‑15重量份；BaO 0‑7重量份；LiO 0‑5重量份。本技术所述低温共烧玻璃陶瓷材料谐振频率温度系数近零、材料损耗角正切值＜2×10、介电常数在20左右，满足sub6GHz微波器件的使用要求；并且烧结温度低。
10、一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料及其配方技术，其目的是减少不同金属导体连接界面反应。其组成包括I无机成分(a)10‑50wt％Au粉，80‑50wt％Ag银粉；(b)1‑10wt％Au‑Ag固溶体合金粉；(c)1‑5wt％Pt粉；(d)0.5‑5wt％无机氧化物或高粘度玻璃粉，无机氧化物为Al、Cu、Ti、Mg、Zr、Mo、Mn、Ru、Co，Y中的一种或几种混合物，II有机载体。本导体浆料用于连接LTCC基板同一层内的不同金属导体，例如金导体和银导体。
11、一种小型化低温共烧陶瓷双工器
12、一种双工器用低温共烧玻璃陶瓷材料及其配方技术
13、一种基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统
14、一种玻璃粉、多层陶瓷低温共烧的内电极铜浆及其两者的配方技术
15、低温共烧陶瓷功分器及其配方技术
16、用于低温共烧型陶瓷电容器的陶瓷材料及陶瓷电容器
17、一种基于共烧陶瓷的多层孤岛陶瓷电路基板及其配方技术
18、一种铁氧体-陶瓷异质共烧材料的配方技术及应用
19、一种高可靠性电子烟用多层共烧陶瓷发热体配方技术
20、低温共烧微波介质陶瓷材料及其配方技术、电子元器件
21、一种3D打印高固相含量低温共烧氧化铝陶瓷复杂结构的方法
22、三维多层共烧压电陶瓷智能结构与可程控多振动模态激励方法
23、一种用于高温共烧陶瓷的填孔浆料
24、一种低温共烧玻璃陶瓷材料及其配方技术和应用
25、一种低温共烧陶瓷粉体材料及其配方技术和应用
26、低温共烧陶瓷材料及其配方技术
27、一种用于共烧陶瓷体系的填孔浆料
28、一种低温共烧改性NiTaO基微波介质陶瓷材料及其配方技术
29、一种低损耗低温共烧陶瓷生瓷带及其配方技术
30、一种SiO系高频低介低温共烧陶瓷材料及其配方技术
31、一种中介电常数低温共烧多层陶瓷电容器用介质陶瓷及配方技术
32、蓝色低温共烧低介微波介质陶瓷材料及配方技术、应用
33、一种微波基板用高抗弯强度的低温共烧陶瓷材料及其配方技术
34、一种金属和氮化硅陶瓷高温共烧复合基板的方法
35、一种高触变性低温共烧陶瓷内电极银浆及其配方技术和应用
36、基于低温共烧陶瓷技术的高温电流传感器及其应用和方法
37、一种可低温共烧的高储能反铁电陶瓷材料及其配方技术和应用
38、多层低温共烧陶瓷基板的无损失效检测方法
39、一种用于叠层致动器低温共烧压电陶瓷材料及其配方技术
40、一种压电陶瓷低温共烧烧结剂及其配方技术
41、一种低温共烧纳米陶瓷材料和生瓷带及配方技术
42、低温共烧陶瓷双工器
43、一种铌酸钾钠无铅压电陶瓷与银电极的低温共烧方法
44、一种多层共烧陶瓷基板收缩失配度的测试方法
45、低温共烧复合陶瓷材料及配方技术
46、一种散热性能好的低温共烧陶瓷支架
47、铌钛酸锂基低温共烧微波介电陶瓷及其配方技术
48、一种高温共烧陶瓷的二次金属化工艺
49、一种用于低温共烧陶瓷的内电极铜浆及其配方技术和应用
50、金属铝导体浆料、导体银浆及配套使用的低温共烧介质陶瓷材料
51、基于低温共烧陶瓷LTCC的收发TR组件设计方法
52、复合介电陶瓷粉共烧磁体、其配方技术及复合介电陶瓷粉共烧磁片
53、与纯银内电极共烧的ZnO基低压高非线性压敏陶瓷及其配方技术
54、一种用于低温共烧低介电常数介质陶瓷的多层布线用银浆
55、一种低温共烧陶瓷及其配方技术
56、一种基于高温共烧陶瓷的三维堆叠微波组件
57、一种纯银釉料和高温共烧陶瓷银器及彼此的配方技术
58、一种用于3D打印成型的低温共烧陶瓷材料的配方技术
59、基于共烧法的发光陶瓷砖制备工艺及其制备的发光陶瓷砖
60、一种基于高温共烧陶瓷的线阵图像传感器封装方法
61、一种低温共烧陶瓷及其配方技术
62、一种玄武岩纤维增强低温共烧陶瓷基复合材料的配方技术
63、一种低温共烧陶瓷及其填孔方法
64、基于3D打印的低温共烧陶瓷超硬磨料聚合体的配方技术
65、一种低温共烧陶瓷内导电银浆及其配方技术
66、基于低温共烧陶瓷技术的表面贴装保险丝及其配方技术
67、一种低介电损耗、宽烧结工艺窗口的低温共烧陶瓷材料及其配方技术
68、一种预合成双晶相混合共烧制备高性能压电陶瓷的方法
69、一种低温共烧陶瓷基板及其配方技术
70、一种复相低温共烧陶瓷材料及其配方技术
71、一种高居里点低温共烧压电陶瓷配方及配方技术
72、一种低温共烧陶瓷生料带及其配方技术
73、一种共烧结改性固态电解质陶瓷片及其配方技术
74、一种共烧叠层多孔陶瓷发热体及其配方技术
75、高强度多层陶瓷共烧结构及其配方技术
76、一种多层陶瓷共烧压电驱动器、压电马达及其配方技术
77、一种基于混合多谐振结构的低温共烧陶瓷工艺封装天线
78、一种宽频低膨胀系数低温共烧玻璃复合陶瓷及其配方技术
79、一种低温共烧陶瓷生料带及其配方技术
80、一种超低温多元素掺杂铝电极共烧陶瓷及其配方技术
81、一种低温共烧微波陶瓷介质材料及其配方技术
82、低温共烧陶瓷材料、叠层片式电感器及其配方技术
83、一种金属和氮化硅陶瓷高温共烧复合基板的方法
84、一种低温共烧陶瓷生料带及其配方技术
85、一种低介低温共烧陶瓷材料的配方技术
86、基于陶瓷共烧工艺技术的分压型氧气传感器及其配方技术
87、微晶玻璃和高抗弯强度低温共烧陶瓷材料及其配方技术
88、一种叠层共烧结压电陶瓷器件及所用的补偿胶水浆料
89、一种中介电常数低温共烧陶瓷材料和配方技术
90、一种低介电常数低温共烧陶瓷材料及配方技术
91、一种低温共烧陶瓷介质材料及其配方技术
92、一种低温共烧陶瓷材料及配方技术
93、热膨胀系数连续可调的低温共烧陶瓷材料和配方技术
94、基于陶瓷共烧工艺的传感单元、含有该传感单元的电化学气体传感器及传感单元的制造方法
95、基于低温共烧陶瓷的光电集成封装结构
96、一种低温共烧陶瓷玻璃粉末
97、一种高频低介电常数低温共烧陶瓷材料以及配方技术
98、用于白光照明的低温共烧荧光陶瓷复合体、配方技术及光源装置
99、一种低温共烧陶瓷微波与毫米波介电粉末
10-0、导热的低温共烧陶瓷材料及其配方技术
10-1、基于高温共烧结的陶瓷敏感芯体及其配方技术
10-2、一种低温共烧陶瓷介质材料及其配方技术
10-3、一种低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法
10-4、一种低介低温共烧陶瓷材料及其配方技术
10-5、一种氮化铝陶瓷加热器用共烧高温发热浆料及其配方技术
10-6、双相陶瓷填料的低温共烧陶瓷材料及其配方技术
10-7、一种钙钡硅铝玻璃基低介低温共烧陶瓷材料及其配方技术
10-8、一种低温共烧陶瓷微波与毫米波材料
10-9、一种多层共烧陶瓷基板空腔的制作方法
11-0、一种低温共烧陶瓷介质材料及其配方技术
11-1、一种高热导率低温共烧陶瓷材料及其配方技术
11-2、一种高Q值微波介质陶瓷与铝超低温共烧方法及高Q值微波介质陶瓷配方技术
11-3、一种高温共烧陶瓷生瓷框的侧面印刷方法
11-4、一种低温共烧陶瓷电路板的制造方法
11-5、一种低温共烧陶瓷胶体及其配方技术与应用
11-6、一种高温共烧陶瓷用可焊接的导电铂浆配方及配方技术
11-7、一种玻璃组合物和毫米波低温共烧陶瓷材料及其配方技术
11-8、一种高温共烧陶瓷排胶尾气处理机
11-9、一种低温共烧陶瓷材料及其配方技术
12-0、一种共烧陶瓷外壳焊盘制备的方法
12-1、一种大尺寸高温共烧陶瓷的烧结方法
12-2、中介低温共烧陶瓷材料及其配方技术
12-3、一种低温共烧陶瓷材料及其配方技术
12-4、一种粉煤灰基陶瓷微滤膜的共烧结配方技术
12-5、一种低温共烧陶瓷介质材料及其配方技术
12-6、一种高温共烧陶瓷用氮化铝生瓷片的配方技术
12-7、应用于高温共烧陶瓷的高导电率金属化层的配方技术
12-8、一种低温共烧陶瓷材料及其配方技术
12-9、一种低温共烧陶瓷材料及其配方技术
13-0、一种可降解低温共烧陶瓷及其配方技术
13-1、一种改性低温共烧陶瓷材料及其配方技术
13-2、一种低温共烧陶瓷材料及其配方技术
13-3、一种用于低温共烧陶瓷基板的导电银浆及其配方技术
13-4、小型宽带低温共烧陶瓷威尔金森功率分配器
13-5、一种低温共烧陶瓷基板上浅层回路形腔体的成型方法
13-6、用于低温多层共烧陶瓷LTCC的填孔导体浆料
13-7、高压电和高介电低温共烧压电陶瓷及其配方技术
13-8、一种低温共烧陶瓷材料及其配方技术
13-9、一种用于高温共烧陶瓷的丝网印刷工艺
14-0、一种低温共烧陶瓷介质材料及其配方技术
14-1、一种低温共烧压电多层陶瓷及其配方技术
14-2、一种陶瓷/金属共烧结制备球齿的方法
14-3、一种低温共烧陶瓷材料及其配方技术
14-4、小型窄带低温共烧陶瓷带通滤波器
14-5、低介电常数低损耗的低温共烧陶瓷材料及其配方技术
14-6、一种低温共烧陶瓷基板材料及其配方技术
14-7、一种高介电低温共烧陶瓷介质材料及其配方技术
14-8、一种基于高温共烧陶瓷的线阵图像传感器封装方法
14-9、一种低温共烧陶瓷生带材料及其配方技术
15-0、一种低温共烧陶瓷LTCC压力传感器
15-1、低温共烧陶瓷材料复合基板的配方技术
15-2、一种用于激光切割低温共烧陶瓷的装置及方法
15-3、Ce掺杂低温共烧陶瓷材料及其配方技术
15-4、一种多层共烧陶瓷基板高密度金属化通孔的制作方法
15-5、一种低温共烧陶瓷及其配方技术
15-6、一种改善低温共烧陶瓷基板可焊性的工艺方法
15-7、在多层共烧陶瓷电路加工中提高层间对位精度的工艺方法
15-8、一种BLMT玻璃与LiZnTiO陶瓷复合的低温共烧陶瓷材料及其配方技术
15-9、硼铝硅酸盐矿物材料、低温共烧陶瓷复合材料、低温共烧陶瓷、复合基板及其配方技术
16-0、低温共烧陶瓷基板的成型与烧结方法
16-1、一种低温共烧陶瓷材料及其配方技术
16-2、一种利用溶胶凝胶法制备低介电常数低温共烧陶瓷(LTCC)粉体的方法
16-3、一种基于低温共烧陶瓷技术的功率分配移相器
16-4、一种基于低温共烧陶瓷应用的重整制氢微反应器
16-5、一种低温共烧陶瓷基板空腔结构的配方技术
16-6、一种低损耗低温共烧微波陶瓷材料的配方技术
16-7、一种钨酸盐低温共烧陶瓷材料及其配方技术
16-8、一种翘曲共烧陶瓷基板上薄膜电路制作方法
16-9、高温共烧陶瓷厚膜导体浆料
17-0、平面天线、共烧陶瓷基板和准毫米波/毫米波无线通信组件
17-1、一种氧化锆陶瓷与氧化铝陶瓷共烧的片式氧传感器陶瓷芯片
17-2、X波段双面多腔结构陶瓷外壳及多层陶瓷共烧工艺方法
17-3、基于低温共烧陶瓷的灵巧起XX器
17-4、一种高温共烧氧化铝陶瓷的烧结方法
17-5、一种利用传统玻璃熔制工艺制备无铅无碱金属低温共烧陶瓷（LTCC）粉体的方法
17-6、微波铁氧体材料与微波介质陶瓷高温共烧方法
17-7、多层异质陶瓷高温共烧LC滤波器的配方技术
17-8、一种低温共烧压电陶瓷材料及其配方技术
17-9、一种与高温导电银浆高匹配的低温共烧陶瓷材料及其配方技术
18-0、钨基超低温共烧微波介质陶瓷材料及其配方技术
18-1、一种基于低温共烧陶瓷的XXXX箔集成芯片及其制备工艺
18-2、一种防静电低温共烧陶瓷材料及其配方技术和应用
18-3、实现空气排胶的低温共烧陶瓷用导电铜膜及其配方技术
18-4、一种低温共烧器件及低介共烧陶瓷膜片的制作方法
18-5、一种低温共烧陶瓷基板喷涂系统
18-6、一种应用于共烧陶瓷技术的超薄生瓷带的制作方法
18-7、低温共烧PTC 陶瓷材料组成物
18-8、一种氧传感器陶瓷基体与电极及电极保护层共烧结的方法
18-9、低温共烧微波介电陶瓷材料及其制法
19-0、一种叠片式氧化锆氧化铝陶瓷的共烧方法及用途
19-1、一种超薄型低温共烧陶瓷基板的快速成型与烧结方法
19-2、一种低介电常数低温共烧陶瓷材料及其配方技术
19-3、应用于低温共烧陶瓷的灌孔过渡金铂银孔浆及其配方技术
19-4、低温共烧陶瓷及其配方技术
19-5、一种低温共烧陶瓷材料及其配方技术
19-6、共烧陶瓷加热片
19-7、四电极共烧陶瓷发热棒
19-8、七孔共烧陶瓷发热片
19-9、一种高温共烧氮化铝陶瓷的烧结方法
20-0、一种基于低温共烧陶瓷的压力传感器及制造方法
20-1、一种用于小型低温共烧陶瓷基片多片印刷的夹具
20-2、一种Ca‑Nd‑Ti体系中温共烧陶瓷及其配方技术
20-3、用于低温共烧微波介质陶瓷的内电极导电银浆及配方技术
20-4、采用高温共烧多层陶瓷工艺制作矩阵阳极及方法
20-5、低温共烧陶瓷材料及其配方技术
20-6、一种高温共烧陶瓷表面二次金属化镀镍的方法
20-7、应用于低温共烧陶瓷的表面导电金铂钯浆及其配方技术
20-8、基于低温共烧陶瓷的高增益毫米波阵列天线
20-9、一种低温共烧微波介质陶瓷基板材料及其配方技术
21-0、一种Ca-Nd-Ti体系中温共烧陶瓷及其配方技术
21-1、一种应用于低温共烧陶瓷烧结的承烧板
21-2、一种低温共烧陶瓷材料及其配方技术
21-3、一种制备LiZnNbO4低温共烧LTCC微波介质陶瓷材料的方法
21-4、低温共烧陶瓷微波介电陶瓷
21-5、一种非对称无机陶瓷膜及其低温共烧配方技术
21-6、应用于低温共烧陶瓷的灌孔导电银浆及其配方技术
21-7、基于低温共烧陶瓷基板的无源无线气体传感器及其配方技术
21-8、基于低温共烧陶瓷混合集成的DC-DC变换器及其制造方法
21-9、碳化硅基复合陶瓷生坯连接后共烧结的方法
22-0、一种多元低温共烧陶瓷LTCC微波射频电路及使用其的方法
22-1、基于低温共烧陶瓷的蓝牙-WiFi双频天线
22-2、一种适合于高温共烧的氧化铝陶瓷造粒粉的制备工艺
22-3、一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其配方技术
22-4、用于光刻膜技术印刷电路的低温共烧陶瓷基板生带制作方法
22-5、积层电子陶瓷元件及其无压共烧结制法
22-6、低温共烧PTC陶瓷材料组成物
22-7、超厚多层共烧陶瓷的切片方法
22-8、LTCC功率电感器件基体与陶瓷介质材料匹配共烧方法
22-9、一种应用于低温共烧陶瓷的内电极导电金浆及其配方技术
23-0、一种应用于低温共烧陶瓷的灌孔导电金浆及其配方技术
23-1、一种应用于低温共烧陶瓷的表面导电金浆及其配方技术
23-2、一种硼硅酸盐玻璃基低温共烧陶瓷材料及其配方技术
23-3、一种中低介电常数低温共烧陶瓷材料及其配方技术
23-4、一种发光低温共烧LED陶瓷粉
23-5、基于高温共烧陶瓷技术的X波段高可靠表贴型陶瓷外壳
23-6、一种钙铝硅玻璃基低温共烧陶瓷材料及其配方技术
23-7、一种共烧玻璃陶瓷材料及配方技术与利用共烧玻璃陶瓷材料制作LED封装用基板的方法
23-8、一种叠层共烧的陶瓷加热体的制备工艺
23-9、基于低温共烧陶瓷技术的毫米波表贴型封装外壳
24-0、具有结构补偿区域的多层共烧陶瓷电路基板及多层基板的制作方法
24-1、一种低温共烧陶瓷材料及其配方技术
24-2、一次共烧制备高强度陶瓷膜的方法
24-3、基于高温共烧陶瓷的毫米波芯片外壳及其制造方法
24-4、低温共烧陶瓷高速冲孔单元
24-5、一种钙硼硅玻璃基低温共烧陶瓷材料及其配方技术
24-6、低温共烧陶瓷及其配方技术
24-7、一种采用混合导体结构的低温共烧陶瓷的方法
24-8、多层低温共烧陶瓷基板集成液冷循环通道的配方技术
24-9、低温共烧多层压电陶瓷及其配方技术
25-0、一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构
25-1、一种具有高频低介电损耗的低温共烧陶瓷材料及其配方技术和应用
25-2、一种低温共烧陶瓷材料及其配方技术
25-3、一种高温共烧陶瓷浆料及其配方技术
25-4、低温共烧陶瓷器件及配方技术
25-5、一种低温共烧陶瓷生带材料及其配方技术和应用
25-6、一种低温共烧陶瓷材料及其配方技术
25-7、一种硼硅酸盐玻璃及球形氧化铝低温共烧陶瓷生瓷带及其配方技术
25-8、一种控制低温共烧陶瓷基板烧结收缩及变形的工艺
25-9、一种低温共烧陶瓷材料及其配方技术
26-0、一种钨酸盐低温共烧陶瓷材料及其配方技术
26-1、宽带微型低温共烧陶瓷平衡滤波器
26-2、一种制备LED基板用低温共烧陶瓷粉体膏的方法
26-3、一种硅酸盐低温共烧陶瓷基板材料及其配方技术
26-4、一种两相低温共烧温度稳定型电介质陶瓷材料的配方技术
26-5、一种低温共烧陶瓷基板材料
26-6、采用共烧结法制备石英陶瓷坩埚高结合强度的氮化硅涂层
26-7、一种低温共烧陶瓷LTCC限幅滤波器
26-8、多元硼硅酸盐玻璃+氮化铝低温共烧陶瓷材料及其配方技术
26-9、L波段微型多层低温共烧陶瓷平衡滤波器
27-0、一种低温共烧微波陶瓷基板材料及其配方技术
27-1、基于低温共烧陶瓷技术的非接触无源气体传感器
27-2、低温共烧锆酸钙微波介质陶瓷材料
27-3、基于共烧陶瓷技术的高温无线无源三参数集成传感器
27-4、一种低温共烧陶瓷微波介质材料及其配方技术
27-5、用于制备高抗弯强度低温共烧陶瓷的材料及方法
27-6、可与Ag电极低温共烧的微波介电陶瓷NdBaVO
27-7、一种高介电常数低温共烧陶瓷材料的配方技术
27-8、低温共烧陶瓷超宽带微型滤波器
27-9、基于低温共烧陶瓷技术的双频四路功率分配器
28-0、一种低温共烧陶瓷材料及其配方技术
28-1、一种低介低膨胀低温共烧陶瓷材料及其配方技术
28-2、一种应用于高温共烧多层陶瓷的阻焊剂及配方技术
28-3、一种低温共烧陶瓷堆叠保护元件及其制作方法
28-4、低温共烧陶瓷电感
28-5、一种介电可调的低温共烧陶瓷材料及其配方技术
28-6、一种中高介电常数低温共烧陶瓷材料及其配方技术
28-7、一种制备钛酸钡基低温共烧板用陶瓷粉体的方法
28-8、高热导率的低温共烧陶瓷材料及其配方技术
28-9、陶瓷材料及其与铁氧体材料低温叠层共烧方法
29-0、带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器
29-1、低温共烧制备银电极的PZT基压电陶瓷厚膜材料的方法
29-2、低温共烧介质陶瓷的配方技术、烧结助剂及材料和应用
29-3、低温共烧陶瓷浆料及其配方技术
29-4、低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其配方技术
29-5、用于高频应用的低温共烧陶瓷结构及其制造方法
29-6、低温共烧介质陶瓷配方技术及其材料和烧结助剂
29-7、一种低温共烧陶瓷水龙头的配方技术
29-8、由低温共烧陶瓷材料制造高频接收和/或发射装置的方法以及由其制造的装置
29-9、低温共烧PTC陶瓷材料组成物
30-0、多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料及其配方技术
30-1、陶瓷共烧四边引线扁平外壳制作工艺
30-2、高致密性低温共烧陶瓷封装结构及其陶瓷材料
30-3、一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其配方技术
30-4、具有内建散热部的共烧陶瓷基板及具该基板的发光二极管
30-5、一种低温共烧结陶瓷的测量装置
30-6、一种低温共烧玻璃陶瓷复合材料及其配方技术
30-7、一种荧光粉和透明陶瓷掺杂共烧的工艺方法
30-8、一种低温共烧陶瓷材料及其原料与制备工艺
30-9、一种发白光的低温共烧陶瓷材料及其配方技术
31-0、一种低温共烧陶瓷吸波材料及其制造方法
31-1、一种发黄光的低温共烧陶瓷材料及其配方技术
31-2、一种钙铝硼硅系玻璃+熔融石英体系低温共烧陶瓷材料及其配方技术
31-3、一种低温共烧陶瓷基板材料及其配方技术
31-4、低温共烧多孔陶瓷电极保护层浆料及其配方技术
31-5、一种低温共烧陶瓷基板内嵌微流管道的接口方法
31-6、基于低温共烧陶瓷工艺的小型化延时线设计方法
31-7、微波介质基板用低温共烧陶瓷配方技术
31-8、共烧封接高效陶瓷灯及其配方技术
31-9、一种中低介电常数低温共烧陶瓷材料及其配方技术
32-0、用于低温共烧陶瓷电路和装置的混合金属体系导体
32-1、一种基于低温共烧陶瓷的MEMS封装方法
32-2、一种低温共烧玻璃和陶瓷多层微电路基片及其配方技术
32-3、一种LTCC低温共烧陶瓷平面变压器
32-4、一种LTCC低温共烧陶瓷功率电感器
32-5、基于碳纳米管阵列和低温共烧陶瓷的散热装置及配方技术
32-6、一种同轴式的高温共烧陶瓷微型燃烧器及其加工方式
32-7、制备低温共烧陶瓷平整基板的方法
32-8、一种中介电常数低温共烧陶瓷材料及其配方技术
32-9、低软化点玻璃-陶瓷系低温共烧陶瓷材料及其配方技术
33-0、制备具有通道的低温共烧陶瓷基板的方法
33-1、发光低温共烧陶瓷粉和其配方技术、及发光低温共烧陶瓷
33-2、一种介电常数可调的低温共烧玻璃陶瓷复合材料及其配方技术
33-3、一种低温共烧陶瓷介质材料及其配方技术
33-4、基于低温共烧陶瓷技术的混合集成电路模块的制作方法
33-5、带通/带阻式微型低温共烧陶瓷双工器
33-6、一种荧光粉和透明陶瓷共烧结的工艺方法
33-7、共烧法金属化处理导电陶瓷中心电极火花塞及其制造方法
33-8、低温共烧陶瓷基板的结构
33-9、低温共烧陶瓷层叠体
34-0、一种低介电常数陶瓷粉及其与镍锌铜铁氧体粉共烧的方法
34-1、MCH共烧陶瓷发热基板及其配方技术
34-2、一种低温共烧微波介质陶瓷材料的配方技术
34-3、高温共烧陶瓷封装大功率集成LED光源
34-4、一种低温共烧陶瓷基板材料及其配方技术
34-5、恒温共烧陶瓷发热基板及其配方技术
34-6、用于GSM/DCS的微型低温共烧陶瓷双工器
34-7、镍金可电镀厚膜银糊剂和低温共烧陶瓷器件的电镀方法以及由此制备的LTCC器件
34-8、一种三频段低温共烧陶瓷手机天线
34-9、一种铁氧体与陶瓷材料低温匹配共烧方法
35-0、低温共烧铌酸锌基微波介质陶瓷及其配方技术
35-1、低温共烧微波介电陶瓷材料及其配方技术
35-2、掺氟硅铝玻璃基低温共烧陶瓷材料及其配方技术
35-3、低温共烧陶瓷基板及其制作方法以及半导体封装装置
35-4、一种氧传感器陶瓷感测头基体与铂金电极的共烧方法
35-5、低温共烧陶瓷的静电放电保护装置及其制造方法
35-6、低温共烧陶瓷粉及其专用原料与应用
35-7、共烧陶瓷模块
35-8、由低温共烧陶瓷天线构成的甚高频射频识别标签天线
35-9、具有共烧压阻传感器的陶瓷振荡流量计
36-0、一种低温共烧堇青石系玻璃-陶瓷基板粉料及其配方技术
36-1、高频低损耗低温共烧陶瓷生料带及其配方技术
36-2、介电可调低温共烧复合微波陶瓷材料及其配方技术
36-3、大功率发光二极管用低温共烧陶瓷与氮化铝叠层基板及其配方技术
36-4、片式低温共烧陶瓷式共模滤波器
36-5、氮化铝/硼硅酸盐玻璃低温共烧陶瓷基板材料及其配方技术
36-6、具有高介电常数陶瓷材料芯的多组分低温共烧制金属化陶瓷基片及其开发方法
36-7、低温共烧陶瓷材料
36-8、ZnO－TiO系低温共烧陶瓷材料及其配方技术
36-9、无铅玻璃、厚膜糊料、带组合物和由其制造的低温共烧制陶瓷器件
37-0、低温共烧制陶瓷带组合物、发光二极管模件、发光器件及其形成方法
37-1、一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源的配方技术
37-2、低温共烧陶瓷材料和使用该材料的多层配线板
37-3、一种低温共烧陶瓷及其配方技术
37-4、提高与铜共烧的含钛微波介质陶瓷绝缘电阻率的方法
37-5、陶瓷共烧式共模滤波器及其制作方法
37-6、一种低温共烧的玻璃陶瓷组合材料
37-7、低温叠层共烧的介电陶瓷和铁氧体及其配方技术
37-8、低温共烧陶瓷中嵌入式密封腔的形成
37-9、带子组合物以及低温共烧制陶瓷的抑制烧结方法
38-0、一种制备零收缩率低温共烧陶瓷多层基板的工艺
38-1、低温共烧低介电常数玻璃陶瓷材料
38-2、制造包括硅和低温共烧陶瓷的电子学器件的方法和用该方法产生的器件
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用280元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
