1、一种金包银键合线的配方技术
[简介]：本技术提供一种金包银键合线的配方技术，包括以下步骤：以线径为15μm～30μm的银线坯作为坯料；将纳米金加入稳定溶剂中，超声30min～60min，制成纳米金浸镀液；将银线坯浸在纳米金浸镀液中，采用真空加热浸镀或红外加热浸镀的方式，使金银接触面形成稳定的合金层；采用真空加热烘干或真空红外烘干的方式处理上述浸镀后的银线坯，形成一体化的金包银键合线；对上述所得金包银键合线进行退火处理，即得。本技术配方技术使纳米金和银线进行纳米级别的接触，形成牢固的金银合金过渡层，制备的金包银键合线金层均匀可控、金银界面结合力强，且生产工艺环保，同时焊接性较好，抗氧化性优良，传导性优异，键合线的可靠性总体较优。
1、一种铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法
[简介]：本技术提供了一种铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法，防虚焊治具包括吸附在焊线轨道上的磁性夹具；所述磁性夹具上安装有防虚焊部件；所述防虚焊部件横置在焊线轨道上的引线框架焊球位置，当引线框架完成焊线后在焊线轨道上移动时，所述防虚焊部件5g?50g的弹力横向推压焊球，引线框架上虚焊的焊球会受力脱落；合格的引线框架则通过钢丝，本技术结构简单，检测成本低，检测准确率高，避免虚焊产品流出，提高了产品的良品率，有效降低了生产成本，同时提高了生产效率。
2、一种带夹具加热台多功能引线键合机及其工艺
[简介]：本技术涉及一种带夹具加热台多功能引线键合机，包括可调夹具装置和位于可调夹具装置上的闭环反馈加热机构；所述的可调夹具装置包括工作台，工作台上设置可调挡料板和位于可调挡料板对侧的压爪，所述的可调挡料板相对压爪平行可移，可调挡料板上设置紧固螺丝；所述的闭环反馈加热机构包括工作台中分别设置的加热棒和热敏电阻。
3、一种键合型聚氨酯非线性光学材料及其配方技术和应用
[简介]：本技术提供一种键合型聚氨酯非线性光学材料及其配方技术和应用，通过将小分子芘基席夫碱衍生物连接到聚氨酯体系中，制备得到的键合型聚氨酯非线性光学材料，使得原本不具有光学非线性的聚氨酯材料相比于小分子芘基席夫碱衍生物，具有更强反饱和吸收和光限幅性能。可以通过改变加入小分子芘基席夫碱衍生物的含量，来控制其自身的光学非线性大小，已达到调节其光学非线性性质的目的，具有可控的光学非线性响应。本技术键合型聚氨酯非线性光学材料的光学非线性响应速度快，回复时间短，在皮秒时域内不可分辨，可制备成为光限幅和全光开关材料进行应用。
4、引线键合界面透射电子显微镜样品的配方技术及观测金属间化合物演化过程的方法
[简介]：本技术涉及引线接合界面金属间化合物技术领域，尤其涉及引线键合界面透射电子显微镜样品的配方技术及观测金属间化合物演化过程的方法。本技术提供的配方技术，首先将键合球表面、与所述键合球接触的焊盘表面沉积金属保护层，防止离子束切割时对键合球和焊盘的破坏，得到键合球?焊盘样品后，对键合球?焊盘样品纵向离子束切割，得到裸露的引线键合界面，再次对裸露引线键合界面的键合球?焊盘样品的引线键合界面区域沉积金属保护层进行离子束切割，有效防止离子束切割时引线键合界面的破坏。本技术提供的配方技术选择芯片封装体内的引线键合界面制样，制备得到的引线键合界面透射电子显微镜样品精准度更高。
5、一种稳定性高的集成电路用倒装晶体的键合打线方法
[简介]：本技术提供一种稳定性高的集成电路用倒装晶体的键合打线方法，半导体封装技术领域，包括：检测晶体机械强度；晶圆片减薄划片；第一装片机抓手从晶圆片中拾取芯片放置到在载片基岛的芯片区域；第二装片机抓手从编带中拾取所述晶体，利用贴片设备放置到晶体区域；分别在芯片的输入端与输出端设置芯片焊盘，在晶体的正极和负极设置晶体焊盘；键合机器通过金线使晶体的正极与芯片的输入端电连接，使晶体的负极与芯片的输出端电连接。本技术采用金线直接键合的方式连接晶体跟芯片，键合方式更加方便，无需晶体跟载片台二次焊接，不用担心晶体跟载片台连接使用锡膏过回流焊融化的现象，节约成本的同时大大增加了产品质量的可靠性。
6、一种无引线键合的双面散热IGBT模块
[简介]：本技术提供了一种无引线键合的双面散热IGBT模块，包括IGBT模块本体，所述IGBT模块本体主要包括相对设置的上绝缘基板、下绝缘基板及设置在两绝缘基板间的端子和芯片部分，所述上绝缘基板和下绝缘基板均包括陶瓷绝缘层及设置在陶瓷绝缘层上下外表面的第一金属层和第二金属层，所述第二金属层包括金属导电层及附着在金属导电层上的绝缘阻焊层，所述绝缘阻焊层用于控制上绝缘基板和下绝缘基板的焊接区域范围；所述端子和芯片部分均通过焊料锡焊焊接在两绝缘基板第二金属层之间的金属导电层上，各芯片部分之间、各芯片部分与两绝缘基板相应的导电层之间、以及两绝缘基板的导电层与各端子之间均通过焊料锡焊焊接以进行电气连接。
7、一种自动引线键合弧形量化控制方法
[简介]：本技术提供了一种自动引线键合弧形量化控制方法，包括以下过程：步骤1、确定引线键合工艺中影响引线弧形的设备可控工艺参数；步骤2、基于实验数据的量化多元插值算法获取设备可控工艺参数与引线键合几何参数的映射关系，从而实现引线键合弧形量化控制。本技术提出的方案通过基于实测数据的引线键合弧形控制方法可以对引线的弧形进行数据量化精准控制，提升产品引线键合工艺的加工控制精度，改善设计端与制造端的加工一致性。
9、一种金包银键合线的配方技术
[简介]：本技术提供一种金包银键合线的配方技术，包括以下步骤：以线径为15μm～30μm的银线坯作为坯料；将纳米金加入稳定溶剂中，超声30min～60min，制成纳米金浸镀液；将银线坯浸在纳米金浸镀液中，采用真空加热浸镀或红外加热浸镀的方式，使金银接触面形成稳定的合金层；采用真空加热烘干或真空红外烘干的方式处理上述浸镀后的银线坯，形成一体化的金包银键合线；对上述所得金包银键合线进行退火处理，即得。本技术配方技术使纳米金和银线进行纳米级别的接触，形成牢固的金银合金过渡层，制备的金包银键合线金层均匀可控、金银界面结合力强，且生产工艺环保，同时焊接性较好，抗氧化性优良，传导性优异，键合线的可靠性总体较优。
10、键合线绕线一体机
[简介]：本技术提供了键合线绕线一体机，包括键合线绕线一体机，包括机架，机架的外壁上连接有放线卷，放线卷上绕有键合线，其特征在于：所述键合线依次穿过退火炉、延伸至冷却装置后、穿过干燥炉、并经过上导向轮导向后连接在收卷装置中；退火炉通过支架连接在机架的侧壁上，退火炉包括第一外壳，第一外壳的内壁上设置有保温层，保温层内包覆有第一内壳，且第一外壳、保温层和第一内壳的侧壁上均开设有方便键合线从侧边进入的第一线槽。本技术克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，通过多个设备组合，能够实现对键合线绕线的同时还能进行退火、冷却和干燥的一体化自动化的加工，大大提高了键合线绕线的效率，具有很强的实用性。
11、一种键合用铝基合金母线及其配方技术
12、一种提升引线键合密度的楔形劈刀结构
13、一种引线键合工装
14、一种铜钯银合金键合引线及其配方技术
15、SiOC-键合的线性聚二甲基硅氧烷-聚氧化烯嵌段共聚物
16、一种实现无预镀层引线框架表面引线键合的方法
17、一种高纯金银钯铂合金键合引线及其配方技术
18、一种包括嵌入歧管式微流道的引线键合结构及其配方技术
19、一种粗铝线键合机
20、一种三维集成电路片间混合键合布局布线优化方法
21、用于高发热量芯片镍钯金线键合与锡植球共同封装结构
22、一种包括嵌入歧管式微流道的引线键合结构及其配方技术
23、一种提升引线键合精度的楔形劈刀结构
24、一种考虑键合线断裂的IGBT模块老化失效分析方法
25、一种LED键合金线的配方技术
26、一种键合线的矩形等效电路计算方法
27、一种集成电路长跨度键合引线防注塑变形的键合方法
28、具有混合引线键合焊盘的半导体芯片
29、一种绝缘覆层键合金线的配方技术
30、一种用于引线键合保护胶的化合物及其配方技术和快干型引线键合保护胶
31、IGBT模块键合线状态监测电路及其半桥结构监测电路
32、键合剂在线路板表面处理中的应用方法和线路板
33、键合线表面的耐腐蚀抗氧化涂层及其配方技术与应用
34、一种芯片键合布线连接结构
35、一种铜基钯涂层键合引线及其制作方法
36、一种LED键合金线的配方技术
37、具有混合引线键合焊盘的半导体芯片
38、一种多晶串联LED铜合金键合线的制造方法
39、同轴光源成像机构及引线键合机
40、键合引线垂直互连部的形成
41、一种银合金键合线的配方技术
42、用于引线键合的IO焊垫结构
43、一种铜基钯涂层键合引线及其制作方法
44、基于表面微应变信号的IGBT键合引线故障诊断方法
45、多芯片IGBT模块键合线缺陷的监测电路及监测方法
46、一种镀金键合铝线及其配方技术
47、一种键合线的矩形等效电路计算方法
48、一种键合引线及其加工工艺
49、一种大功率模块粗铜线键合结构
50、一种低弧引线键合强度评价方法
51、一种基于键合线连接的超薄封装件及其制作工艺
52、一种非晶纳米线与多孔薄膜的原位可操控键合方法
53、分体式楔焊自动键合台线夹
54、一种电子引线键合用耐腐蚀高阻尼银合金及其工艺
55、一种超细线距电子封装用稀土铜合金键合丝及其配方技术
56、一种键合机引线机构及工作方法
57、一种引线键合工艺可靠性监测方法
58、一种用于大电流电源模块引线键合的锁料孔铜片焊接工艺
59、一种基于铜线键合的COB显示屏封装方法
60、大尺寸芯片的键合线低弧键合方法
61、一种共价键合三氧化钨纳米线/聚噻吩电致变色材料及其配方技术
62、一种IGBT模块键合线在线状态监测的方法
63、引线键合球栅阵列封装的集成电路芯片的保护
64、一种键合丝打线后焊点的保护方法
65、一种金丝引线键合机
66、一种电子领域键合线用高阻尼高导热金合金及其工艺
67、一种用于判断引线键合是否短路的检测结构及方法
68、一种共价键合的PET基纳米银线石墨烯复合透明柔性导电膜及其配方技术
69、一种自动引线键合工装
70、一种铜锡合金键合线生产工艺方法
71、一种含金的键合镀锡合金线
72、降低控制RF施加以用于烹饪的可间歇操作芯片组上的热应力的铜线键合解决方案
73、一种封装打线的键合方法
74、一种基于调幅分解和马氏体转变的高阻尼银键合线材料
75、一种高可靠性低结构应力的铝基板铝线键合工艺
76、一种自动焊接键合金线的工艺方法
77、引线键合焊点缺陷定位与分类方法
78、SiOC-键合的、线性聚二甲基硅氧烷-聚氧化烯嵌段共聚物
79、固定长度键合线传输特性改善方法
80、一种用于键合金丝的绕线机及其使用方法
81、移件机构及引线键合机
82、一种引线键合机
83、一种引线键合用楔形劈刀及配方技术
84、优化引线键合封装芯片的电压降的方法及应用
85、一种电子封装用阻尼型高导热耐脆断银键合线用材料
86、一种引线键合工艺可靠性监测方法
87、一种固定比例金基/银基键合线及其配方技术
88、一种铜钯银单晶键合引线全自动绕线机及使用方法
89、一种高纯金银钯铂合金键合引线及其配方技术
90、一种铜合金键合引线的配方技术
91、键合铜线及其配方技术
92、一种半导体堆叠封装焊线键合压焊结构
93、一种提高引线键合强度的劈刀
94、具有引线键合的多管芯堆叠的集成电路封装
95、一种键合线封装与倒装封装共用的接口
96、一种键合银线及其配方技术
97、键合线母材单模拉拔卷绕机
98、线夹机构和引线键合机
99、瀑布引线键合
100、引线键合过程中杂质粒子的检测
101、一种键合用铝基合金母线的配方技术
102、全自动引线键合机焊头
103、键合线四线复绕机
104、一种抗氧化铜基合金键合引线及其配方技术
105、键合基板和保护用于引线键合的表面的方法
106、键合线多线超声清洗退火一体机
107、一种基于阶梯阻抗传输线的键合线阻抗匹配方法
108、晶片LED封装用合金键合线及其制造方法
109、晶片LED封装用合金键合线及其制造方法
110、带有导线键合网的半导体封装
111、一种键合铜线及其配方技术
112、一种键合金线及其配方技术
113、以低轮廓封装体封装键合线的方法
114、FCOS条带引线键合工艺
115、一种铜钯银键合线
116、晶圆混合键合中提高金属引线制程安全性的方法
117、带盖板的引线键合型芯片封装结构及其制作方法
118、一种基于钯铜线的半导体键合工艺
119、一种楔形键合引线加固结构和加固方法
120、一种塑封铜键合引线集成电路开封方法
121、一种金、银和钯的合金键合线及其配方技术
122、基于硅玻璃阳极键合的圆片级高真空无引线封装方法
123、一种薄铝层焊盘间铜线键合方法
124、一种超声引线键合超声波频率自调整方法
125、一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的配方技术
126、一种封装用键合铜线的加工方法
127、具备金属连线的混合键合方法及混合键合结构
128、一种铜微合金键合线及其配方技术
129、一种用于半导体焊接的铜键合线及其配方技术
130、具有叠层上专用集成电路管芯的垂直键合线堆叠芯片级封装及其制造方法
131、一种耐腐蚀键合合金线及其配方技术
132、一种铜基键合引线及其生产工艺
133、引线键合传输线RC电路
134、一种封装用镀金钯键合铜线的生产工艺
135、一种低弧度LED封装用微细银合金键合线的制造方法
136、一种金线键合工艺优化方法
137、一种IC封装引线键合短接结构及其配方技术
138、封装基板键合引线的邦定方法
139、集成电路封装中的保护键合线
140、小晶片LED封装用高强度微细银合金键合线的制造方法
141、键合线S参数测试提取方法
142、一种半导体键合线的配方技术
143、一种小晶片LED封装用微细银合金键合线的制造方法
144、全自动引线键合机焊头
145、一种提高塑封引线键合可靠性的方法
146、一种铜钯银合金键合引线及其配方技术
147、一种基于铜纳米线的铜铜键合工艺
148、引线键合的屏蔽结构及其配方技术
149、线键合及其制造方法
150、一种铜钯银合金高精超细键合引线制造方法
151、银键合线及其制造方法
152、一种铜钯银单晶键合引线全自动绕线机
153、将键合线用于毫米波射频通信的芯片封装
154、具有集成电路模块和减小的键合接线应力的集成电路（IC）卡以及形成方法
155、一种集成电路、引线键合封装芯片及倒装封装芯片
156、一种引线键合去除的方法
157、一种提高焊垫与金属线球之间键合能力的方法及结构
158、一种单晶银键合线微拉机
159、电源键合引线焊点的可靠性检测方法
160、一种板上芯片封装键合自动生产线
161、键合引线和用于产生键合连接的方法
162、一种用于圆片级键合中颗粒污染的在线检测结构
163、具有接线键合过孔的微电子封装体及其制作方法以及用于微电子封装体的加强层
164、线键合方法和结构
165、具有引线键合的多管芯堆叠的集成电路封装
166、一种LED封装用铜合金键合连接线的配方技术
167、键合线以及半导体封装件
168、一种键合线埋入扇入型封装件及其配方技术
169、导线键合机和校准导线键合机的方法
170、一种多晶串联LED用微细银金合金键合线的制造方法
171、具有接线键合过孔的微电子封装体及其制作方法以及用于微电子封装体的加强层
172、一种多晶串联LED用微细银金合金键合线的制造方法
173、一种大直径键合铝线及其制造方法
174、基板上通过引线键合互叠凸块实现小间距凸点及PoP互叠的方法
175、采用引线键合的仿形屏蔽结构及其制作工艺
176、基板上通过引线键合互叠凸块实现小间距凸点及PoP互叠的方法
177、引线键合结构及引线键合方法
178、加强铝线键合焊点可靠性的方法
179、具有引线键合的多管芯堆叠的集成电路封装
180、短的和低的回路丝线键合
181、一种芯片键合线焊接力度的检测方法
182、一种基于铜线与铜框架键合的QFN封装件及其制作工艺
183、带有导线键合的半导体封装件
184、芯片pad点之间的铜线键合结构及其键合方法
185、纯氮气环境下的铜线键合方法
186、一种键合线的绕线方法
187、键合线布置的可调损耗
188、以低轮廓封装体封装键合线的方法
189、一种基于框架采用键合线连接技术的封装件及其制作工艺
190、用于键合用途的铝合金线
191、一种键合丝生产用铝线轴的表面处理方法
192、具有引线键合互连且基板少的堆叠封装
193、评价引线键合气密性封装模拟集成电路贮存寿命的方法
194、单晶铜键合线拉丝纳米石墨润滑剂及其配方技术
195、一种铜线键合压板
196、调整导线键合机上的超声键合能量的方法
197、一种基于镍钯金镀层的金线键合互连方法
198、用于具有至封装表面的线键合的堆叠封装组件的方法
199、一种键合线弧高测试夹具及其测试方法
200、电子封装用铜键合线及其配方技术
201、一种引线键合机基座
202、用于引线键合的加热块
203、一种加固集成电路内引线键合力的方法
204、用于铜线键合的预镀引线框
205、具有到封装表面的线键合的封装堆叠组件
206、一种粗铝丝引线键合的实现方法
207、一种小尺寸键合点双线键合方法
208、一种半导体模块结构以及该结构中键合线的连接固定方法
209、夹持台顶面定位模块及具有该模块的引线键合机
210、硅-玻璃键合界面金属导线与悬空可动结构间电荷释放法
211、倒装芯片、正面和背面中心键合存储线键合组件
212、一种引线键合机XY工作台结构
213、具有线键合通孔的堆叠封装组件
214、一种粗铝丝引线键合的实现方法
215、用于导线键合机的通用键合头
216、密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件及其配方技术
217、一种基于引线键合的MEMS自组装过程的限位方法
218、用于引线键合的劈刀
219、金(Au)合金键合线
220、一种免引线键合IGBT模块
221、金丝键合线的阻抗匹配方法
222、一种预塑封引线框的引线键合方法
223、用于获得对印刷电路板和IC基板上的铜线键合的钯表面修饰的方法
224、瀑布引线键合
225、密节距小焊盘铜线键合单IC芯片封装件及其配方技术
226、高频转动机构及引线键合机
227、一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法
228、单晶铜键合引线及其配方技术
229、用于获得对印刷电路板和IC基板上的铜线键合的钯表面修饰的方法
230、一种引线键合夹具
231、键合线及其制造方法
232、形成用于导线回路和导电凸点的导线键合的方法
233、适于金线键合的BT线路板合金镀层
234、用于引线键合的压板
235、在引线键合的芯片上叠置倒装芯片的方法
236、柔性超声引线键合夹具
237、提高引线键合性能的方法
238、键合铜线及其配方技术
239、一种铜线键合IC芯片封装件的生产方法
240、用于大导线键合机的键合头
241、一种基于键合技术制作微波传输线的方法
242、一种降低芯片电源焊盘键合引线上电流的方法
243、一种基于键合技术制作微波传输线的方法
244、一种银基覆金的键合丝线的制造方法
245、一种键合微细Al焊线的制造方法
246、预制引线框架及利用其的键合方法
247、引线键合芯片级封装方法
248、全自动引线键合机X-Y工作台
249、全自动引线键合机X-Y工作台
250、粗铜丝引线键合的实现方法
251、喷墨印刷引线键合,密封剂和屏蔽
252、全自动引线键合机键合头力补偿方法
253、加热块及利用其的引线键合方法
254、用于引线键合工艺的支撑件
255、形成线环期间控制键合工具的轨迹的方法
256、键合铜线制造方法
257、堆叠的半导体封装及其制造方法和引线键合监控方法
258、增强型电子键合引线封装
259、飞线的键合方法
260、一种用于金属框架的引线键合方法
261、飞线的键合方法
262、含有键合硅的线型聚合物的有机改性的二氧化硅气凝胶
263、引线框架基和衬底基半导体封装键合结构及其配方技术
264、用于导线键合的毛细尖管
265、聚噻吩甲烯键合碳纳米管非线性光学材料的配方技术
266、集成电路用键合铝线极细丝的生产工艺
267、提高集成电路内引线键合可靠性的方法
268、铝硅键合线的无模连铸工艺方法
269、倒装芯片管芯键合焊盘、管芯键合焊盘布局及布线优化
270、集成电路键合线的连续热处理高精度温控方法
271、键合线
272、用于半导体元件键合连接的金线
273、用于引线键合芯片返工及替换的散热片及封装结构
274、引线键合方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
