1、一种工业用冷却铜背板制造方法
[简介]：本技术提供了一种工业用冷却铜背板制造方法，该方法为：在工业用冷却铜背板本体上加工出阶梯槽，阶梯槽的上部为盖板放置槽，阶梯槽的下部为冷却水槽，阶梯槽的弯角处设置有圆弧角，将盖板放置在盖板放置槽里，将压块或压条压在盖板上实现盖板的固定，调整旋转头的焊针的角度，逐渐旋转入盖板与工业用冷却铜背板本体的拼接处，旋转头的焊针与盖板表面和工业用冷却铜背板本体的表面接触，旋转头的焊针沿盖板和工业用冷却铜背板本体熔合的拼接处进行移动且焊针在旋转头带动下进行旋转使用摩擦产生的能量进而使盖板和工业用冷却铜背板本体熔合。有利于工业用冷却铜背板长期稳定的工作，进而可保证工业用冷却铜背板长期稳定的保持较好的冷却效果。
2、一种无氧铜背板及其配方技术
[简介]：本技术提供一种无氧铜背板及其配方技术，所述配方技术包括：将坯料依次进行第一锻伸、第一热处理、压制、第二热处理和退火；所述第一锻伸的预热温度为490?510℃。本技术提供的配方技术减少了无氧铜背板内部缺陷，提高了内部晶粒细化程度，还可以降低能耗和成本，制备得到的无氧铜背板内部结构均匀，平面度达到0.2mm以下，其硬度和电导率达到应用要求，适用性广。
3、一种铜背板的热处理方法
[简介]：本技术涉及一种铜背板的热处理方法，所述热处理方法包括以下步骤：(1)将铜板进行锻伸得到铜锭；(2)将步骤(1)得到的所述铜锭进行第一热处理得到第一铜锭；(3)将步骤(2)得到的所述第一铜锭依次进行一次压平和第二热处理得到第二铜锭；(4)将步骤(3)得到的所述第二铜锭依次进行二次压平和第三热处理得到铜背板。本技术提供的热处理方法可以有效去除背板加工过程中的内应力，提高背板硬度，防止背板在焊接过程中发生变形，所得背板具有良好的平面度。
4、一种铜背板的钎焊结构及其加工方法
[简介]：本技术提供一种铜背板的钎焊结构及其加工方法，所述钎焊结构包括背板，所述背板焊接面与靶材固定连接，所述背板焊接面设置有凹槽，所述凹槽位于所述背板与所述靶材之间，所述凹槽底部设置有焊料槽。所述结构减少焊接缺陷，提高了背板与靶材的焊接结合率，所述加工方法提高了背板正面安装槽的平面度。
5、一种铌靶材与铜背板的钎焊方法
[简介]：本技术提供了一种铌靶材与铜背板的钎焊方法，包括：在铌靶材的焊接面依次进行喷砂预处理和化学镀镍，随后采用钎料分别浸润铌靶材与铜背板，再对浸润处理后的铌靶材的焊接面与铜背板进行焊接。本技术实现了铌靶材与铜背板的焊接，仅在铌靶材表面进行喷砂和镀镍处理，简化了工艺流程，降低了工作复杂度，且镀镍处理改善了铌靶材以及铜背板的焊接性能，使铌靶材与铜背板能够实现可靠结合；将铜丝设置于铌靶材与铜背板的焊接面之间，有效保留了靶材和背板焊接面间的焊料，提高了铌靶材与铜背板的结合强度。
6、一种带水道的无氧铜背板的配方技术
[简介]：本技术提供一种带水道的无氧铜背板的配方技术，所述配方技术包括：对坯料进行第一热退火处理，第一产品整形后进行粗铣处理得到底板；对坯料进行第二热退火处理，第二产品整形后进行第一精铣处理得到盖板；将所述底板以及所述盖板装配后进行焊接；第二精铣处理后对所述水道的密封性进行检测，得到所述带水道的无氧铜背板。所述配方技术制备得到的无氧铜背板具有良好的冷却及防锈效果，且所述配方技术可以缩短生产周期，提高生产效率。
7、一种工业用冷却铜背板摩擦搅拌焊接方法
[简介]：本技术涉及一种工业用冷却铜背板摩擦搅拌焊接方法，该方法包括：工业用冷却铜背板包括本体和阶梯槽，摩擦搅拌焊接机的搅拌头上设置有焊针，在焊针运行到本体上预设的拔针位置时，继续移动焊针，使焊针朝远离预设的拔针位置的方向移动一段距离，接着将焊针按照一定路线返回至预设的拔针位置，最后拔针。本申请的焊接方法不是直接在预设的拔针位置进行拔针，而是使焊针继续移动一段距离，然后返回至预设的拔针位置，这样可将本体的材料推至预设的拔针位置处，使预设的拔针位置处的材料密度提高，这样可有效防止拔针位置处留下的孔出现空气或液体泄漏的问题。
8、一种钨靶材与铜背板的扩散焊接方法
[简介]：本技术提供一种钨靶材与铜背板的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法包括以下步骤：对钨靶材焊接面依次进行精磨以及PVD镀膜，非焊接面进行抛光处理；对铜背板的焊接面进行PVD镀膜；将所述钨靶材、所述焊接面以及中间层进行装配，并依次进行包套焊接以及热等静压焊接。所述扩散焊接方法可以提高钨靶材与铜背板的结合性能，解决钨靶材与铜背板的结合能力不足的问题。
9、一种多晶硅靶材与铜背板的钎焊方法
[简介]：本技术提供一种多晶硅靶材与铜背板的钎焊方法，所述钎焊方法对多晶硅靶材和铜背板分别采用不同的预处理方式和浸润处理方式提高二者的浸润效果，之后在处理后铜背板上放置铜丝，将所述处理后多晶硅靶材扣合在上面，并依次叠合处理后铜背板、铜丝、处理后多晶硅靶材、耐高温硅胶、木块和金属压块，冷却后完成钎焊。本技术提供的多晶硅靶材与铜背板的钎焊方法解决了多晶硅靶材与铜背板焊接时不能有效浸润、焊料易流失导致形成的焊接层厚度很薄的问题，得到的多晶硅靶材与铜背板的钎焊结合率高、焊接结合强度高且焊接抗拉强度高，可满足多晶硅溅射靶材使用要求。
10、一种高纯硅靶材与铜背板的钎焊方法
[简介]：本技术提供一种高纯硅靶材与铜背板的钎焊方法，所述钎焊方法包括：对所述硅靶材的焊接面进行镀镍处理；在所述焊接面放置焊料以及铜丝，将所述硅靶材与背板装配，加热进行钎焊，加压条件下使焊料充分浸润焊接面，冷却后完成钎焊。所述钎焊方法可以解决硅靶材在钎焊时的开裂现象，提高硅靶材与背板的焊接结合率，降低单个缺陷率。
11、一种带内腔的无氧铜背板的配方技术
12、一种工业用冷却铜背板
13、一种钴靶材与铜背板的扩散焊接方法
14、一种溅射镀膜用铬靶材与铜背板的复合方法
15、一种靶材与铜背板的装配方法
16、一种抗变形无氧铜背板及其配方技术
17、一种钛靶材与铜背板的装配方法
18、一种铜背板组件钎焊方法
19、一种厚铜背板及其制作方法
20、一种钽靶材与铜背板的钎焊方法
21、一种铬硅靶材与铜背板的钎焊方法
22、一种WTi靶材和铜背板的焊接方法
23、一种钨钛靶材与铜背板的钎焊方法
24、一种钛靶材和铜背板的焊接方法
25、一种钴靶材与铜背板的钎焊方法
26、一种镁靶材与铜背板焊接的方法
27、一种铜背板水路的化学镀防护方法
28、一种大尺寸钛靶材与铜背板的扩散焊接方法
29、一种铜背板水路的电镀防护装置及方法
30、一种铝靶材和含铜背板的钎焊焊接方法
31、一种TFT靶材与铜背板的绑定方法
32、工业用冷却铜背板制造方法和摩擦搅拌结合机
33、低成本、环保型氧化物陶瓷靶材与铜背板焊接的研究
34、ITO靶材与铜背板的绑定方法
35、铜背板与靶材的焊接方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用200元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
