1、片状铜粉及其制造方法、及采用该片状铜粉的导电性浆料
[简介]：本技术目的在于提供一种粉粒厚度薄，且具有可用于形成精密电极或电路等的粉体特性的导电性浆料用片状铜粉及其制造方法。为了达到该目的，采用了使铜粉粉粒发生塑性变形而使之片状化的片状铜粉中，采用激光衍射散射式粒度分布测定法得到的重量累积粒径D50为10μm或10μm以下；用通过激光衍射散射式粒度分布测定法得到的重量累积粒径D10、D50、D90、采用激光衍射散射式粒度分布测定法测定的粒度分布的标准偏差SD表示的SD/D50的值为0.55或0.55以下；且用D90/D10表示的值为4.5或4.5以下的铜粉。该片状铜粉具有精细的粒径，采用介质球，通过高能球磨机进行压缩使之塑性变形而制成片状。
2、抗迁移片状银包铜粉的配方技术
[简介]：本技术提供一种抗迁移片状银包铜粉的配方技术，通过将片状铜粉浸洗后配制成铜粉悬浮液；再与硝酸银溶液混合，并于40~65℃下搅拌，加入还原剂A，搅拌后再加入还原剂B搅拌；将反应液进行液固分离，得到银包铜粉；再用水洗涤银包铜粉至水为中性无色；过滤后烘干，即得到抗迁移片状银包铜粉。本技术工艺过程简单，操作方便，设备投资小，所得抗迁移片状银包铜粉具有导电性好、高附着力、强抗迁移性能等特点，解决了银导体浆料的银迁移缺点，降低了导体浆料成本。
3、一种片状镀银铜粉的配方技术
[简介]：本技术涉及的片状镀银铜粉的配方技术，包含预处理、镀银、解吸附、后处理4个步骤。在惰性气体保护下，将铜粉球磨得到片状铜粉；在螯合剂/分散剂复合体系中，采用硝酸铝、硝酸银复合体系化学置换镀银，采用还原剂还原出溶液中残余的银离子；用酸性水溶液洗涤；在惰性气氛保护下低速球磨使镀银铜粉表面的银颗粒延展，从而使银层致密、均匀，同时增加银与铜的结合强度，提高镀银铜粉的导电性和抗氧化性。本技术的方法具有环保、工艺简单、成本低廉等特点，可获得镀银含量低、导电性能好、镀层均匀、抗氧化性强的片状镀银铜粉。采用本方法制备的片状镀银铜粉可作为导电填料用于高导电性的涂料、橡胶、胶粘剂等产品的制造与加工，应用前景广泛。
4、一种片状超细铜粉的化学配方技术
[简介]：本技术提供了一种片状超细铜粉的化学配方技术，其特征在于：具体步骤如下：（1）在浓度为0.3?4.2mol/L的硫酸铜溶液中加入络合剂，搅拌20?30分钟，保持温度为52?72摄氏度；（2）在上述溶液中加入0.5?2.5mol/L的抗坏血酸溶液，使得抗坏血酸还原铜离子，搅拌反应30?70分钟；（3）将上述溶液进行分离、洗涤、真空干燥、制备得到片状超细铜粉，所述干燥温度为140?220摄氏度。本技术的优点在于：本技术通过合理调整工艺，实现了片状超细铜粉的制备，并且工艺简单，方便，易于控制，制备得到的铜粉表面光滑，性能较好。
5、一种水性体系下制备片状铜粉的方法
[简介]：本技术涉及一种水性体系下制备片状铜粉的方法。本技术将水、助磨剂、抗氧化剂加入球磨机磨桶内，低速球磨至助磨剂、抗氧化剂在水中分散均匀后，在将铜粉加入其中，高速球磨，得到料浆，料浆经液固分离、洗涤、干燥得到片状铜粉；铜粉的加入量与球磨介质的质量为1:5.01-10.04；球磨介质中，各组分质量百分含量为：助磨剂0.0498%-0.3992%；抗氧化剂0.0498%-0.3992%；余量为水；所述抗氧化剂为唑类和/或长链脂肪酸有机化合物；所述助磨剂选自二乙醇胺、三乙醇胺、丙二醇、六偏磷酸钠中的至少一种。本技术所涉及的工艺简单、设备要求低、成本低。所制备的片状铜粉具有径厚比易控、片径均匀、易于产业化生产的优点。
6、一种具有随角异色效果的纳米厚片状草酸铜粉末配方技术
[简介]：本技术涉及一种具有随角异色效果的纳米厚片状草酸铜粉末配方技术。该方法以硝酸铜、草酸钠、柠檬酸钠、离子水作为原料，分别制成硝酸铜水溶液和柠檬酸钠水溶液混合，搅拌均匀，再加入草酸钠水溶液，搅拌5-120分钟，向混合溶液中加入硝酸或氢氧化钠溶液调节混合溶液的pH至3~6，在室温至70℃，静置或搅拌反应1-50小时，即得到混合液，过滤、收集沉淀粉末，经过水洗，烘干，即可得到分散良好的珠光色泽的片状草酸铜粉体。本技术的有益效果是：工艺流程简单，工艺参数稳定，重复性好，常温常压下实施，能耗低、收得率高。制备的片状草酸铜的粒度均匀、分散良好，厚度和长宽度具有一定的可调性。
7、一种片状结晶铜粉及其液相化学配方技术
[简介]：本技术涉及一种片状结晶铜粉的液相化学配方技术。该方法以氨基乙酸或氨基丙酸为促进剂，以十六烷基三甲基溴化铵等为分散剂，以氧化亚铜粉体为反应起始物，将促进剂、分散剂溶于去离子水中，并加入反应起始物，搅拌分散；用酸溶液或缓冲溶液将强碱性的还原剂肼溶液的pH值调至中性或弱碱性；将还原剂溶液加入氧化亚铜分散液中，在40~80℃温度下反应1~5小时；再经分离、洗涤和干燥制得片状结晶铜粉。所制得的铜粉为发育良好的结晶粉体，表面平整，呈三角、五边或六边形薄片状，其直径可在1.0~15μm间、厚度在0.2~1.4μm间、颗粒的纵横比可在3~25间调控。
8、一种片状/枝状镀银铜粉及可替代传统高银含量的绿色无卤低银含量经济型导电胶
[简介]：本技术涉及片状/枝状镀银铜粉、可替代传统高银含量的绿色无卤低银含量经济型环氧导电胶及其配方技术。片状/枝状镀银铜粉，其形貌为片状和/或枝状，铜粉表面银的面积包覆率为90~95%，镀银铜粉中锌铝合金的含量小于15wt%。可替代传统高银含量的绿色无卤低银含量经济型导电胶，它由以下重量百分比的各原料组成：片状/枝状镀银铜粉60~90%，微米级银粉0~30%，环氧树脂6~12%，活性稀释剂1~8%，增韧树脂1~6%，固化剂1~3%，固化促进剂0~1%，偶联剂0.5~2%。本技术提供的片状/枝状镀银铜粉，Cu表面银包覆率高，导电性能优异，进而由其制备得到的导电胶性能优异，价格低、本征导电性好。
9、一种携带纳米铜晶体的片状铜粉及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种携带纳米铜晶体的片状铜粉及其配方技术。片状铜粉中铜片的厚度为100～500nm，铜片表面均匀附着纳米级别的铜晶体颗粒；配方技术包括以下步骤：首先铜粉与其他金属粉制备层片相间的铜合金化复合粉末；然后铜合金化复合粉末钝化后进行去合金化处理，除去铜合金化复合粉末中的其他金属；最后清洗、干燥去合金化的粉末得到携带纳米铜晶体的片状铜粉；本技术技术方案制备得到新型的片状铜粉末结构，具有更优异的导电、催化等性能；制备工艺方法缩短了球磨时间，简化了工艺流程，减少了杂质引入，简便易操作，适用于放大工业化生产。
10、一种导电片状铜粉的生产工艺
[简介]：本技术提供一种导电片状铜粉的生产工艺，涉及功能材料技术领域。该工艺包括熔炼、雾化、吸滤、真空干燥、搅拌研磨、洗涤分散、银包覆、洗涤干燥八道工序；雾化时通过第一螺杆将高压雾化机构与雾化壳体紧固，第二螺杆将漏包坩埚与高压雾化结构紧固，使得熔液倾倒雾化过程中更加稳定，多个喷嘴管喷射出的高压水柱，击碎的铜粉更加均匀细小。本技术片状铜粉颗粒经洗涤分散形成铜粉分散液，硝酸银包覆形成晶核，银包铜粉包覆率高，银含量达到50?75％，电阻率达到2.5?3.5×10?6Ω·m，导电性能优异。
11、一种片状纯铜粉催化剂的制备工艺
12、一种制备小片径片状铜粉的方法
13、一种片状镀银铜粉的配方技术
14、一种片状超细铜粉的化学配方技术
15、一种合金腐蚀法制备超细鳞片状铜粉的方法
16、用铜电解废液制备微米级片状镍包铜粉的方法
17、一种纳米银包铜粉协同片状银粉导电胶的配方技术
18、片状结晶铜粉及其配方技术
19、片状铜粉及其制造方法和导电性膏
20、一种片状铜粉及其配方技术
21、一种碱性介质中片状铜粉的配方技术
22、一种片状铜粉的配方技术
23、一种导电片状银包铜粉的配方技术
24、片状超细铜粉的化学配方技术
25、一种片状铜粉的配方技术
26、一种超细片状铜粉的有机组合物及其配方技术
27、一种片状银包铜粉的配方技术
28、片状纳米铜粉的配方技术
29、一种酸性介质中片状铜粉的配方技术
30、一种片状铜粉的配方技术
31、表面包覆致密银层的片状银铜粉、配方技术及其应用
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