1、无银黄铜基焊料
[简介]：本技术涉及黄铜钎焊料领域，提供一种无银黄铜基焊料。所述无银黄铜基焊料包括铜、锌、锡、锰和硅，按重量百分比计，锌的含量为20~33%，锡、锰和硅的总和与锌的质量比为5.1:33~15.5:20。本技术通过降低锌元素的含量为20~33%，配伍适量的锡、锰和硅，可以在不添加贵金属元素、稀土元素及危害元素的前提下，实现黄铜基焊料的降熔效果，将熔点降低至830~860℃。而且，在实现低熔点的同时避免降熔元素Sn、Mn、Si的添加而产生大量的硬脆性β’‑Cu相和γ‑Cu相，本技术成分范围内的焊料合金组织均控制在(α+β’)混合相区，保证了焊料的强度和加工成型能力。
2、一种合金粉末的制粉装置及在制备铜基焊料中的应用
[简介]：本技术提供一种合金粉末的制粉装置，包括车削破碎机构、车削破碎料下料机构、滚剪破碎机构、收料机构；所述车削破碎机构用于对合金棒进行粗破碎得到合金粗粉，粗破碎时设置有循环流动的冷却液A；所述车削破碎料下料机构用于承接合金粗粉，其位于车削破碎机构与滚剪破碎机构之间，所述车削破碎料下料机构还连接有用于回收冷却液A的回收机构，所述滚剪破碎机构用于对合金粗粉进行细破碎得到合金粉末；所述收料机构位于滚剪破碎机构箱体出料口下方，用于对合金粉末进行收集。其应用在钎焊金刚石用铜基焊料的制备上，本技术制粉装置不仅实现了一体化加工、自动化程度高、制粉量大、研磨效率高，而且研磨充分，研磨后铜基粉末含氧量低。
3、一种用于陶瓷覆铜板的预成型活性焊料/铜复合材料及其配方技术
[简介]：一种用于陶瓷覆铜板的活性焊料/铜复合材料，包括：铜板及复合在铜板上的AgCuTi活性焊料层；其配方技术包括：(1)真空退火炉加压焊接银铜焊料与无氧铜，(2)在复合后材料银铜一侧镀钛，(3)利用激光将复合材料切割成所需形状；经本技术制得的活性焊料/铜复合材料将复合后材料镀钛一侧，置于陶瓷体上，经真空加压焊接，得到的陶瓷覆铜基板结合牢固，无凸起、空隙，切割后边缘平整无分层断裂，提高焊接可靠性，解决了银铜钛合金脆性大难加工的问题，实现焊层厚度可控，实现按需定制，简化陶瓷覆铜板制备流程，大大缩短生产时间，提高生产效率。
4、铯钨青铜作为焊料焊接蓝宝石的应用
[简介]：本技术提供了铯钨青铜作为焊料焊接蓝宝石的应用，属于蓝宝石焊接技术领域。本技术通过在蓝宝石焊缝中填充铯钨青铜，能够提高焊缝对激光能量的吸收效率，从而实现蓝宝石焊缝的局部加热，进而完成对蓝宝石的焊接；同时，蓝宝石也是氧化物，与铯钨青铜能够形成一定的相互溶解，在红外激光透照焊接过程中，焊缝接头处的蓝宝石融化，铯钨青铜溶解进入蓝宝石，其空间分布密度降低，导致焊缝处对光能的吸收能量密度下降，直到吸收的光能不足以将焊缝体积内的蓝宝石保持为熔化状态，蓝宝石焊缝凝固，完成焊接过程。
5、一种铜铝异材低温互连的焊料及焊接方法
[简介]：本技术提供了铜铝异材低温互连的焊料及焊接方法，采用以厚度小于为0.5mm的纯Sn带或Sn合金带为中间焊接基体，用粉末模压成形的方法在中间焊接基体一侧或两侧压制一层均匀且致密的厚度为0.05‑0.5mm的锌层制得的。本技术的铜铝异材低温互连的焊料价格便宜、制备工艺简单、不存在元素不均匀现象，焊缝宽度极易控制，不改变焊料主体成分的情况下活化焊料焊料表面、改善界面IMC成分，通过超声的振动，促使母材表面氧化膜破碎，进而使锌层与母材发生冶金反应，实现Cu/Al的低温无助焊剂互连。
6、一种隧道炉用青铜焊料及焊接方法
[简介]：本技术提供了一种隧道炉用青铜焊料，其原料按重量百分比包括：Sn11.0‑13.0％，Ce0.05‑0.1％，Ga0.5‑0.6％，Ni0.15‑0.35％，Nb0.1‑0.2％，P0.02‑0.2％，纳米CeO<Sub>2</Sub>0.1‑0.2％，余量为Cu。本技术还提出了上述隧道炉用青铜焊料在铜材之间焊接、不锈钢之间焊接、铜材和不锈钢之间焊接中的应用。本技术还提出了一种焊接方法，包括如下步骤：将焊料放置在待焊接材料的接口间隙处，放置于隧道炉中，进行焊接，然后退火，随炉温冷却至室温，出炉即可，其中，焊料为上述隧道炉用青铜焊料。本技术降低了焊接温度，且改善了焊料对不锈钢的熔融腐蚀。
7、一种使用铜铂焊料焊接钼合金与可伐合金的钎焊方法
[简介]：本发属于金属焊接领域，具体涉及一种使用铜铂合金焊料的钎焊方法。本技术所述的铜铂焊料是以铜和铂元素作为主要成分的焊料，在氢气保护氛围下能够实现对钼合金和可伐合金良好的浸润与扩散，形成良好的耐火与密封的焊接接头。本技术通过焊接前对钼合金、可伐合金进行(800～1000)℃的烧氢处理，能够去除掉钼合金与可伐合金表面氧化物及其零件本身的残余应力，比常规酸洗的处理方法更加优化，能更好地减小焊缝内部缺陷率和焊接应力，铜铂焊料进行丙酮超声波清洗后可以预置在焊缝处进行焊接，本技术实现了该类型的金属构件的焊接，保证焊缝能够承受1100℃高温，且焊缝泄漏率小于等于0.2×10<Sup>‑10</Sup>Pa·m<Sup>3</Sup>/S。
8、一种利用高镍铜合金废料制备的黄铜钎焊料及其方法
[简介]：本技术提供一种利用高镍铜合金废料制备的黄铜钎焊料及其方法。从充分利用高镍铜合金废料出发，在高镍铜合金废料中添加价格相对低廉的合金元素Cu、Mn和Zn，进行成分调控,优化原料配比，按重量百分比计：高镍铜合金废料51％‑56％、Cu 8％‑10.5％、Mn 4％‑5.5％和Zn 30％‑34％；获得一种成本低、熔点低、具有良好的综合力学性能和焊接性能的黄铜钎焊料，其组分及其含量按重量百分比计：Cu 47％‑55％、Mn 4.5％‑5.6％、Ni 8％‑10.8％、Al 1.2％‑1.5％、Fe 0.7％‑0.9％、Si 0.38％‑0.48％，余量为Zn；其中Ni、Al、Fe和Si全部来原于高镍铜合金废料。本技术配方技术实现了废料的有效综合利用，本技术的产品进一步扩大了钎焊料的应用范围，可用于钎焊结构钢和硬质合金及焊补铸铁；工艺流程简单、操作方便，便于大规模生产。
9、一种使用于铜铝互连的焊料粉及焊接工艺
[简介]：本技术提供了使用于铜铝互连的焊料粉及焊接工艺，其焊料粉采用价格便宜，制备简单，不易氧化以及更易混合均匀的低银Sn0.3Ag0.7Cu粉和Zn粉为原料，它是由1‑7号的Sn0.3Ag0.7Cu粉中任一种，或任两种，或任三种，或任四种，或任5种，或任6种，或任7种，与粒径为1um，或10um，或30um，或45um中一种，或两种，或三种，或四种，按质量比不超过50％的颗粒锌粉均匀混合制得的。通过一次短暂低功率超声的振动，促使母材表面、Sn0.3Ag0.7Cu粉表面和Zn粉表面的氧化膜破碎，同时促使Sn0.3Ag0.7Cu粉或Zn粉与母材发生冶金反应，实现铜铝的低温无助焊剂互连；采用微米级焊料粉易混合均匀，母材表面预置的凹凸孔增加了焊料与难焊母材的接触面积，圆柱状三明治焊接接头焊缝宽度精准，接头质量和焊接强度高。
10、一种微纳米银铜合金焊料及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种微纳米银铜合金焊料及其配方技术，所述焊料包括如下组分：20～60wt.%纳米银铜固溶体粉末，30～72wt.%微米铜银核壳颗粒粉末，1～5wt.%分散剂，1～5wt.%粘结剂，1～5wt.%稀释剂，1～5wt.%助焊剂。本技术可实现纳米颗粒和微米颗粒的均匀混合，有效提高焊点强度，降低孔隙率，具备良好的抗氧化性和抗电迁移特性，并获得均匀的组织、高的钎料合金强度。
11、一种引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料及配方技术
12、铝合金与铜合金钎焊用的环保无腐蚀自钎焊料及其配方技术
13、一种基于声化学的纳米银包铜焊料的配方技术
14、一种铜基钎焊料带材及其配方技术与应用
15、镀锡铜带镀层防氧化焊料合金及其配方技术
16、一种火焰钎焊铜钎焊料的配方技术
17、带有焊料的铜水管弯头及其制造方法和焊接方法
18、一种用于低银焊料焊接黄铜的免清洗助焊剂
19、一种钨与铜无焊料无缝连接结合件的配方技术
20、一种高温铜基箔材钎焊料及其制造方法
21、一种黄铜焊料及利用该焊料焊接碳钢与紫铜的纤焊工艺
22、一种焊接铜及铜合金时无焊料外溢的低温硬钎料
23、一种铜-钢异种金属火焰钎焊焊料配方技术
24、一种铜基抗氧化中温合金封接焊料
25、焊料接合电极以及焊料接合电极的覆膜形成用铜合金靶
26、铜-铝低温焊料
27、一种铜基合金焊料的清洗工艺
28、一种铜零件镀银焊接替代银基焊料钎焊的方法
29、用于金属化陶瓷和金属零件钎焊的银铜焊料层配方技术
30、一种锡黄铜合金焊料
31、一种铜基中温复合焊料
32、一种抗铜侵蚀高温无铅焊料及其配方技术
33、用于联产铜和焊料产品的改进的火法精炼方法
34、一种铜铸件同色焊接用青铜焊料及其生产工艺
35、一种无毒无铜的焊料
36、一种铜基抗氧化封接合金焊料及其配方技术
37、一种铜/锡纳米复合粉末活性焊料及其配方技术
38、一种银铜焊料的蚀刻方法
39、一种电子封装用铜芯结构的锡铜高温无铅预成型焊料
40、混粉铜铬触头抗银基焊料渗入性检验方法
41、黄铜焊料
42、一种高强度、耐腐蚀的高温铜基钎焊料及其制造方法
43、一种碲化铋纳米颗粒强化锡银铜焊料及其使用方法
44、无银黄铜焊料
45、一种高性能铜铝复合焊料
46、一种铜基焊料及其配方技术和应用方法
47、焊料镀覆铜线的制造方法、焊料镀覆铜线制造装置和焊料镀覆铜线
48、铜铝焊接用铝合金焊料
49、一种高粘着耐磨铜基合金钎焊料
50、一种银-铜-铟-钛中温钎焊料
51、一种无铅铝铜合金钎焊料
52、一种可以在低温下快速形成高温焊点的锡基焊料/铜颗粒复合焊料
53、铜基钎焊料
54、用于填充热导通孔的纳米铜焊料
55、一种光伏焊带含银铜锡焊料
56、一种无铅铜基非晶钎焊料带材的配方技术
57、一种无铅铜基非晶钎焊料带材
58、一种用于锡银铜焊料或锡铜焊料熔炼的变质剂及使用方法
59、一种树脂粘接磷铜粉钎焊料及其配方技术
60、一种无铅铜基非晶钎焊料的配方技术
61、一种复合有焊料的铜丝
62、一种无铅铜基非晶钎焊料
63、等径薄壁银铜焊料环的配方技术
64、容量法测定银铜锌镉镍焊料中锌含量的方法
65、一种热交换器用铜合金高频焊管表面软钎焊料在线涂敷工艺
66、一种用于铜铝焊接的锡锌多元合金焊料及制造方法
67、一种锡银铜镍焊料及其配方技术
68、用碘量法测定锡银铜焊料中铜的分析方法
69、一种银-铜-铟-镍中温钎焊料
70、一种铜基非晶钎焊料及其配方技术、带材及其配方技术
71、用于微/纳米尺度焊接的一维锡银铜三元纳米焊料
72、一种用于测定铜基焊料中硼元素方法
73、碘量法测定锡银铜焊料中铜含量的方法
74、铜铝液相扩散焊用焊料
75、一种铜磷基合金焊料的配方技术
76、Sn-Cu-Ni无铅焊料的除铜方法及PCB生产方法
77、太阳能电池用锡铟锑系无铅焊料镀锡铜带的配方技术
78、一种高温低溶铜率无铅焊料
79、焊料润湿性、插拔性能优良的铜合金镀锡条
80、铜铝焊接用铝合金焊料及其配方技术
81、一种消除SnBi焊料与铜基底连接界面脆性的方法
82、通过添加铜对焊料互连的改善
83、一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法
84、一种无银铜基钎焊料及其生产工艺
85、一种锌铝铜钛钕喷涂合金焊料及其配方技术
86、一种铜基合金焊料及其使用方法
87、一种锡铋铜型低温无铅焊料合金
88、锡－铜基无铅焊料及其配方技术
89、热浸镀锡铜线用无铅焊料合金
90、铜颗粒增强型锡银锌复合焊料及其配方技术
91、一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其配方技术
92、一种低成本锡锌铋铜无铅焊料及其焊点
93、具有电迁移帽和镀覆焊料的铜管芯凸点
94、磷铜合金焊料的配方技术
95、一种锡铜镍硒无铅焊料
96、低铜溶解的无铅焊料
97、一种锡铋铜系无铅焊料及其配方技术
98、一种锡锌铜镍无铅焊料
99、适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金
10-0、磷铜合金焊料
10-1、无铅焊料中的铜的析出方法、(CuX)<Sub>6</Sub>Sn<Sub>5</Sub>系化合物的制粒方法和分离方法以及锡的回收方法
10-2、一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其配方技术
10-3、无铅焊料中过量铜的析出分离装置
10-4、锡硒铜无铅焊料
10-5、基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物
10-6、铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及配方技术
10-7、一种锡银铜镍铝系无铅焊料合金
10-8、一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料
10-9、锡锌铜无铅焊料
11-0、无铅的锡－银－铜合金焊料组合物
11-1、一种铜基低银多元合金钎焊料
11-2、一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料
11-3、磷铜焊料的熔炼方法
11-4、焊料浸槽中铜含量的控制方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
