1 一种无氰镀金铜合金电镀液及其应用
简介：本技术涉及一种无氰镀金铜合金电镀液及其应用，涉及轻工、化工材料的技术领域。由如下质量浓度的原料组成的：氯化胆碱500‑600g/L，尿素400‑500g/L，金的无机盐4‑10g/L，铜的无机盐80‑120g/L，络合剂5‑20g/L，配位剂2‑60g/L，镀金铜合金添加剂体系3‑40g/L。本技术的优点在于镀液具有较高稳定性、深镀能力良好，电流效率高，镀层光亮、细致，结合牢固，镀层硬度好。能够满足贵金属材料的性能要求，具有一定工业应用前景和较好的经济效益和社会效益。
2 一种用于银基金属细丝镀金的无氰电镀液及配方技术
简介：本技术涉及一种用于银基金属细丝镀金的无氰电镀液及配方技术，其中所述无氰电镀液，包括金的无机盐三氯化金，主络合剂无水亚硫酸钠，复合络合剂，导电盐无机氯化盐，缓冲剂和导电盐，吸附剂，加速剂和稳定剂；电镀液的工作条件：金板做阳极，银基金属细丝做*极，温度16～28℃，pH8‑9，电流密度0.4～0.6A/dm2，电镀时间15min。本技术所述电镀液镀液稳定性好、镀层均匀细致、配制简单方便、电镀实施容易。
3 一种无氰镀金电镀液及其配方技术和电镀工艺
简介：本技术提供了一种无氰镀金电镀液及其配方技术和电镀工艺，所述无氰镀金电镀液包括如下组分：金盐、非氰络合剂、导电盐和光亮剂，所述非氰络合剂的分子中至少含有两个双键，且至少有两个双键上的原子能参与同一个金离子的络合。本技术的无氰镀金电镀液中，不含氰化物，环保无污染，镀液稳定性好，采用的络合剂分子中至少有两个双键上的原子能参与同一个金离子的络合，形成络合物时通过d‑π*形成至少两个π键，大大降低了金属离子的电子云密度，络合剂的络合能力强，镀层的光亮平整性好、分散性能佳。
4 基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液及其应用
简介：本技术提供了基于杂环类生物碱配位的三价金无氰镀金电镀液及其应用，电镀液包括三价金盐、配位剂、pH缓冲剂、防霉剂和添加剂。其中，以提供三价金的氯金酸为主盐，以杂环类生物碱为配位剂，以无水碳酸钾和三水合磷酸氢二钾混合物为pH缓冲剂，以四硼酸钠或苯甲酸钠或甲醛为防霉剂，以含硫的有机物为添加剂。本技术的无氰镀金液金盐来源方便、综合性能突出；镀液有较好的均镀能力；抗置换能力强，新鲜镀镍片置于镀液中3min也不会出现置换金层现象；在0.1～1.2A/dm2宽广电流密度下，所获镀金层与镍、铜基底结合力良好、光亮度高且颜色均匀金黄；此外，还具有镀液制备简单，镀金工艺方便可控特点。
5 基于生物碱复合配位的一价金无氰镀金电镀液及其应用
简介：本技术提供了基于生物碱复合配位的一价金无氰镀金电镀液及其应用，电镀液包括一价金盐、配位剂Ⅰ、配位剂Ⅱ、pH缓冲剂(兼导电盐)、润湿剂和添加剂。其中，以含有一价金的亚硫酸钠为主盐，以亚硫酸钠为配位剂Ⅰ，生物碱为配位剂Ⅱ，以磷酸氢二钾、四硼酸钠、柠檬酸和柠檬酸钾的混合物为pH缓冲剂(兼导电盐)，以聚氧有机物为润湿剂，以杂环有机化合物为添加剂。本技术的无氰镀金液稳定，长时间放置，仍旧澄清透明；抗置换能力强，新鲜镍片置于镀液中5min也不会出现置换金层的现象；均镀能力好，在规定的电镀条件下，所获镀金层与基底结合力良好、外观光亮金黄。
6 一种电子元件领域无氰镀金银用电镀液及其制作方法
简介：本技术提供了一种电子元件领域无氰镀金银用电镀液及其制作方法，每升电镀液含三氯化金5‑12g、无水亚硫酸钠120‑180g、一水柠檬酸钾50‑100g、氯化钾40‑100g、EDTA 2‑15g、羟基丙氨酸0.6‑1.75g、氨基硫脲0.25‑0.7g和硝酸银0.06‑0.175g。用本技术电镀液进行镀层时，可将金银两种离子共沉积于镀层，使得镀层性稳定性好，应用于继电器，接触电阻值下降15%～20%，一致性提高50%以上。
7 用于镀金的无氰型镀金电镀液
简介：本技术涉及电镀液技术领域，更具体地说涉及用于镀金的无氰型镀金电镀液，包括：焦磷酸钾、蒸馏水、氢氧化钾溶液、硫酸铜、硫酸锌、氯化亚锡、柠檬酸钾、磷酸氢二钠、水；所述电镀液恒温至35摄氏度，且电镀液的电流密度控制在2.0安每平方分米。本技术具有电镀液配备工艺简单且生产成本低廉，自身成分中不含氰，降低人体危害及保护环境，同时电镀过程中稳定性能高等优点。
8 一种环保无氰镀金电镀液的电镀方法
简介：本技术提供了一种环保无氰镀金电镀液的电镀方法，包括以下步骤：首先配制以半胱氨酸亚金胺为金源的电镀液，待镀工件预处理后作为*极置于配置好的电镀液中，以惰性极板为阳极，电流密度先增加后恒定下进行电镀，得到镀金层。本技术配置的电镀液为环保稳定的无氰电镀液，经多次使用后镀液性能不下降，本技术提供的该电镀液的电镀方法，方法快速简单、重现性高，所得到的金膜光滑致密、光亮度和膜厚均匀，且金薄膜与基体的结合力与耐高温性好。
9 一种环保无氰镀金电镀液
简介：本技术提供了一种环保无氰镀金电镀液，该电镀液包括如下质量体积浓度的组分：半胱氨酸亚金胺2-50g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲10-120g/L、三乙基胺10-50g/L，柠檬酸10-40g/L、肌醇1-3g/L、聚乙二醇0.5-2g/L、烷基酚聚氧乙烯醚7-12g/L、磷酸铵20-150g/L、异烟酸2-10g/L。本技术提供的电镀液采用半胱氨酸亚金胺作为金源，采用半胱氨酸作为金的配体，性能稳定，安全无毒；除加入稳定的半胱氨酸亚金胺外，还加入了多种辅配位剂，进一步提高了电镀液的稳定性，该电镀液经多次使用后镀液性能不下降，有利于实现工业上的实际应用。
10 一种耐磨镀金膜的电镀液及其电镀方法
简介：本技术提供了一种耐磨镀金膜的电镀液及其电镀方法，包括：亚硫酸金5～100g/L、2-硫代-5，5-二甲基乙内酰脲10～120g/L、丁二酰亚胺10～50g/L，乙二胺四甲叉膦酸钠40～100g/L、乙二胺四甲叉膦酸10～40g/L、硝酸铊0.5～2g/L、SiC纳米颗粒0.5～3g/L、聚乙二醇0.5～2g/L、亚硫酸钠20～150g/L、1－(3－磺丙基)－异喹啉甜菜碱2～10g/L，pH为6.5-8。本技术提供的一种耐磨镀金膜的电镀液，环保稳定，其中含有的SiC纳米颗粒使得该电镀液电镀得到的镀金膜耐磨性极大提高，电镀方法快速稳定，重复性好。
11 一种陶瓷表面脉冲电镀致密金薄膜的无氰镀金电镀液及电镀方法
12 一种印制电路板孔金属化离子液体镀金的电镀液及电镀方法
13 一种无氰镀金镍合金电镀液
14 一种电镀液及其配方技术和在电镀金属合金中应用
15 用于难熔金属丝材的无氰镀金电镀液
16 一种巯基咪唑无氰镀金的电镀液及其电镀方法
17 一种噻唑无氰镀金的电镀液及其电镀方法
18 一种葡萄糖酸无氰镀金的电镀液及其电镀方法
19 添加巯基磺酸的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
20 添加苯酚的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
21 一种谷氨酸无氰镀金的电镀液及其电镀方法
22 添加肼盐酸盐的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
23 添加碘化物的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
24 一种氨基葡萄糖酸无氰镀金的电镀液及其电镀方法
25 添加丙二醇的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
26 一种芳香族硫醇无氰镀金的电镀液及电镀方法
27 一种磺酸二硫化物无氰镀金的电镀液及电镀方法
28 一种巯基磺酸无氰镀金的电镀液及电镀方法
29 一种杂环硫醇无氰镀金的电镀液及电镀方法
30 一种二硫杂环化合物无氰镀金的电镀液及电镀方法
31 一种含有锑的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
32 一种亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
33 一种含有砷的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
34 一种含有硒的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
35 一种含有铊的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
36 一种无氰镀金电镀液
37 一种用于镀金的无氰型镀金电镀液
38 一种无氰镀金电镀液
39 化学置换镀金溶液及用于制备该电镀液的添加剂
40 一种杂环硫醇无氰镀金的电镀液及电镀方法
41 一种二硫杂环化合物无氰镀金的电镀液及电镀方法
42 一种含有锑的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
43 一种亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
44 一种含有砷的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
45 一种含有硒的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
46 一种含有铊的亚硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法
47 一种无氰镀金电镀液
48 一种用于镀金的无氰型镀金电镀液
49 一种无氰镀金电镀液
50 化学置换镀金溶液及用于制备该电镀液的添加剂
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
