[简介]：本技术属于电镀技术领域，具体涉及一种用于控制锡泥生成的电镀添加剂、电镀液及镀锡板的生产方法。该电镀添加剂组分包含亚锡盐、苯酚磺酸、α‑萘酚聚氧乙烯醚、α‑萘酚磺酸聚氧乙烯醚、二苯基氨荒酸钠和3‑苯基‑4‑氨基‑5‑疏基‑1,2,4‑均三唑。该电镀添加剂由特定的有机物组成，在制备电镀锡板的电镀工序中添加本技术所述的电镀添加剂，可以在提高电镀效率和镀锡板表面质量的同时，防止镀液中的溶解氧氧化二价锡离子，同时降低镀液中的二价铁离子和四价锡离子的含量，从而有效控制锡泥的产生，使锡泥生成速率≤0.02g·L‑1·h‑1。利用本技术所述的电镀添加剂制备得到的电镀锡板，其耐蚀性和附着力也大大提高。
[简介]：本技术涉及镀锡电解液技术领域，尤其是一种用于改善镀锡层晶粒细度的致密剂及利用其制备的镀锡电解液、配方技术；所述用于改善镀锡层晶粒细度的致密剂包括缓释膜层和包覆于缓释膜层内的致密剂组合物，致密剂组合物包括羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐、丙炔醇乙氧基化合物、全氟己基乙醇聚氧乙烯醚、pH值调节剂、去离子水组成，pH值调节剂为甲基磺酸搭配柠檬酸、葡萄糖酸、酒石酸、焦磷酸中的至少一种组成；全氟己基乙醇聚氧乙烯醚占致密剂组合物总质量的2‑5wt%；本技术中的致密剂可改善所制备的镀锡层的晶粒更细，改善镀锡层形貌平整光滑性和均匀性，且具有优良的可焊性和耐焊性，镀锡过程稳定，进而实现镀液的稳定，从而提高镀层的附着力。
[简介]：本技术属于电镀技术领域，具体涉及用于PSA电镀锡不溶性阳极体系的添加剂及镀锡板的生产方法。该添加剂是将二疏基丙烷磺酸钠、葡萄糖酸钠、碳酸氢钠和碳酸钠混合均匀得到，在制备电镀锡板时，将一定比例的该添加剂加入淬水槽中，可以使淬水后得到的电镀锡板表面的锡氧化膜≤1mC/cm2，接着将淬水后制备得到的电镀锡板表面进行钝化处理，电镀锡板表面产生的钝化膜可以提高电镀锡板的耐蚀性和附着力。
4、一种环保型电镀锡后保护剂配方及锡保护的后处理工艺
[简介]：本技术涉及镀锡表面处理技术领域的一种环保型电镀锡后保护剂配方及锡保护的后处理工艺，包括以下浓度成分：无机酸550‑600g/L、主剂450‑500g/L、表面活性剂5‑15g/L和纯水400‑450g/L，可作用于光亮锡工艺和哑锡工艺的后保护处理，可有效地防止锡镀层在回流焊和高温烘烤等工序中变色，也有助于减少氧化层的产生，保持优良可焊性，同时其效果优于含有碱性物质磷酸三钠(Na3PO4.12H2O)的后保护剂，且具有化学物质种类数量简单、化学原料成本低、化学需氧量（COD值）低、无泡型、低镀锡层保护效果优异、耐黄性、耐磨性及耐腐蚀性能优异等特点。
5、一种镀锡板生产用助熔剂、镀锡板及其制备方法
[简介]：本技术提供了一种镀锡板生产用助熔剂、镀锡板及其配方技术，镀锡板生产用助熔剂包括以下质量百分比的组分：0.4％～0.8％的茜素红、0.4％～1％的邻苯二甲酸、其余为水。本技术的助熔剂以茜素红和邻苯二甲酸协同作用，并将其添加在软熔前，增大熔融锡的流平效果以填充镀层孔隙，使得锡层平整均匀的平铺在金属间化合物(锡铁合金层)上，同时有助于晶粒细化，使得镀锡层表面由哑光面变为亮光面，提高低锡量镀锡板的耐蚀性，使得锡铁合金层形貌粗大，枝晶生长密集，总体向三维方向生长，晶粒大小不一，形成异质结构，提高镀锡板表面的抗划伤性，减少在运输过程中由于磕碰使得镀锡板表面产生划伤。
6、包含吡唑类抗氧化剂的用于锡或锡合金电镀的组合物
[简介]：本技术提供了一种水性组合物，其包含锡离子，可选地合金金属离子，和至少一种具有式X1a(X1a)或式L1b(X1b)或式L1c(X1c)或式L1d(X1d)或式L1e(X1e)或者式X1b、X1c、X1d和X1e的互变异构形式的抗氧化剂，其中RX1、RX1a独立地选自(a)H和(b)C1至C6烷基、C1至C6烯基、C5至C12芳基、C6至C15烷基芳基、C6至C15芳基烷基，其全部都是未取代的或被OH、ORX3、‑CO‑RX3、‑CO‑ORX3、‑SO2‑ORX3、CN、卤素、或其组合取代，条件是如果该抗氧化剂具有式X1a，则RX1不是C5至C12芳基或C6至C15烷基芳基；RX2选自(a)H、OH、ORX3、‑CO‑RX3、‑CO‑ORX33、‑SO2‑ORX3和(b)C1至C6烷基、C1至C6烯基、C5至C12芳基、C6至C15烷基芳基、C6至C15芳基烷基，其全部都是未取代的或被OH、ORX3、‑CO‑RX3、‑CO‑ORX3、‑SO2‑ORX3、CN、卤素、或其组合取代，其中在式X1a中，RX2中的至少一个是OH，条件是如果在式X1a中，RX1是叔丁基，则RX22不是C5至C12芳基或‑CO‑RX3；RX3是H或C1至C6烷基；并且n是基团RX2的数目；其中在该组合物中除了锡离子以及银、铟和铋离子中的至少一种之外不存在另外的金属离子；并且其中该组合物除了这些具有式X1a至X1e的化合物之外不包含任何还原剂。
7、镀锡添加剂组合物和电镀液
[简介]：本技术涉及一种镀锡添加剂组合物，所述镀锡添加剂组合物包含如下重量份的组分:1‑2重量份的烷醛酚聚氧乙烯醚；1‑3重量份的2‑乙基己基硫酸钠；8‑10重量份的缩水甘油封端双酚A环氧氯丙烷共聚物；0.5‑2重量份的二羟基丙硫醇；2‑3重量份的磺酸。本技术还涉及一种电镀半光亮锡的电镀液，所述电镀液包括甲基磺酸、甲基磺酸锡以及所述的镀锡添加剂组合物。
8、镀锡铜带表面保护剂及其制备方法
9、一种用于镀锡的耐高温添加剂及其制备方法与应用
10、一种适用于MSA镀锡液体系的抗氧化剂的使用方法
11、一种甲基磺酸盐型纯锡电镀液添加剂及包含其的电镀液
12、一种光伏镀锡铜带涂覆添加剂的制备方法
13、一种纯锡电镀添加剂及其制备方法和应用
14、一种用于镀锡板的无铬无磷封闭剂及其制备方法和使用方法
15、用于锡或锡合金电镀的包含流平剂的组合物
16、一种用于镀全锡产品的无铬水性保护剂
17、光伏太阳能用镀锡铜带覆膜剂及其制备方法
18、锡-钢双金属铸造用界面助镀剂
19、一种镀锡板生产用助熔剂及镀锡板表面处理方法
20、一种用于镀锡铜合金的脱锡剂
21、一种半光亮电酸性镀锡添加剂、制备方法及应用
22、一种电镀锡工艺用锡沉降剂及其使用方法
23、一种金锡镀层共用的水性保护剂及制备方法
24、一种用于PSA电镀锡不溶性阳极体系的电镀添加剂
25、一种适用于电镀前处理的锡保护剂配方
26、一种线路板电镀锡光亮剂及其应用
27、一种高性能电镀雾锡添加剂及制备方法
28、一种热镀锡自动助焊剂槽
29、一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂及其配置方法
30、用于锡-银合金电镀的包含配位剂的组合物
31、一种用于PSA电镀锡不溶性阳极体系的光亮剂及应用
32、电镀锡液中整平剂浓度的测试方法及电镀空白溶液
33、用于中性电镀锡的致密剂、包含该致密剂的电镀液及其制备方法与应用
34、一种中性镀锡稳定剂及其制备方法
35、一种镀锡添加剂及其制备方法和应用
36、PO/EO嵌段共聚物表面活性剂、制备方法及高速镀锡添加剂组合物
37、一种电镀锡添加剂及其制备方法
38、高速镀锡添加剂及镀锡液
39、一种电镀锡后保护剂及其制备方法
40、包含抑制剂的用于锡或锡合金电镀的组合物
41、用于锡-银合金电镀的包含配位剂的组合物
42、锡合金活化铜层镀镍的活化剂和镀镍方法
43、一种镀锡铜线/带金相浸蚀剂及金相组织制样方法
44、包含抑制剂的锡或锡合金电镀组合物
45、镀锡铜带镀层防氧化助焊剂及其制备方法
46、一种镀锡光亮剂及其制备方法
47、一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法
48、镀锡光亮剂
49、镀锡用开缸剂
50、异质结电池片电镀哑锡的镀液添加剂、电镀液及其制备方法和应用
51、一种电镀锡添加剂
52、用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂
53、包含流平剂的锡合金电镀组合物
54、一种电镀锡添加剂及其制备方法
55、半柔同轴电缆整体镀锡用水溶性助焊剂及其制备方法
56、一种中性镀锡添加剂
57、用于保护化学锡镀层的锡面保护剂
58、一种用于镀锡钢板的软熔助剂及镀锡钢板表面处理方法
59、一种超高速纯锡电镀添加剂
60、一种电镀锡添加剂
61、一种在铝合金表面化学镀锡-插层缓蚀剂离子-激光熔覆的方法
62、一种镀锡添加剂及其制备方法
63、一种电镀锡添加剂及其制备方法
64、一种低锡量冷轧电镀锡钢板表面腐蚀活性点检测用试剂
65、用于去除半导体封装件不良镀锡层的剥锡剂及其制备方法
66、一种用于铜包钢线外镀锡的助焊剂
67、一种雾锡添加剂及采用该雾锡添加剂的电镀液
68、一种铜基镀锡耐高温保护剂
69、一种基于超声辅助苹果酸‑甜菜碱低共熔溶剂的电镀锡方法
70、一种电镀锡添加剂
71、一种镀锡铜材抛光剂
72、一种镀锡添加剂
73、镀锡铜线用镀锡助焊剂及制备方法
74、一种化学锡处理剂及应用该化学锡处理剂的镀锡工艺
75、一种电镀锡抗变色处理剂及使用方法
76、一种去除镀锡铜带表面锡的方法及去锡添加剂
77、提高端子镀金层SMT爬锡效果和耐腐蚀性的水性封孔剂
78、一种热镀锡抗氧化添加剂及其制备方法和应用
79、一种电镀锡用光亮剂溶液
80、一种镀锡用环保型水性助焊剂
81、一种冷轧镀锡钢板钝化膜耐蚀性检测用试剂及其制备方法
82、电镀光亮用锡以及锡合金的稳定剂及其制备方法
83、一种镀锡、锡合金的光亮剂及其制备方法和应用
84、镀锡金属抛光剂
85、一种基于氯化胆碱‑苹果酸低共熔溶剂的电镀锡、锌、镍方法
86、镀锡铜材抛光剂
87、镀锡锌铜材抛光剂
88、一种镀镍溶液脱锡吸附剂的制备方法
89、用于镀锡钢板的无铬钝化剂及其制备方法
90、镀锡钢板用无铬钝化剂及其制备方法
91、一种镀锡防腐剂
92、一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法
93、一种低温高速镀锡添加剂的制备方法
94、一种铜合金热浸镀锡复合助镀剂及其制备方法
95、一种无铬表面处理镀锡板、其生产方法及表面处理剂
96、包含全氟烷基表面活性剂的焊料凸点用锡合金电镀液
97、一种基于氯化胆碱-木糖醇低共熔溶剂的电镀锡方法
98、一种电镀锡添加剂
99、利于助焊剂涂敷的同轴电缆铜线镀锡生产线
10-0、一种碱性电镀锡光亮剂的制备方法
10-1、一种多功能半白亮镀锡添加剂
10-2、促进化学镀锡青铜合金镀层形成的加速剂
10-3、一种冷轧镀锡钢板用钢水熔剂
10-4、一种镀锡层钝化剂
10-5、一种碲化铋基体的镀锡加工方法及一种补充剂
10-6、用于电镀锡板的防淬水斑添加剂
10-7、用于罩式退火二次冷轧镀锡极薄板的湿平整剂
10-8、用于电镀锡板的钝化剂
10-9、用于氟硼酸亚锡体系的电镀添加剂
11-0、一种铜线热镀锡用助焊剂
11-1、纯硫酸盐电镀锡添加剂及其镀液
11-2、拉拔铅锡合金镀钢板的润滑剂
11-3、一种能提高锡及其合金镀层综合性能的无铬水性保护剂
11-4、镀锡钢材用表面处理剂组合物以及表面处理过的镀锡钢材
11-5、退火后镀锡前处理钢板清洗剂
11-6、一种镀锡电解液抑制晶须添加剂
11-7、一种热镀锡和锡合金的自析熔剂及其制备方法
11-8、一种镀锡溶液添加剂
11-9、一种化学镀锡添加剂
12-0、一种含镍镀锡稳定添加剂
12-1、一种镀锡稳定添加剂
12-2、一种光亮镀锡添加剂
12-3、镀锡净化剂
12-4、一种电镀锡无铅添加剂
12-5、一种电镀锡溶液添加剂
12-6、一种锡镍合金电镀锡添加剂
12-7、一种镀锡溶液防止晶须添加剂
12-8、一种电镀锡添加剂
12-9、一种镀锡溶液稳定剂
13-0、一种镀锡溶液光亮剂
13-1、一种镀锡溶液络合剂
13-2、用于化学镀的稳定的不含锡催化剂
13-3、一种镀锡铜丝用助焊剂及其制备方法
13-4、铜包铝镁合金镀锡用助化剂
13-5、一种镀镍层合金软钎焊焊锡丝芯用助焊剂及其制备方法
13-6、一种用于热浸镀锡的稀土助镀剂及其制备方法
13-7、一种含有稀土添加剂的镀锡液
13-8、耐高温光亮镀锡稳定剂
13-9、耐高温光亮镀锡光亮剂
14-0、一种铜线热镀锡用助焊剂配方及其配制方法
14-1、甲基磺酸系镀亚光纯锡电镀液添加剂及其电镀液
14-2、纯锡电镀液添加剂AO化学分析方法的改进
14-3、镀锡或者镀锡合金用晶须防止剂和利用其的晶须防止方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263。
