您好,欢迎光临实用技术资料网!

当前位置:首页 > 金属加工 > 表面处理 >

铜镀银电镀加工工艺技术

发布时间:2024-04-28   作者:admin   浏览次数:53

1、一种铜件无氰镀银工艺
 [简介]:本技术涉及无氰镀银技术领域,具体涉及一种铜件无氰镀银工艺,本技术通过使用FD‑1络合剂、FD‑2络合剂和FD‑3络合剂三种替换无氰镀银络合剂,FD‑2络合剂的镀层相较于无氰镀银络合剂更厚,添加焦磷酸钾的原因是焦磷酸钾可以防止阳极钝化并且可以使镀层更加的光亮均匀。FD‑3络合剂的镀层相较于FD‑2络合剂的镀层更薄,但在高电流密度下,镀层极易发黄。FD‑2络合剂的性能从表征结果上来看,结果最优。
2、一种以乌洛托品为表面包覆剂的镀银铜粉及其制备的异质结太阳能电池用低温浆料
 [简介]:本技术涉及一种以乌洛托品为表面包覆剂的镀银铜粉及其制备的异质结太阳能电池用低温浆料,其特征在于本技术使用乌洛托品对镀银铜粉进行表面包覆,使其更适用于异质结太阳能电池用低温浆料。其有益效果是:创新性地使用乌洛托品替代常规的脂肪酸作为表面包覆剂处理镀银铜粉,乌洛托品与环氧树脂具有良好的亲和性,可以使处理过的镀银铜粉均匀地分散于环氧树脂内。同时乌洛托品的升华温度只有263℃,当异质结太阳能电池用低温浆料受热固化时乌洛托品可以快速挥发使低温浆料的体积电阻率进一步降低从而提升异质结太阳能电池的光电转换效率。
3、用于小电流保险管的钨丝镀铜镀银工艺
 [简介]:本技术涉及镀铜镀银工艺领域的用于小电流保险管的钨丝镀铜镀银工艺,该工艺包括以下步骤:第一步,电解除油,第二步,第一道活化,第三步,第二道活化,第四步,碱式镀铜,第五步,预镀银,第六步,镀银。设置两道活化工序,其中第一道活化使钨丝表面的氧化层变得疏松,第二道活化可全面清除钨丝表面的氧化层,由于铜与钨丝的颜色便于分辨,通过电镀铜层便于作业员快速观察是否镀上铜,电镀时更容易管控,预镀银工序中所使用的预镀银溶液在高氰低银状态下可防止Cu与Ag发生置换反应,保证了银层的结合力,最后,通过镀银工序在钨丝表面电镀银层,配置氰化银和氰化钾混合的镀银溶液具有分散性好、镀层结合牢固的特点,确保银镀层纯度可达99.95%。
4、一种基于银烧结用局部氧化镀银覆铜基板的制备及应用
 [简介]:本技术涉及半导体制备领域,具体为一种基于银烧结用局部氧化镀银覆铜基板的制备及应用。本技术在覆铜陶瓷基板上进行化学沉银,得到厚度为5~10μm的化学沉银层;对覆铜陶瓷基板进行贴膜操作后,采用电镀银或者焊接银焊片的方式得到镀银基板;使用电解氧化溶液对裸露处银层表面进行通电氧化,清洗、烘干后再经过热烧结得到局部氧化镀银覆铜基板。本技术制备的覆铜基板有效解决了主要解决焊层散热差、成本高、芯片无需限位等问题。
5、一种铜表面化学镀银溶液及其制备方法和使用方法以及银镀层
 [简介]:本技术提供了一种铜表面化学镀银溶液,包括吡啶‑2‑甲酸银(II)0.1~100g/L、络合剂0.1~10g/L、有机酸0.1~100mL/L、表面活性剂0.5~10g/L、加速剂0.2~8g/L、缓蚀剂5~100g/L和水。本技术通过对化学镀银溶液配方进行改进,采用二价银离子Ag2+,其具有更高的氧化还原电位,氧化沉积速度快,使得银离子沉积速率快,银镀层可以沉积的较厚,同时沉积速率快,对线路侧蚀位置攻击小,能够避免侧蚀;通过配合其他助剂能够进一步加快银离子的沉积速率,提高沉积厚度,并避免侧蚀,从而解决了现有技术中沉银厚度偏薄以及化学镀银存在强酸咬蚀铜面导致的侧蚀问题。
6、一种异质结用预包覆铜粉的表面处理与镀银工艺
 [简介]:本技术提供了一种异质结用预包覆铜粉的表面处理与镀银工艺,制备预包覆铜粉;铜粉加入复合活化剂中,在弱酸环境中进行表面处理,洗涤至中性;将活化洗涤后的铜粉在室温条件下加入复合分散剂搅拌,并快速滴加硝酸银溶液,使铜粒表面形成预镀银层;预镀银层的铜粉加入复合还原剂中,并缓慢滴加银氨溶液,使得银颗粒均匀生长在预镀银层的表面;固液分离,所得的固体洗涤干燥后封装入库。利用本技术可以稳定制备1μm左右的银包覆铜粉,使用无抗氧化剂的铜粉可以显著降低表面活化与包覆难度,且从铜粉制备到银包覆实现了全流程连续可控,避免了商用铜粉多样化表面处理带来活化困难且不稳定的问题,同时工艺简单,成本低廉,有利于实现工业化生产。
7、一步法制备亚微米级镀银铜粉及其制备的异质结太阳能电池用低温浆料
 [简介]:本技术涉及一步法制备亚微米级镀银铜粉及其制备的异质结太阳能电池用低温浆料,其特征在于本技术包括:在液相中使用还原法制备亚微米粒径的金属铜粉,反应结束后调整PH值,然后依次加入硝酸银和还原剂,在前述液相环境中让还原生成的银直接包覆在铜粉外层。其有益效果是:创新性地使用一步法制备了亚微米级银包铜,用该方法生产的亚微米级银包铜可以替代纯银粉制备异质结太阳能电池用低温浆料,大幅度地降低了低温浆料的制造成本。
8、一种异质结太阳能电池用导电浆料的镀银铜粉制备方法
 [简介]:一种异质结太阳能电池用导电浆料的镀银铜粉配方技术,属于镀银铜粉材料制备领域,将铜粉预处理后进行分散处理,分散剂为氯盐,将活化且分散好的铜粉加入去离子水中后依次加入还原剂和银氨溶液,使生成的银直接包覆在铜的表面,制得的镀银铜粉银层镀覆完整,镀银铜粉颗粒分散性也较好,与目前市面上存在的镀银铜粉导电浆料相比具有更好的导电性,电阻率更低。
9、一种银基镀液和在铜及其合金表面镀银的方法
 [简介]:本技术提供一种银基镀液和在铜及其合金表面镀银的方法,其中,银基镀液包含以下组分:5%~40%的银盐;10%~55%的络合剂;0%~5%的还原剂;0%~5%的有机添加剂;20%~70%的溶剂;其中,银盐中的*离子为羧酸根,羧酸根为脂肪族羧酸根,芳香族羧酸根、羟基羧酸根和脂环族羧酸根中的一种或几种的混合;络合剂为氨水,脂肪胺,醇胺,酰胺和芳香胺中的一种或几种的混合;溶剂为水溶剂和脂肪醇溶剂中的一种或两种的混合。可用作多种铜及其合金存在形式的镀银。
10、适用于编织镀银铜丝与超薄铜层的电阻双点焊接方法
 [简介]:本技术提供了一种适用于编织镀银铜丝与超薄铜层的电阻双点焊接方法,包括以下步骤:步骤S1,超薄铜层焊盘上放置编织镀银铜丝;步骤S2,上电极、下电极靠近超薄铜层焊盘;步骤S3,移动上电极、下电极的轴心至超薄铜层焊盘的中心垂线处;步骤S4,移动上电极、下电极至焊接部位,然后向上移动下电极至超薄铜层焊盘隆起;步骤S5,为电阻点焊机设置焊接参数;步骤S6,对编织镀银铜丝、超薄铜层焊盘进行压平紧实处理;步骤S7,先焊接远离编织镀银铜丝根部的第一电阻焊点,再焊接第二电阻焊点。本技术通过三轴定位控制上下电极移动,满足大纵深焊点的需求,实现精准定位;通过合理设计,实现双点冗余,焊点质量可靠,操作简单,适用性强。
11、一种铜镀银导电橡胶及其制备方法
12、一种镀银铜粉及其制备方法
13、一种铜管表层镀银涂刷设备
14、一种高电导率镀银铜粉、制备方法及导电胶
15、一种铜及铜合金环保型无氰电镀银溶液
16、一种覆铜陶瓷基板图形侧壁无镀银层的方法
17、一种镀银铜微米片的制备方法
18、一种无铜镀银玻璃镜镀银层有机钝化剂及其制备方法
19、一种镀银键合铜丝及其制备方法、应用
20、一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法
21、一种铜铝混合芯片底座的整体镀银工艺
22、一种水性单涂型无铜镀银玻璃镜用镜背涂料、制备方法及其应用
23、一种覆铜陶瓷基板局部镀银方法
24、一种铜镍硅合金的镀前处理方法及铜镍硅合金表面电镀银方法
25、一种环保型气体绝缘变压器及铜材表面镀银以提高与环保气体相容性的方法
26、一种陶瓷覆铜基板表面化学镀银退镀方法
27、一种异质结太阳电池低温浆料用亚微米级镀银铜粉及其制备方法
28、一种应用于铜片的蚀刻镀银配合工艺
29、一种金属铜基底电化学镀银的方法及其复合结构
30、一种以镀银铜粉为导电粒子的异质结太阳能电池用低温浆料及制备方法
31、一种镀银键合铜丝的制造方法
32、一种应用于覆铜陶瓷基板的选择性镀银方法
33、一种解决汽车灯用铜合金带镀银面粗糙的工艺方法
34、一种快速评价铜基镀银层材料耐腐蚀性的方法
35、一种镁合金与镀银铜箔的双金属片制备方法
36、一种镀银铜粉的制备方法
37、一种空间用超薄铜层与镀银编织铜带连接的电阻焊接方法
38、一种铜零件镀银焊接替代银基焊料钎焊的方法
39、一种利用镀银改善铜铝复合材料界面的方法
40、一种适用于大功率封装抗氧化镀银铜焊膏的制备方法
41、一种在铜镀件上制备抗高温的无氰镀银层的方法
42、一种青铜镀银的方法
43、一种镀银液中铜离子的去除工艺
44、一种铜触点表面镀银的磁控溅射方法
45、一种卷绕式PVD物理学沉积真空磁控溅射镀银铜合金层方法
46、一种镀银超细铜丝及其制备方法
47、一种镀银铜粉的制备方法
48、一种镀银铜导电漆及其制备方法
49、一种抗氧化镀银铜粉的制备方法
50、一种镀银铜粉的制备方法
51、一种镀银石墨烯增强铜基电接触材料的制备方法
52、一种用于电镀银的铜粒的预处理方法
53、一种铜及铜合金钎焊零件镀银前预处理方法
54、一种制备表面镀银铜粉的方法
55、铜饰镀银后防变色的方法
56、铜饰镀银前的氰化浸银方法
57、铜饰镀银前的除油方法
58、一种片状/枝状镀银铜粉及可替代传统高银含量的绿色无卤低银含量经济型导电胶
59、弹簧钢丝含铜且镀银的磁能发电机滑环
60、一种铅黄铜镀银工艺
61、铜或铜合金镀银用的无氰电镀液、制备方法及镀银工艺
62、一种铜及铜合金环保酸洗剂、铜及铜合金镀银前处理方法
63、镀银铜的暴露铜的选择性涂覆
64、一种在玻璃微珠表面镀铜镀银的方法及镀铜镀银玻璃微珠
65、一种镀银铜粒新型后处理方法
66、一种在铜基体表面进行无氰置换镀银的方法
67、一种铍青铜零件电镀银方法
68、一种铜基表面纳米化处理后电镀银的方法
69、一种磁能发电机电能输出专用的含铜弹性钢丝镀银结构
70、含铜弹性钢丝镀银结构的磁能发电机转子滑环
71、一种镀银铜粉的制备方法
72、一种镀钯镀银的双镀层键合铜丝
73、一种镀钯镀银的双镀层键合铜丝的制造方法
74、一种镀银键合铜丝的制造方法
75、镀银锤子型铍青铜棒
76、镀银带孔T型铍青铜条
77、镀银单孔铍青铜轧条
78、半Y型结构镀银铍青铜条
79、碲铜镀镍镀银工艺
80、一种电子浆料用超细镀银铜粉的制备方法
81、一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法
82、一种镀银铜粉及其制备方法
83、太阳能电池背面电极含镀银铜浆料及其制备方法
84、镀银铜微粉及其制备方法
85、一种通过辐射还原制备镀银铜粉的方法
86、化学镀纳米银液、制备方法及其用于铜件的镀银的方法
87、一种树枝状铜粉表面镀银的方法
88、一种片状镀银铜粉的制备方法
89、一种镀银铜粉的制备方法
90、一种铜粉置换化学镀银的方法
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容包括具体的配方配比生产制作过程,费用260元,购买或咨询更多相关技术内容可联系:微信/电话:13510921263

上一篇:镀锡添加剂配方加工工艺技术

下一篇:没有了




在线订购本套或寻找其它技术内容

  • *姓名:

  • *电话:

  • *QQ/微信:

  • *订购或需要其它内容: