1、SMT焊接工艺和用于SMT焊接工艺的钢网
[简介]：本技术提供一种SMT焊接工艺，所述SMT焊接工艺包括如下步骤：在PCB基板的焊盘上形成若干个焊接面；使用钢网印刷锡膏至所述焊接面上；在所述锡膏上放置焊锡片，并在所述焊锡片上放置元器件，形成待焊接件；将所述待焊接件送入焊炉，使所述元器件固定至所述PCB基板上。本技术还提供一种用于SMT焊接工艺的钢网。本技术减小了分流器等元器件的焊锡空洞，提高焊接质量。
2、一种SMT焊接工艺及SMT印刷钢网
[简介]：本技术提供一种SMT焊接工艺及SMT印刷钢网，其中，SMT印刷钢网包括：所述钢网本体上开设有印刷孔，所述钢网本体包括中心区域和与所述中心区域分别具有设定距离的至少一个环形区域，每一个环形区域上印刷孔的尺寸相对于所述中心区域上印刷孔的尺寸随其对应设定距离的增大而增大。根据本方案，可以降低SMT焊接过程中所产生的连锡不良率。
3、一种SMT回流焊和波峰焊用高温链条油及其制备方法
[简介]：本技术提供了一种SMT回流焊和波峰焊用高温链条油及其制备方法。该高温链条油的构成原料及重量配比为：季戊四醇酯60-90份；复酯10-40份；I类抗氧剂1-4份；II类抗氧剂1-2份；抗磨剂1-2份。该高温链条油的制备方法步骤依次为：(1)将60-90份的季戊四醇酯和10-40份的复酯混合制备成基础油；(2)制备混合物，将1-4份的I类抗氧剂和1-2份的II类抗氧剂加入基础油中，并且一边搅拌一边逐渐缓慢升温至90-100℃，保温30min；(3)待混合物冷却至50-60℃，将1-2份的抗磨剂加入混合物中，搅拌均匀即得成品。本技术配方新颖，具有高抗氧化性，低挥发损失，少积炭、不结焦，延长加油周期等优异性能，可长期耐受280-300℃的高温考验，特别适用于电子行业SMT回流焊和波峰焊的链条润滑。
4、用于优化的热阻、焊接可靠性和SMT加工良率的LED金属焊盘配置
[简介]：*极电极和阳极电极沿着LED子底座的底表面的中心线位于底表面上。两个热焊盘沿着底表面的相对侧位于电极的任一侧。该配置导致在将电极接合到电路板的焊料上的较小的应力。此外，由于由所述两个热焊盘传导的热量没有被电极阻塞，所以热量更均匀地扩散到电路板中。此外，由于金属设计是对称的（因为外部的热焊盘是相同的），所以熔融焊料在两个热焊盘上方将具有相同的形状，导致LED管芯和子底座相对于电路板的表面不是倾斜的。描述了其他配置，其也改良了LED管芯的热特性和电特性。
5、一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺
[简介]：本技术系提供一种同时焊接DIP器件的SMT回流焊工艺，包括以下步骤：安装SMT贴片；第一DIP钢网设有若干梅花开口，通过第一DIP钢网对PCB板的第一面进行预上锡；将第二DIP钢网的开口按1.8?2.5的倍率进行扩大，将第二DIP钢网开口处的厚度增大至1.8?2.5倍，使第二DIP钢网开口处与第二DIP钢网开口处周围形成阶梯状，通过第二DIP钢网对PCB板的第二面印刷锡膏；准备DIP器件，PCB板的厚度为x，DIP器件引脚的长度为y，y≦x；将DIP器件从PCB板的第一面插入对应的位置，并设置防止浮高治具限制DIP器件的位置；进行回流焊。本技术能够同时对SMT器件和DIP器件进行回流焊，焊接的质量好，能够有效提高焊接加工的效率，降低加工成本。
6、高效SMT回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液
[简介]：本技术涉及一种洗净液及其及制备方法，特指一种应用于电子行业SMT生产线中的高效SMT回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液及其及制备方法。其构成原料及重量配比为：纯水40-60份；无机碱1-5份；缓蚀剂1-3份；有机胺10-25份；醇醚溶剂10-20份；渗透剂3-8份；非离子表面活性剂1-3份；*离子表面活性剂3-6份。其制备方法步骤依次为：(1)将1-5份的无机碱溶于40-60份的纯水中，并搅拌均匀至透明；(2)将10-25份的有机胺和1-3份的缓蚀剂加入其中并搅拌均匀；(3)将10-20份的醇醚溶剂加入其中并搅拌均匀；(4)将3-8份的渗透剂加入其中并搅拌至透明；(5)加入1-3份的非离子表面活性剂和3-6份的*离子表面活性剂，搅拌均匀过滤得成品。
7、电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构及焊接方法
[简介]：本技术主要涉及消费电子产品中两个零件之间的SMT焊接，提供了一种电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构，包括第一零件和第二零件，其中，所述第一零件设有激光孔；所述第二零件设有激光孔；所述第一零件与所述第二零件为面接触，并且所述第一零件的激光孔与所述第二零件的激光孔对齐，所述第一零件的激光孔与所述第二零件的激光孔内共同填充有一体式焊锡结构。本技术的SMT焊接结构可以进一步减小零件的尺寸，特别适用于线路密集且空间有限、通常的做法无法满足使用要求的情况下。
8、一种可控温SMT焊膏印刷双层模板
[简介]：本技术提供一种可控温SMT焊膏印刷双层模板，包括：基板、半导体控温器、焊锡膏印刷基板、插销、第一层模板、第二层模板、温度传感器、PCB板和承载基板组成。第一层模板根据PCB板上焊盘所需焊锡膏厚度设置为0.1mm，模板形式与PCB板上需要漏印焊锡膏的焊盘一一对应；为满足最细间距焊盘印刷要求，第二层模板厚度设置为0.05mm，模板形式与第一层模板不同之处是对应PCB板上焊盘小于0.5mm间距的QFP和CHIP？0402及以下器件的焊盘所对应的窗口不开模，其余窗口形式与第一层模板一致，但对应的窗口宽度比第一层模板窗口宽度小0.01mm。在焊锡膏印刷过程中，半导体控温器，按需要对印刷过程的焊锡膏升温、降温；温度传感器测量焊锡膏印刷基板上的温度，对焊锡膏进行温度控制。
9、用于使SMT焊点机械负荷最小化的接触装置
[简介]：本技术涉及一种用于在印制电路板(4)上进行SMT安装的接触装置(3)，其中，所述接触装置用于与所述印制电路板的至少一个印制导线(6)建立导电连接，所述接触装置包括一用于容纳所述触点(5)的触点支架(7)，所述接触装置的触点用于连接至少一个配对电触点。所述接触装置在SMT基础上实施，因而不仅制备成本低，且易于安装。根据本技术，所述接触装置包括一第一外壳部件(8)，所述外壳部件包括至少一个用于容纳所述触点支架的长条形空隙(9)，所述外壳部件上形成有至少一个用于所述触点的制动器(10)，所述制动器用于吸收所述触点与一配对电触点接触时所产生的插入力。
10、一种SMT焊点图像分割方法
[简介]：本技术提供了一种SMT焊点图像分割方法，包括以下步骤：(1)对原始焊点RGB真彩图进行预处理：包括焊点彩色图像的平滑、颜色空间从RGB到HIS的转换、焊点图像的锐化；(2)对焊点图像H分量进行分割：将焊点图像分成n块子图像，运用改进的最大类间方差法求出每个子图像的分割阈值λk(1≤k≤n)，根据每个子图像的分割阈值λk，分别对每个子图像进行分割；(3)运用区域生长法对焊点图像I分量进行分割；(4)通过对焊点图像H分量和I分量的分割图进行图像算术运算，得到完整的焊点形态图像；(5)对完整的焊点图像进行形态学处理，得到最终分割图像。本方法可以有效地避免传统分割方法产生的错分割及不能分割的现象，改善焊点图像的分割质量。
11、一种用于无铅焊接中的耐火型SMT贴片红胶
12、一种SMT产品的焊接结构
13、具有双排式焊接部且兼具SMT与DIP结构的电路板
14、一种基于片式元器件SMT焊点彩色图像分割方法
15、电表SMT双贴片混合回流焊接装置
16、一种SMT无铅锡膏用焊膏
17、一种用于检测SMT焊接质量的照明光源及检测系统
18、SMT部品的焊盘结构及实装方法和线路板
19、一种SMT焊接工艺
20、一种应用于SMT贴装线的弹片产品焊接装置
21、一种提高焊锡量的SMT贴装用钢网
22、高精密SMT焊点用超精度球形锡粉生产工艺
23、高稳定性SMT低温锡膏助焊剂及其制备方法
24、FR-1纸质PCB无铅SMT焊接工艺及专用隔热治具
25、SMT用锡基球形焊粉生产气流输送装置
26、SMT焊接中排针支撑装置
27、一种用于无铅焊接中的SMT低温固化贴片红胶
28、一种SMT回流焊装置
29、一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装
30、一种低熔点SMT焊锡膏的配方及其制备方法
31、一种用于无铅焊接中的耐高温SMT贴片红胶
32、一种SMT托盘贴片元件焊接用定位工装
33、一种应用于SMT贴装线的PCB板波峰焊治具
34、SMT贴装回流焊工艺装备
35、用于SMT生产工艺的回流焊接装置
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
