1、低温烧结低介电常数微波陶瓷材料及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种低温烧结低介电常数微波陶瓷材料及其配方技术，属于信息功能材料技术领域。所述低温烧结低介电常数微波陶瓷材料原料组分按质量百分比为：2MgO?2Al2O3?5SiO275?95％，SiO21?8％，Yb2O31?8％，Ca2(OH)2CO33?15％；所述配方技术包括配料、预烧混合、造粒成型、排胶、烧结等工艺；本技术通过添加烧结助剂和活性剂来调控微波陶瓷的烧结温度，同时使陶瓷材料具有低的介电常数、较小的温度频率漂移系数，制备工艺简单，制备成本低，具有很强的实用性。
2、低介电常数玻璃组合物
[简介]：本技术提供一种具有较低线膨胀系数的低介电常数玻璃组合物。低介电常数玻璃组合物，其摩尔百分比组成含有：SiO264.8～68.2mol％；B2O323.9～28.8mol％；R2O 2.5～6.51mol％；其中，所述R2O为Li2O、Na2O和K2O中的一种或多种，20℃?120℃的玻璃线膨胀系数α为34.5～40×10?7/k。本技术通过对玻璃组分及其含量进行合理选择，得到在可见及近红外光波段具有高的透过率，较低的线膨胀系数和介电常数，极佳的体电阻率性能的玻璃，具有与硅片的膨胀系数相匹配等特点，特别适用于光刻玻璃基板材料等，对封装于材料内部的电子器件具有良好的支撑及保护作用。
3、一种用于卫星天线的低介电常数和低介电损耗的PC/PAEK合金及其配方技术
[简介]：本申请涉及特种塑料领域，具体提供了一种用于卫星天线的低介电常数和低介电损耗的PC/PAEK合金及其配方技术。一种用于卫星天线的低介电常数和低介电损耗的PC/PAEK合金,由包括如下重量份的50?60份聚碳酸酯、15?20份聚芳醚酮、4?8份相容剂、0.9?1.5份抗氧剂和0.5?1份润滑剂制得；其配方技术为：聚碳酸酯和聚芳醚酮进行预混，制得混合物A，相容剂、抗氧剂和润滑剂进行预混，制得混合物B，混合物A和混合物B在双螺杆搅拌机中熔融共混，挤出造粒制得PC/PAEK合金。本申请的PC/PAEK合金具有低介电常数、低介电损耗、高比强度、高比模量、抗冲击性能良好以及热稳定性良好的优点。
4、一种低介电常数低介质损耗复合材料及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种低介电常数低介质损耗复合材料及其配方技术，所述复合材料包括热固性聚烯烃树脂、超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布，热固性聚烯烃树脂与超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布熔融形成互穿网络结构。所述热固性聚烯烃树脂与超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布通过可使两相连接的偶联剂复合而成。偶联剂可溶于液态的热固性聚烯烃树脂内，且在热固性聚烯烃树脂固化时参与反应，在热固性聚烯烃树脂与超高分子量聚乙烯连接的界面处形成稳定的化学键。本技术制备的低介电常数低介质损耗复合材料介电常数小于2.4F/m，且具有高强、轻质、无极性、低成本等突出优势，应用范围广泛。
5、基于低介电常数介质的介质谐振器天线及电子设备
[简介]：本技术提供了一种基于低介电常数介质的介质谐振器天线及电子设备，包括层叠的第一介质层和第二介质层，所述第一介质层包括天线区域，所述天线区域中设有多个过孔；所述第一介质层和第二介质层的介电常数为2.2?4.4；所述天线区域的长度和宽度均为0.55λ?0.65λ，λ为波长长度；所述第一介质层和第二介质层的材质为LCP。本技术可用低介电常数的介质等效出高介电常数的介质谐振器天线，从而避免对高介电常数物体的单独加工及其安装方式所带来的缺点。
6、一种低介电常数液晶复合材料及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种低介电常数液晶复合材料及其配方技术，其中，所制备的低介电常数液晶复合材料，其特征在于，包括如下质量含量的组分：热塑性液晶聚合物50?80wt％；无机填料10?30wt％；紫外吸收剂10?20wt％；其中，所述热塑性液晶聚合物为聚对苯二甲酰对苯二胺液晶聚合物，其分子结构为其中，y＝1?x，0＜x＜1，R1的结构为R2选自杂环芳香基团、多环芳香基团中的任意一种。本技术通过添加的紫外吸收剂能够减弱外接的光照对低介电常数液晶复合材料的性能的影响，从而使得所制备的低介电常数液晶复合材料的介电常数在外界环境的紫外光的照射下能够保持稳定。
7、一种低介电常数的环氧树脂复合物及其配方技术
[简介]：本技术涉及集成电路领域，具体涉及一种低介电常数的环氧树脂复合物及其配方技术。本技术所述的低介电常数的环氧树脂复合物由改性环氧树脂、改性环氧大豆油、光引发剂制备而成；所述改性环氧树脂和改性环氧大豆油均是开环改性后投入使用，通过加入具有脂肪族链支化结构的环氧大豆油使环氧树脂的自由体积增大，同时削弱了环氧树脂自身链与链之间的相互作用力，使得环氧树脂的介电常数降低，在电子电工行业具有实际应用的潜力。在环氧树脂和环氧大豆油的链上引入双键，双键的活性较高，可发生自由聚合，固化速度快，固化温度低，可在室温下通过光固化的方式固化成型，所以本技术制备的环氧树脂复合物更适合作为芯片和电路板的粘结封装材料。
8、低介电常数交联型含氟聚芳醚腈薄膜及其配方技术和应用
[简介]：本技术提供了一种低介电常数交联型含氟聚芳醚腈薄膜及其配方技术和应用，属于高分子合成技术领域。本技术将可交联聚芳醚腈I、催化剂溶于极性溶剂中，通过流延成膜法，制得可交联型聚芳醚腈薄膜；其经烘干成型后，再进行高温热处理；冷却后，将薄膜浸泡在水，烘干，得到低介电常数交联型含氟聚芳醚腈薄膜。本技术以可交联的含氟聚芳醚腈为原料，通过交联反应，使聚芳醚腈主链上的极性氰基基团发生交联反应，形成致密的网络结构，从而得到低介电含氟聚芳醚腈薄膜，且具有更加优异的耐热性和强度。本技术配方技术简单且易于工业化操作，所得低介电薄膜可应用在集成电路、5g通信天线材料或柔性覆铜板等领域。
9、一种低介电常数微波介质陶瓷及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种低介电常数微波介质陶瓷及其配方技术，该微波介质陶瓷包含下列重量份数的组分：钛酸盐硅酸盐复合体100份，稀有金属氧化物0.1～0.3份；所述钛酸盐硅酸盐复合体是[(ZnxMg1?x)2SiO4]z?(SryCa1?yTiO3)1?z；所述稀有金属氧化物是CeO2、Nb2O5、和/或Ta2O5；其中，所述0≤x≤1，0≤y≤0.2，0.75≤z≤0.95。本技术的微波介质陶瓷可在较低的烧结温度下制备，且烧结窗口较大即性能随烧结温度波动时的稳定性好，Qf值更高，频率温度系数可调，制备工艺简单，可实现大规模量产。
10、低介电常数玻璃
[简介]：本技术提供一种低介电常数玻璃，所述玻璃的组分以重量百分比表示，含有：SiO2：55～80％、B2O3：10～40％、Al2O3：1～10％、Rn2O：0.5～10％，其中SiO2/B2O3为1.5～3.5，所述Rn2O为Li2O、Na2O、K2O中的一种以上。通过合理的组分设计，本技术玻璃的量产工艺性能好，相对介电常数较低，为电子领域的介电材料选择带来了更大的自由度。
11、一种应用于5G通信具有低介电常数的材料及其配方技术
12、一种低介电常数微波介质陶瓷及其配方技术
13、一种高磁导率低介电常数的复合材料及其配方技术和用途
14、一种低介电常数内间隔层的环绕式场效电晶管
15、一种低介电常数微波介质陶瓷材料及陶瓷元器件
16、一种低介电常数的笼型聚倍半硅氧烷/环氧树脂纳米复合材料及其配方技术
17、一种具有低介电常数、低介电损耗的复合材料及其配方技术和应用
18、一种高磁导率低介电常数的复合材料及其配方技术和用途
19、一种低介电常数液晶复合材料及配方技术
20、一种具有低介电常数含氟苯并恶嗪环氧树脂共聚物的制备及应用
21、一种具有低介电常数的填料、环氧基复合材料及其配方技术
22、一种兼具疏水性和低介电常数柔性复合膜的配方技术
23、一种低介电常数内间隔层的环绕式场效电晶管的制作方法
24、一种低介电常数低介质损耗复合材料及其配方技术
25、一种低介电常数微波介质陶瓷及其配方技术
26、一种5G天线振子专用低介电常数低介电损耗增强聚苯硫醚复合材料及其配方技术和应用
27、一种低损耗低介电常数微波介质陶瓷材料及其配方技术
28、一种低介电常数有机硅灌封胶及其配方技术
29、电子浆料用低膨胀系数低介电常数微晶玻璃粉及其配方技术
30、一种低介电常数聚酰亚胺电路板
31、一种低介电常数高频传输用热熔胶及其胶膜和配方技术
32、一种低介电常数两相复合微波介质陶瓷材料及其配方技术
33、一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其配方技术
34、低介电常数改性塑料套管及其配方技术
35、一种用于低介电常数LTCC瓷体内电极的导电银浆料
36、一种低介电常数的POSS改性感光阻焊油墨及其配方技术
37、一种具有优异温度稳定性的低介电常数微波介质陶瓷及其配方技术
38、低介电常数和损耗的锂铝硅酸盐玻璃、配方技术及应用
39、一种低介电常数陶瓷材料及其配方技术
40、一种低介电常数低损耗易电镀塑料、其配方技术和应用
41、一种改性PTFE高热导率低介电常数复合介质材料及其配方技术
42、一种低介电常数粘合剂及其配方技术
43、低介电常数聚苯醚组合物及其配方技术
44、一种低介电常数的POSS改性感光阻焊油墨及其配方技术
45、一种低介电常数玻璃纤维增强尼龙复合材料及其配方技术
46、低介电常数、高介电强度的木粉增强微发泡聚酰胺复合物及其配方技术
47、一种低介电常数液晶聚合物组合物及液晶聚合物复合薄膜
48、一种低介电常数的聚酰亚胺薄膜及其应用
49、一种具有高Qf值低介电常数的陶瓷材料及其配方技术
50、低介电常数微波介质陶瓷及其配方技术
51、一种5G天线振子专用低介电常数低介电损耗增强聚苯硫醚复合材料及其配方技术和应用
52、一种高频应用的低介电常数高导热氧化铝材料及配方技术
53、一种低介电常数导热硅胶片及其配方技术
54、一种纳米结构低介电常数聚合物及其配方技术
55、低介电常数液晶聚合物组合物及其配方技术
56、一种制备低介电常数介质层的方法
57、一种低介电常数LTCC材料及其配方技术
58、一种低介电常数高导热系数硅胶片的配方技术
59、一种低介电常数LTCC材料及其配方技术
60、一种低介电常数高导热系数硅胶片
61、一种低介电常数OCA光学材料及配方技术
62、一种高强度、低介电常数低介电损耗玻璃及其制备和应用
63、一种低介电常数玻璃纤维及其配方技术
64、一种高频下低介电常数聚酰亚胺杂化薄膜及其配方技术
65、低介电常数硅橡胶复合薄膜及其配方技术、应用
66、一种低介电常数疏水聚酰亚胺薄膜及其配方技术
67、一种耐热低介电常数聚酰亚胺薄膜及其配方技术
68、一种具有优异温度稳定性的低介电常数微波介质陶瓷及其配方技术
69、一种高取向排列的低介电常数高导热系数硅胶片制备装置
70、一种温度稳定型低介电常数微波介质陶瓷及其配方技术
71、一种具有高品质因数低介电常数的陶瓷材料及其配方技术
72、一种低介电常数聚氯乙烯电缆料及其配方技术
73、一种低介电常数聚酯材料及其配方技术
74、一种温度稳定型超低介电常数微波介电高熵陶瓷材料及其配方技术与应用
75、一种微波器件用的低介电常数陶瓷材料及其配方技术
76、一种温度稳定型超低介电常数微波介电高熵陶瓷材料及其配方技术与应用
77、一种低介电常数的微波介质陶瓷材料及其配方技术
78、电子浆料用低膨胀系数低介电常数微晶玻璃粉及其配方技术
79、介电常数系列可调的低介电常数LTCC材料用玻璃粉体及其配方技术
80、高频下具有低介电常数和损耗的硅氧烷及其配方技术和应用
81、一种高Qf低介电常数的微波介质陶瓷材料及其配方技术
82、表面致密型低介电常数多孔聚酰亚胺复合薄膜及其配方技术
83、一种高频应用的低介电常数中空氧化铝材料及其配方技术
84、低介电常数硅橡胶复合薄膜及其配方技术、应用
85、一种含有螺芴功能基团的二胺单体及其配方技术、低介电常数的聚酰亚胺
86、一种5G高频用超低介电常数中空二氧化硅及其配方技术
87、一种低介电常数的聚苯硫醚复合材料及其制备工艺
88、一种用于低温共烧低介电常数介质陶瓷的多层布线用银浆
89、谐振频率温度系数可调的低介电常数微波介质陶瓷及其配方技术
90、一种低介电常数纳米陶瓷填充高频覆铜板及其配方技术
91、低损耗低介电常数的温度稳定型微波介质陶瓷及配方技术
92、具有低介电常数的聚合物复合材料
93、一种低介电常数无卤阻燃PPE材料及其配方技术
94、一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其配方技术
95、一种低介电常数和低介电损耗的液晶聚合物膜材配方技术
96、一种低介电常数OCA光学材料及配方技术
97、一种低介电常数低损耗低热膨胀系数PTFE基电路基板及其配方技术
98、一种低介电常数有机纤维材料及其制造的高频覆铜板
99、低介电常数液晶聚合物组合物及其配方技术
100、一种多功能低介电常数的热塑性弹性体材料及其生产工艺
101、脂环族二酐单体及高透明低介电常数聚酰亚胺薄膜
102、兼顾低介电常数和阻燃性的热塑性弹性体及其配方技术
103、一种耐候型低介电常数PBT共聚酯及配方技术
104、一种能有效降低介电常数的改性氧化铝复合陶瓷
105、一种轻量化低介电常数TPEE弹性体的配方技术
106、一种低介电常数高性能微波介质陶瓷及其配方技术
107、一种高频低介电常数低温共烧陶瓷材料以及配方技术
108、具有拥有组合的低介电常数、高电阻率和光密度及受控电阻率的组合物的涂层、器件及制法
109、一种低介电常数聚苯醚复合材料及其配方技术
110、具有低介电常数和低吸湿性的聚酰亚胺膜及其配方技术
111、一种高机械强度低介电常数聚丙烯复合材料及其配方技术
112、超低介电常数微波介质材料及其配方技术
113、一种低介电常数聚芳醚腈及其配方技术
114、一种低介电常数液晶聚合物及其配方技术
115、一种耐候型低介电常数TPEE弹性体及配方技术和应用
116、用于线缆的低介电常数结构
117、一种可用于化学强化的低介电常数的玻璃、强化玻璃
118、一种氧化硅基低介电常数微波介质陶瓷及配方技术
119、一种低介电常数高尺寸稳定性聚酰亚胺覆金属板的配方技术
120、一种超低介电常数玻璃微珠/树脂复合材料配方技术
121、一种低介电常数电子级玻璃纤维及其配方技术
122、一种低介电常数阻燃电子封装材料及其配方技术
123、疏水性的低介电常数膜及其配方技术
124、一种轻量化低介电常数PBT聚酯的配方技术
125、一种低介电常数聚苯硫醚组合物及其配方技术
126、一种低介电常数LTCC材料及其配方技术
127、一种基于低介电常数车削膜制备复合介质板的工艺
128、一种低介电常数的SEBS增韧PPO/PA6复合材料及其配方技术
129、一种高流动低介电常数聚醚醚酮复合材料及其配方技术
130、一种低介电常数硅基微波介质陶瓷材料及其配方技术
131、一种低介电常数的聚酰亚胺复合树脂及配方技术与应用
132、一种超轻低介电常数低介电损耗材料及其配方技术
133、一种具有低介电常数/介电耗损感光树脂的配方技术与应用
134、一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其配方技术
135、一种石榴石结构的低介电常数微波介质陶瓷材料及配方技术
136、非UV高硬度低介电常数膜沉积
137、一种低介电常数高强度耐候性好的聚丙烯材料及其配方技术
138、一种包含中空陶瓷粉的低介电常数微波介质基板配方技术
139、超低介电常数微波介质材料及其配方技术
140、低介电常数可固化组合物
141、一种微波介质基板用低介电常数高Q值的锂基陶瓷材料
142、低介电常数原子层沉积间隙填充方法和材料
143、一种低介电常数PBT共聚酯及其配方技术和应用
144、一种高导热低介电常数双马来酰亚胺-三嗪树脂及其配方技术
145、脂环族二酐单体及高透明低介电常数聚酰亚胺薄膜
146、一种可用于化学强化的低介电常数的玻璃、强化玻璃
147、一种低介电常数聚酰亚胺合金及其配方技术
148、一种低介电常数PC/PBT合金材料及其配方技术
149、一种低介电常数TPEE弹性体及其配方技术和应用
150、一种能有效降低介电常数的改性氧化铝复合陶瓷
151、一种高频低介电常数低温共烧陶瓷材料以及配方技术
152、苯并脂环族二酐及低介电常数聚酰亚胺前体薄膜
153、一种高击穿强度低介电常数的微波介质陶瓷材料及其配方技术
154、一种低介电常数玻璃配合料
155、一种低介电常数聚酰亚胺多孔薄膜及其配方技术
156、低介电常数超高品质因数微波介质陶瓷的配方技术
157、一种低介电常数的聚酰亚胺薄膜及其配方技术
158、一种低介电常数温度稳定型微波介质及其配方技术
159、一种低介电常数环氧树脂组合物
160、一种具有低介电常数的钙钴硅微波介质陶瓷
161、低介电常数、低损耗的氰酸酯树脂、透波复合材料及配方技术
162、一种低介电常数玻璃
163、一种低介电常数多功能电子防护涂层组合物
164、具有低介电常数绝缘结构的通信电缆
165、低介电常数玻璃钢天线罩及其生产工艺
166、一种耐湿、耐高温、低介电常数的热熔胶膜及其配方技术
167、一种具有低介电常数、低介电损耗并可中温固化的树脂基透波复合材料及其配方技术
168、一种低介电常数DK-3玻璃钢天线罩
169、用于纳米成型技术(NMT)的低介电常数(DK)和耗散系数(DF)材料
170、超低温烧结、超低介电常数微波介质材料及其配方技术
171、一种低介电常数电子复合材料的配方技术及其应用
172、一种抗冲击低介电常数电子材料的配方技术
173、一种低介电常数低损耗的钛酸锶钡多孔陶瓷及其配方技术
174、一种低介电常数的聚苯硫醚树脂组合物及配方技术
175、具有低介电常数以及低吸湿性的聚酰亚胺薄膜及其配方技术
176、一种超薄低介电常数、低电阻电磁屏蔽膜
177、超低介电常数介电层及形成其的方法
178、一种低介电常数和超低损耗的微波介质陶瓷及其配方技术
179、一种低介电常数挤出级聚丙烯增强材料及配方技术与挤出成型工艺
180、一种多孔低介电常数二乙炔基聚合物薄膜及其配方技术
181、一种低介电常数低介电损耗玻璃
182、一种低介电常数玻璃钢天线罩
183、一种低介电常数高分子基复合材料的制备工艺
184、低介电常数、低损耗的氰酸酯树脂、透波复合材料及配方技术
185、一类具有超低介电常数的COFs薄膜材料
186、一种注射液用低介电常数溶剂及其应用
187、一种含有POSS结构超低介电常数聚芳醚酮聚合物及其配方技术
188、用于沉积低介电常数膜的方法与设备
189、一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其配方技术
190、一种低介电常数陶瓷材料及其配方技术
191、一种低介电常数的PVC电缆料
192、一种低介电常数玻璃粉及其配方技术
193、一种低介电常数纳米芳纶/氮化硼导热薄膜及其配方技术
194、一种低温烧结低介电常数陶瓷基板材料及配方技术
195、一种低介电常数低吸水率高CTI覆铜箔层压板生产工艺
196、一种低介电常数高性能微波介质陶瓷材料、配方技术及应用
197、一种低介电常数低损耗高频陶瓷基板材料的配方技术
198、一种低介电常数低损耗的钛酸锶钡多孔陶瓷及其配方技术
199、一种低介电常数的NMT技术用聚苯硫醚树脂组合物及配方技术
200、一种低介电常数低损耗高频陶瓷基板材料的配方技术
201、一种超低介电常数微波介质陶瓷材料及其配方技术
202、一种高导热的低介电常数复合材料的配方技术及其应用
203、一种超薄低介电常数、低电阻电磁屏蔽膜
204、一种低介电常数DK-3玻璃钢天线罩
205、一种低介电常数低吸水率高CTI覆铜箔层压板生产工艺
206、用于沉积低介电常数膜的方法与设备
207、一种无卤低介电常数高CTI的覆铜箔层压板生产工艺
208、低介电常数导热性散热构件
209、具有低介电常数以及低吸湿性的聚酰亚胺薄膜及其配方技术
210、一种低损耗低介电常数微波陶瓷材料及其配方技术
211、低介电常数低损耗的低温共烧陶瓷材料及其配方技术
212、一种温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷
213、具有低介电常数的聚合物及降低聚合物介电常数的分子结构设计方法
214、一种超高品质因数、中低介电常数及近零温度系数的微波介质陶瓷及其配方技术
215、一种低介电常数环保型底部填充胶及其配方技术
216、一种含铋的硼酸盐低介电常数微波介电陶瓷
217、一种含铟的钼酸盐超低介电常数微波介电陶瓷
218、一种含锂的铟酸盐温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷
219、超低介电常数金属间介电层的形成方法
220、低介电常数介电瓷粉组合物配方技术及其制成的电容器
221、一种含铋的钨酸盐超低介电常数微波介电陶瓷
222、一种利用溶胶凝胶法制备低介电常数低温共烧陶瓷(LTCC)粉体的方法
223、低介电常数玻璃纤维及其配方技术
224、一种铟酸盐超低介电常数微波介电陶瓷
225、一种含铌的镓酸盐低介电常数微波介电陶瓷
226、一种低介电常数微波介质陶瓷材料及其配方技术
227、一种含钒的硼酸盐超低介电常数微波介电陶瓷
228、一种硼酸盐超低介电常数微波介电陶瓷
229、一种低损耗镓酸盐超低介电常数微波介电陶瓷
230、一种基于低介电常数材料的介质结构型多频带雷达吸波材料
231、一种高速线缆用高阻燃低介电常数绝缘材料及其配方技术
232、一种含铟的钼酸盐超低介电常数微波介电陶瓷
233、一种含铌的镓酸盐低介电常数微波介电陶瓷
234、用于低折射率和低介电常数应用的反应性树脂和配制物
235、一种零频率温度系数及超低损耗的低介电常数微波介质陶瓷及其配方技术
236、一种含钼的硼酸盐超低介电常数微波介电陶瓷
237、一种含铝的钨酸盐超低介电常数微波介电陶瓷
238、一种含钼的硼酸盐超低介电常数微波介电陶瓷
239、一种低介电常数硅微粉
240、一种低介电常数α?Si3N4多孔陶瓷的配方技术
241、一种含锂的钨酸盐温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷
242、一种铟酸盐高品质因数超低介电常数微波介电陶瓷
243、一种低介电常数介质陶瓷及其配方技术
244、一种含镧的钼酸盐超低介电常数微波介电陶瓷
245、高耐热低介电常数的NMT材料及其配方技术
246、一种钼酸盐温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷
247、一种铟酸盐超低介电常数微波介电陶瓷
248、一种含铋的钼酸盐超低介电常数微波介电陶瓷
249、一种新型低介电常数PTFE基复合材料及其配方技术
250、一种含铋的铟酸盐温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷
251、一种超低介电常数微波介质材料
252、一种铝酸盐高品质因数超低介电常数微波介电陶瓷
253、具有低介电常数间隔物的半导体结构及其制造方法
254、一种低损耗超低介电常数微波介电陶瓷
255、低介电常数硅烷交联聚乙烯绝缘料及其配方技术
256、一种超高品质因数、中低介电常数及近零温度系数的微波介质陶瓷及其配方技术
257、一种温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷
258、一种低介电常数的非晶态聚合物及其配方技术和应用
259、一种含铋的铟酸盐超低介电常数微波介电陶瓷
260、LiBiSnO4作为高品质因数温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷的应用
261、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Mg4BiVO8
262、一种无色透明低介电常数聚酰亚胺薄膜及其配方技术
263、一种低介电常数低温共烧陶瓷材料及其配方技术
264、利用低介电常数超材料制备的磁光隔离器
265、低介电常数树脂基材用处理铜箔及使用该处理铜箔的覆铜层压板以及印刷配线板
266、高品质因数温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Li2BaMgGeO5
267、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷SrZn3B4O10及其配方技术
268、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷LiBi3Sn2O9
269、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷LiBi3Sn2O9
270、一种可低温烧结的低介电常数微波介电陶瓷Al2Mo3O12
271、一种低介电常数材料之TEM样品的配方技术
272、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Mg3Li2B2O7及其配方技术
273、一种低介电常数的含氟聚合物复合材料及其配方技术
274、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷LiAlSnO4
275、一种超低介电常数微波介电陶瓷Li3ZnB3O7及其配方技术
276、高品质因数超低介电常数微波介电陶瓷Zn3Sm2Ge3O12及其配方技术
277、高品质因数温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Li2BaSnO4
278、利用低介电常数超材料制备的磁光隔离器
279、高品质因数温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Li2MgSnO4
280、一种低介电常数绝缘复合陶瓷材料及其配方技术
281、高品质因数温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Li2SrCuGeO5
282、低损耗低介电常数微波介电陶瓷Ca3Bi2Ge3O12及其配方技术
283、一种低介电常数层压板的配方技术
284、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Ca3Bi2Ge3O12及其配方技术
285、低介电常数液晶聚酯树脂复合物及其配方技术
286、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷LiBi3Si2O9
287、Li2ZnSn2O6作为高品质因数温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷的应用
288、一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法
289、超低介电常数微波介电陶瓷Li2Ga4Si3O13
290、高品质因数温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Li2BaZnGeO5
291、高品质因数超低介电常数微波介电陶瓷Mg3Bi2Ge3O12及其配方技术
292、高品质因数超低介电常数微波介电陶瓷Zn3BiVO7
293、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Cu2YVO6
294、低损耗温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Li2CaMgGeO5
295、高品质因数温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Cu2Mg2V2O9
296、Li2MgSn2O6作为高品质因数温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷的应用
297、低介电常数泡沫陶瓷的配方技术
298、超低介电常数微波介电陶瓷Li2In4Ge3O13
299、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷ZnLa2V2O9
300、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Li2Ga4Ti3O13
301、一种超低介电常数微波介电陶瓷Sr3LaV3O12及其配方技术
302、一种低介电常数层压板的配方技术
303、一种可低温烧结的低介电常数微波介电陶瓷Zn3Mo2O9
304、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Cu3SmVO7
305、高品质因数超低介电常数微波介电陶瓷Cu3ZnTiGe3O12及其配方技术
306、一种低介电常数二乙炔基聚合物、其配方技术及其用途
307、一种低介电常数有序多孔聚酰亚胺薄膜的配方技术
308、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Ba3Li2Ge2O8及其配方技术
309、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷LiFe3Ge2O9
310、一种具有超低烧结温度的低介电常数微波介电陶瓷LiMoVO6
311、利用具有气孔的粒子的聚酰亚胺膜的配方技术及低介电常数的聚酰亚胺膜
312、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Li2CuSnO4
313、一种低介电常数模塑型环氧底填料及其配方技术与用途
314、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Mg4BiVO8
315、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Ba3ZnGe4O12及其配方技术
316、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷MgBiVO5
317、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Li2Bi4Ge3O13
318、高品质因数温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Li2SrZnGeO5
319、低损耗温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷LiMg2Nb7O20
320、一种低介电常数低温共烧陶瓷材料及其配方技术
321、一种低介电常数低介电损耗因子的聚酰亚胺薄膜的配方技术
322、高品质因数超低介电常数微波介电陶瓷Cu3La2Ge3O12及其配方技术
323、低介电常数泡沫陶瓷的配方技术
324、一种低损耗型低介电常数微波介电陶瓷Li3MgNbO5
325、低损耗温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Mg3Y2Ge3O12
326、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Cu3Bi2V2O11
327、一种低损耗型低介电常数微波介电陶瓷Li3MgNbO5
328、高品质因数低介电常数微波介电陶瓷Ca3Bi2V2O11
329、一种低介电常数的聚酰亚胺薄膜及其配方技术
330、超低介电常数微波介电陶瓷Li2Ga4Sn3O13
331、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷LiBi3Sn2O9
332、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷LiGa3Si2O9
333、低损耗温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Li2Mg2TiO5
334、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Li2Bi4Ge3O13
335、低介电常数温度稳定型多层电容器瓷介材料及其配方技术
336、一种低介电常数微波介电陶瓷Na2Zn2TiGeO7及其配方技术
337、高品质因数超低介电常数微波介电陶瓷Zn3BiVO7
338、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷MgY2V2O9
339、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷CuBi2V2O9
340、一种低介电常数模塑型环氧底填料及其配方技术与用途
341、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Ba3Bi2Ge3O12及其配方技术
342、一种低介电常数材料之TEM样品的配方技术
343、一种低介电常数低密度的微波介质陶瓷材料及其配方技术
344、低损耗低介电常数微波介电陶瓷Mg2Bi3VO9
345、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷LiBSiO4
346、高品质因数温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Li2SrSnO4
347、一种低介电常数有序多孔聚酰亚胺薄膜的配方技术
348、一种光固化低介电常数含氟聚丙烯酸酯丙烯酸酯的配方技术
349、高品质因数低介电常数微波介电陶瓷Ca3MgTiGe3O12及其配方技术
350、低介电常数增强氧化石墨烯/聚酰亚胺复合膜的配方技术
351、一种低介电常数高导热系数硅橡胶复合材料及其配方技术
352、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Ca3Bi2Ge3O12及其配方技术
353、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷BaMg3B4O10及其配方技术
354、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Li3BiSnO5
355、低介电常数的聚酰亚胺的制造方法及聚酰亚胺膜暨其应用
356、低介电常数高Q值微波介质陶瓷材料及其配方技术
357、低介电常数硅微粉的配方技术
358、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷CaLiNd3W5O21
359、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷LiCaVO4
360、一种新型低温烧结低介电常数微波介质陶瓷材料
361、超低介电常数、低介电损耗聚酰亚胺薄膜的配方技术
362、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Li2LaVO5
363、高品质因数低介电常数微波介电陶瓷CaLiLaMo2O9
364、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷LiBaYV2O8
365、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷LiBaLa2V3O12
366、高品质因数温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷LiNbGeO5及其配方技术
367、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Li2ZnTi5O12及其配方技术
368、一种温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷EuVNb2O9及其配方技术
369、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷SrLi3Eu3Mo2O13
370、可低温烧结的温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷LiMgYV2O8
371、可低温烧结的温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷LiNiPrV2O8
372、一种温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷BaMg2LaBiO6及其配方技术
373、低介电常数微波介电陶瓷CaLi3NdV8O24及其配方技术
374、低介电常数聚酰亚胺及其配方技术
375、一种低介电常数基板的配方技术
376、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Li2NdV5O15
377、低介电常数微波介电陶瓷BaLi3ZnBi5O11及其配方技术
378、低损耗与高热稳定性的超低介电常数微波介电陶瓷Gd2YV3O12
379、低损耗温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷GdY2V3O12
380、一种低介电常数、低损耗的微波介质陶瓷及配方技术
381、超低介电常数微波介电陶瓷Li3Zn2Bi5O11及其配方技术
382、用于蚀刻低介电常数材料的各向异性材料损坏制程
383、高品质因数低介电常数微波介电陶瓷BaLi3La3W2O13
384、一种低介电常数锆酸镁锂微波介质陶瓷材料及其配方技术
385、低介电常数的玻璃
386、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷LiMgV5O14
387、一种低损耗超低介电常数微波介电陶瓷Bi2WO6
388、低损耗温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷SrLiSm3W5O21
389、高品质因数超低介电常数微波介电陶瓷CaLi3La3Mo2O13
390、低拉丝温度低介电常数的玻璃纤维
391、一种温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Li3NaTiO4及其配方技术
392、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷AgYMo2O8
393、高品质因数超低介电常数微波介电陶瓷Li2Mg2V8O23
394、一种低介电常数的变压器用绝缘纸
395、低介电常数高品质因数微波介质陶瓷及其配方技术
396、低介电常数及低光泽度的聚酰亚胺膜及其配方技术
397、高品质因数超低介电常数微波介电陶瓷CeYV2O8
398、一种温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Li2B2Ge2O8及其配方技术
399、超低介电常数微波介电陶瓷La4VBO10及其配方技术
400、一种具有低介电常数的玻璃纤维复合材料及其配方技术
401、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷CaLaV3O10
402、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷BaSiV2O8
403、热稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Pr2YV3O12
404、低介电常数聚酰亚胺膜及其制造方法
405、一种低介电常数微波介质陶瓷材料及其配方技术
406、低介电常数微波介电陶瓷Ba3Li2BiV3O13及其配方技术
407、一种温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Na2ZnMo2O8及其配方技术
408、低拉丝温度低介电常数的玻璃纤维
409、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷PrYV2O8
410、低介电常数聚酰亚胺/多层氧化石墨烯复合薄膜的配方技术
411、一种超低介电常数温度稳定型微波介电陶瓷Li2CaSiO4
412、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷CaLi3Nd3W2O13
413、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷LiNd2VO6
414、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷CaLaV3O10
415、高热稳定性与低损耗的超低介电常数微波介电陶瓷Sm2YV3O12
416、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷BiNb3W2O15及其配方技术
417、低损耗温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷LiZn2Nb7O20
418、一种温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Bi2LaNbTiO9及其配方技术
419、一种低损耗超低介电常数微波介电陶瓷Bi2WO6
420、谐振频率温度系数近零的超低介电常数微波介电陶瓷EuYV2O8
421、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷CaLi3Nd3W2O13
422、高品质因数温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷LiNbGeO5及其配方技术
423、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷CaLiNd3W5O21
424、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷LiZnYbV2O8
425、低介电常数低损耗近零温度系数的LTCC陶瓷材料及配方技术
426、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷BaLi2Mg2V8O24
427、超低介电常数微波介电陶瓷SrLi3AlV8O24及其配方技术
428、高热稳定性与低损耗的超低介电常数微波介电陶瓷HoYV2O8
429、低介电常数微波介电陶瓷Li4Bi3Sb3O14及其配方技术
430、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷LiSrSmV2O8
431、一种具有低介电常数的超支化聚酰亚胺薄膜配方技术
432、高品质因数低介电常数微波介电陶瓷BaLiLa3W5O21
433、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Li2Zn4O5及其配方技术
434、高热稳定性与低损耗的超低介电常数微波介电陶瓷Nd2YV3O12
435、一种改善低介电常数介质层中通孔形貌的方法
436、超低介电常数微波介电陶瓷LaNbB2O7及其配方技术
437、低损耗温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Li2Zn2V8O23
438、低介电常数微波介电陶瓷SrLi3EuV8O24及其配方技术
439、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Sr2MgGe3O9及其配方技术
440、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷BaLiNd3Mo5O21
441、可低温烧结的温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Li4Sm2TiO7
442、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷LaY2V3O12
443、高品质因数低介电常数微波介电陶瓷Sr3MgGe4O12及其配方技术
444、低损耗与高热稳定性的超低介电常数微波介电陶瓷LiCaEuV2O8
445、具有低介电常数的化学强化碱铝硼硅酸玻璃的玻璃组成物
446、可低温烧结的温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Li2Ba2NdV3O12
447、高品质因数低介电常数微波介电陶瓷SrLiLaW2O9
448、高热稳定性与低损耗的超低介电常数微波介电陶瓷Nd2YV3O12
449、低损耗的温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷NdY2V3O12
450、一种超低介电常数温度稳定型微波介电陶瓷Li2TiSi6O15
451、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷LiZn2V7O20
452、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Ba3Bi2GeO8及其配方技术
453、一种低介电常数玻纤增强聚丙烯材料及其配方技术
454、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Ce2YV3O12
455、一种超低介电常数温度稳定型微波介电陶瓷Li2CaSiO4
456、低损耗温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷SrLi3Sm3W2O13
457、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Li2Zn4O5及其配方技术
458、一种超低介电常数温度稳定型微波介电陶瓷Li2Mg4Si4O13
459、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Li2Sr2LaV3O12
460、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Li2Cu2Nb8O23
461、高品质因数低介电常数微波介电陶瓷BaLi2Zn2V8O24
462、一种低介电常数液体硅橡胶复合材料及其配方技术
463、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷BaLiNd2VO7
464、低损耗与高热稳定性的超低介电常数微波介电陶瓷Yb2YV3O12
465、低损耗温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷LiZnV5O14
466、高品质因数超低介电常数微波介电陶瓷CaLiLa3Mo5O21
467、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷La2YV3O12
468、一种形成超低介电常数介质层的方法
469、一种温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Na2ZnMo2O8及其配方技术
470、高品质因数低介电常数微波介电陶瓷CaLiLaMo2O9
471、低损耗温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷LiZnNb5O14
472、低损耗的低介电常数微波介电陶瓷Li2Ba3Ti8O20及其配方技术
473、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Ba2ZnGe3O9及其配方技术
474、低损耗与高热稳定性的超低介电常数微波介电陶瓷EuY2V3O12
475、低损耗温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷LiZn2Nb7O20
476、具有低介电常数材料的基板和模制方法
477、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷LiNd2VO6
478、一种温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Bi4MgB2O10及其配方技术
479、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷SrLiEu3Mo5O21
480、一种超低介电常数温度稳定型微波介电陶瓷Li2TiSi6O15
481、低介电常数聚酰亚胺膜及其制造方法
482、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷LiZn2V7O20
483、用于低介电常数的介电材料的化学机械抛光的组合物及方法
484、具有低介电常数的化学强化碱铝硼硅酸玻璃的玻璃组成物
485、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷LiZnNdV2O8
486、超低损耗温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷LiMgNb5O14
487、高品质因数超低介电常数微波介电陶瓷Eu2YV3O12
488、谐振频率温度系数近零的超低介电常数微波介电陶瓷SmY2V3O12
489、温度稳定型超低介电常数微波介质陶瓷LiY3W5O20
490、一种低介电常数微波介质陶瓷及其配方技术
491、超低介电常数微波介电陶瓷Li2SiAl3N5及其配方技术
492、一种低介电常数聚酰亚胺薄膜及其配方技术
493、一种形成低介电常数薄膜及其缓冲层的成膜方法
494、可低温烧结的温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷
495、超低介电常数微波介电陶瓷Li2Bi3V7O23及其配方技术
496、集成电路用低介电常数薄膜层的制备工艺
497、一种含氯超低介电常数微波介电陶瓷及其配方技术
498、用于从包含低介电常数介电材料和铜的半导体设备基板选择性移除金属硬遮罩和其它残留物的方法和组合物
499、一种低成本低介电常数热固性树脂的制备及其应用
500、一种低介电常数微波介电陶瓷Ba3In2Zn7O13及其配方技术
501、一种超低介电常数绝缘薄膜及其配方技术
502、温度稳定型超低介电常数微波介质陶瓷LiY3W5O20
503、可低温烧结的超低介电常数微波介电陶瓷Li3AlV2O8及其配方技术
504、一种超低介电常数微波介电陶瓷及其配方技术
505、超低介电常数微波介电陶瓷Ca2PO4F及其配方技术
506、一种低介电常数材料薄膜及其配方技术
507、一种含纳米孔隙的低介电常数复合薄膜的配方技术
508、低介电常数双马来酰亚胺树脂的制造
509、一种掺杂多孔SiCOH低介电常数薄膜的配方技术
510、集成电路用低介电常数薄膜层的制备工艺
511、超低介电常数微波介电陶瓷Li2Zn3Si2O8及其配方技术
512、一种温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷及其配方技术
513、一种低介电常数微波介电陶瓷BaIn2ZnO5及其配方技术
514、一种低介电常数多孔SiOCNH薄膜及其配方技术
515、一种含氟低介电常数微波介电陶瓷及其配方技术
516、一种低介电常数双面挠性覆铜板
517、低介电常数薄膜层的配方技术
518、一种温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷及其配方技术
519、可低温烧结的超低介电常数微波介质陶瓷Li3BiW8O27
520、一种超低介电常数微波介电陶瓷及其配方技术
521、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Sr2Ta5V3O22
522、一种低介电常数微波介电陶瓷BaIn2ZnO5及其配方技术
523、一种低介电常数微波介质陶瓷及其配方技术
524、超低介电常数微波介电陶瓷Li3NdWO6及其配方技术
525、温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷Sr2Ta5V3O22
526、一种低介电常数微波介质陶瓷及其配方技术
527、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Li2ZnO2及其配方技术
528、一种氮化物超低介电常数微波介电陶瓷及其配方技术
529、一种低介电常数的微波介质陶瓷及其配方技术
530、超低介电常数微波介电陶瓷AlSi3V3N10及其配方技术
531、一种含纳米孔隙的低介电常数复合薄膜的配方技术
532、低介电常数的多层聚酰亚胺膜、其层合体及其配方技术
533、超低介电常数微波介电陶瓷Li4SiWO7及其配方技术
534、一种低介电常数玻璃纤维
535、一种超低介电常数聚酰亚胺薄膜及其配方技术
536、超低介电常数微波介电陶瓷Li3NdWO6及其配方技术
537、一种超低介电常数绝缘薄膜及其配方技术
538、超低介电常数微波介电陶瓷InAlMg6O9及其配方技术
539、一种基于BTEM前驱体的超低介电常数薄膜及其配方技术
540、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Li3Al2P3O12
541、多相低介电常数材料层的制造方法
542、可低温烧结的超低介电常数微波介电陶瓷Bi2ZnW3O13
543、以高炉矿渣和石英砂为原料的无硼低介电常数玻璃纤维及其配方技术
544、用于多孔低介电常数材料的紫外光固化工艺方法
545、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷BaBi2W6O22
546、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Ca2LaBO5
547、一种超低介电常数薄膜的制作方法
548、低介电常数硅微粉的配方技术
549、超低介电常数微波介电陶瓷LaAlMg8O11及其配方技术
550、可低温烧结的温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷
551、可低温烧结的超低介电常数微波介质陶瓷BaY4V2O12
552、含双三氟甲基苯和联萘结构单元的低介电常数聚合物
553、一种低介电常数材料薄膜及其配方技术
554、具有拥有组合的低介电常数、高电阻率、和光学密度性质及受控电阻率的填料-聚合物组合物的涂层、用它制成的器件、及其制造方法
555、超低介电常数微波介电陶瓷Ba2LiB5O10及其配方技术
556、一种低介电常数微波介电陶瓷MgTi3V4O17及其配方技术
557、超低介电常数微波介电陶瓷InLaZn4O7及其配方技术
558、超低介电常数微波介电陶瓷InAlZn5O8及其配方技术
559、近零谐振频率温度系数的低介电常数微波介质陶瓷Ag3LiTi2O6
560、改善低介电常数材质Kink缺陷的方法
561、一种谐振频率温度系数近零的超低介电常数微波介电陶瓷及其配方技术
562、改善多孔低介电常数材料垂直均匀性的方法
563、多相低介电常数材料层的制造方法
564、一种具有较低烧结温度的低介电常数微波介质陶瓷及其配方技术
565、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Nb2VY3O12
566、一种低介电常数玻璃纤维
567、具低介电常数绝缘材料的三维存储器装置及其制造方法
568、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Nb2VY3O12
569、可低温烧结的低介电常数微波介质陶瓷Bi2MgW5O19
570、一种低介电常数介质刻蚀与铜互连的结构及集成方法
571、微电子芯片用低介电常数薄膜层的制造工艺
572、一种具有较低烧结温度的低介电常数微波介质陶瓷及其配方技术
573、一种含氟的多孔低介电常数复合薄膜及其配方技术
574、近零谐振频率温度系数的低介电常数微波介质陶瓷AgNb5Bi2O16
575、一种低介电常数多层电容器瓷料及其配方技术
576、一种超低介电常数微波介电陶瓷MgSi4V6O24及其配方技术
577、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Bi2Nd5V3O18
578、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷BaLa0
579、一种含氯超低介电常数微波介电陶瓷及其配方技术
580、一种低介电常数微波介质陶瓷粉体及其配方技术
581、一种低介电常数微波介电陶瓷ZnTiW2O9及其配方技术
582、可低温烧结的低介电常数微波介质陶瓷Ca3Y4V2O14
583、一种低介电常数薄膜的配方技术
584、以固体废弃物为原料的无硼低介电常数的玻璃纤维及其配方技术
585、一种温度稳定型低介电常数微波介电陶瓷及其配方技术
586、可低温烧结的超低介电常数微波介质陶瓷Li3BiW8O27
587、可低温烧结的低介电常数微波介电陶瓷NaBi2Sb3O11
588、可低温烧结的低介电常数微波介质陶瓷Ba5ZnW3O15
589、温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷Li2Mg5O6及其配方技术
590、超低介电常数微波介电陶瓷Li2TiB4O9及其配方技术
591、超低介电常数微波介电陶瓷Li3Si2B3O10及其配方技术
592、超低介电常数微波介电陶瓷AlSi3V3N10及其配方技术
593、可低温烧结的超低介电常数微波介电陶瓷Li3AlV2O8及其配方技术
594、超低介电常数微波介电陶瓷Li2Zn2Si2O7及其配方技术
595、超低介电常数微波介电陶瓷InAlMg7O10及其配方技术
596、低介电常数ZIF-8材料薄膜及其配方技术、用途
597、一种温度稳定型超低介电常数微波介电陶瓷及其配方技术
598、低温烧结超低介电常数微波介电陶瓷Ca3LaSmB4O12
599、延长超低介电常数材料的工艺等待时间的方法
600、超低介电常数微波介电陶瓷ZnY3VO8
601、低介电常数硅微粉的配方技术
602、一种柔性印刷电路板用低介电常数黏合剂及其应用方法
603、一种具有低介电常数和低损耗的聚合物电介质及其配方技术
604、低表面孔隙低介电常数薄膜材料的配方技术
605、一种低介电常数材料前驱体的合成方法
606、一种低介电常数POSS/含氟聚芳醚酮纳米复合材料及其配方技术
607、一种低介电常数动态硫化热塑性弹性体及其配方技术
608、一种低介电常数环氧树脂组合物的配方技术
609、低介电常数聚合物/氟化石墨烯复合材料及其配方技术
610、一种低介电常数微波介质陶瓷及其配方技术
611、一种低介电常数微波介质陶瓷材料的配方技术
612、致孔剂，致孔的前体以及使用其来提供低介电常数的多孔有机硅玻璃膜的方法
613、低介电常数微波介电陶瓷LiAlSi2O6及其配方技术
614、一种玻璃纤维组合物及由其制成的具有低介电常数的玻璃纤维
615、一种低介电常数微波介质陶瓷材料的配方技术
616、多孔低介电常数组合物、其配方技术及其使用方法
617、一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法
618、低介电常数介质薄膜处理方法及半导体互连结构制作方法
619、一种低介电常数微波介质陶瓷粉体及其配方技术
620、致孔剂，致孔的前体以及使用其来提供低介电常数的多孔有机硅玻璃膜的方法
621、低介电常数微波介电陶瓷LiAlSi2O6及其配方技术
622、一种改善超低介电常数多孔SiCOH薄膜抗吸湿性能的方法
623、多孔低介电常数薄膜材料及其配方技术
624、低表面孔隙低介电常数薄膜材料的配方技术
625、一种低介电常数的中空碳球/环氧树脂复合材料及其配方技术
626、一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物、配方技术和应用
627、一种低介电常数POSS/含氟聚芳醚酮纳米复合材料及其配方技术
628、一种无卤、低介电常数、高韧性覆铜箔层压板
629、藉由紫外线辅助的光化学沉积而对等离子体损坏的低介电常数薄膜的介电恢复
630、一种低介电常数介质表面去羟基化的方法
631、用于对低介电常数材料层进行蚀刻后处理的方法
632、一种低介电常数的绝缘纸及其配方技术
633、一种超低介电常数薄膜生长中形成渐进二氧化硅层的方法
634、用于恢复及封孔受损的低介电常数薄膜的紫外线辅助硅烷化
635、一种拉丝温度低的低介电常数玻璃纤维
636、具超低介电常数层间介电质的双大马士革结构的形成方法
637、藉由紫外线辅助的光化学沉积而对等离子体损坏的低介电常数薄膜的介电恢复
638、用于固化多孔低介电常数电介质膜的方法
639、一种超低介电常数材料薄膜及其配方技术
640、用于制备玻璃纤维的组合物及其低介电常数玻璃纤维
641、一种多孔低介电常数材料SiCOH薄膜的刻蚀方法
642、一种具有超低介电常数层的铜双大马士革结构的方法
643、一种低介电常数层的制作方法
644、低介电常数低损耗的浸润料及其应用
645、一种低介电常数玻璃板及其配方技术
646、具超低介电常数层间介电质的双大马士革结构的形成方法
647、一种低介电常数薄膜表面处理方法
648、一种低介电常数薄膜表面处理方法
649、一种低介电常数压敏电阻材料及其配方技术
650、预防超低介电常数薄膜损伤的方法
651、一种抑制多孔低介电常数介质吸入水汽的方法
652、超低介电常数薄膜实现高性能金属-氧化物-金属的方法
653、一种超低介电常数薄膜及预防超低介电常数薄膜损伤的方法
654、低介电常数氮化硅陶瓷材料及其配方技术
655、超低介电常数薄膜铜互连结构及其制作方法
656、超低介电常数层的制作方法
657、原位低介电常数加盖以改良整合损坏抗性
658、化学机械抛光后损伤的超低介电常数薄膜的修复方法
659、超低介电常数薄膜铜互连的制作方法
660、原位低介电常数加盖以改良整合损坏抗性
661、一种低介电常数阻挡层工艺中的预处理的监控方法及装置
662、超低介电常数薄膜铜互连的制作方法
663、一种超低介电常数材料薄膜及其配方技术
664、超低介电常数薄膜铜互连的制作方法
665、环氧树脂组成物及应用其的低介电常数绝缘材料
666、超低介电常数薄膜实现高性能金属-氧化物-金属的方法
667、低介电常数的覆铜箔层压板用组合物及使用其制作的覆铜箔层压板
668、一种改进的硬质掩膜与多孔低介电常数值材料的集成方法
669、一种低介电常数介孔氧化硅薄膜材料的配方技术
670、处理多孔超低介电常数层的方法
671、低介电常数层间绝缘膜及低介电常数层间绝缘膜的成膜方法
672、环氧树脂组成物及应用其的低介电常数绝缘材料
673、超低介电常数层的制作方法
674、超低介电常数薄膜铜互连的制作方法
675、低介电常数材料
676、一种用于表征低介电常数介质材料损伤的检测方法
677、一种低介电常数微波介质陶瓷及其配方技术
678、低介电常数玻璃纤维
679、超低介电常数层的制作方法
680、一种低介电常数微波介质陶瓷及其配方技术
681、一种低介电常数介质薄膜的纳米压印金属图形转移的方法
682、一种低介电常数低损耗微波介质陶瓷及其配方技术
683、具有多孔结构的超低介电常数的层间介质的淀积方法
684、一种低介电常数介质与铜互连的结构及其集成方法
685、三明治结构的超低介电常数膜及其配方技术
686、一种超低介电常数的微波介质陶瓷材料
687、一种超低介电常数的微波介质陶瓷材料
688、具有低介电常数的材料及其制造方法
689、一种铜与低介电常数材料集成的方法
690、一种多孔超低介电常数材料薄膜及其配方技术
691、耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料及其配方技术
692、用数字式液体流量计改进低介电常数介质膜的初始层的方法
693、环境稳定的超低介电常数二氧化硅多孔薄膜的配方技术
694、沉积低介电常数绝缘材料层的方法
695、一种低介电常数陶瓷粉及其与镍锌铜铁氧体粉共烧的方法
696、致孔剂,致孔的前体以及使用其来提供低介电常数的多孔有机硅玻璃膜的方法
697、一种低介电常数陶瓷粉及其与镍锌铜铁氧体粉共烧的方法
698、低介电常数聚酰亚胺/介孔分子筛杂化材料及其配方技术
699、用于高频高密度电路板的低介电常数玻璃纤维
700、用于固化多孔低介电常数电介质膜的方法
701、一种低介电常数绝缘薄膜及其配方技术
702、一种低介电常数、高强度多孔氮化硅透波陶瓷的配方技术
703、低介电常数材料刻蚀的方法
704、TIII纸板作为低介电常数绝缘材料在油浸式变压器中的应用
705、一种低介电常数玻璃纤维
706、一种Mg2SiO4低介电常数微波介质陶瓷及其配方技术
707、一种提高低介电常数SiCOH介质薄膜机械强度的方法
708、一种低介电常数的同轴电缆及其制造方法和工具
709、低介电常数BCB树脂的固化方法
710、低介电常数高Q值的高频介质陶瓷及其配方技术
711、低介电常数的等离子聚合薄膜及其制造方法
712、一种低介电常数高品质微波介质陶瓷及其配方技术
713、刻蚀低介电常数膜的方法
714、一种低介电常数聚酰亚胺/低聚倍半硅氧烷纳米杂化膜及其配方技术
715、用数字式液体流量计改进低介电常数介质膜的初始层的方法
716、固化多孔低介电常数层的方法
717、在低介电常数介质层中形成通孔的方法
718、一种低介电常数复合材料的配方技术
719、低介电常数介电层的形成方法
720、低介电常数玻璃
721、超低介电常数介电层及其形成方法
722、低介电常数电介质与铜线的制造方法
723、二氧化钛或染料包埋法合成电子纸用微球的方法及电子纸用微球在低介电常数的介质中的应用
724、低介电常数微波介质陶瓷材料及其配方技术
725、以低介电常数为绝缘埋层的绝缘层上半导体结构及其方法
726、低介电常数介电层的形成方法
727、在低介电常数介质层中形成通孔的方法
728、使用低介电常数应力衬垫减小寄生电容的结构和方法
729、用数字式液体流量计改进低介电常数介质膜的初始层的方法
730、超低介电常数聚酰亚胺的配方技术
731、高强度、低介电常数的二氧化硅结合的氮化硅多孔陶瓷及配方技术
732、一种针对低介电常数材料的去胶工艺方法
733、低介电常数的硅氧烷涂层、配方技术及其在集成电路上的应用
734、一种超低介电常数聚酰亚胺膜及其配方技术
735、纳米孔型聚甲基硅氧烷低介电常数材料及其配方技术和应用
736、低介电常数材料的测量方法
737、一种低介电常数玻璃纤维
738、用于形成低介电常数氟掺杂层的方法
739、利用电纺丝法制备具有低介电常数高分子纳米纤维膜的方法
740、先进的低介电常数有机硅等离子体化学汽相沉积膜
741、低介电常数隐晶层及纳米结构
742、一种低介电常数微波介质陶瓷
743、高强度、低介电常数的二氧化硅结合的氮化硅多孔陶瓷及配方技术
744、低介电常数的介电薄膜的形成方法
745、具有受控的双轴应力的超低介电常数层
746、具有受控的双轴应力的超低介电常数层
747、先进的低介电常数有机硅等离子体化学汽相沉积膜
748、在制程中测量低介电常数的薄膜性质
749、一种低介电常数电介质的金属单镶嵌结构制作方法
750、低介电常数高Q值微波介质材料
751、聚酰胺酯前体相转化制备超低介电常数聚酰亚胺膜的方法
752、化学气相沉积成膜用组合物及生产低介电常数膜的方法
753、一种针对低介电常数材料的去胶工艺方法
754、用于制备低介电常数电子玻璃纤维的玻璃组合物
755、低介电常数聚合物膜及其配方技术
756、芯片型低介电常数介电层和平面电感元件的制作方法
757、改进低介电常数层的粘附强度的方法
758、通过使用双有机硅氧烷前体制备低介电常数膜的方法
759、一种低介电常数纳米微波介质陶瓷粉体的配方技术
760、以能量耗散层改进低介电常数电介质器件的稳定性
761、芯片型低介电常数介电层和平面电感元件的制作方法
762、低介电常数半导体器件及其制造方法
763、低介电常数微波介质陶瓷材料
764、低介电常数层间介质薄膜及其形成方法
765、减少低介电常数材料层的微粒数目的方法
766、孔密封和清洁多孔低介电常数的结构
767、具有低介电常数介电层的半导体元件的制造方法
768、结合高密度和低密度低介电常数材料与铜的后道集成工艺
769、处理低介电常数介电层的方法
770、处理低介电常数介电层的方法
771、制备具有低介电常数的介孔薄膜的方法
772、用于制造在制成的半导体器件和电子器件内用作层内或层间电介质的超低介电常数材料的改进方法
773、以低介电常数内连线隔离的半导体芯片
774、低介电常数绝缘膜的制造
775、低介电常数薄膜及其制造方法
776、具有低介电常数的玻璃
777、高频低介电常数瓷料及其配方技术
778、双重镶嵌互连结构及其制作方法
779、液状组合物、其制造方法、低介电常数膜、研磨料及电子部件
780、低介电常数介质层的制作方法
781、双重镶嵌互连结构及其制作方法
782、一种制备多孔低介电常数薄膜材料的方法
783、选择性蚀刻掺杂碳的低介电常数材料的方法
784、低介电常数绝缘介质氧化硅薄膜及其配方技术
785、改善低介电常数材料的破裂临界值及机械特性的方法
786、超低介电常数薄膜及其制造方法
787、一种低介电常数纳米多孔聚酰亚胺薄膜的配方技术
788、改质介孔二氧化硅粉体、生成低介电环氧树脂与低介电聚亚酰胺树脂的前驱溶液
789、选择性蚀刻掺杂碳的低介电常数材料的方法
790、复合低介电常数的介电结构
791、用于磁盘驱动系统的低介电常数润滑剂
792、制备高密度低介电常数材料的紫外线固化方法
793、制备高密度低介电常数材料的紫外线固化方法
794、沉积低介电常数膜的方法
795、沉积低介电常数膜的方法
796、一种制备多孔低介电常数薄膜材料的方法
797、利用多层布线防止低介电常数膜剥离的半导体器件
798、带有低介电常数区的半导体器件制作方法
799、含低介电常数绝缘膜的半导体装置的制造方法
800、低介电常数材料以及化学气相沉积(CVD)配方技术
801、一种含硅低介电常数材料的干法刻蚀工艺
802、作为半导体器件中的层内或层间介质的超低介电常数材料
803、低介电常数绝缘膜形成用材料、低介电常数绝缘膜、低介电常数绝缘膜的形成方法及半导体器件
804、低介电常数层的制造方法
805、低介电常数无定形二氧化硅类被膜的形成方法及由该方法得到的低介电常数无定形二氧化硅类被膜
806、用电子束硬化低介电常数膜的方法
807、用电子束硬化低介电常数膜的方法
808、低介电常数介电质层的蚀刻方法
809、一种含硅低介电常数材料刻蚀后的预清洗工艺
810、低介电常数无定形二氧化硅类被膜形成用涂布液及该涂布液的配制方法
811、一种含硅低介电常数材料的干法刻蚀工艺
812、在低介电常数材料层中形成开口的方法
813、使用低介电常数膜的半导体装置的制造方法及晶片构造体
814、使用低介电常数膜的半导体装置的制造方法及晶片构造体
815、低介电常数绝缘膜用组合物、绝缘膜形成方法及电子零件
816、构图低介电常数介电层的方法
817、形成低介电常数材料的方法及产品
818、低介电常数材料的表面处理方法
819、低介电常数材料层的制造方法
820、避免低介电常数介电层劣化的方法
821、低介电常数材料薄膜的制造方法
822、用于低介电常数层间介质薄膜的有机硅前体
823、在低介电常数电介质上沉积化学气相沉积膜和原子层沉积膜的方法
824、避免低介电常数介电层劣化的方法
825、用于后端线互连结构的具有增强粘合力及低缺陷密度的低介电常数层间介电膜的制造方法
826、构图低介电常数介电层的方法
827、使用低介电常数材料膜的半导体器件及其制造方法
828、在去光刻制程中避免低介电常数介电层劣化的方法
829、用于低介电常数材料的夹层增粘剂
830、基于笼型结构的低介电常数有机电介质
831、形成低介电常数介电层的方法及导电内连线结构
832、低介电常数绝缘膜用组合物、绝缘膜形成方法及电子零件
833、多孔低介电常数材料的等离子固化方法
834、形成多层低介电常数双镶嵌连线的制程
835、基于笼形结构的低介电常数有机电介质
836、使用低介电常数绝缘层的薄膜晶体管衬底及其制造方法
837、多孔性低介电常数材料的制造方法
838、作为在半导体器件中的层内和层间绝缘体的超低介电常数材料及其制造方法、以及包含该材料的电子器件
839、硅基组合物、低介电常数膜、半导体器件以及制造低介电常数膜的方法
840、一种修复低介电常数材料层的方法
841、低介电常数材料及其配方技术
842、低介电常数可溶性聚芳醚的制备
843、防止低介电常数材料中的铜互连被氧化的结构
844、一种改善有机低介电常数层附着力的表面处理方法
845、具有聚合网状结构的低介电常数材料
846、防止低介电常数材料中的铜互连被氧化的结构
847、一种强化低介电常数材料层抵抗光阻去除液损害的方法
848、具有低介电常数的多孔硅质膜和半导体装置及涂料组合物
849、低介电常数电介质集成电路用破裂挡板和氧势垒
850、多相低介电常数材料及其沉积方法与应用
851、低介电常数绝缘介质α-SiCOF薄膜及其配方技术
852、在亲水性介电材质上形成低介电常数材质的方法及结构
853、从聚碳硅烷形成的低介电常数聚有机硅涂料
854、在双重镶嵌方法中的低介电常数的阻蚀刻层
855、在双重镶嵌方法中的低介电常数的阻蚀刻层
856、有机硅类低介电常数材料的化学机械研磨平坦化的方法
857、层间介质、半导体结构以及制作半导体结构的方法
858、具有低介电常数绝缘膜的半导体器件及其制造方法
859、能用低介电常数非晶氟化碳膜作为层间绝缘材料的半导体器件及其配方技术
860、一种制造低介电常数中间层的集成电路结构的方法
861、低介电常数的玻璃纤维
862、用于高频电路的具有低介电常数的玻璃组合物
863、低介电常数的玻璃纤维
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