5、一种LED封装用导电银胶及其制备方法和应用
[简介]：本技术属于LED封装领域，涉及一种LED封装用导电银胶及其配方技术和应用。所述导电银胶中含有环氧树脂、片状银粉、固化剂和固化促进剂，所述环氧树脂为脂环族环氧树脂，所述固化剂为酸酐，所述片状银粉的平均片径为3～10μm且比表面积≥1m2/g。本技术提供的导电银胶采用脂环族环氧树脂和酸酐作为固化体系，并配合具有特定平均片径及比表面积的片状银粉，如此能够赋予导电银胶更高的反射率，该导电银胶经固化后在400～760nm可见光区的反射率能够达到70％以上，且经老化一段时间后依然能够将反射率保持在70％以上，可以显著提高LED灯珠的亮度。
6、一种基于改性银粉的导电银胶及其制备方法
[简介]：本技术提供一种基于改性银粉的导电银胶及其配方技术，包括以下原料：双酚A型环氧树脂50～70份、固化剂0.5～5份、稀释剂10～20份、促进剂0.1～5份、偶联剂0.1～2份、改性银粉20～30份，所述改性银粉使用的原料按重量份包括：银粉5‑10份，对巯基苯甲酸1‑2份，双咪唑盐离子液体10‑30份。本技术制备的导电银胶具有导电性能好、耐高温、粘结强度大等优点，性能明显优于现有技术，具有良好的工业化生产价值。
7、一种电子封装用导电银胶及其制备方法
[简介]：本技术提供了一种导电银胶，重量份组分：萘型环氧树脂80～100份、双酚A环氧树脂20～30份、银微米片500～600份、银纳米颗粒100～150份、二甲基硅烷基笼型聚倍半硅氧烷10～20份、石墨烯纳米片5～10份、1，4‑丁二醇缩水甘油醚20～30份、甲基六氢邻苯二甲酸酐10～15份、1‑氰乙基‑2‑乙基‑4‑甲基咪唑1～3份。制备的导电银胶性能优异，导电银胶粘度为22.5～24.6Pa·s、粘接强度为3.3～3.8MPa、体积电阻率为2～3×10‑5Ω·cm、导热系数为8.7～9.3W/（m·K）、剪切强度为26.6～28.4、玻璃化转变温度为153～158℃。
8、耐高温高粘接力导电银胶的制备装置与方法
[简介]：本技术提供了耐高温高粘接力导电银胶的制备装置与方法，涉及导电银胶制技术领域，包括制备罐，制备罐的顶部设有放置框，放置框的内部设有调节组件；调节组件，包括锥形圆块，锥形圆块的数量设置为两组，每组锥形圆块的数量设置为两个，放置框的内部设有同步带，两组锥形圆块之间通过同步带传动连接，放置框的内部转动连接有蜗杆，放置框内部的设有转轴，转轴的一端固定连接有蜗轮，本技术通过调节组件的设置，可以根据所需的所需胶水黏度实现搅拌杆在转动时缓慢的上下振动，避免高频振动使胶水的粘度大幅下降，导致导电银胶与涂覆物体表面的粘附性减弱，降低其导电性能的情况发生，并且振动频率可调，可以适应多种粘度不同的导电银胶制备。
9、一种高Tg高导电银胶及其制备方法
[简介]：本技术提供了一种高Tg高导电银胶及其配方技术，它的原料组成包括以下重量份数的组分：氰酸酯改性环氧树脂复合材料10‑13份；潜伏性固化剂5‑7份；有机硅偶联剂0.5‑1.0份；降粘剂0.5‑1.0份；消泡剂0.1‑0.3份；银粉80‑85份；所述氰酸酯改性环氧树脂复合材料的配方技术如下：使环氧树脂和双酚氰酸酯树脂于60‑110℃、催化剂的条件下进行反应，冷却即可；所述环氧树脂中的环氧基与所述双酚氰酸酯树脂中的氰氧基的摩尔比为1~2：1~2，所述催化剂质量为所述环氧树脂质量的0.1%‑0.5%。能够制得高的Tg和导电性能的银胶，在一定的温度下可以快速固化。
10、一种芯片粘接用导电银胶及其制备方法与应用
[简介]：本技术涉及导电粘结材料技术领域，尤其涉及IPC C09J9领域，更具体的，涉及一种芯片粘接用导电银胶及其配方技术与应用。按重量百分比计，组分包括：树脂1‑12％，固化剂1‑10％，稀释剂1‑15％，促进剂0.1‑1％，偶联剂0.02‑2％，银粉补足余量。选择D50粒度为2‑10μm的片状银粉与D50粒度为1.2‑2.5μm的球状银粉复配使用，提高了粘度稳定性，避免了实际生产芯片粘接过程中，导电银胶长时间连续使用出现的性能降低现象。
11、一种添加了银微米棒粉的导电银胶及其制备方法
12、一种高附着力导电银胶及其制备方法
13、一种低温无压半烧结导电银胶及其制备方法
14、一种导电银胶及其制备方法
15、带有保温结构的高稳定性导电银胶针筒
16、一种高导电高分散片状银胶及其制备方法
17、一种高导电性可剥银胶及其制备方法和其应用
18、一种适用于异种界面粘接的双组分导电银胶及其制备方法
19、一种双重固化导电银胶及其制备方法
20、一种导电银胶及其制备方法和应用
21、一种基于陶瓷先驱体高耐热导电银胶及其制备方法
22、一种用于修复导电银胶导通阻值的系统及方法
23、一种低迁移高导电银胶及其制备方法
24、一种抗迁移环氧导电银胶及其制备方法
25、一种导电银胶及其制备方法及应用
26、一种显示屏用无渗透速干型导电银胶
27、一种导电银胶及其制备方法与应用
28、一种提升导电银胶热导率的方法、导电银胶及其应用
29、一种大功率LED高导热导电银胶及其制备方法
30、一种室温快速固化的导电银胶及制备方法和导电膜
31、一种用于芯片上高防水性的导电银胶及其制备方法
32、一种低渗透性导电银胶及其制备方法
33、耐高温高粘接力导电银胶的制备方法
34、一种显示屏用速干型导电银胶及其制备方法
35、一种导电银胶及其制备方法和应用
36、一种与TCO透明导电膜层的接触电阻率低的导电银胶组合物
37、一种用于电子产品制造的导电银胶搅拌设备
38、一种耐高温导电银胶及其制备方法
39、一种导热导电银胶及其制备方法与应用
40、HJT导电银胶组成物及其制备方法和HJT太阳能电池
41、一种导电银胶及导电胶膜
42、导电银胶及其制备方法
43、一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置及方法
44、一种银粉表面脂肪酸的处理方法及其在硅基导电银胶的应用
45、一种导电银胶及其制备方法与应用
46、一种导电银胶及其制备方法和应用
47、一种用于导电银胶的片状银粉的制备方法
48、导电银胶及其制备方法、发光器件
49、一种用于芯片粘接的导电导热银胶及其制备方法
50、一种低温快干可常温储存的环氧导电银胶及其制备方法
51、一种室温使用时间长并能低温固化导电银胶及其制备方法
52、一种高耐热导电银胶及其制备方法
53、一种半导体引线框架封装用导电银胶及其制备方法
54、一种用于制备柔性可折叠导电线路的导电银胶及其制作方法
55、一种高导热系数新型导电银胶的制备方法及导电银胶
56、一种丝网印刷用低温导电银胶及其制备方法
57、一种用于光伏叠瓦组件的低成本导电银胶及其制备方法
58、一种含高分子树脂的热塑性导电银胶
59、导电银胶及其制备方法
60、一种应用于电子谐振体的导电银胶及制备方法
61、一种聚氨酯丙烯酸酯多元固化导电银胶
62、一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置
63、一种导电银胶及其制备方法和应用
64、一种低温固化导电银胶用银粉及其制备方法
65、一种中温固化导电银胶的制备方法
66、一种LED导电银胶高效配制装置
67、一种芯片封装用低应力导电银胶及其制备方法
68、一种大功率LED用高导热率导电银胶
69、一种电磁屏蔽用导电银胶及其制备方法
70、一种LED灯生产用导电银胶快速调配设备
71、一种抗剪切复合LED封装用导电银胶
72、一种具有低溶剂含量且性能稳定的导电银胶及其制备方法
73、一种LED固晶用的高填充环氧导电银胶及其制备方法
74、导电银胶挤出装置
75、一种低温快速固化导电银胶及其制备方法
76、可降解的导电银胶及其制备方法
77、一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺
78、烃羧基改性导电银胶乳液的制备方法
79、季铵化聚醚嵌段改性导电银胶的制备方法
80、加工导电银胶用的多种原料混合搅拌装置
81、一种高稳定性LED封装用导电银胶及其制备方法
82、一种导电银胶及其制备方法
83、导电银胶
84、导电银胶加工用的原料搅拌装置
85、一种导电银胶及其制备方法
86、一种高导热导电银胶及其制备方法
87、导电银胶
88、导电银胶原料树脂粉料的储料桶结构
89、导电银胶的熔化搅拌装置
90、导电银胶的搅拌设备
91、一种LED封装用LED导电银胶烧结工序烘箱
92、快干型LED导电银胶
93、一种纳米氧化物掺杂压电复合材料用低温导电银胶及其制备方法和应用
94、一种LED封装用填充型导电银胶
95、一种LED生产用导电银胶搅拌装置
96、一种抑制封装基板焊盘表面导电银胶扩散的表面修饰方法
97、一种具有超材料性能的环形聚吡咯/导电银胶纳米复合材料的制备方法
98、一种用于太阳能光伏的夹层结构掺杂导电银胶及制备方法
99、一种UV延迟固化的导电银胶及其制备方法
10-0、一种生产LED用的耐高温导电银胶
10-1、一种型固态导电热熔银胶
10-2、一种LED导电银胶的制作方法
10-3、一种LED灯制造用导电银胶防凝固设备
10-4、一种压电复合材料用高粘接强度低温固化导电银胶及其制备方法
10-5、一种散热型导电银胶及其制备方法
10-6、一种导电银胶制备用精细研磨装置
10-7、一种LED生产用导电银胶快速配制装置
10-8、一种大功率LED封装用导电银胶
10-9、一种导电银胶的配方及其制备方法
11-0、导电银胶与导电银层
11-1、一种电子产品制造用导电银胶制备用研磨机
11-2、一种用于导电银胶制备的研磨设备
11-3、一种用于电子产品制造的导电银胶搅拌设备
11-4、一种导电银胶制备用研磨钵
11-5、对银粉进行表面改性的方法、改性银粉及包含其的导电银胶
11-6、一种导电银胶及其制备方法和用途
11-7、一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备
11-8、一种可快速固化导电银胶
11-9、一种紫外光固化导电银胶及其制备方法
12-0、一种双重固化导电银胶
12-1、一种高性能半导体微电子封装导电银胶及其制备方法
12-2、一种耐高温导电银胶
12-3、一种阻燃性导电银胶及其制备方法
12-4、一种以废导电银胶提取白银的方法
12-5、一种纳米银导电银胶的制备方法
12-6、一种导电银胶、其制备方法及应用
12-7、一种掺杂银纳米颗粒的导电银胶及其制备方法与应用
12-8、一种掺杂银盐的导电银胶及其制备方法与应用
12-9、具有触变特性的高导热导电银胶及其制备方法
13-0、单组分硅酮导电银胶及其制备方法
13-1、双组分硅酮导电银胶及其制备方法和使用
13-2、一种电镀底板用高导电耐腐蚀银胶
13-3、一种高阻燃性导电银胶
13-4、一种高导电性耐腐耐热银胶及其制备方法
13-5、一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶及其制备方法
13-6、一种高耐水耐酸碱性的导电银胶
13-7、一种高导电性耐热银胶及其制备方法
13-8、一种电路板用电热阻燃导电银胶
13-9、一种笔记本键盘用导电银胶及其制备方法
14-0、一种导电银胶及其制备方法
14-1、一种大功率LED封装用导电银胶及其制备方法
14-2、导电银胶及其制备方法和微电子功率器件
14-3、一种单组份高性能导电银胶及其制备方法
14-4、一种耐湿热高可靠性环氧导电银胶及其制备方法与应用
14-5、一种低成本导电银胶
14-6、一种导电高分子掺杂的导电银胶
14-7、一种低固含量的中常温快速固化的导电银胶
14-8、一种柔性导电银胶
14-9、一种乳液制备的水相导电银胶
15-0、用于装配LED的导电银胶
15-1、一种中温快速固化的水相导电银胶
15-2、一种双重固化前线聚合导电银胶及其制备方法
15-3、一种导电银胶及其制备方法和应用
15-4、一种性能优异的LED封装用导电银胶
15-5、一种含石墨烯的高性能导电银胶及其制备方法
15-6、一种导电银胶
15-7、一种中温固化型高性能导电银胶及其制备方法和应用
15-8、改进的GF2双面导电薄膜、银胶布线的触控模组制作工艺
15-9、一种LED照明导电银胶的搅拌装置
16-0、一种单组份环氧树脂导电银胶组合物及其制备方法
16-1、一种热固性导电银胶
16-2、一种导电银胶
16-3、一种热塑性导电银胶
16-4、一种快速固化的热固性导电银胶
16-5、一种GF2双面导电薄膜、银胶布线结构的触控模组制作工艺
16-6、一种高导热高可靠性紫外光固化型LED导电银胶及其制备方法
16-7、一种陶瓷电容器用导电银胶及其制备方法
16-8、一种导电银胶及其制备方法
16-9、一种双马来酰亚胺预聚物的制备方法及使用其制备的导电银胶
17-0、一种高温自修复型导电银胶及其制备方法
17-1、一种微孔填充用导电银胶及其制备方法
17-2、一种高导热性能导电银胶及其制备方法
17-3、一种用于电磁屏蔽的导电银胶的制备方法
17-4、一种以咪唑镍盐为促进剂的环氧导电银胶及其制备方法
17-5、一种导电银胶的简易灌制工装
17-6、大功率LED用导电银胶及其制备方法和固化使用方法
17-7、蓝光LED用的提高耐黄变性的导电银胶及制作工艺
17-8、一种银纳米线掺杂导电银胶及其制备方法
17-9、一种导电银胶在薄膜光伏组件上粘结汇流条的方法
18-0、一种导电银胶及其制作方法
18-1、无溶剂型具有稳定接触电阻的导电银胶
18-2、一种环保型光固化导电银胶的制备方法
18-3、一种用于LED固晶的导电银胶组合物及制备方法
18-4、一种昆虫刺吸电位技术用导电银胶
18-5、微电子封装用导电银胶及其制备方法
18-6、一种导电银胶及其制作方法
18-7、一种导电银胶及其制备方法和应用
18-8、高功率LED用导电银胶
18-9、一种高粘接强度的环氧导电银胶
19-0、一种高性能导电银胶及其制备方法
19-1、一种低电阻率的单组分导电银胶及其制备方法
19-2、一种导电银胶的制备方法
19-3、一种封装LED的导电银胶及其制备方法
19-4、导电银胶在驻极体电容传声器中的应用
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容包括具体的配方配比生产制作过程，费用260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263。
