1、一种银粉表面脂肪酸的处理方法及其在硅基导电银胶的应用
[简介]：本技术涉及一种银粉表面脂肪酸的处理方法及其在硅基导电银胶的应用。本技术采用加热的有机溶剂去除脂肪酸，再还原银粉表面脂肪酸银及氧化银的策略，得到洁净表面的银粉。该处理方法十分简单易于工业生产，由该法处理过的银片所制硅基导电银胶具有固化温度低，导电性能好的优点，所得银胶可以在水下、皮肤表面等复杂环境下完成固化，且与皮肤贴合良好无间隙。
2、一种导电银胶及导电胶膜
[简介]：本技术涉及一种导电银胶及导电胶膜，所述导电银胶包括如下组分：基体树脂、银和聚3,4?乙撑二氧噻吩纳米粒子。本技术通过在导电银胶中添加聚3,4?乙撑二氧噻吩纳米粒子，该纳米粒子具有良好的水分散性以及规整的纳米球状形貌，与银具有良好的亲和性，从而能够有效提高导电银胶的导电性，相较于银含量相同且未添加聚3,4?乙撑二氧噻吩纳米粒子的导电银胶，电阻率可降低约两千分之一，同时具有出色的耐久性。此外，本技术提供的导电银胶无需热处理，在室温下制备即可获得较高的导电性。
3、导电银胶及其配方技术
[简介]：本提供提供了一种导电银胶及其配方技术，所述方法包括将碳纳米管和银片进行混料搅拌并得到第一混料；将所述第一混料和稀释剂添加到树脂基体中先进行超声分散再进行混料搅拌并得到第二混料；在所述第二混料中添加固化剂进行混料搅拌并得到第三混料；对所述第三混料在真空烘箱中进行脱泡处理，即成。采用本提供实施例的方法制得的导电银胶具有低填料含量、高导电性能以及电磁屏蔽效能优异的特征，并且其生产成本较低。
4、一种导电银胶及其配方技术与应用
[简介]：本技术提供了一种导电银胶及其配方技术与应用。所述配方技术包括：使银粉和改性剂充分接触进行反应，之后进行光照处理，从而在银粉表面产生银纳米粒子，获得改性银粉；其中，所述改性剂包括碘化钾溶液、碘液、乙二酸中的任意一种；以及，将所述改性银粉、树脂基体与溶剂混合进行分散处理，获得导电银胶。本技术中银粉的改性处理可控性强，导电银胶的配方技术简单，可用于工业化生产；且制备过程中皆为无毒试剂，符合绿色环保、低能耗的要求；同时本技术制备的导电银胶及其配方技术与实际生产相结合，不仅具有很强的学术意义，而且还具有很好的经济效益。
5、一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置及方法
[简介]：本技术属于LED生产设备领域，尤其是涉及一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置及方法，包括配置箱体，所述配置箱体的内侧壁上滑动连接有筛板，所述筛板的下端设有破泡机构，所述配置箱体的内侧壁上固定连接有环形支撑板，所述环形支撑板的内圈侧壁上固定连接有研磨槽，所述研磨槽与筛板均由磁性材料制成且异极相吸，所述研磨槽内设有多个贯穿研磨槽设置的研磨孔，所述研磨槽的上方设有研磨球，所述研磨球内设有储料腔，所述研磨球与研磨槽匹配设置。本技术可研磨球和研磨槽对银粉进行研磨，通过研磨时产生的温度调节研磨球的位置实现银粉的自动添加，并带动筛板移动进行消泡操作，有利于导电银胶的快速配置。
6、一种用于导电银胶的片状银粉的配方技术
[简介]：本技术涉及一种用于导电银胶的片状银粉的配方技术，包括以下步骤：a、化学合成，采用微晶银粉及超细银粉的制备工艺进行基础银粉的制备；b、球磨加工；c、将处理后的银粉通过300目筛网过筛获得片状银粉，进行测试。该配方技术工艺过程简单、制备过程的重现性好、能够实现工业化生产。
7、一种半导体引线框架封装用导电银胶及其配方技术
[简介]：本技术提供了一种用于半导体引线框架封装用的导电银胶及其配方技术，属于导电胶技术领域。该导电银胶的原料组成为超细球形银粉60?75份、环氧树脂10?25份、纳米有机膨润土1?2份、铝酸锆0.5?1.5份、聚酰亚胺3?5份、固化剂2?3份、促进剂0.2?0.5份和纳米石墨1?5份。本技术通过有机膨润土、铝酸锆、纳米石墨、聚酰亚胺及固化剂、促进剂的加入，共同改善导电银胶的粘度及固化性能及导电性能，制成的产品粘性强，热稳定性高。
8、一种室温使用时间长并能低温固化导电银胶及其配方技术
[简介]：本技术涉及3C电子工业用胶粘剂技术领域，特指室温使用时间长并能低温固化导电银胶及其配方技术,银粉70?75份，环氧树脂17.5?21.3份，二异氰酸酯改性咪唑1.5?2.2份，活性稀释剂4?5.5份，偶联剂0.18?0.26份，消泡剂0.036?0.052份，分散剂0.09?0.13份；通过该配方及其配方技术的导电银胶，能够延长导电银胶的存储周期，能够不增加导电银胶的粘度。
9、一种丝网印刷用低温导电银胶及其配方技术
[简介]：本技术属于导电银胶技术领域，具体涉及一种丝网印刷用低温导电银胶及其配方技术，包括以下重量份的组分：银粉50?70重量份、混合树脂8?20重量份、固化剂0.5?10重量份、催化剂0.05?2重量份、有机溶剂5?16重量份、偶联剂0.1?2重量份、添加剂0.3?4重量份，混合树脂为环氧树脂与聚酯树脂或聚氨酯树脂的混合物，本技术的导电银胶满足耐热性不高的柔性基材的烧结温度要求，同时具有较好的导电性，可以很好地应用于丝网印刷领域。
10、一种导电银胶及其配方技术和应用
[简介]：本技术提供了一种导电银胶，包括基体树脂、银粉，所述基体树脂包括如式I所示的树脂：通过在基体树脂中添加上述树脂，可以显著提高导电银胶的耐冷热冲击性能，与没有添加上述树脂的导电银胶相比，在多次冷热循环实验后导热性能和导电性能损失更少，表现出更好的耐冷热冲击性能。
11、一种含高分子树脂的热塑性导电银胶
12、一种高导热系数新型导电银胶的配方技术及导电银胶
13、一种用于光伏叠瓦组件的低成本导电银胶及其配方技术
14、一种用于制备柔性可折叠导电线路的导电银胶及其制作方法
15、一种高耐热导电银胶及其配方技术
16、一种低温快干可常温储存的环氧导电银胶及其配方技术
17、导电银胶及其配方技术
18、一种低温固化导电银胶用银粉及其配方技术
19、一种聚氨酯丙烯酸酯多元固化导电银胶
20、一种中温固化导电银胶的配方技术
21、一种抗剪切复合LED封装用导电银胶
22、一种应用于电子谐振体的导电银胶及配方技术
23、一种导电银胶及其配方技术和应用
24、一种LED生产用导电银胶自动研磨配置装置
25、一种LED导电银胶高效配制装置
26、导电银胶及其配方技术、发光器件
27、一种导电银胶及其配方技术
28、一种低温快速固化导电银胶及其配方技术
29、一种电磁屏蔽用导电银胶及其配方技术
30、一种导电银胶及其配方技术
31、导电银胶
32、一种具有超材料性能的环形聚吡咯/导电银胶纳米复合材料的配方技术
33、一种LED生产用导电银胶搅拌装置
34、导电银胶加工用的原料搅拌装置
35、可降解的导电银胶及其配方技术
36、季铵化聚醚嵌段改性导电银胶的配方技术
37、导电银胶
38、加工导电银胶用的多种原料混合搅拌装置
39、一种大功率LED用高导热率导电银胶
40、导电银胶的搅拌设备
41、一种LED固晶用的高填充环氧导电银胶及其配方技术
42、一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺
43、一种LED封装用LED导电银胶烧结工序烘箱
44、一种LED封装用填充型导电银胶
45、烃羧基改性导电银胶乳液的配方技术
46、导电银胶挤出装置
47、一种纳米氧化物掺杂压电复合材料用低温导电银胶及其配方技术和应用
48、导电银胶的熔化搅拌装置
49、一种具有低溶剂含量且性能稳定的导电银胶及其配方技术
50、导电银胶原料树脂粉料的储料桶结构
51、一种高稳定性LED封装用导电银胶及其配方技术
52、一种芯片封装用低应力导电银胶及其配方技术
53、一种紫外光固化导电银胶及其配方技术
54、一种大功率LED封装用导电银胶
55、一种高性能半导体微电子封装导电银胶及其配方技术
56、一种LED导电银胶的制作方法
57、一种可快速固化导电银胶
58、一种耐高温导电银胶
59、一种导电银胶的配方及其配方技术
60、一种LED灯制造用导电银胶防凝固设备
61、一种导电银胶制备用精细研磨装置
62、一种高导热导电银胶及其配方技术
63、一种UV延迟固化的导电银胶及其配方技术
64、一种LED生产用导电银胶快速配制装置
65、一种双重固化导电银胶
66、一种用于导电银胶制备的研磨设备
67、一种用于电子产品制造的导电银胶搅拌设备
68、一种电子产品制造用导电银胶制备用研磨机
69、一种LED灯生产用导电银胶快速调配设备
70、一种阻燃性导电银胶及其配方技术
71、一种导电银胶制备用研磨钵
72、快干型LED导电银胶
73、一种压电复合材料用高粘接强度低温固化导电银胶及其配方技术
74、一种生产LED用的耐高温导电银胶
75、一种散热型导电银胶及其配方技术
76、一种导电银胶、其配方技术及应用
77、导电银胶与导电银层
78、一种高阻燃性导电银胶
79、一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备
80、一种导电银胶及其配方技术和用途
81、一种电路板用电热阻燃导电银胶
82、对银粉进行表面改性的方法、改性银粉及包含其的导电银胶
83、一种掺杂银纳米颗粒的导电银胶及其配方技术与应用
84、一种大功率LED封装用导电银胶及其配方技术
85、一种高耐水耐酸碱性的导电银胶
86、一种导电银胶及其配方技术
87、具有触变特性的高导热导电银胶及其配方技术
88、单组分硅酮导电银胶及其配方技术
89、一种纳米银导电银胶的配方技术
90、一种电路板用耐海水腐蚀的导电银胶及其配方技术
91、双组分硅酮导电银胶及其配方技术和使用
92、一种以废导电银胶提取白银的方法
93、一种掺杂银盐的导电银胶及其配方技术与应用
94、用于装配LED的导电银胶
95、一种含石墨烯的高性能导电银胶及其配方技术
96、一种双重固化前线聚合导电银胶及其配方技术
97、一种低成本导电银胶
98、导电银胶及其配方技术和微电子功率器件
99、一种低固含量的中常温快速固化的导电银胶
100、一种中温快速固化的水相导电银胶
101、一种性能优异的LED封装用导电银胶
102、一种单组份高性能导电银胶及其配方技术
103、一种耐湿热高可靠性环氧导电银胶及其配方技术与应用
104、一种柔性导电银胶
105、一种导电银胶及其配方技术和应用
106、一种乳液制备的水相导电银胶
107、一种中温固化型高性能导电银胶及其配方技术和应用
108、一种笔记本键盘用导电银胶及其配方技术
109、一种单组份环氧树脂导电银胶组合物及其配方技术
110、一种热固性导电银胶
111、一种双马来酰亚胺预聚物的配方技术及使用其制备的导电银胶
112、一种导电银胶
113、一种导电银胶及其配方技术
114、一种高温自修复型导电银胶及其配方技术
115、一种热塑性导电银胶
116、一种导电银胶
117、一种高导热高可靠性紫外光固化型LED导电银胶及其配方技术
118、一种用于电磁屏蔽的导电银胶的配方技术
119、一种导电银胶的简易灌制工装及其使用方法
120、一种导电银胶在薄膜光伏组件上粘结汇流条的方法
121、一种以咪唑镍盐为促进剂的环氧导电银胶及其配方技术
122、大功率LED用导电银胶及其配方技术和固化使用方法
123、一种高导热性能导电银胶及其配方技术
124、一种陶瓷电容器用导电银胶及其配方技术
125、一种银纳米线掺杂导电银胶及其配方技术
126、蓝光LED用的提高耐黄变性的导电银胶及制作工艺
127、一种用于LED固晶的导电银胶组合物及配方技术
128、一种导电银胶及其制作方法
129、一种环保型光固化导电银胶的配方技术
130、高功率LED用导电银胶
131、一种高性能导电银胶及其配方技术
132、一种昆虫刺吸电位技术用导电银胶
133、一种低电阻率的单组分导电银胶及其配方技术
134、一种高粘接强度的环氧导电银胶
135、微电子封装用导电银胶及其配方技术
136、一种导电银胶及其制作方法
137、一种封装LED的导电银胶及其配方技术
138、一种导电银胶及其配方技术和应用
139、一种导电银胶的配方技术
140、导电银胶在驻极体电容传声器中的应用
141、一种LED用环氧导电银胶及其制造方法
142、一种导电银胶的配方技术
143、单组分室温固化柔弹性环氧导电银胶
以上为本套技术的目录及部分简要介绍,内容都包括具体的配方配比生产制作过程，收费260元，购买或咨询更多相关技术内容可联系：微信/电话：13510921263
