1、用于封接钠镍电池的陶瓷隔膜和金属-陶瓷热压封接陶瓷端盖的玻璃焊料及其制备和应用
[简介]：本技术提供了一种用于封接钠镍电池的陶瓷隔膜和金属‑陶瓷热压封接陶瓷端盖的玻璃焊料及其配方技术和焊料涂覆应用的工艺。所述焊料为玻璃膏，组成为：精细玻璃粉50～70份，AlO粉20～40份，白炭黑0.1～0.5份，膨润土0.1～0.5份，去离子水，得到固含量75％以上，粘度400～700cP的玻璃膏；精细玻璃粉的组成为：SiO40～60份，AlO5～15份，HBO20～60份，NaCO2～10份，BaCO3～12份、SrCO3～12份，CaCO3～8份。本技术还提供玻璃焊料的配方技术和焊料涂覆TCB封接的工艺，烧结后的玻璃封接产品用于钠镍电池组装，其寿命可达10‑15年。本技术工艺简单、经济性高、精度高，可靠性好，可用于批量化生产，制备的材料钠镍电池等新能源行业，具有广阔的应用场景和市场前景。
2、一种激光封接用无机焊料
[简介]：本技术提供一种由铋系低熔点玻璃粉和铜锰铁基复合氧化物多晶粉混合构成的激光封接用无机焊料。所述铋系低熔点玻璃粉体作为无机焊料的黏结相成分，具有无铅环保、机械强度高、绝缘性好、化学稳定性强等特点；所述铜锰铁基复合氧化物多晶粉体是一种高效光热转换功能材料，在激光辐射下瞬时产生高温，使与之混合的铋系低熔点玻璃粉迅速熔化，从而能够实现对器件的封接。
3、钛或钛合金-可伐合金封接用焊料、其配方技术及其应用
[简介]：本技术涉及一种钛或钛合金‑可伐合金封接用焊料、其配方技术及其应用，其中，钛或钛合金‑可伐合金封接用焊料包含以下重量份的原料：氧化镧2.4‑24重量份、三氧化二硼108‑132重量份、RO 60‑96重量份和填料2.4‑72重量份。其中，RO为氧化锌、氧化镁、氧化钙、氧化锶和氧化钡中的至少一种，填料为锆英砂、氧化锌晶须和钨酸锆中的至少一种。由基础玻璃和填料组成的焊料与受高温时的钛/钛合金的连接强度更大，连接的气密性更佳，而且，填料使得焊料的热膨胀系数降低，如此，降低了热胀冷缩引起的体积变化对壳体和插针封接的影响，进一步地改善了材质为钛或钛合金的壳体与材质为可伐合金的插针的连接位置的气密性。
4、一种适用于OLED封接焊料的配方技术
[简介]：本技术提供了一种适用于OLED封接焊料的配方技术，所述封接玻璃粉按摩尔百分比包括：40～50%BiO，5～15%SiO，10～15%BO，15～25%ZnO，1～5%LiO，1～5%NaO，0～3%SrO，1～4%BaO，以及MnO、CuO、CeO、CoO；将玻璃配合料混均匀放入坩埚置入高温炉中，升温至800～1000℃，制备出的封接玻璃通过粉磨得到50‑200μm封接玻璃粉，将有机粘结剂与封接玻璃粉混合均匀，即制备出适用于OLED封接焊料。本技术有益效果：制得的封接焊料封接温度低且绿色环保，封接性能优异，化学稳定性及电绝缘性能良好，可满足由紫外到红外不同波长的激光的加热封接。
5、一种大气环境下钢化真空玻璃封接用无铅焊料及其加压钎焊封接方法
[简介]：本技术涉及一种大气环境下钢化真空玻璃封接用无铅焊料及其加压钎焊封接方法，钢化真空玻璃在待封接区域预制有金属层。所述无铅焊料中In占焊料重量百分比为5.0%~15.0%，Ag占焊料重量百分比为0.5%~5.0%，Ga占焊料重量百分比为0.05%~2.0%，其余为Sn，不可避免的杂质含量小于0.2%。该焊料所含组分少，熔化温度低且润湿性良好，满足钢化真空玻璃低温封接要求。同时在大气环境下采用加压钎焊技术进行封接，该焊料可与预制有金属层的钢化玻璃基板形成良好的封接接头，满足生产和使用要求。本技术克服了传统封接方法存在的封接温度高、工艺过程复杂、封接条件苛刻等缺陷，提高了钢化真空玻璃的封接质量以及生产效率，适于推广应用。
6、一种石英玻璃封接用Sn-Ti-Ag三元合金焊料
[简介]：本技术提供了一种石英玻璃封接用Sn‑Ti‑Ag三元合金焊料。该三元合金焊料的基体为锡，引入的Ti和Ag的重量百分比组分为Ti：0.1%～1.6%、Ag：0.1%～2.0%，引入的O的原子百分比组分为0.05%～3.9%，三元合金焊料中的杂质质量百分比小于等于0.1%。该三元合金焊料的焊接温度范围为650℃～800℃，焊接真空度小于等于5×10Pa。该三元合金焊料在石英玻璃封接过程中不需要助焊剂，简化了石英玻璃封接工艺，提高了石英玻璃封接的真空密封可靠性。该三元合金焊料既可广泛应用于石英玻璃封接，也可应用于石英玻璃、软化温度不低于800℃的以SiO为主要成分的玻璃、钛材、无氧铜和表面有钛镀层的金属等的相互焊接，尤其适用于制备脉冲氙灯，可使脉冲氙灯的使用寿命和工作可靠性显著提高。
7、一种石英玻璃封接用无铅焊料
[简介]：本技术提供了一种石英玻璃封接用无铅焊料。该无铅焊料的基体为锡，引入的Ti和O的原子百分比组分为Ti：0.2%～6%、O：0.05%～5.9%，其中，Ti和O的原子比大于1，无铅焊料中的杂质质量百分比小于等于0.1%。该无铅焊料的焊接温度范围为600℃～800℃，焊接真空度小于等于5×10Pa。本技术的石英玻璃封接用无铅焊料在石英玻璃封接过程中不需要助焊剂，简化了石英玻璃封接工艺，提高了石英玻璃封接的真空密封可靠性。该无铅焊料可广泛应用于石英玻璃封接，也可应用于石英玻璃、软化温度不低于800℃的以SiO为主要成分的玻璃、钛材和表面有钛镀层的金属等的相互焊接。尤其适用于制备脉冲氙灯，可使脉冲氙灯的使用寿命和工作可靠性显著提高。
8、一种铜基抗氧化中温合金封接焊料
[简介]：本技术提供了一种铜基抗氧化中温合金封接焊料，所述焊料的组分及各组分的质量百分比为：Ag 25～30％，Ge 5～10％，In 3～8％，Ga 2～5％，Si 1～3％，Co 0.5～1％，Y 0.2～0.5％，Ce 0.2～0.5％，B 0.1～0.3％，Cr 0.1～0.3％，余量为铜；其配方技术为熔炼、铸造、固溶、时效、车削、冷轧、回火、退火及精加工。本技术制备得到的封接材料具有焊接温度低，抗氧化性能好、流淌性好，防腐蚀、成本低等优点。
9、一种金属焊料封接的真空观察窗及其制作方法
[简介]：一种金属焊料封接的真空观察窗及其制作方法，所述的金属焊料封接的真空观察窗结构包括：中部具有台阶状通孔的法兰、中空台阶圆柱体过渡件和具有倒角的圆台窗体，所述的配方技术为采用金属焊料封接。本技术包含一种中空台阶圆柱体过渡件，其特征在于该过渡件是一种具备过渡作用的薄壁结构，能够对窗体与金属封接后产生的应力起到缓冲作用；该中空台阶圆柱体过渡件大圆周与台阶状通孔法兰的大通孔之间留有空隙，能够提高整个窗口的抗冲击能力。本技术具有透光性好、耐腐蚀、耐高温、耐高压的特点，可靠性好，适用于真空炉、镀膜机及多种涉及极端环境的真空密封设备。
10、一种石英玻璃封接用Sn-Ti-Cu三元合金焊料
[简介]：本技术提供了一种石英玻璃封接用Sn‑Ti‑Cu三元合金焊料。该三元合金焊料的基体为锡，引入的Ti和Cu的重量百分比组分为Ti：0.1%～2.0%、Cu：0.1%～1.0%，引入的O的原子百分比组分为0.05%～4.9%，三元合金焊料中的杂质质量百分比小于等于0.1%。该三元合金焊料的焊接温度范围为650℃～800℃，焊接真空度小于等于5×10Pa。该三元合金焊料在石英玻璃封接过程中不需要助焊剂，简化了石英玻璃封接工艺，提高了石英玻璃封接的真空密封可靠性。该三元合金焊料既可广泛应用于石英玻璃封接，也可应用于石英玻璃、软化温度不低于800℃的以SiO为主要成分的玻璃、钛材、无氧铜和表面有钛镀层的金属等的相互焊接，尤其适用于制备脉冲氙灯，可使脉冲氙灯的使用寿命和工作可靠性显著提高。
11、一种低温真空封接焊料及其配方技术
12、一种无铅真空封接焊料及其配方技术
13、一种低蒸气压低熔点的封接焊料
14、一种铜基抗氧化封接合金焊料及其配方技术
15、一种微波磁控管封接合金焊料
16、用于氮化硼陶瓷与金属封接的焊料及其使用方法
17、用于电子器件封接的无铅氧化铋焊料玻璃及其配方技术
18、陶瓷－不锈钢封接用玻璃焊料的配方技术
19、一种中温封接焊料
20、95AlO瓷-不锈钢封接的氧化物焊料法
21、一种低熔点、低膨胀系数焊料玻璃封接粉及其配方技术
22、采用焊料玻璃封接制造多环和多重方型荧光灯的方法
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